形成三足鼎立之势：美光将推出HBM颗粒，DDR5服务器内存年内发布

早在五年前，AMD的Fury显卡就已用上了HBM显存，实力毋庸置疑，可由于HBM成本不低，最终还是被AMD抛弃了，但它的市场前景可观。继三星和SK海力士后，美光在近日的财报会议上宣布，将在今年年底发布首款HBM颗粒，自此三足鼎立之势形成。

过去五年里，美光的重点是GDRR5X以及HMC，虽然在消费级和加速器以及超算市场上赢得了不少用户，但随着海力士和三星HBM的技术不断发展，即美光最新的HMC也无法与HBM竞争，所以早在2018年的时候，美光就已悄悄的将研发重心转移到GDDR6和HBM上。

经过长达两年的产品研发，美光的HBM终于开花结果了。美光官方表示会在2020年晚些时候推出，具体的类型以及规格未透露，但可以肯定的是，将采用美光第二代或第三代10nm工艺制程打造。同时，美光自信表示旗下首款HBM颗粒产品不输三星和海力士最新的HBM产品，将竭尽全力与其展开竞争。

最后，美光CEO Sanjay Mehrotra还表示，美光正在与行业合作伙伴对DDR5 RDIMM内存进行采样测试，采用1znm内存工艺打造，针对服务器市场，未透露具体的发布时间，只表示有望在年内发布。

随着美光加入HBM市场竞争，相信成本会被拉下来，预计会有更多HBM的产品问世。至于DDR5内存，服务器市场有望在今年享用，而消费级市场今年肯定是没戏了，也许明年消费级市场会进入DDR5时代，让我们拭目以待。