2023年消费电子行业研究报告

逆全球化下消费电子产业链外迁可能性分析

电子行业消费电子专题|2022.5.25 核心观点

我们认为，逆全球化趋势下电子产业链外迁可能性部分存在，预计是 5-10 年维度缓慢的长周期过程。近年来国内人力成本提升、各国关税上行、服务本地市场、分散供应链等因素是导致部分工厂外迁的动因之一，迁入地需要较长时间发展才具备承接能力;同时国内企业受益于工程师红利主动进行结构化升级和转型，将部分低附加值产业主动外迁是动因之二。与此同时，我们认为产业链玩家重新洗牌可能较小，外迁以国内龙头出海布局为主，呈现“以中为主，出海为辅”特点，预计行业格局将持续向国内产业龙头集中。

▍消费电子产业链的全球化程度现状如何?目前智能手机产业链的全球化程度较高。从手机成品的角度看，中国、东南亚及南亚目前为主要生产地(制造端 7-8 成依赖中国生产)，但欧美等占消费端近 4 成，生产与消费存在一定错配。从产业链的角度看，行业发展超 10 年，我们认为整个消费电子产业链分工相对明确，以智能手机为例:欧美主供核心半导体器件及精密通讯器件;日韩主供面板、存储及 CIS、MLCC 等核心零部件;中国则聚焦零部件供应、整机组装等领域，中后段环节产业配套相对完善;东南亚及南亚地区的印度、越南以承接消费电子零部件供应和整机组装为主，菲、马、新、印尼则各有侧重。从主要产业链公司的布局来看，目前亚洲仍然是消费电子制造公司的主要聚焦区域，部分消费电子龙头公司已经形成了东亚/东南亚/南亚制造+亚欧美研发+全球销售的全球化布局。

▍中国的产业链地位及近年变化?过去十几年间，中国在全球消费电子产业中的地位不断提升，经历了从生产低附加值零件、为国外终端品牌代工到切入高附加值生产环节、国内终端品牌跻身世界前列的转变，奠定了中国内需市场、世界工厂的地位。中国目前是全球最大消费电子出口国，智能手机产量占全球比重 7-8 成，不仅满足国内庞大需求，更将 7 成国内生产智能手机供应全球市场;中国企业广泛布局产业链中后段，在部分零组件生产环节和组装环节占据主导。分析以往产业链持续中国化的原因，我们认为市场潜力大+政策红利+成本优势是持续吸引外商投资的重要原因。然而展望未来，随着人口红利减弱，劳动力成本提高，东南亚等国家凭借劳动力成本、税收等因素缩短与国内差距，此外近年来国际贸易形势叠加全球疫情反复引起各国对供应链安全问题的重视，产业链平衡配置成为终端国际品牌客户的考量。

▍产业链是否存在持续外迁可能?我们认为外迁存在可能，是 5-10 年长期缓慢的过程，产业玩家不会巨变，且继续向龙头集中。短期看，东盟等国进口替代效应影响有限，且国内相关电子厂商海外布局主要通过对东南亚等地 FDI 或出口再由当地加工后转销实现，但疫情反复使多地均衡配置产业链成为国际终端品牌的考量。中期看，国内制造业有能力保障供应链应对阶段性疫情冲击，且电子产业链全球化分工明确，中国相关厂商经过近 40 年演化后已经具备效率、成本、供应链等显著优势，中短期外迁对于各国来说并不经济。长期看，基于近年来的成本提升、各国关税上行事实和服务当地的效率需求，消费电子部分产业链及组装环节存在外迁趋势，但迁入地需较长时间才能具备承接能力;另一方面，从中国企业的长期发展看，受益于工程师红利，预计未来国内的消费电子产业也将主动进行结构化升级和转型，我们认为 5-10 年维度，国内企业也将更聚焦在更高附加值的产业链环节，将部分低附加值产业主动外迁。

▍如果外迁，前往何处?首先我们认为美日等发达国家的制造业大概率不会整体迁回本国，考虑市场和成本两大因素，东南亚+南亚产业集群可能是首选，墨西哥及拉美国家背靠北美市场同样有望承接部分产能。以印度为代表的南亚及东南亚地区为例，我们详细分析其产业基础及与国内各方面优劣势的对比。配套的公司目前主要依赖中国企业出海，未来或将逐步转向本地配套，预计切换的过程将从低门槛、低价值量产品开始，逐步缓慢过渡到高门槛、高价值量产品。

▍风险因素:疫情持续升级;宏观环境及各国政策变化;下游需求不及预期等。

▍投资建议:短期看，消费电子行业估值水平处于历史低位，当前 PE-TTM 为 37 倍，接近历史低位的 33 倍;长期看预计电子产业链部分外迁是 5-10 年缓慢的过程，我们仍然持续看好在产业链环节具备大客户订单承接能力与精密制造能

国际贸易形势及疫情反复导致全球电子产业更加关注供应链保障问题，多地均衡配置成为重要考量。2008 年金融危机以来，全球贸易总额占 GDP 的比重达到平台期，全球化瓶颈渐显。2018 年以来，美国发布多项对华关税政策，将华为等多家中国企业列入实体清单，鼓励制造业回归美国。2022 年以来，全球新冠疫情亦有反复，国内相关企业阶段性停工停产对全球电子产业造成一定程度冲击;同时，越南 2022 年 1 季度的出口总额为 885.8 亿美元，同比+12.9%，创历史新高。近期国内投资人高度关注“越南制造”的强劲爆发，担忧国内电子产业链向越南、印度等东南亚及南亚国家迁移成为大趋势。基于以上背景，本文将从全球产业视角对消费电子产业链的后续变化进行分析，并尝试回答投资人关心的四个问题:消费电子产业链全球化程度现状如何?中国在产业链中的地位及近年来的变化?短期和中长期看，未来外迁可能是一种趋势吗?如何看产业链外迁的可操作性?

消费电子产业链的全球化程度现状如何?

核心观点:整体而言，目前智能手机产业链的全球化程度较高。从终端手机成品的角度看，中国、东南亚及南亚目前为主要生产地(其中制造端 7-8 成依赖中国生产，约 2 成在越南和印度)，但欧洲/美洲等主要消费地在销量中占比近 4 成，生产与消费存在一定错配。从产业链的角度看，以智能手机为例，行业发展超 10 年，我们认为整个消费电子产业链分工相对明确:其中欧美主要供应核心半导体器件及精密通讯器件;日韩主要供应面板、存储及 CIS、MLCC 等核心零部件;中国则主要聚焦零部件供应、整机组装等领域，前段环节仍待继续突破，中后段环节产业配套相对完善;东南亚及南亚地区的印度、越南以承接消费电子零部件制造和整机组装为主，菲、马、新、印尼则各有不同侧重。从主要产业链公司的布局来看，目前亚洲仍然是消费电子制造公司的主要聚焦区域，消费电子龙头公司已经形成了东亚/东南亚/南亚制造+亚欧美研发+全球销售的全球化布局。

终端成品维度:亚洲为主要生产地，欧美为重要消费地，存在一定错配

目前来看，智能手机产业链的全球化程度较高，其中中国、东南亚及南亚为主要生产地，欧洲、美洲为重要消费地，生产与消费存在一定错配。

——从下游需求来看，中国、亚太、欧美等为主要的智能手机市场。2021 年全球智能手机销量 13.6 亿部，同比+6.2%。其中亚太其他/大中华区智能手机销量分别为 3.65/3.29 亿部，全球排名为第一/第二，占比为 27%/24%;其他地区依次为欧洲/北美/中东及非洲/ 拉丁美洲，销量分别为 2.06/1.63/1.62/1.35 亿部，占比分别为 15%/12%/12%/10%。

——从上游制造来看，7-8 成依赖中国生产，但近年来印度、越南等东南亚及南亚国家亦快速崛起。2021 年中国生产智能手机 10.98 亿部，在全球占比 81%，但与 16 年 93% 的全球占比相比，呈逐年下降趋势。除中国以外，近年来东南亚越南、南亚印度等也成为手机代工制造的重要地区，年产量均超 2 亿部。以全球 OEM 龙头富士康、ODM 龙头闻泰为例，均以中国大陆为大本营，拓展印度、越南、印尼等东南亚工厂。

——从终端品牌来看，三星、苹果、华米 OV 攻占全球各个地区，龙头集中度持续提升。2021 年全球手机销量 TOP6 为三星、苹果、小米、OPPO、vivo、华为(含荣耀)，

销量分别为 2.71/2.35/1.91/1.34/1.28/0.78 亿部。具体到各个主要市场，销量排名及份额略有差别，但领先厂商基本一致:中国手机销量 TOP5 为 vivo、OPPO、华为(含荣耀)、小米、苹果，销量分别为 0.71/0.67/0.66/0.51/0.49 亿部;印度手机销量 TOP5 为小米、三星、realme、vivo、OPPO，销量分别为 0.40/0.28/0.24/0.24/0.18 亿部;欧洲手机销量 TOP3 为三星、苹果、小米，销量分别 0.67/0.51/0.41 亿部;美国手机销量 TOP3 为苹果、三星、 Motorola，销量分别为 0.73/0.40/0.14 亿部。

产业链维度:全球分工明确，国内零部件配套相对完善

以智能手机为例，行业发展超 10 年，产业链分工相对明确。智能手机为最具代表性的消费电子终端产品，根据 Counterpoint/Research and Markets 数据显示，2021 年全球智能机/消费电子市场规模为 4480/8650 亿美元，智能机占消费电子行业整体比例约 51.8%。智能手机产业链较长，从上游原材料到中游零部件如芯片、PCB、面板、被动元件、机械件，再到下游模组/组装环节，经过十余年发展，产业链全球化分工已经相对明确。以苹果供应链为例，其发展至今供应链分布亚洲、欧洲、美洲等地，2020 年前 200 大供应商中，中国大陆厂商占比 24%，首次实现排名第一(和中国台湾厂商占比 24%并列第一)，美国本土/日本/韩国分别占比 19%/19%/6%，五大地区合计达到 87%，其中中国大陆、中国台湾地区以供应零部件、线材、金属结构件、产品代工组装为主;欧美地区主要为半导体器件以及精密通讯器件;日韩地区则是面板、存储、被动元件等核心器件。但是具体从生产工厂角度，中国大陆承接大部分产能，包括富士康、和硕等台企，村田、TDK 等日企均在国内设立工厂，2017-2020 年，位于国内的工厂占比达到 45.5%/45.8%/47.5%/42.5%(2020 年比例略有下降主要因为苹果前 200 大供应商工厂的公布口径发生改变，从公布工厂的具体地点转变为公布工厂所在省)。

分区域看:欧美日韩聚焦核心器件，中国产业配套相对完善，东南亚及南亚逐步承接零件及组装

欧美:主要供应核心半导体器件及精密通讯器件。欧美企业总体以核心半导体器件和精密通讯器件为主，以 iPhone 供应链为例，半导体器件(如 CPU、基带芯片、Wifi/蓝牙芯片、内存、射频芯片等)占整机成本比例超 40%，对应公司包括 CPU/GPU 领域的高通、英伟达、AMD 等，模拟电路领域的 TI、博通，射频电路领域的 Skyworks、博通、Qorvo 等。根据美国半导体协会《2021 年美国半导体产业状况报告》，2021 年美国无晶圆厂公司约占全球无晶圆厂公司总销售额的 60%，美国半导体设计占据全球领先地位。

日韩:主要供应面板、存储、CIS、MLCC 等核心零部件。(1)面板方面，韩国地区三星、LG 等拥有 20 条 OLED/LCD 产线，占据全球近 80%的 OLED 产能和近 20%的 LCD 产能;日本地区 JDI 等厂商也拥有 10 余条面板产线。(2)存储方面，日本铠侠(原东芝存储)与西部数据合作投产 5 条 NAND Flash 产线;韩国地区三星、SK 海力士在 NAND 和 DRAM 方面均有本土产线布局。日韩企业在存储领域占据优势份额，根据闪存市场数据， 2021Q4 三星+海力士在 DRAM 市占率为 72%，2021Q4 三星+海力士+铠侠在 NAND 市占率为 68%。(3)CMOS 图像传感方面，日企索尼 CIS 产能均在日本本土，此外韩国三星、 SK 海力士等均有 CIS 产能，根据 Yole，2020 年 CIS 市场中索尼+三星+海力士合计市占率达到 64%。(4)MLCC 方面，日企(如村田、TDK、太阳诱电)和韩企(三星电机) 占据主要份额，根据国巨官网，2020 年 MLCC 市场中村田+TDK+太阳诱电+三星电机合计市占率达到 66%;与前三类产品的本土化布局不同，MLCC 产能分布更为分散，村田在日本、菲律宾、新加坡等，三星在韩国、菲律宾等军有产能布局。

中国:主要聚焦整机组装和部分零部件等领域;前段环节尚待突破，中后段环节产业配套相对完善。随智能手机十余年高速发展，中国本土公司凭借充足的劳动力供应、完备的产业链配套以及更低的生产成本，配套苹果、三星、华为等大客户成长出一批优质公司。目前，国内本土公司在产业链前段的部分细分领域(如指纹识别芯片、图像传感器、LCD 面板等)已实现较为明显突破，但部分核心零部件(如 CPU、基带芯片、射频芯片)仍处于起步阶段，需要发展并掌握关键技术并进一步突围。而在产业链后段环节，国内公司已经占据优势份额，成为国际品牌的核心供应商，包括(1)声学领域:歌尔股份、瑞声科技、立讯精密等;(2)光学领域:大立光、玉晶光、舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技、立景创新等;(3)结构件、功能件领域:长盈精密、比亚迪电子、领益智造等;(4)FPC/PCB 领域:鹏鼎控股、东山精密等;(5)整机组装领域:富士康、和硕、广达、仁宝电脑、立讯精密、歌尔股份等。

东南亚:印度、越南以承接消费电子零部件和整机为主，菲、马、新、印尼各有侧重。

(1)印度、越南:由于东南亚及南亚劳动力成本相对较低，且印度等国也是人口大国，智能机潜在渗透空间巨大。一方面手机整机厂商如三星、OPPO、vivo 业务近几年逐步往东南亚及南亚拓展，开拓新的智能手机市场，一定程度带动配套产业链公司的转移;另一方面，当地用工成本、关税及税收政策、人口红利等对于产业链公司具有一定吸引力。目前印度、越南等地区仍然以承接相对低端的基础零部件制造和整机组装业务为主，头部消费电子厂商多数都有布局;整机组装领域则有三星、富士康、OPPO、vivo 等进行布局。 (2)菲律宾、马来西亚、新加坡、印尼:聚焦领域各有侧重。菲律宾为 MLCC 厂商布局重镇，包括三星电机、村田、太阳诱电等均有产能布局;马来西亚以半导体封测业为主，包括日月光、华天科技、通富微电、苏州固碍等在当地有封测产线布局;新加坡则拥有意法半导体、美光、联电等相关晶圆制造产线;印度尼西亚以整机组装为主，涉及厂商包括三星、小米、OPPO、vivo 等。

参考完整版报告：【中信证券】电子行业消费电子专题：逆全球化下消费电子产业链外迁可能性分析