美媒：制裁没能阻碍华为发展；下一步，他们可能盯上了华为的这个

据《参考消息》2023年12月31日报道。

美国商业内幕网站12月30日发文称，这个数字（超7000亿）标志着华为的销售额同比增长了9%，也表明美国的制裁和苹果在中国的竞争并没有阻碍华为的长期发展。

换一句话说。

在美国强势干预及苹果的“商业”竞争双重打压下，华为依然“活”着，且正在塑造自研技术壁垒、自主产业结构及长期商业规划。

再换句大白话。

雷声大、雨点小、活的还挺好……

四年制裁

面对美国一轮又一轮的连续打压，华为选择了重金投入研发、不断持续创新，这也成了华为还能“活下去”的关键。

2022年……

在终端业务尚未完全复苏的情况下，华为销售总收入6423亿人民币，净利润356亿人民币，研发投入达到1615亿人民币。

一天研发投入4.5亿左右，研发投入比例来到了惊人的25.1%。

通过十年的研发投入占比来看，从2019年开始华为彻底“放飞自我”，在研发上“放肆”投入。

于是，被制裁下的华为渐渐发生了一些变化。

从蓝牙到超级……是星闪；

从徕卡到XMAGE;

从GMS到HMS;

从UFS到SFS;

从哈曼卡顿到HUAWEI Sound;

从保时捷到非凡大师；

硅碳负极电池、玄武钢化昆仑玻璃、鸿蒙操作系统……

在极限打压下，华为的脚步略显沉重，却又毫不退缩。

2018年12月，孟晚舟被抓……

2019年5月，华为被美国列入“实体清单”……

被制裁第一年，2020年，华为消费者业务收入增长放缓，仅比2019年增长3.3%；

被制裁第二年，2021年，随着制裁进一步加紧，华为消费者业务收入则急剧下降49.6%；

被制裁第三年，2022年……

华为由“战时”状态，转变为制裁常态化，实现销售收入6369亿元，与2021年基本持平。

被制裁第四年，2023年，预计营收将超7000亿……

展望未来，华为表示计划扩大对人工智能等新兴技术的投资，并加强业务运营。

而这时的美媒又有了新预测，对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域。

芯片封装

据美《华尔街日报》网站2023年12月27日报道，无论从技术上还是经济上来说，制造更小的半导体芯片都变得越来越困难。

对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域：如何将芯片封装在一起以获得更好的性能。

报道称，人工智能的兴起将进一步推动对先进封装技术的需求，并为中国等挑战者创造机会，它们有望弥补供应链其他部分的不足。

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔预测，同样面积的电脑芯片上的集成晶体管数量，约每隔18-24个月便会增加一倍，芯片的性能也将提升一倍而成本则会降低一半。

摩尔定律提出一直是芯片和处理器行业的第一定律，并延续至今。

近几十年来，科研工程师们不断创新，将越来越多的晶体管塞进了更小的芯片上。

但随着芯片不断缩小的难度增加，成本已经远远超过之前，摩尔定律似乎正在渐行渐远。

而此时，另一个解决方案出来了。

芯片制造商可以通过更有效的方式将不同类型的组件封装在一起，而不是使用最先进的工艺来制造芯片的每个部分。

这样不仅提高了性能，还能进一步降低成本。

台积电在2023年IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。

根据规划，台积电将并行推动3D封装和单芯片封装的技术路径的发展。

预计在2025年，台积电将完成N2和N2P节点，使得采用3D封装的芯片晶体管数量超过5000亿个，而采用传统封装技术的芯片晶体管数量超过1000亿个。

同时，台积电计划在2027年达到A14节点，并在2030年达到A10节点，即1nm制程芯片。

届时，采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿个，而采用传统封装技术的芯片晶体管数量将超过2000亿个。

《华尔街日报》在报道中提到，封装也是中国大陆可能更快取得进展的一个领域。中国大陆已经在全球芯片封装和测试市场占有最大份额。世界领先的封装公司都在那里设立了工厂。

同时，它也意有所指的表示，封装技术目前不在美国出口管制之列。

华为封装

在2023年9月，美媒报道。

台积电在美国亚利桑那州的工厂即使开始量产，但不会打破苹果对海外芯片制造的依赖。

为啥呢？

在线媒体The Information报道，通过对台积电多名工程师和前苹果员工的采访获悉，台积电亚利桑那厂为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产的许多先进芯片仍需送回台进行封装。

可以想象美国在芯片封装上早有想法，但现实并不如意。

相较于美国的大布局，华为也有自家的小九九。

仅2023年12月，华为就公布了十数项关于“芯片封装”及其相关的发明专利。

类似发明专利华为还有很多，就不一一展示了。

为什么华为要在“芯片封装”下苦功？

1、之前因为制裁，华为被排除在先进节点以外，只能另辟蹊径尝试突破。

2、华为前轮值董事长郭平曾表示，创新的芯片封装和小芯片互连技术，尤其是 3D 堆叠，是公司在其 SoC 中投入更多晶体管并获得竞争力所需性能的一种方式。

因此，该公司投资于专有的封装和互连方法是非常有意义的。

此外，郭平还曾表示：“以 3D 混合键合技术为代表的微纳米技术将成为扩展摩尔定律的主要手段……”

也就是说，即便没有制裁，华为也会在这方面有所侧重。

在制程技术进展相对缓慢的背景下，2.5D或3D封装的多芯片设计是芯片设计人员不断在产品中投入更多晶体管，以满足他们客户在新功能和性能的预期，这也成为了产业界采用的一个普遍方式。

因此华为高层们普遍认同，继续投资于内部设计的面积增强和堆叠技术。

华为曾在新闻发布会上明确表示态度，公司旨在为其即将推出的产品使用其混合无 TSV 3D 堆叠方法。主要问题是该方法是否需要美国政府可能认为最先进且不授予出口许可证的任何工具或技术。

华为拥有一项独特的廉价 3D 堆叠技术，即使无法使用最新节点，也可以帮助其保持竞争力。

结语

在美国“芯片法案”承诺的约500亿美元补助中，有至少25亿美元是被指定用于提升封装技术。

与美国想要将半导体产业链牢牢掌控在手中相比，作为一家企业的华为想法则更加简单。

“活下去”；

“保持竞争力”……

但“人工智能”、“芯片封装”的强运营、重投入，仍会让美国忽略掉这些最基本的企业逻辑，再次将矛头指向跑在最前面的华为身上。

《华尔街日报》报道中称，中美围绕芯片的斗争已经很激烈了，而人工智能的兴起正把这场竞争推向芯片供应链的每一个角落。

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