DIY搞机团 篇二十一：打破“行业内卷”性价比爆品，549元的JONSBO D31 Mesh装机体验

一、购买理由：

无聊的双十一又到了，真不知道搞点啥来满足折腾欲了，因为打开机电散页面，同类化的东西实在是太多了。不得不感叹下现在行业内的内卷操作实在让人摸不着头脑，难道就没点好的创意来刺激下眼球吗？非要扎堆在一个同类型上的换壳的设计上吗？可能这只是我单纯的想法吧，太过惊艳的东西基本在这几年里消失殆尽，换来的基本都是你抄我，我抄你的骚操作。不经意下翻到了乔思伯新品松果 D31机箱，第一眼的感觉看到这不就是D30的换壳吗？但是后面了下详细页，改变了自己的看法，毕竟在紧凑箱体上D30真的还是可圈可点的，也算是乔思伯机箱产品的爆品之一，然而在这基础上新推出的松果D31又给我们带来什么让人比较惊艳的改进？

二、箱体介绍：

这款机箱在11月1号前就开始预定了，还好下手快，500多预定的黑色网孔副屏版本，听说第一批800套被抢购一空了，这也证明了拥有好的设计和极具性价比的产品对于玩家来说还是拥有非常大诱惑力的。松果D31共分为3个版本，标准版249元、网面版299元、网孔副屏版599元（搞活动时是549元）。从整体的体积和D30还是有变化的，D30的长宽高三围405MM*205MM*325MM，而D31的长宽高三围尺寸：440MM*205MM*347.5MM（整个箱体的体积31.3L），在长度和高度稍微增加的下依然把整体的体积控制在属于紧凑型M-ATX机箱的范畴下是不可多得的。

在面板的设计上，取消了前置的铝合金面板设计，改成上下可分拆的面板设计，三种可选版本，满足不同人群的需求，价格也是控制在249、299、599三个档次。要是不喜欢玻璃面板的话，可以另外购置侧面的网孔面板，第一批入手的是只有钢化玻璃面板设计的箱型。后续应该会增加侧板网孔面板版本或者是更小型化的ITX版本（个人猜想）。

副屏版本无疑是最抢手的型号，相等于在网面版本的基础上，购入1280*800分辨率采用1.1MM厚度的防刮玻璃8英寸副屏，咳咳在某宝定制一个同尺寸的副屏也是需要好几百的。本人定制过2个200多的7英寸屏幕那质量就不提也罢了。而这屏幕看官方介绍这个副屏的显示精度高达188PPi超过很多27寸4K屏幕的162PPi，副屏的显示器尺寸为16：10，这个宽度对于很多壁纸或者动态背景来说适配度非常高，不需要刻意去找适配尺寸的壁纸来和副屏搭配这个设计就真的....懂的自然懂。

下置的网面面板是可拆开进行安装散热风扇的，并不像D30那样是完全密封的，这样对于前置进风的帮助还是有的，特别是发热高的显卡，多一点冷风进入还是有帮助的。但是网面的喷漆嘛就真的不咋滴。但是都这价格了，漆面还要求那么高那是不可能的，毕竟成本控制摆在那里。I/O面板的是和D30一样维持不变的。

侧面和其他面板均采用易拆设计就不用多浪笔墨来写了。继续看下其他的改进的地方

箱体内的正面和背面安装布局和D30是基本一致的。

两者的价格是有差别的，那么里面的五金会不会因为价格降低了而缩水呢？通过测厚仪，测量了下内部不同部位的五金均是保持和D30一样都是采用0.8MM厚度的五金。抛开副屏设计来说，这样的整箱的五金厚度是对得起200多档次价格的机箱的五金设计。

要说箱体内部有什么变化的话，应该是就是前置下置可安装12CM的散热风扇和新增的电源固定支架。而不是D30那种单纯的吊装模式。支架是可以通过调整位置来进行不同位置的移动来做到与其他硬件共存兼容的设计。

上面已经谈到过，D31的体积整体是比D30稍微大点的，这个就是为了增强机箱内部散热改变来做出的调整，可从拆解图看到，上置和下置是采用双360散热安装布局，通过调整上置前置电源笼的高度来适应上置的安装水冷。而电源的尺寸也是有要求的，最合适的就是14CM长度的电源用以安装，超过了就会对长显卡造成兼容冲突。

而副屏的拆解入下图，副屏内部的接口线材采用的是TYPE-C口供电，而副屏显示接口则采用mini hdmi和hdmi子母头设计，接驳副屏这边是mini hdmi口，接驳显卡或者核显的就是正常规格的hdmi口。

而在前置右上角则有开孔方便布置2根线材从背面绕过去，线材的背面出口则交由PCI插槽下置的两个开孔完成。

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三、装机硬件：

这次装机也是继续主打基本无光的装机概念，处理器方面则采用号称“13香”英特尔13代酷睿i5 13600K作为主平台。 性能除了新增的4个E核，主频是大幅度强化，全核睿频高达5.1GHz，一共14核24线程，最大3级缓存从原来的20mb提升到24mb。对于一颗主打中端市场的带K处理器来说，提升幅度还是有目共睹的。5.1全核睿频对于应付当下所有主流的单机和网游还不足够？并且选择Z790主板的话还可以进行超频来提升处理器的性能。当然了在性能上是可以对标上一代I7 12700K的处理器来说在价格上还是涨了不少。但是13代处理器是可以兼容12代的主板，两者只需要通过升级BIOS就可以使用了，这样就可以节省了不少购买主板的资金。并且依然是支持DDR4内存和DDR5两代内存的使用。

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在主板上，并没有添置新款的Z790主板来搭配13代处理器，而是选择沿用手上这张玩家国度ROG STRIX B660-G GAMING wifi D5主板。

华硕ROG Strix B660-G GAMING WiFi D5主板，为M-ATX版型，外观采用了ROG一贯的主打电竞的设计概念，镭射反光电竞图纹是铺满整张主板。一体式I/O+VRM散热装甲，板载接口丰富，且可利用板载雷电4接针，实现扩展应用。主板本身支持双M.2 Gen4、DDR5、PCIe5.0等，板载I/O接口也是一应俱全，以上种种板载功能是完全可以满足现有设备的使用需求了。

采用 12+1 Dr.MOS 数字化 DIGI 供电模组， Vcore 每相 50A ， CPU 供电区域和8+6pin的CPU供电，应该也是专门非K超频准备的，，覆盖面更大 mos 散热片的厚实感就不用多说了，延伸至 i/o 接口处，以 ARUA ARGB 发光区域为分割线。四条DDR5内存，标称OC6000+ 支持XMP3.0，双十一期间各大存储厂商的D5内存的价格是一路向下，也是为什么这次装机使用D5主板的原因之一。

PCIE部分配置5.0x16*1、3.0x16*1和4.0*1的插槽 ，支持双4.0双M.2 SSD接口。

显卡选择了这张主打无光的华硕ATS GeForce RTX 3060-O12G-GAMING 巨齿鲨。双风扇设计，2.5槽厚度，体积较为紧凑适合市面在售大部分（包含ATX、M-ATX、ITX）机箱的安装，体积为268 x 136 x 53mm。采用单8PiN供电对于3060显卡来说是完全足够了。

整体黑色涂装，在显卡外壳设计上采用的是渐变涂装的不规则几何图形，再搭配上整体的无光设计是搭配无光主机的最佳选择之一风扇智能停转模式，当显卡温度低于 55°C 或功耗较低时，风扇可自动停止运转+中间全镀镍散热片三热管设计。

一体式铜底的散热模块是足以压制TBP 170多W的RTX3060了。

输出接口方面，采用的是30系显卡的3+2设计（3DP+2HDMI）。

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内存方面直接把手上的这套XPG 龙耀 LANCER DDR5 6000 oc 16*2内存怼上。

采用SK海力士颗粒，支持XMP3.0，XMP频率为6000MHz，内存时序为CL40-40-40-76，内存工作电压为1.35V。

内存本身采用折射棱镜风格+均匀发光材质+1.9MM加厚散热马甲设计，简洁美观+厚重感就可以概括完这套DDR5内存条的外观了。

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固态方面，最近内存价格大幅度下调，固态的PCIe4.0的价格也是“极速下滑”，1Tb的PCIe4.0固态的价格均维持在600-800之间。这次选择了黑色的XPG 翼龙S70 Blade 1Tb PCIe4.0 M.2 SSD。XPG S70 Blade 1TB采用M.2 2280板型设计，SSD的正面PCB上布置有一颗硕大的主控、一颗DRAM内存颗粒以及两颗威刚自封3D闪存颗粒。背面则是一颗DRAM内存颗粒以及两颗威刚自封3D闪存颗粒，即XPG S70 Blade 1TB采用了双DRAM内存颗粒以及四颗3D闪存颗粒的芯片组合结构。固态性能方面：读取7000、写入6400MB/s，在大容量读写的情况下，温度基本可以维持在60多℃内进行。

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散热器方面，手上这个“黑化”NOCTUA NH-U12A chromax.black ，这也是为了这次的准无光主机搭配选择的散热器。

四、装机图赏：

装机部分，基本和D30安装的相差不大，直接上安装成品图。无光的组合难不成就成老DIY玩家的狂欢了？年轻一代都喜欢闪闪亮的装机？低调点它不香吗？当然了RGB也有可取的地方，就看适用于什么场景而已。

上置和下置采用的双360安装确实大大增强了箱体内部的散热能力，这点是毋庸置疑的，特别是现在的显卡都是往高功耗高发热方向发展，所以下置这360安装还是很可取的。

五、亮机图赏：

亮机后，箱体内部的基本是无光的，吸引眼球注意力自然是前置这张显示精度高达188PPi副屏上，就算使用上日常喜欢的壁纸放进去也没有太多的格式限制，说真的这块的显示质量真不比现有的显示器差。试想下，要是新装电脑的话，基本可以不需要搬动累赘的大显示器来进行系统和软件安装，8寸副屏即可完成确实真香。不过这是竖屏显示，装系统时你要横着看，不过对于经常装机的玩家来说这并不是太大难度的操作。

并且D31还附送一份非常详细的副屏操作教程，大家可以按照操作步骤来进行副屏的AIDA64的监控设置，这样就方便监控主机里的温度变化。

六、主机测试：

温度测试环境：室温27.4℃，湿度58%。处理器安装在B660主板上最高睿频只能到5GHz，而13600K的最高睿频是5.1GHz，FPU满载13分钟烤机，满载79℃，核心温度是90℃，而最高峰值是达到了96℃。小核心基本温度是支持在80℃以下，CPU的功耗维持在160W左右。这是在没有关闭AVX的情况下，要是关闭掉那温度还会更低。

显卡方面表现则是非常不错，满载甜甜圈GPU温度72℃，热点温度83℃。

最后再来看下3D MARK和常用来测试的几款游戏的游戏帧数表现。2K的表现还是弱，毕竟3060显卡性能也就那样了。

七、使用感受 ：

这次在双十一提前入手的JONSBO D31 Mesh在机箱改进方面是有的，最突出依然是它附带的8寸高清副屏，表现确实非常惊艳，特别是画面质量上来说无可挑剔，绝对吊打市面上那些定制副屏。除去这副屏不谈的话，299元的箱体在用料上还是沿袭了D30的扎实的功底，体积虽然增大了，但是对于散热兼容就更好了，细节上除了面板上没有采用铝合金之外，整体是完全对得起机箱本身的价值的。总比市面上一些厂商互相抄袭可玩性多得多。M-ATX主板一直是出货量和受众最多的板型，而M-ATX箱型的机箱无论在体积上还是重量上更适合一般家庭使用。主机性能有着13代酷睿I5 13600K和XPG 龙耀LANCER DDR5的稳定支援，所以这次准无光装机还算比较满意的。