11900K装机方案分享：提升最高26%，实用温度也不高

如你所见，这是一颗最新上市的i9-11900K，采用全新的Rocket-Lake内核，IPC暴涨19%，是目前最强8核游戏CPU。今天，老黄将围绕这款CPU装一台套价格两万左右的游戏配置。

装机配置一览：

CPU：i9-11900K

散热器：超频三巨浪360一体水冷

内存：阿斯加特洛极W3 8Gx2 3200Mhz

主板：微星Z490 Godlike

显卡：华硕RTX3070巨齿鲨

电源：振华850W LEADEXⅢ

键盘：GANSS高斯GS87G

显示器：泰坦军团N27SH

微星Z490超神：终极信仰

装机主板还是微星Z490 Godlike，供电为18项数字供电，单项支持90A输出。为了支持HEDT级别的恐怖供电，VRM散热装甲使用了多重鳍片+热管散热方式，不负板皇之名。

巨浪360一体水冷：螺丝道场里的惊涛骇浪

为了有效压制11900K庞大的性能输出，散热器建议采用360、480一体水冷甚至分体水冷。老黄这次用的是超频三推出的巨浪360一体水冷。这款散热器支持4厂联动ARGB，全新的大铜底设计，毕竟“底大一级压死人”。官方标注该散热器足以压制350W功耗的CPU，是压制11900K的好工具。

华硕RTX3070巨齿鲨：上岸的巨齿鲨，同样凶猛

这次使用的显卡为华硕RTX3070巨齿鲨，这是一款定位略低于Tuf、主打线下销售的显卡。该显卡采用三风扇+轴流扇叶设计，散热器外壳为轻量化而生的工程塑料，穿越核心区域的热管总数为5根，显卡制造工艺与旗舰级ROG产品采用了相同的“全超冷”制造技术，整卡运营寿命周期得以大幅延长。

振华LEADEXⅢ：点亮能量核心

为了拉动i9+RTX3070组合，电源使用的是振华额定850W LEADEXⅢ金牌全模组电源，该电源最大的亮点是支持ARGB灯效，同时拥有16种灯光模式，由于采用了透明的模块输出口和ARGB风扇，炫酷灯效将电源这块传统Diy领域未被灯效照顾的区域装扮起来。

该电源外观铭牌标注12v单路输出849W，理论上拖RTX3090以下的单卡毫无压力。除了传统接口外，该电源额外为现在日趋复杂的ARGB设备提供了一个5v ARGB SYNC接口。

阿斯加特洛极W3：连妹子看了都喜欢

内存使用了2根颜值爆表的阿斯加特洛极W3 DDR4 8G内存，XMP频率3200C16。这款内存老黄之前评测过单根16G版本，灯效炫丽，XMP3600Mhz下能通过各种应用和烤机测试，稳定性和超频潜力都还不错，颗粒为三星/南亚出品。

泰坦军团N27SH显示器：价格不高端、功能不简单

显示器是泰坦军团27英寸240Hz N27SH显示器，面板为VA，刷新率240Hz，色域特性为90%sRGB/68NTSC。显示器特性：背板有三条RGB变色灯带、支持调整高度、偏角，显示器支架内部有线缆仓，可收束线缆。

老黄平时玩守望先锋和坦克世界比较多，所对曲面屏倒是情有独钟。有人这里要说“为啥要选VA啊，VA有拖影”，老黄表示拖影至少自己实测似乎只存在于暂停测试中，人眼在高速运动中真的无法察觉到拖影，倒是刷新率低了会影响跟枪等操作。

GANSS高斯GS87G：手感清脆、回弹给力

要想码字有节奏，还得用青轴。这款键盘是GANSS高斯GS87G机械键盘，这款键盘属于87键键盘，支持2.4G蓝牙/有线双模，只能同时开启一种模式。老黄试了试手感还不错，键帽是PBT热升华工艺制成，手摸上去有颗粒感。

整机安装时间不超过30分钟，毕竟没有太多附件，机箱也还没有到。下面是各个部位的灯效：

实战11900K：温度真的是最大弊病吗？

英特尔第十一代平台被大量竞品粉丝玩家称为“大火炉”甚至描述成“核聚变”，实际使用时真有网友所说的这么不堪？老黄在多个基准和游戏中进行了实测，基准测试项目包括7Zip解压基准、wPrime计算基准（1024M）、CPUZ基准、PASSAMRK基准、R20渲染基准、V-ray渲染基准、y-cruncher计算基准（500K长度）、海豚模拟器基准，游戏测试为《使命召唤6重制版》、《古墓丽影：暗影》、《控制》、《杀手2》、《守望先锋》、《坦克世界》、《战地5》七款热门竞技、3A游戏。

公共设置：i7-10700KF OC/11900K开启TVB，电压不限，防调压模式为自动，内存设置3200C16-18-18-38 560，1:1分频，Gear1，主板BIOS版本7C70v17。

测试方法：使用Core Temp观察每个内核温度，每次测试前清除历史数据。

11900K专业/游戏场景温度测试结果如下：

可以看到在专业应用和实际游戏测试中，i9-11900K的温度并不比上一代10核i9更高，当然，当我开启Aida64中的FPU单跑时温度依然会破百，毫无疑问IPC的巨大提升同样导致温度的剧增，在相对架构没有彻底变化前，性能和温度始终会呈现此增彼涨的状态。

顺便对比了一下两代最强八核处理器在理论性能方面的差别，除了在y-cruncher这项Pi计算项目上离奇倒吸牙膏，11900K对10700KF在同样默频下的设置可谓碾压，最低6%最高26%的提升，确实诱人。

再看看功耗，解锁功耗限制后的11900K可谓“威力十足”，通过Aida64的FPU单烤，测得整机功耗为485W左右，而极端状态下GPU和FPU双烤，可通过功耗表测得数据峰值为660W，已经超过了大部分玩家650W电源的额定功耗。

不过这并不意味着电源就会因此炸掉，因为一般来说没有虚标的电源都有一个基于额定电源之上50-100W的峰值冗余，短时间内突破到冗余空间是可以的。同时实际使用，比如游戏时，功耗仅为400-460W之间。

分频是限制11代酷睿的最大枷锁？看怎么用！

配合3月30日Bios和第十一代酷睿，Z490和Z590都能手动设置Gear1/Gear2模式，有人说Gear2就是渣啊，内存延迟高那么多被被上一代打得MA都不认识……真的是这样的吗？

首先我们要了解一下本次使用的内存，本次老黄拿到的是一对阿斯加特洛极W3内存，台风读出颗粒编号为K4A8G085WC-BCRC，是三星的C-Die颗粒。

目前的默认设置为XMP：3200Mhz C16-20-20-40 CR1，G1模式，memBench成绩为读48K写32K延迟56ns。

接下来上调频率至3600Mhz 时序放宽到18-22-22-42 CR1 Gear1，跑分后甚喜，延迟继续降低，内存读写都有明显进步。

继续，内存频率提升到4000，时序19-21-21-39，这时Gear自动跳到2，内存比率回到1，，读写提升到59K/39K，延迟暴增到64+；回到BIOS手动设置Gear为1，无法启动。

最终设置，3600C18-22-22-42 CR1 Gear1，这时是兼顾延迟和带宽最佳的时刻。

诚然Gear2的放开会让延迟增加，但是我们也能看到内存吞吐量也相应增加了，所以Gear模式到底怎么选也有了定论：

Gear1：低延迟，适合竞技类FPS游戏玩家，帧生成率高，跟枪稳定！

Gear2：大带宽，适合高分辨率下的设计师等专业用户，大素材加载更优秀！

本次装机有两处遗憾，一是精心选择的鑫谷开元T1机箱由于严重缺货，发货稍微晚了一点；二是本来想测试一下intel关于PCIe 4.0通道对SSD的性能提升，可惜目前手中的SSD都不支持PCIe4.0。

打算上手11代酷睿的朋友老黄推荐你用鑫谷开元T1这款机箱，支持前420/360、后360双水冷位，在主板供电处还有单独风扇缓解主板供电部分温度，之前推给几个兄弟上分体水都觉得挺好用。

总的来说11代酷睿不仅没有因为核心数的减少而退步，相反，在同频性能和多线程效率上大大提升，当然，受限于14nm工艺烤机温度确实较高，实际使用与10代没有区别，所以温度并不影响11代酷睿成为目前最香的游戏CPU。