酷睿Ultra亮相：“国际供应链博览会”一窥

刚刚落下帷幕的“国际供应链促进博览会”上，500多家中外企业齐聚会场。形形色色的展柜之中，不乏有引人注目的科技新品。

作为一名硬件爱好者，我自然没有错过这次盛大的展会。而在此之中，三家知名企业的展台最令我难忘。就请大家跟随我的步伐，在本篇文章中一窥科技展品魅力吧！

INTEL展区：“牙膏”的失落

刚刚步入“链博会”的展厅，我便迫不及待地直奔英特尔会场。我期待见到一些独一无二的产品：即将上市的酷睿Ultra处理器、刚刚亮相的雷电5接口，是否能在此一睹为快呢？

满怀期望地来到英特尔的展台，可眼前的景象有些打消我的兴致——英特尔展厅的实物展品并不算多。

镶嵌在展览墙上的i9-14900K处理器、一块“锐炫”A770 16G亚运纪念版显卡，便是其中的大部分内容了。

周边展牌上的其它介绍，总是颇具英特尔风格的“自吹自擂”。其中包括对“摩尔定律”的致敬，以及诸多先进制程与封装技术的前瞻。相信爱好者们早已耳熟能详。

现场还有几台来自合作伙伴的1U/2U服务器样品。不过仅供展示用途，并不能够开机运行。我所期待的Thunderbolt5接口、酷睿Ultra处理器等，则全部以文字的形式呈现。

按照惯例，参展方还是提供了一些互动环节。现场有一台清华同方的INTEL主机，观众可在工作人员的指导下进行“拆装机”互动。完成后填写调查问卷，便可获赠一块英特尔冰箱贴，倒也算是“不虚此行”。

一刻也没有为INTEL的“牙膏”而多作停留，我马不停蹄地奔赴临近的惠普展馆——在这里，我终于见到了心心念念的“变革之作”。

惠普展区：Ultra首秀

真是“踏破铁鞋无觅处，得来全不费工夫”，我在英特尔展厅里寻觅了许久，都不曾窥见最新一代酷睿Ultra的身影。反而在临近的HP展台上，终于见到了心心念念的MeteorLake笔电平台。

从侧面那倾斜的Type-C接口来看，这块主板应是来自即将上市的下一代Spectre“幽灵”笔记本。

英特尔宣称，Ultra处理器是“40年来最重大的架构变革”之一。具体来说，MeteorLake将诸多先进技术带到了笔电平台，从那标志性的Foveros先进封装上便可窥见一斑。

这款处理器采用了“分离式模块化设计”，共有SOC、I/O、计算、图形等四大功能模块。它们被独立地制造出来，最终借助封装技术合而为一。

分离式的设计带来了许多可能，“大小核”的异构思路被进一步延续。这一次，INTEL更引入了全新的“低功耗计算岛”——通过在SOC模块中增加2颗超低功耗E-Core，有望获得更优秀的能效表现。

每个模块都有独立的功耗控制器，能根据处理器的使用情况 灵活地进行调动。例如，当负载较轻时，“SOC”模块中的超低功耗核心将承担主要职能，“图形”“计算”等功能均进入节能状态。而随着高压工况的到来，它们又会立刻全力以赴。

听上去，这项设计似乎极具潜力。然而，英特尔是否能解决调度难题？让我们拭目以待。

而要说到“图形”方面，我们也迎来了久违的进步。

核芯显卡的频率与规格已大幅提升，更加入了对XeSS、光线追踪等先进特性的支持。英特尔表示，核显的每瓦效能近乎翻倍。传言中的性能 更是能与锐龙APU“硬碰硬”的存在。

这块主板被放置在诸多笔记本中，粗看之下并不引人注目。现场的人潮熙熙往往，却少有人认出这款MeteorLake产品的身份。或许，这便是属于发烧友们的“彩蛋”吧。

遗憾的是，现场并没有展出搭载MeteorLake处理器的实机，我也只能对着这块主板“望梅止渴”了。作为爱好者的你，又如何看待这英特尔宣称的“40年来的革命性转变”呢？

除了激动人心的酷睿Ultra之外，惠普还带来了许多有趣的展品。

一些笔记本零部件被摆放在亚克力展柜内，从左至右涵盖有NVIDIA T1200显卡、SD读卡器，以及Spectre“幽灵”笔电的转轴组件。

在“倡导循环经济”的招牌下，一台深蓝色的Spectre被放在一旁。惠普表示，这是一款“含有海洋再生塑料”的PC产品。

在笔电方面，“暗影精灵”、“光影精灵”都在本次展会中亮相，Probook、Elitebook等商用产品也没有缺席。

现场更有一台i9-13900HK+RTX4080配置的Zbook旗舰工作站，可供观众上手体验。

结束了惠普展台的探索，一旁的高通Qualcomm展厅又吸引了我的目光。

高通展台：移动端霸主

AMD缺席了本次展会，那抹亮眼的红色 如今独属于高通展厅。作为移动端霸主的它，自然少不了数不胜数的便携设备：整整一面手机展示墙上，挂满了搭载骁龙8移动平台的产品。“视觉冲击力”想必无需多言。

小米14、红魔9等最新发布的新款产品，自然也位列其中。

而在展台的另外一侧，则是高通处理器家族的亚克力牌。其中不乏有骁龙X Elite、8Gen3等最新亮相的先进平台。

可别忘了，高通的特色是移动设备，而这并不仅仅局限于“手机”。其中更有自动驾驶、虚拟现实等诸多领域。

一台理想汽车被摆放在现场，周边还有基于骁龙芯片的VR虚拟现实头盔、带有轨迹分析功能的乒乓球台等互动项目，同样为我留下了极为深刻的印象。

后记

随着第一届“国际供应链促进博览会”落下帷幕，这篇文章也在此告一段落了。

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