小米 Redmi G Pro 2024款 游戏本首搭全新散热技术：液金“冰封”散热，提供两年质保

2 月 28 日讯，据消息透露，小米旗下的 Redmi G Pro 2024款游戏笔记本即将来袭。这款新品预计将在 3 月 4 日亮相，搭载强大的 i9-14900HX 处理器和 RTX 4060 独立显卡，带来高达 210W 的强劲性能。不仅如此，它还首次引入了创新的“冰封散热”技术，让你在享受游戏的同时，不再担心设备过热。不过也有网友提出质疑，液金具有流动，笔记本搬运过程中会导致液金来回流，倾斜着用笔记本也会导致液金长期聚集在一侧，容易漏液损坏元件，不知道小米在这方面有什么处理措施。

这款 Redmi G Pro 2024 游戏笔记本采用了立体 VC 散热设计，其均热性能竟然高达传统热管的 2.5 倍。同时，它还选用了液金导热材质，导热效率远超传统相变材料，高达2.35倍。为了进一步提升散热效果，小米还自研了 CPU & GPU 均热通道，让热源传递更加迅速。此外，3D网状热管的设计也增加了极细密网结构，进一步加速了气液变化，让散热更加高效。

值得一提的是，这款 Redmi G Pro 2024 游戏笔记本的液金与整机都享有 2 年质保，让你购买无忧。不仅如此，小米还自信地将它与友商 9000P 2024 进行了散热对比，结果显示在性能释放高出 5W 的情况下，腕区最高温度更低，同时在《赛博朋克 2077》游戏中的平均帧也更高。

为了让整机性能更上一层楼，Redmi G Pro 2024 游戏笔记本还首发了“狂暴引擎 PC版”，据称能带来 5% 的性能提升。此外，还有网友建议优化品牌 LOGO，小米方面也表示会考虑这一建议，这或许预示着全新的品牌形象即将亮相。