比D15还强的风冷 SOPLAY V587电竞版&专业版评测

比D15还强的风冷存在么？

随着处理器核心数量和性能的不断提升，这样功耗也愈来愈高，处理器散热这个老大难的问题就凸显出来，虽然高端处理器的用户为了追求更好的性能，越来越多的选择性能更好的水冷，但还是有相当一部分依然顽固坚持风冷领域，比如我：虽然品控没问题的水冷的平均寿命并不短，出现问题的概率并不大，但为了绝对的安心，还是更为倾向于绝对安全的风冷散热器。

11900K运行AVX512功耗默认接近300W，超频更是超过400W，这对处理器散热带来极大的挑战。

但5950X已经16核心，而11900K被祖传的14nm工艺拖累，跑到200-300W更是轻松平常，这样一般的风冷也力不从心，散热器需要更强热量传导能力和散发力，这样就需要更多的热管和更大的散热表面积，拥有6-7根热管的巨大的双塔就成为了玩家的新宠，在这些众多的双塔之中，猫头鹰的D15可以说是其中翘楚，多年来一直都稳坐风冷之王的宝座。

D15虽然是风冷之王，但也并不是完美无缺，其散热能力还是有进一步提高的余地，虽然更多的热管可以将热量传导到鳍片，更大的散热鳍片表面积和更为高性能的风扇也可以将热量散发到空气中，但在整个热量传导过程中，在这两个步骤之前就存在一个很大的瓶颈，就是处理器顶盖到热管的传导效率问题。

处理器核心相较顶盖面积很小，而且还有偏位，上图热成像白色区域是高温区域，其实只占顶盖的很小面积。

虽然处理器的顶盖比较大，和散热器的底座差不多大，intel LGA1200的处理器顶盖接触面是27x31=837mm2,而AMD AM4处理顶盖接触面是38x38-1444mm2（近似），但intel 11代处理器核心面积大概是230mm2，而Zen 3的单个计算核心面积更不到80mm2(特别是5600X 5800X 这样的单chiplet型号x)，可以同核心比较高效率交换热量的热管大概只有3根，传统的散热器铜质实心底座热量传导效率并不高，其他热管基本都是在打酱油，如果是单芯片的Zen 3处理器，采用偏位布局，远端热管效率还会更残念。

规模更为恐怖 采用重力热管的冰巨人在TRX-40/LGA3467平台上性能出色，但在AM4、LGA1200甚至LGA2066上效能就会大幅下降，不如D15。这说明常规的风冷散热器瓶颈还是在于底面。

为了解决这个问题，SOPLAY在V587散热器底座采用了均热板，传统热管的冷凝液遇到热量挥发，上升到鳍片冷凝再回流，整个是个单线循环，而均热板将热量从一维线变成二维面。

均热板可以将热量传导到热源本身10倍以上的面积，一个1cm2的热源，覆盖50x50cm的均热板，中心到边缘的温差基本也只有0.5度差别。

核心的热量从核心传导后可以通过均热板更好的传到到整个底座的各个热管，让旁边的热管不再打酱油。

SOPLAY V587规格表

我们本次评测的是SOPLAY V587的新版，V587的新版有两个版本，专业版和电竞版，其差别在于电竞版底座和热管做了全镀镍处理，风扇改为RGB风扇，两个型号在性能上并没明显区别。在定位上电竞版是面对那些在乎外观颜值，有更多在自我展现的玩家，而专业版这是针对那些性能至上的实用主义用户，在乎更为实惠的价格而非什么RGB。

V587和D15体积对比

SOPLAY V587虽然为双塔，但在体积上相比猫头鹰D15要小一圈。散热器并非是越大越好，D15和主板第一根PCIE插显卡有存在空间干涉，后来D15S做了偏位设计这个问题才得以解决。V587的高度为158mm，一般后面风扇位为12CM的机箱基本都装的进去。

V587和D15重量对比

散热器本体重量是823g VS 976g。虽然V587和D15都为双塔，但其实就是两个级别。

SOPLAY V587的鳍片间隔明显比D15要大，这导致V587的散热表面积更小。散热表面积是越大越好，但我们也需要注意另外一个常理：散热效能同散热器的表面积成正比，但同通过的气流量的平凡成正比。过高的鳍片密度会让气流无法吹透，降低风速，这样是得不偿失的。因此鳍片密度是一个需要权衡的问题，这就体现了不同品牌的不同产品逻辑。

玩家版的热管和底部做了镀镍处理，而专业版没有，7根热管并列穿过底座。

V587鳍片采用的是镜面工艺，比较容易沾染污迹和留下划痕，鳍片的材质也比较软。

SOPLAY V587鳍片和热管之间采用的是回流焊工艺，而非低成本的穿Fin。有可能有的朋友对这个两个工艺概念还不太清楚，穿Fin就是把铝鳍穿孔部分做部分延展和热管挤压在一起，中间没有填充材质，而回流焊工艺则是锡膏将鳍片和热管连在一起。并且回流焊工艺的耐久性更好，穿Fin在运输和拆装过程容易间隙加大，性能就不够持久稳定。

V587的底座表面是拉丝处理，而非镜面。

中间部分稍微突起，这已经是高端散热器的通常做法。

好，再回来说说均热板。

GTX 580公版均热板

另外，再说回来，其实均热板也不是什么新技术，十几年前的GTX 580公版就是均热板。

Xbox Series X均热板

次世代的Xbox series X也是。

小米手机均热板

甚至在小米手机中也有，均热板并不是太高科技的东西，但在小米嘴里3000 mm2 超大面积VC液冷板，就立刻高大上起来，这就是做互联网的和做实业的差别。

上面是SOPLAY V587的均热板内部结构，底部是下铜盖，两边的小铜柱是起支撑结构的作用，而中腔的铜柱,周围一圈是烧结铜粉，中间部分还有多层铜网，铜网上也有烧结铜粉，均热板整体工艺还是很复杂，无论是物料还是人工成本都比单纯铜管高很多。

因此均热板在DIY散热器中用的少的原因很简单，就是一个字，“贵” 而已，贵也就贵大几十块钱，说多也不多，但就在一个小几百的散热器上成本高个大几十，说少也不少。

之前老版V587风扇是采用类似三洋9S的构型，在扇叶设计上更多是为风量优化，因此之前风扇是V587的短板，不少用户都是在购买后自己更换风扇使用。为了更好的吹透双塔，V587新版也采用了全新构型的风扇设计，新设计更为类似温柔台风或者A12x25这种为风压更多优化的构型。上图是追风者T30和温柔台风GT3000，这个两个风扇加起来就比V587贵了。

SOPLAY V587专业版无光风扇同猫头鹰D15原配的NF-A15风扇对比，尺寸上同样也不是一个级别。

之前老版V587风扇转速最高大概1800RPM，而新的风扇包装规格表标称是2200 +-10%,但测试实际有2500RPM，更高转速再加为风压优化的结构，这样能够更好的吹透。

电竞版的RGB风扇是内轴灯珠设计，这样的设计使得扇叶内外圈转动灯效更为均匀，而且为了保证扇叶面积，内部的LED灯板集成度很高，但也就在这样小的空间，还是集成了9个LED为扇叶照明，更多LED可寻址色彩渐变就更柔和，而不会显得突兀和跳跃。同时为了边框发光，风扇框，我们做了两个塑件盖，上框体和下框体，上框体用的是PC透明料，喷漆，再镭雕，这样的工艺人工成本很高。

安装

SOPLAY V587提供了主流的LGA115X/1200和AM4扣具，还有HEDT的LGA 2066的X299平台，不支持TRX40。另外测试样品还提供了intel 12代的LGA1700扣具样品，在年底 ADL发布后也会提供支持。V587附带的S90硅脂，采用纳米钻石技术，导热系数高达6.2W/m.k，和日本信越/导康宁的产品性能在一个级别，虽然市面还有不少硅脂标称系数更高，但基本都有不同程度的虚标，本次测试都统一使用S90硅脂。

安装方式是先安装底座，LGA1200和AM4方式都差不多，而LGA 2066是直接将螺丝上到Socket的金属支架上和猫头鹰利民没什么区别。

需要在安装中间风扇之前需要将主体螺丝固定在上面的支架上。

V587内存安装兼容性

双塔必然会侵入内存上部空间，类似芝奇幻光戟这样比较矮的内存安装没有问题，稍高一点也可以，只要把风扇固定的位置上移就可以，V587针对内存有做缺口，但这样下部鳍片就没风扇气流通过，高耸的风扇也可能和机箱侧板干涉，类似海盗船复仇者RGB、TT ToughRAM这样超高的内存，就需要把前部的风扇移到后部，由吹风变成吸风，稍微牺牲一点效能。

V587装机效果

安装完成，左侧并没有侵入PCIE上方。

由于采用中间9 LED灯珠，灯光色彩过渡十分自然，而且饱和度高，外部的LED进一步强化了轮廓边界。但我个人认为外边框造型有点过于复杂，如果设计能够再简洁一些就好了。当然外观这种个人喜好的事情不同人差别很大，你也许就会有不同的看法。

先说结论 比猫头鹰D15和360水冷还强的风冷是存在的

具体测试我们使用i9 11900KF+华硕TUF Z590 PLUS WIFI平台进行测试，设置为默认频率，开启XMP，ABT默认关闭进行测试。测试平台为裸机，在26度的空调房进行。有可能有人问为什么不装机测试，主要原因是我懒，其次是在散热风道好的机箱实际散热条件并不见得比裸机差。

另外我的11900KF其实intel提供的QS，虽然步进和零售版一样，但在之前ROG主板上的体质得分仅为63，满载电压也在1.35V以上，在零售的11900K之中是属于雷中雷的水平，因为功耗和温度会偏高。

我们使用华硕默认的风扇策略进行测试，待机情况为1000RPM，温度不到50度，噪音明显低于环境噪音。

具体的测试方法我经常考虑一些更为贴近实用的方法，如使用V-RAY渲染或者X265视频编码，但这些方法对于其他用户而言就比较难以重复，因此我还是采用大家属性的AIDA64单烤FPU进行测试，不过测试设置我关闭了AVX-512，仅使用AVX2进行测试。虽然AVX-512的负载更大，但这个负载完全脱离实用，并且12代又再次砍掉了AVX-512，因此并没什么测试意义。

华硕TUF Z590 PLUS WIFI作为中端的Z590,供电规格并不算太高，跑11900K ABT高负载其实频率上不去，在默认设置下，大概是稳定在4.7GHz,200W功耗。

SOPLAY V587原配风扇满载20分钟温度基本稳定82-83度，下面再来看看对比结果。

上面是20分钟的温度对比曲线，温度不是恒定不变的，这样表现更为精确。

我之前手头有个ROG龙神360水冷，但上个月水泵挂了，现在手头可用的只有个乔思伯硬360，不过我把龙神上面的F12装到了乔思伯上。V587在全转速2500RPM可以干掉这个360水冷，但在同转速2000转还是有明显差距。并且V587干掉的只是比较低价位的360一体水，如果是Asetek方案的高端货或者EKWB之类的360，那应该还是干不掉的、

SOPLAY V587在2000和2500RPM都领先于D15，D15虽然风扇尺寸是14cm，但最高转速只有1500RPM，再加上鳍片密度偏大，这样就很难吹透，因此D15在散热性能上是不如V587的，不过D15真是安静，即使是在1500RPM满转速也是如此。

将V587只保留中间风扇，性能有5度差距，靠近内存的鳍片是吸风，效能必然大幅下降，因此看来V587的双风扇配置实际还是很必要的。

将V587风扇减速到1500RPM，满载最高温度会摸到90度，这说明降低转速后鳍片气流量大幅降低，在全满载的情况下温度还是偏高，但1500RPM在游戏时候还是没问题的，后面我会具体测试。

另外我还把追风者的T30和温柔台风GT3000装到了V587上，看看会有怎么样的奇妙效果，结果满速3000转十分暴力，最高80度，当然这个噪音就不是舒服范围了，如果是和V587一样都是2500RPM，温度也比原配强，当然，这两把风扇就差不多比V587贵了，这样要求V587的原配风扇难免有点苛刻。

从散热性能上SOPLAY V587在2000和2500RPM是强于猫头鹰D15的，2500RPM也强于我们测试乔斯伯影360水冷+F12，如果对比的是Asetek方案或者EKWB之类的高端一体式360，那应该还是有点差距。虽然这些高端水冷的故障率特别是漏水率相较便宜货低，但还是不如SOPLAY V587这样的风冷百分之百的省心。

我们使用热成像分析SOPLAY V587和猫头鹰D15在烤机5分钟之后的的热量分布，可以发现：

V587的热管温度更高(高温的白色区域更多)，这说明均热板的传导效果明显；

V587的热管和鳍片温度更低；

V587风扇轴后的盲点区域比D15更小，D15风扇中心背后区域的温度更高。

噪音测试

我们在封闭房间分别测试SOPLAY V587玩家版，专业版，还有温柔台风GT3000(非全新)和追风者T30在1250、1500、2000、2500和3000RPM情况下正面20cm的噪音。

SOPLAY V587专业版噪音表现相比玩家版稍微好一点点，在2000RPM噪音表现基本和GT3000一样，但明显要大于T30，而在2500RPM满转速，GT3000的从数值上表现反而更好，不过GT3000的轴承存在一定异响，在感官体验上其实是不如V587原配和T30的。(由于分贝的感官变化并不是线性，也为了观察，并没有已0为起始坐标轴)

整体而言V587在1500RPM情况下都十分安静，1250RPM就基本是封闭房间的环境底噪的水平了。在2000转以上就有明显噪音，但不至于不适。不过通常的风扇策略很难到这个转速，除非是渲染或者编码这样长时间CPU满载工作。当然V587是液态轴承，从原理上就应该好于滚珠轴承，声音更小就是理所当然的，此外我手头的V587原配风扇的动平衡表现也良好，轴承也无异响。

猫头鹰的D15搭配的NF-A15在测试中相同转速并没有表现比其他风扇更静音，反而是最差的一个，但更大的尺寸动平衡更难做也是可以理解的，NF-A15口碑中的静音更多是因为其最高1500RPM的转速，声音起不来而已。当然你在任何条件下，包括满负载下也不能接受比较大的噪音，D15就是你的最好的选择。

我们还测试了V587具体游戏的性能表现，测试我们选择赛博朋克2077，使用RTX 3090运行1080P最高画质，家门口放置10分钟。赛博朋克2077基本是对多线程优化做的最好的3A，11900KF游戏时候CPU占用率基本在80%以上，功耗也接近150W，处理器的温度在70度以下，而转速为1500RPM,按照上表大概是37DBa的水平，远远低于显卡的风扇噪音。

面对D15和360水冷也不怂的SOPLAY V587

猫头鹰D15的思路是略微牺牲空间兼容性换取更大的散热规模，再加上14cm大尺寸的风扇，大尺寸风扇也有利有弊，更大的扇叶在恒定转速有更大的风量，同时1500RPM的转速可以保证最高的静音水平，但大尺寸风扇也不好做高转速，扇叶外边缘部分的风压也较低，这又进一步限制了绝对性能。

而SOPLAY V587的思路则是通过均热板解决顶盖同热管导热不均的问题，再用高转速风扇吹透稍稀疏的鳍片，来提升绝对性能，但这就会有更大的噪音。不过这个问题也不大，日常使用和游戏情况V587还是可以用中低转速保证静音的。

其实大家可以优化一下SOPLAY V587风扇策略曲线，我的建议是50度以下设定为750-1000RPM,保证日常使用的绝对安静，50-75度设定在1000-1500RPM,满足游戏的散热需求，噪音又可以明显低于显卡，75以上就可以设定满转，保证渲染视频编码这样处理器全负载任务的最佳散热效能。

SOPLAY V587鳍片和热管之间采用的是回流焊工艺，而非低成本的穿Fin。有可能有的朋友对这个两个工艺概念还不太清楚，穿Fin就是把铝鳍穿孔部分做部分延展和热管挤压在一起，中间没有填充材质，而回流焊工艺则是锡膏将鳍片和热管连在一起。并且回流焊工艺的耐久性更好，穿Fin在运输和拆装过程容易间隙加大，性能就不够持久稳定。 这一段整体替换为 SOPLAY V587鳍片和热管之间考虑成本采用的是紧配工艺，而并非回流焊，如果采用回流焊性能估计还有2-3度的提升空间。