智能座舱大洗牌，联发科抢占车芯制高点

在科幻作品中，科幻作家们会将未来汽车描绘得千奇百怪，我们很难在不同的作品中找到长相类似的未来汽车。但神奇的是，科幻作家们针对汽车座舱的想象却高度一致，比如说要有一个能对话交流的智能助理、座舱能识别驾驶人身份并提供个性化设置、能够感知车内外的各种信息……

站在今天的角度，科幻作家们描述的未来智能座舱似乎就是行业努力的方向，但现在我们能够接触到的产品，在体验上仍有较大差距。毕竟号称能够改变全行业的“生成式AI大爆发”才过了一年左右，大多数车企还在思考如何将其顺利落地。

但这不妨碍我们通过观察行业中的一些案例来感知座舱结合生成式AI带来的体验变化，比如语音助手的互动能力提升、更个性化的驾乘体验、交互式AIGC智能娱乐等等，正如行业普遍讨论的“AI定义汽车”一样，“AI定义座舱”成为了相当明显的大趋势。

除了主机厂外，上游供应链也为“AI定义座舱”输送弹药。4月26日，联发科发布了天玑汽车平台新品，包括天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用3纳米（CT-X1）和4纳米（CT-Y1和CT-Y0）先进制程打造，不光性能强大，对生成式AI的支持也是一大亮点，就像当年英特尔靠X86芯片重新定义PC一样，联发科这一次或许要扮演同样的角色。

AI是座舱的灵魂

AI座舱被认为是“智能座舱”的下一个发展阶段，它之所以受到行业热捧，这其中“AI”自然扮演着最核心的角色。尤其是端侧AI的加入从人机交互、驾乘体验、娱乐/社交/办公应用场景等多方面改变了我们固有的认知，AI重新定义了整个座舱的方方面面。

最核心的改变我认为是在交互上，整合端侧大模型的“AI座舱”将会改变过往依靠按键+命令式语音为主的座舱交互模式，并以多模态自然交互取而代之。联发科技副总经理 、车用平台事业部总经理张豫台给我们列举了简单例子，往后的AI座舱能结合语音、手势、动作、情绪等信息感知我们的需求，这就是所谓的“多模态交互”。

现阶段结合大模型AI的语音助手也的确实现了感知能力的进一步提升，比如说不再需要唤醒词实现全时待机，但又能准确分别我们在座舱内的谈话哪些是设置命令、哪些是无关命令；识别模糊命令的能力更强、能够理解复杂命令，和语音助手对话感觉就像是和真实的助理一样。

联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台

第二个体验的变化主要集中在驾乘层面，联发科给我们预告了一些场景：通过云端和端侧运算的结合，座舱可以提供个人化驾乘体验，如目的地导航推荐，还能提升座舱内DMS（Driver Monitor System）能力，系统能够实时监测用户健康状态。

而已经可以实现的功能则有智能汽车用户手册，以后遇到用车难题可以直接和语音助手交流，而不是翻查电子书或纸质手册。

小雷认为AI座舱还拥有更强的潜力，不妨这样想象一下：当座舱系统彻底整合车内外的传感器后，有人接近车辆系统会利用车外摄像头进行用户识别，如果识别为车主则解锁车辆、自动调整好座椅、空调、音乐、导航等个性化设置，静候车主用车；如果是陌生人则进入预警状态等等。

生成式AI赋能下的座舱系统最大的特点在于“个人化”，专属感会变得更加强烈，从而将汽车从一个单纯的“四轮交通工具”转化为智能空间，同时提升我们的用车效率。

第三个变化集中在个人应用层面，也就是娱乐、社交和办公的场景。这涉及AI座舱中不同的能力，按照联发科的说法，AI座舱可以为用户提供个人化的服务及娱乐，包括个人化新闻推荐和总结、个人化音乐推荐等，也能利用交互式AIGC能力提供互动式游戏或者图文生成服务。

至于社交和办公的场景，我们可以将车载摄像头拍到的画面利用生成式AI快速剪接出片，在车上完成一次远程会议后，车载端侧AI能够生成会议总结，给我们划重点。

除了提供更丰富的玩法外，端侧大模型的信息只在本地处理，因此还有低时延、隐私保护的优势。随着AI座舱端侧训练的个人信息越来越多，它对用户的理解也会越来越深刻，甚至会变成一个“智能生命体”。在其中AI又会是这个“生命体”的灵魂所在，让“灵魂”能力出现高低之分的，自然就是座舱芯片了。

AI座舱能力看“芯情”

从本质上来说，汽车座舱从“智能”到“AI”的过程意味着需要调用更多的零部件，而熟悉各类数码电子产品的朋友们应该都知道，当芯片需要驱动的零部件越来越多，对综合性能的要求就不是简单的加法而是乘法。

具体来说AI座舱对芯片性能的要求可以分为三个层面：制程、算力和大模型支持。

先来看“制程”，我们知道传统的车载芯片几乎对芯片制程没有太高要求，恩智浦、德州仪器等主流Tier 1的芯片多为28nm或16nm。原因是，在EEA（电子电气架构）还在分布式、域控式时代，多数功能分别由独立的芯片控制，因为控制的功能数量少、场景并不复杂，所以对算力要求不高。

但来到最先进的“中央集成式”架构，厂商希望一枚或者多枚芯片统领整车功能，先进制程芯片能耗低、能效高、性能强的优势随之凸显。这时候先进制程便“多多益善”，能够提供7纳米、5纳米已经相当厉害，至于4纳米、3纳米，那只能是“遥遥领先”。

张豫台表示先进制程车用芯片的优势还体现在性能冗余上。汽车的使用周期非常长，而现在算力、算法的迭代提升非常迅速，车企往往会通过OTA的方式不断地为整车带来软件升级。简单来说，根据“安迪比尔定律”，在软件需求面前硬件性能很容易不够用，所以就需要更强的性能储备，为未来的软件升级做准备。

以联发科刚刚发布的天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0为例，亮相后不久安兔兔官方就公布了4纳米CT-Y1的跑分数据，107万分的成绩和当下最强量产版座舱芯片相差无几。而3纳米的旗舰芯片CT-X1性能更加炸裂，计算性能要比CT-Y1还要强上30%，应付未来的软件升级绰绰有余。

同时得益于先进制程和领先的Armv9 架构，全新的天玑汽车座舱平台内建了AI计算单元和端侧生成式AI轻量化技术，CT-X1可支持运行130亿参数的AI大语言模型，CT-Y1和CT-Y0也可以做到支持运行70亿参数AI大语言模型。作为对比，现在最领先的座舱芯片对大模型的参数支持仅为10亿左右。

对大模型AI来说，参数量可以直接等同于“智商”，更高的参数量意味着更强的感知、理解、学习能力。包括联想在内的诸多科技公司将7B（70亿）参数视为大模型AI参数量的下限，尤其是在端侧部署过程中，低于这个参数量的大模型AI很难提供令人满意的体验。也就是说，联发科新一代座舱芯片的出现把大模型参数支持的竞争起跑线往上抬高了一大截。

在综合性能之后，座舱芯片的多媒体能力会成为决定AI座舱体验的第二个关键因素。这对应的是多屏显示、多传感器的发展趋势，车内需要连接的零部件数量多到一定程度，全靠高算力“大力出奇迹”只能说是“笨方法”。就如异构芯片架构处理AI应用更高效一个道理，联发科天玑汽车座舱平台支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 显示增强等技术，还提前优化了多摄像头接入的资源占用，在特定的需求面前拿出了更高效的解决方法。

对此张豫台非常有信心，他表示“我们头部的客人在评估完之后决定使用我们的（产品），就是发现使用联发科的芯片以后，这么多屏这么多摄像头，用我们的CPU算力竟然比竞争对手好得非常多。”

和多媒体能力同样重要的还有芯片的连接性能，对此联发科技汽车电子事业处副总经理熊健有具体的解释：当车内同时运行的屏幕增多后网络资源压力陡增，4G网络的带宽很难满足多屏同时工作。试想一下，同时播放一个视频和同时播放4个视频对带宽的要求不可同日而语，而未来基于座舱多屏的发展趋势，4屏同播甚至6屏同播都会是常态，这时候5G网络的优势将会被凸显。

网络的稳定性也不可忽视，虽然拥有端侧大模型很多工作都可以在本地处理，但云+端依然会是最主流的工作方式，再说导航这种基础应用场景也需要网络连接，体验出色的AI座舱必然基于稳定的网络连接，不能“频频失联”。

联发科的解决办法可以理解为“高集成度堆猛料”——在新款的座舱平台上加入了Ku频段 5G NTN卫星宽带技术、车载3GPP 5G R17 Modem等，一方面将全球领先的移动互联网连接能力搬到车上，又基于车规级要求保证了其稳定性。

最后要讨论的就是成本问题，当然这是联发科的传统优势。联发科是全球芯片龙头，在智能手机、智能电视等数个领域芯片出货量都是全球第一，再加上天玑汽车座舱平台的全球出货量突破了2000万套——规模效应足以为联发科带来成本优势。

再从产品本身来看，全新的天玑汽车座舱平台凭借先进制程优势获得了更高的集成度，联发科技天玑汽车联接平台副总经理Weizhi Yu表示3纳米和4纳米的平台可以实现“19合1”的功能集成，包括ISP、DSP、Wi-Fi、蓝牙等皆在其中。但如果换作其他集成度不高的芯片，这些周边功能就需要另外购买其他的芯片来实现，我们是非常高整合度的，这在硬件成本上可以帮助车厂大幅度降低成本。

联发科技天玑汽车联接平台副总经理Weizhi Yu

座舱平台对周边硬件资源的需求也可能左右成本，假设联发科的平台只需8G内存就能轻松运行所有功能，而友商的平台要求16GB以上，前者显然更能为主机厂省钱。此外还有开发的成本，如果开发支持足够完善，主机厂就无需投入大量的开发者去开发相关应用，同样的还有后期调试、优化也是一笔不小的开支。

可想而知，性能、多媒体优化、连接和成本四个维度未来将会成为车厂和消费者评价“AI座舱”的重要参考，如果你说这正是联发科擅长的领域，那也不奇怪。无论从算力、AI支持还是周边配置等层面来看，联发科天玑汽车座舱平台都拥有定义游戏规则的实力，汽车智能座舱的竞争逻辑最终也会看齐智能手机甚至半导体行业——赢者通吃。

芯片发威，座舱要被AI改写

从过去的内饰用料、屏幕尺寸再到智能化体验、AI能力，也难怪有人戏称智能座舱就是“大号手机”，因为竞争的焦点最终还是落到了芯片上。客观来说这是汽车走上智能化道路后必然发生的结果，任何科技产品最终的比拼都会回到半导体上，毕竟在现实的世界中，只有芯片和算力才是真正的“魔法”。

这给整个汽车行业带来的影响不可谓不大，尤其对产品决策者来说，他们必须更懂芯片、懂大模型、懂算力，否则在行业大转型的浪潮中将会彻底掉队。此外，先进制程芯片因中央集成式EEA架构得到重视，反过来也会进一步推动EEA的中央集成化，最终智能汽车可能只会有唯一一枚芯片、唯一一颗“大脑”。

对整个汽车供应链来说，这未尝不是一次大洗牌。先进制程半导体企业的快速崛起，比如联发科等半导体企业手握先进制程和大规模流片的优势，很可能会在短时间内取代传统半导体企业，将他们的份额吃干抹净。

对此，联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示，“从中长期来看，拥有先进制程能力的IC设计公司，才有办法在未来生成式AI定义的智能新能源车行业中立足，这是联发科在市场中能够即刻提供的价值之一”。

联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰

当一家半导体企业的产品制程更加先进、性能更加强劲、周边更加完整、解决方案更加合理，甚至成本上更有优势——我只想到“降维打击”四个大字。

话说回来，这对一些智能化能力不那么强的传统车企来说反而是“弯道超车”的机遇——这和上文并不矛盾，联发科天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三兄弟本就拥有极高的集成度，联发科本身也能够提供一系列的解决方案，再加上应用开发上的帮助，意味着传统车企可以快速获得一套领先于行业的座舱智能化解决方案，从而大步迈入AI座舱时代。

从这个角度来看，或许这才是新时代下手握先进制程半导体技术企业的使命，做真正的科技赋能者，或者说帮助行业实现“科技普惠”。“AI定义座舱”的时代，是残酷惨烈的时代也是充满机遇的时代，而对主机厂来说选择和努力同样重要。