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极简黑白——ROG Z690 HERO+索泰 4070 欧泊白+机械大师 C34 装机展示
2023-05-15 22:52:58
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今天装一台黑白极简风格主机，机箱来自机械大师 Meshanic Master C34 AIR 冰川白。整机黑白撞色，尺寸为：342x185x342mm，约 21.6L，外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成，外壳模块化设计，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 162mm 塔式风冷，支持 280mm 水冷，显卡最大 335mm。这款机箱拥有 C 系列家族多功能安装方式，可以通过主板安装位铜柱的位移来实现 ATX/MATX 主板安装的切换，电源分吊装、横装等安装方式来适配风冷、水冷模式，吊装上下可微调达到兼容冷排、风扇的厚度的目的。同时，此机箱支持双槽显卡竖装（限45mm厚度内）。需要注意的是，CPU散热采用风冷状态下，电源吊装， ATX 主板支持最大 ATX 电源长度 160mm，M-ATX/ ITX 主板支持最大 ATX 电源长度 140mm；若安装水冷，则主板应使用 M-ATX 版型，电源横装，最大支持 140mm 长度，上下 3 个档位可调，以扩展冷排和风扇厚度。电源安装在最上方孔位时，冷排+风扇厚度不超过 54mm。此外，如果采用 ATX 主板安装，存储位只有前面板和挡线板 2 个 2.5寸硬盘位可用，底部 2 个 3.5 寸硬盘位不可使用，如确需存储扩展，需选择 M-ATX 主板来安装兼容。
硬件方面，采用 Intel 13 代平台，主板选择了拥有 20+1 供电模组（90A）的华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO，完全满足 12/13 代旗舰级 CPU 使用；显卡则是来自索泰 GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白，欧泊变彩效应+涂鸦点缀个性外观设计，全新升级的高效冰芯散热系统；内存选择了七彩虹战斧·赤焰 DDR5 6000，海力士 A-Die 颗粒，重塑红白 PC DIY 经典配色；固态硬盘来自三星 990Pro 2TB；电源使用了振华 LEADEX VP1000W 白金全模组，13cm 短小机身适合各类机箱安装，全日系电容，具有中国实用新型专利的 x2 OPP 智能识别双过功率保护，具备 ECO 智能温控，搭配了自家高品质 12VHPWR PCIe 线材，十年质保。散热选择了利民 FC140 White 冰封统领，配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，支持最新的 Intel 1700 和 AMD AM5；机箱风扇搭配了利民新款 TL-S12-W ARGB，采用 S-FDB 轴承解决风扇吊装抖动问题，ARGB 幻彩双光环无断点。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。
硬件配置清单：
CPU：英特尔 Intel i7-13700K
主板：华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO
显卡：索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白
内存：七彩虹 Colorful 战斧·赤焰 DDR5 6000 White 32GB（16GBx2）
SSD：三星 Samsung 990 Pro 2TB
电源：振华 SuperFlower LEADEX VP1000W 白金全模组
线材：振华 SuperFlower LEADEX PCIe 5.0 12VHPWR 供电线
散热：利民 Thermalright FC140 White 冰封统领
风扇：利民 Thermalright TL-S12-W ARGB x 5
机箱：机械大师 Meshanic Master C34 AIR 冰川白
一、整机展示。
整机黑白色调，保留主板和风扇灯光，统一白色 RGB 灯效，调暗亮度（R100，G100，B100）。
以下为主机各角度展示。
左侧为浅墨色钢化玻璃侧板，快拆螺丝方便拆装。
背部整面条纹通风开孔设计，黑色喷涂铝合金材质背板。
机箱主板侧展示。
背部一览。
移除背板，机箱背部展示。这款机箱背部比较紧凑，仅左侧长方形区域可提供理线空间，还是够用的。
AIR 前面板斜纹开孔通风设计，白色喷涂，预贴黑色防尘网。
AIR 面板细节展示。
机箱I/O 在前面板右下角，从上到下分别为：1xUSB3.0 TypeA，1x10G Type-C，1x 全金属机箱开关，内置白色LED指示灯。
机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计，白色喷涂预贴黑色防尘网。
移除机箱左侧钢化玻璃侧板，来看机箱内部各硬件情况。
利民 Thermalright FC140 White 冰封统领。
配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，散热效能出众。
风扇无光设计，支持最新的 Intel 1700 和 AMD AM5。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 供电 I/O 散热装甲单面镜+LED 点阵 Polymo 动态灯效。
七彩虹 Colorful 战斧·赤焰 DDR5 6000 White 32GB（16GBx2）。
海力士 A-Die 颗粒，红白两色搭配，重塑 PC DIY 经典配色。
索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白。
中央的索泰 Logo 信仰灯可 1600 万色彩随心调节，多种个性灯效可选。
侧面右侧印有 GEFORCE RTX 字样。
三颗暗影疾风扇叶风扇，优化叶片曲率，提升风量风压和风流。
显卡背面标配金属背板，采用高强度加固合金材料一体铸形而成，增加显卡结构强度，有效保护PCB。背板左侧同样印有 GEFORCE 字样。
尾部对流穿透设计开孔，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，迅速带走热量，提升散热效能。
振华 SuperFlower LEADEX VP1000W 白金全模组电源。13cm 短小机身加上全新设计的柔性扁平线适合各类机箱安装。
全日系电容，具有中国实用新型专利的 x2 OPP 双过功率保护，具备 ECO 智能温控，十年质保。
振华针对自家 VP 系列电源研发了高品质 PCIe 5.0 12VHPWR PCIe 线材，最高支持承载 600W 功耗，可抵抗高阶显卡运行产生瞬间高峰功耗造成的断电，更稳定高效的提供高阶系统供电。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板左下方散热片上的败家之眼 Logo 标识。
底部、顶部、尾部共 5 颗利民 Thermalright TL-S12-W ARGB 风扇。
采用 S-FDB 轴承，解决风扇吊装抖动问题，ARGB 幻彩双光环灯效无断点。
条纹镂空通风背板。
机箱背部理线区域展示。
主机尾部主板 I/O 接口及右侧 12cm 排风扇安装位，电源接口上置。
下方为显卡接口，右侧的双槽位支持双槽 45mm 厚度内显卡竖装。
二、配件开箱。
主板选择了华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO。
附件是比较丰富的：1 x ARGB RGB 延长排线、1 x RGB 延长排线、4 x SATA 6Gb/s 排线、ROG Hyper M.2 卡、1 x ROG Hyper M.2 卡搭配散热片、2 x M.2 螺丝包适于 ROG Hyper M.2 卡、1 x ASUS Wi-Fi 移动天线、1 x M.2 Q-Latch 包、2 x M.2 Q-Latch 包适于 M.2 背板、1 x M.2 橡胶软垫包、1 x Q-connector、1 x ROG 显卡支架、1 x ROG 贴纸、1 x ROG 钥匙链、1 x ROG 感谢卡、1 x 应用程序与驱动程序U盘、1 x 用户手册等。
包装盒内还附赠了一张 ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡，单槽位设计，通体由两块厚实的铝合金加工而成，可以提供两个额外的 M.2 硬盘位，其中 1 个支持 PCIe 5.0。金属装甲非常厚实，预贴导热贴，为固态硬盘稳定运行提供低温保障。
侧面的ROG标识。
华硕 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板采用 intel Z690 平台设计，搭载 20+1 供电模组（90A），每一路都搭配一颗最大90A级别的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET。配备双 ProCoolⅡ 高强度供电接口，轻松驾驭 intel 12/13 代酷睿 i9 旗舰处理器。主板 I/O 和 VRM 供电散热片非常厚实并做了大面积斜纹镂空切割，使用导热管连接上方和左方的散热片，并使用高传热系数的导热贴压制电感和供电模组，更有背板辅助被动散热，增加了散热面积提高了散热能力，保障主板供电低温高效运行。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 提供了四个 DDR5 内存插槽，标称支持最大 128GB(4x 32GB) 的 DDR5-4800 内存，标称超频支持度达到6600MHz+，支持双通道和 XMP 3.0。右上角标配 Debug 侦错灯、独立开关机和重启键方便裸板超频使用。
供电 I/O 散热装甲单面镜+LED点阵设计，加入全新的 Polymo 动态灯效，并支持神光同步技术。左上角还有银色 MAXIMUS HERO 字样。
主板 CPU 供电为双 8Pin设计，8+8-PIN PROCOOL II 确保供电输入稳定和保持低温。
主板配备显卡快拆按钮 PCI-E SLOT Q-RELEASE，只需一键按下即可快速拆下显卡，非常方便。旁边有一个前置 USB 3.2GEN 2X2 20Gbps Type-C 接口，额外的PCI-E 6-PIN连接电源，可使接口最高输出 60W 充电功率。
主板下方通体覆盖大面积厚实的散热装甲，PCH 散热器的外观银黑条纹组成的 ROG 信仰之眼，无 ARGB 灯效，个人更喜欢这样有金属质感的无光设计。两个 PCIe5.0 x 16 扩展插槽的表面均有金属保护罩，提高接口强度的同时还可以避免信号干扰，下方还有一个 PCIe 4.0x16 插槽。第一条 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X16，第二条 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X 8 （以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的组合），最下方PCIE x16 实际为PCIe 4.0 x4+x4插槽，通道来自于 Z690 芯片组，标准的单 x8 或者单 x16 卡安装在此插槽时，最大 x4 模式运行，如搭配 ROG HYPER M.2 CARD，可以完整使用转接卡上两组 x4。
拆除厚重的散热片，可以看到主板提供了 3 个 M.2 数据接口，均预贴了导热贴，均支持 M.2 Q-LATCH 快装快拆设计，上方直连 CPU 槽位支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280/22110 四种尺寸规格），下方左侧槽位芯片组提供，支持 PCIe 3.0 X4（支持 SATA）支持 2242/2260/2280 三种尺寸，右侧槽位芯片组提供，支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280 三种尺寸）。如果感觉不够，还可通过随主板附赠的 PCIe 转 NVMe 转接卡来扩容。PCIe 插槽方面，主板提供 2 根 PCIe 5.0 X16 物理插槽，可支持 X8+X8 模式或单根 X16 模式。另外，该主板还提供了一根 PCIe 4.0 X16 插槽（实际为X4带宽）。
配备 6 个 SATA 6G 存储端口以及两套前置 USB 19Pin 接口。
主板本部未配备金属背板装甲。
后方 I/O 接口, 从上到下依次为：1xClear CMOS 按钮、1xBIOS Flashback 按钮、2xUSB 2.0, 1x2.5Gb LAN、7xUSB 3.1(其中一个为 Type-C)、2xThunderbolt 4 Type-C(兼容 USB4, 核显 DP 输出和 15W PD 充电), 1xHDMI、1xWi-Fi 6E 无线模块的双天线接线端、（5+1）x3.5mm 音频、S/PDIF 光纤接口。
显卡来自索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白。
显卡正面展示。这款显卡源于欧泊石的设计灵感，欧泊 英文 Opal，意为集宝石之美于一身，清新淡雅的白色基底色上，采用多重特殊工艺处理，在显卡外观上呈现出如同欧泊变彩效应的视觉效果，同时在此基础上，添加了玩趣十足的涂鸦点缀，活泼灵动，乐趣恒生。正面采用三风扇设计，这款显卡采用了全新升级的高效冰芯散热系统，搭载静音三风扇、大面积冰静导热底座、4 根冰脉 2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片，对流穿透散热设计，能大大提高显卡散热效能，释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为：302x121x61mm，2.5 槽设计，基于 GeForce RTX 4070 图形核心设计，配备 S.E.P2.0 供电系统，拥有流处理器 5888 个，显存 12GB GDDR6X，显存位宽 192-bit，核心频率 Boost: 2520MHz，显存频率 21Gbps，功耗 200W。
三颗暗影疾风扇叶风扇，进一步优化叶片曲率，提升扇叶表面光滑度，减少空气摩擦和风噪，提升风量风压和风流。
显卡侧面展示。
侧边中间的 ZOTAC Logo ，为镜面半透明呼吸灯，点亮后会有 ARGB 灯效。上方是供电接口，规格为 1 x 12VHPWR。右侧印有 GEFORCE RTX 字样。
显卡背面标配金属背板，采用高强度加固合金材料一体铸形而成，增加显卡结构强度，有效保护PCB，提升显卡静电防护能力，同时背板尾部做了大面积开孔，方便正面风扇将鳍片热量从此处快速排出，提高散热效率。背板上中央还印有 XC GAMING 字样艺术字。
左侧印有 GEFORCE RTX 字样。
侧面可见的加厚加高的镀镍鳍片散热模组，提升散热面积，显卡低温的保障。全新设计的冰静导热模组，由镜面抛光底座、精密工艺底座、热管、鳍片浑然一体构成，能够快速均匀的导出 GPU 热量，提升散热效率。
侧面可见的加厚加高的镀镍鳍片散热模组，提升散热面积，显卡低温的保障。全新设计的冰静导热模组，由镜面抛光底座、精密工艺底座、热管、鳍片浑然一体构成，能够快速均匀的导出 GPU 热量，提升散热效率。
标配 4 根冰脉 2.0 复合热管，增加热管壁厚度和内壁脉络装导液沟槽，升级更高导热系数的导热介质，加大冷凝液与热管内部接触面积，加快冷凝液导热循环。
接口方面配备了 3 个 DP 1.4a （ 最大支持 7680x4320@60Hz）以及 1 个 HDMI 2.1 接口（最大支持 4K 120Hz HDR, 8K 60Hz HDR），挡板为 2 槽位设计，并做了密集开孔散热，不锈钢镀镍设计长久不生锈。
内存来自七彩虹 Colorful 战斧·赤焰 DDR5 6000 White 32GB（16GBx2）。
内存包装内包括说明书一本，内部由一个透明上盖和底盒包裹而成保障内存运输安全。
取出内存，可以看到内存优化了外观，设计语言棱角分明。白色底色，中央三条红色撕裂状三角，和自家战斧显卡同样的红色异形三角设计元素，三条红色线条由于喷涌的火焰非常炫酷。
红白两色搭配，重塑 PC DIY 经典配色。
规格方面，总容量 32GB，为双 16GB 套条，内存 XMP 基础频率 6000MHz，Cl30 超低时序，海力士 A-Die 颗粒，在主板、处理器等相关硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率，具备非常强劲的超频潜力和可玩性。搭载加强版 PMIC 电源管理芯片，不锁电压，ON-ECC 纠错，自动修正数据存储、运行中产生的错误，保障高频运行时的稳定，极大的减轻 CPU 负担。此外，这款内存还支持 AMD EXPO& Intel XMP 3.0 双平台超频规范。内存背面右侧是铭牌贴纸，标注了内存频率、电压、时序、容量等性能参数，内存频率：DDR5 6000MHz（XMP&EXPO），时序为：CL30-36-36-76，电压为：1.35V。
七彩虹战斧·赤焰内存采用无光马甲条设计，并没有配备 RGB 灯，顶部通体红色，上方印有七彩虹的阴刻 Logo。
固态硬盘选择了三星 Samsung 990 Pro 2TB。
三星 Samsung 990 Pro PCIe 4.0 固态硬盘正面控制器镍涂层覆盖，可以延缓主控芯片内置的动态散热保护机制（DTG）触发时间，从而使硬盘能长时间保持高性能。相比于 980 Pro 来说，接口依然维持在 PCI-E 4.0 x4，但 NVMe 版本升级到了 2.0，主控也换用了最新的 Pascal，新一代产品的新款主控芯片可提高 50% 能效，随机读写性能也提高了 55%，闪存从第六代 128 层堆叠 3D V-NAND 升级到了第七代 176 层堆叠 3D V-NAND，顺序读写速度高达 7450/6900MB/s。
背面闪存位置覆盖铜箔散热片，进一步加强散热。990Pro 的镀镍控制器和热控算法可动态管理热量以确保性能稳定。
电源采用振华 SuperFlower LEADEX VP1000W 白金全模组。
说明书、质保卡一份，螺丝若干。
打开包装，首先是一包线材包，帆布材质，右下角是振华的英文 Logo。
线材均为重新设计的白色柔性扁平硅胶线+白色接口设计，将白色进行到底。
振华针对自家 VP 系列电源研发了高品质 PCIe 5.0 12VHPWR PCIe 线材，同样的柔性扁线+白色接头设计。
最高支持承载 600W 功耗，可抵抗高阶显卡运行产生瞬间高峰功耗造成的断电，更稳定高效的提供高阶系统供电。
这款电源采用全白色的外观，银色风扇罩设计，非常适合白色主题装机使用。电源尺寸为（130x150x86mm），振华将高功率变压器、同步整流器微型化，保留强悍性能的同时将长度缩短到 13cm，超小巧的 13cm 长度机身可适配绝大多数机箱装机使用，通过了 80PLUS 白金认证，十年质保，采用全日系105°电容。电源正面是银色镂空导风罩，中央有振华的蝴蝶 Logo，风扇采用 12cm FDB液压轴承风扇，搭载 11 片扇叶，实现高气流和稳定的冷却系统，＜45% 低负载智能启停技术，风扇停止零噪音运行。
侧面左侧是铭牌贴纸，标注了电源具体参数和性能指标。电源通过 80PLUS 白金认证，230V 负载 50% 转换效率＞93.5%，110V 负载 50% 转换效率＞92%，高于标准的标准，具有中国实用新型专利的 x2 OPP 智能识别双过功率保护，具备 ECO 智能温控，浮动电压输出 0.5%，电源的 12V 83.3A 的单路输出为 999.6W 额定功率，3.3V 20A 和 5V 20A 共 100W。同时，此电源具备全面完善的保护系统，包含：OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP、SIP、NLO。
电源侧面则印有振华电源 LEADEX V PLATINUM 130 Logo。
电源接口也是非常丰富，采用中国外观设计专利的智能免识别模组接口，多种接头一种插座，更快捷，更整洁。
尾部的出风口全镂空设计，让电源内部的热量更容易排出，左侧是电源 10A 插头和开关，最右侧还有一个 ECO 温控模式开关，让玩家在性能和静音之间自由切换。ECO“ON”为节能、低噪优先模式，此模式支持智能低温轻载风扇停转技术，更有利于降低噪音；而 ECO“OFF”模式为散热效率优先模式，此模式自动检测环境温度与负载，随其增减风扇转速。
散热器选择的是利民 FC140 White 冰封统领。
标配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X 两款风扇，均为二次点胶动平衡设计，其中前者转速1850RPM±10%，噪音≤29.6dBA，最大风量82CFM，最大风压2.1mm H2O；后者1800RPM±10%，噪音≤30.2dBA，最大风量95.5CFM，最大风压2.25mm H2O。
相比标准版升级 5 根 8mm 纯铜烧结热管，保留传统回流焊工艺，并且引入 AGHP 技术，避免热管受到逆重力的影响，散热器本体、金属扣具背板、螺丝以及风扇扣具全部白化处理，支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。
散热器本体通体白化，尺寸：140mmx121mmx158mm，双塔均配备金属顶盖，上方是利民的标识。
散热本体底部两侧缺口处理，可兼容 62mm 高的内存。
散热鳍片数量多达 106 片，散热鳍片厚 0.4mm，间隙 1.8mm。
配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，抗氧化涂层，热管与底座和散热鳍片均采用回流焊工艺焊接。底座采用 C1100 高品质铜材质打造，非直触式，经过了精工微雕工艺处理。
风扇和散热本体组合的样子。
风扇来自利民 Thermalright TL-S12-W ARGB x5。
这是一款高性能光环风扇，工业强度 PCT+PC 材料，四角搭配硅胶软垫，减震降噪，支持风扇、ARGB 5V3Pin 串联，安装方便。拥有 ARGB 幻彩双光环，采用 UPT 制程工艺，360°无断点，灯效细腻。
性能方面，采用 S-FDB 轴承，解决风扇吊装抖动问题，风扇转速 1500±10%RPM（MAX），风压 1.33 MM H2O（MAX），风量 47.6CFM （MAX），噪音 ≤23.2dBA。
机箱来自机械大师 Meshanic Master C34 AIR 冰川白。灰黑白银黄等多色可选，尺寸为：342x185x342mm，约 21.6L，外壳采用 2mm 铝合金、内壳采用 1mm 钢板制成，模块化设计，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 162mm 塔式风冷，支持 280mm 水冷，显卡最大 335mm，电源支持 220mm（推荐 150mm） ATX 电源。这款机箱拥有 C 系列家族多功能安装方式，可以通过主板安装位铜柱的位移来实现 ATX/MATX 主板安装的切换，电源分吊装、横装等安装方式来适配风冷、水冷模式，吊装上下可微调达到兼容冷排、风扇的厚度的目的。同时，此机箱支持双槽显卡竖装（45mm厚度内）。
附件方面首先是螺丝附件一盒，内含装机使用的所有螺丝，分格码放，每一个小格子对应盒盖上的功能说明，附赠一把手感不错的装机螺丝刀、防尘网一张、图文并茂说明书一本，还有显卡竖装辅助安装板。
以下为机箱各角度展示。
背部整面条纹通风开孔设计，黑色喷涂铝合金材质背板。
左侧为浅墨色钢化玻璃侧板，快拆螺丝方便拆装。
AIR 前面板斜纹开孔通风设计，白色喷涂，预贴黑色防尘网。
AIR 面板细节展示。
机箱I/O 在前面板右下角，从上到下分别为：1xUSB3.0 TypeA，1x10G Type-C，1x 机箱全金属材质开关，内置白色LED指示灯。
机箱顶部和前面板同样的 AIR 斜纹开孔通风设计，白色喷涂预贴黑色防尘网。
顶部安装了金属提手，方便移动。
机箱主板侧展示。
机箱右上角为电源挡线板，可以起到美化的作用，上方镂空机械大师的 Logo。上方可安装 1 颗 2.5 寸硬盘。
机箱主板安装位，支持 ITX、MATX、ATX、EATX 主板安装，支持 162mm 塔式风冷，显卡最大 335mm。可以根据需要改变铜柱位置，在 ATX 和 M-ATX 主板之间切换。当使用 M-ATX 主板时，主板位置下移，PCIe 槽位可用为 5 条。
机箱背部为一整面条纹通风网板设计，铝合金材质，进一步提升散热能力。
背板采用免工具拆装，宽直径手拧螺丝设计，移除侧板，机箱背部展示。背部右侧上方主板背部巨大开孔，方便安装散热背板。同时方便拆装主板铜柱。
机箱为经典C系列的外壳与内框双壳结构，装机时可将外壳完全拆除，使用内胆来方便安装硬件。
移除顶部盖板，可以看到顶部风扇、冷排安装位。机箱顶部最大可安装 280mm 冷排，支持 2x120mm 风扇或 2x140mm 风扇安装。
移除前面板，前面板预留 2 个 120mm 风扇安装位，同时还有 1 个 2.5 寸硬盘安装位。
机箱底部和顶部基本相同，支持最大 2x120mm/140mm 风扇或 2x 3.5 寸硬盘安装。注意，当主板使用 ATX 主板时，双 3.5 寸硬盘位不可用。
电源安装支架在机箱顶部前端，灵活可调。这款机箱电源位置无论是吊装在顶部、横向安装在侧板多个位置，根据硬件配置的不同进行灵活搭配。
首先是电源通过电源支架吊装在机箱前端顶部， ATX 主板支持最大 ATX 电源长度 160mm，M-ATX/ ITX 主板支持最大 ATX 电源长度 140mm，此时均为CPU散热采用风冷状态下。
若安装水冷，则主板应使用 M-ATX 版型，电源横向安装在机箱内板壁上，最大支持 140mm 长度，上下三个高度空位可调，以扩展冷排和风扇厚度。电源安装在最上方孔位时，冷排+风扇厚度不超过 54mm。以下为电源横置安装最上方位置展示。
最下方位置展示。此外还可以将电源安装于尾部达到更多的玩法，具体看下面官方搭配图例。
引自官方的一些配置搭配安装方案案例。
主板右侧标配显卡防倾斜支架，防止显卡下垂。可上下移动的轨道方便适配各种厚度的显卡使用。
机箱底部和顶部、前面板同样的铝合金 AIR 斜纹通风面板设计，白色喷涂，黑色防尘网配备。
非常有质感的 4 颗铝合金脚垫。
机箱尾部左上方为电源接口，下方为主板 I/O 挡板接口，右侧斜纹镂空处为 120mm 风扇安装位，中央镂空的机械大师 Logo。
尾部下方 7 条PCIe 槽位设计。支持双槽位 45mm 厚度内显卡竖装，需要注意的是，由于竖装显卡由散热器和电源尺寸影响吸纳卡高度，ATX 背板状态，ATX 主板情况下，显卡越肩高度 25mm 以内，M-ATX 背板，由于主板位置下移 27mm，显卡越肩高度不超过 10mm。
三、测试环节。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。
GPU-Z 信息。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
AIDA64 GPU Benchmark 测试。
CrystalDiskMark 测试。
CINEBENCH R23 测试。
SPEED WAY 测试。
Port Royal 测试。
Time Spy Extreme 基准测试。
Fire Strike Ultra 测试。
CPU PROFILE 测试。
光线追踪测试 51.28 FPS。
NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 22.86 FPS，DLSS 开启 84.63 FPS。
室温 27°C，Offset 模式，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，13700K 76°C 左右，4070 34°C 左右。
室温 27℃，Offset 模式，双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟，13700K 80°C 左右，4070 53°C 左右。
