社区主页 文章详情

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘

科技犬 11-09 15:21 + 关注

推特博主xiaomishka 放出了小米CC9 Pro(国际版小米Note 10)的拆机图。图中可以看到,5260mAh的大电池占了小米CC9 Pro几乎一半的机身面积,另外1亿像素的相机模组确实如官方说的那样,一个字,大。小米CC9 Pro的内部设计可以说相当紧凑,五颗摄像头+四个闪光灯占据了机身很大一部分面积,从这里也能看出,对小米CC9 Pro而言,水滴屏的确是最好的设计方案,刘海放不下,升降式会让原本就已经不薄的机身变得更厚。


小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘


小米CC9 Pro采用6.47英寸2340×1080分辨率OLED水滴曲面屏幕设计,通过德国莱茵TUV认证,支持边框炫彩呼吸灯,采用最新的超薄屏下指纹识别方案,搭载骁龙730G处理器。支持多功能NFC及红外遥控功能,预装MIUI 11系统。

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘


相机方面,小米CC9 Pro后置五摄:超长焦摄像头(支持10倍混合变焦和50倍数字变焦)+1200万像素50mm经典人像镜头+一亿像素主摄像头+2000万的广角摄像头(117°大视角)+超近微距摄像头

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘

值得一提是,近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro5G进行了拆解,一起来看一下。

从给出的拆解图中不难看出,华为Mate 30 Pro5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片:比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块以及美国凌云的音频放大器,美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策,Mate 30 Pro5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货,同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。

主板正面芯片(左-右):

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右):

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟9905GSoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右):

小米CC9 Pro拆机 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)


展开阅读全文

打开App,查看更多好文内容
全部评论 (6)
戈壁独狼
5
11-09 16:00

基本上一半都是海思的东西了,继续加油

巴尼先生
4
11-09 16:17

小米的主板一眼望过去没几个不是高通的,华为目前好歹一半自供,而且今后肯定是加大自给自足的比例,谁在用心做研发一目了然

压力山大大弟
4
11-09 15:37

这个出来之后感觉华为确实挺牛*的 手里的米6真的该换了

superman0
1
11-09 17:27

对这个标题很困惑

巴尼先生
0
11-11 10:22
巴尼先生: 小米的主板一眼望过去没几个不是高通的,华为目前好歹一半自供,而且今后肯定是加大自给自足的比例,谁在用心做研发一目了然 1
hanyi606: 这么小的图,你这一眼看过去能看出来什么是高通的? 2

我不是针对ccPro这一款,而是之前的小米旗舰机和非旗舰机的拆解在网上都能看到,而且是高通为主。高通的芯片基带整合方案是各家安卓厂商不得不选的

打开App,查看更多好文和评论
猜你喜欢
编辑精选
4
10
6
你已经点过赞了
新浪微博 QQ空间 微信好友 豆瓣
当前为触屏版
热门搜索