游走四方，行造世界 篇八：“澎湃”系统生态进军笔记本！小米Redmi Book 16 2024评测： 2024年就要到了，13代酷睿还能打吗？

Redmi book作为小米旗下笔记本主打中低端性价比的定位的产品线，和红米手机给人的感觉定位相似，很强但是价格不贵，同时还保持着手机厂商造机做工精致、内置生态的优势。采用主流配置精准卡位在4000~5000的区间成为走量的主力机型，今天随着Redmi新手机的发布，Redmi Book 16在2023年末也迎来了久违的更新，直接冠以“2024”之名，搭载13代酷睿I5 13500H，作为首批搭载Xiaomi HyperOS Connect小米澎湃智联的桌面产品之一，与友商的同尺寸机器相比有什么玄机，我们来探探他的虚实！

产品规格

这次的Redmi Book 16 2024同步上市的两个版本，全新模具，均经过INTEL EVO认证，搭载16英寸2560×1600 120Hz高刷高分辨率杜比视界+杜比音效，处理器为Intel Core i5 13500H，板载LPDDR5 6400MHz 16GB内存，支持额外的2242 M.2 PCIE 4.0 SSD扩展，自带Windows11Home和Office，区别就在于4399和4699的两个版本分别搭载的是512GB和1TB的NVME固态硬盘，512G版本明显性价比更高，但是手机内存都1TB的当下，一步到位选择1TB版本也不失为一个好选择。

至于16GB LPDDR5 6400MHz内存板载不可扩展的问题，个人觉得算是个槽点，但不是太大的问题，就像手机里的8GB内存版本如今依然是销量的绝对大头一样，16GB也是目前笔记本的绝对主流，包括游戏本都鲜有上32GB的，更多的还是当做一个可选择的卖点，对于这个机器的主要用途——上网办公、影音娱乐是完全够用的，不打大游戏完全够用，再说这个集显就不是为了打游戏而设计的。当然，SKU控制的这么死，没给32GB内存选项给到用户选择，还是应该批评的！

澎湃系统交互

首先还是看看这次最大的亮点——HyperOS澎湃系统交互，这次发布的Redmi Book 16/14 2024笔记本是首批搭载Xiaomi HyperOS Connect小米澎湃智联的小米笔记本产品，也是这次产品最大的特点，相比以前的MIUI+，这次新的互联体验更为强大，打通了“小米全家桶”，一台电脑就可以横跨小米搭载HyperOS的手机、平板，甚至电视、手表，简直就像是WINDOWS里面原生集成了个HyperOS澎湃系统一样！可谓“拓宽应用场景、加强触及体验、赋能全新赛道、打造独立生态！”

首先是在澎湃系统里面的“融合设备中心”，这部分的具体功能我啰嗦半天不如直接看官方的说明，清晰直观：

大体上来说，通过HyperOS澎湃系统的融合设备中心和互联互通功能，可以打通所有相关设备的数据，甚至部分智能设备之间的应用程序也可以互联互通！

至于文件互传什么的，都属于基本操作了！

连Redmi Bud4哈利波特联名版的特殊连接动画，都给搬到了电脑上来，这也太细节了吧！

最漂亮的是原本手机只能在电脑上投屏使用，而如今依托HyperOS澎湃系统，可以在Redmi Book 16 2024上像使用电脑内置的程序一样使用手机！大部分应用都可以直接在电脑上打开，单独开窗口，就像Windows里内置的安卓子系统一样，只不过这个子系统是由小米14的骁龙8Gen3驱动的，非常有意思，也非常强大！日常办公时候完全可以把手机扔在一边了，只用一台Redmi Book 16 2024就可以满足所有工作需求，也不需要电脑手机切来切去地使用了，这才是“小米全家桶”的奥义！

除此之外，新的小米电脑管家界面也进行了优化，用起来更加方便简洁，功能一目了然，而且如今Redmi Book笔记本里的预装软件也进行了整合，数量很少。反倒是传统PC厂商的电脑，预装数量越来越多了......

产品解析

说完了系统还是得说回来Redmi Book 16 2024产品本体，包装用的是红米经典的带塑料提手牛皮纸盒设计，空间占用不大，十分环保，自然之母表示赞赏.jpg

完整的型号是“Redmi Book 16 2024（Gen13 CPU），是不是意味着这个新模具后面还有新惊喜？！

附件很简单，除了几张纸以外就一个牛皮纸盒子：充电器和数据线也要有个家。

充电器是给到100W的单口GaN氮化镓充电器，体积要比一般的GaN 100W PD充电器小一丢丢，硬要鸡蛋里挑骨头的话，插脚不能弯折算是个毛病。

这次Redmi Book 16用上了全新的模具，1.68kg、15.9mm轻薄机身，依然是做工精湛的CNC铝合金材质，手感非常好，整体外观上比以前的模具更加圆润一点，相对来说也显得不那么薄了，但是看起来更加扎实，高情商的说法是“更有国际大厂风范”，大实话版本就是更有“果味”了……个人还是非常喜欢这种圆润风格的，不仅手感更好，也更结实。

A面中央有一个低调的“Redmi”LOGO，采用类似阴雕的工艺，在整体平面之下，显得颇有质感，触感十分温润。

D面同样也是铝合金材质，CNC精雕细孔密密麻麻……中间大面积的是散热进风孔，两侧是音响开孔。

主要的几个“狗皮膏药”都贴在了D面，保持了C面的整洁。这个价位提供杜比视界+全景声的产品少之又少。

CNC开孔细密，全机共9个螺丝，都裸露在外且没有封条，不给拆卸清灰升级强行增添负担，这点好评。而且从这个角度可以看出各边框都是圆润的弯折工艺，严丝合缝，而且看起来更有质感。

接口方面，Redmi Book 16 2024一共提供了3A1C的接口配置。机身左侧3.5mm复合音频接口、HDMI 2.1TMDS、USB-A 3.2和雷电4（Type-C）置于一侧，同时雷电口肩负起充电的作用。这个价位的机器能搭载雷电4接口必须给与大大的好评，随着雷电4和USB4外设的不断涌现和价格的不断降低，以前只在高端机器上曲高和寡的雷电接口也逐渐落入寻常百姓家，给中低端笔记本产品也带来了近乎无限的扩展能力，40Gbps带宽支持的接口数量和设备类型都不是寻常全功能USB Type-C接口能比的，只不过这个雷电4接口也兼做了充电口，如果要使用雷电设备还得搭配扩展坞或者离电使用，好在Redmi Book 16 2024还提供了多达3个USB-A接口，完全够使用了！

右侧则是1个USB2.0和1个USB3.2两组A口，整机给了3个A口，既兼顾扩展外设，也不耽误U盘、移动硬盘数据读写。

再来看看B、C面，键盘上的保护布除了提供妥帖保护之外，还列明了提示、工作状态切换、激活、小爱同学等事项，注意这次Redmi Book 16 2024的触控板还支持NFC，可谓办公属性拉满了。

BC面，非常规矩的外观风格，果味十足，不得不说这个风格就是耐看。屏幕是16:10比例，三边窄边框，下巴也不宽。这块2560×1600 120Hz杜比视界认证的屏幕在这个价位段是王者级的存在。

凭借CNC金刚转轴的加持，新版模具机身能够实现180度弯折，此外屏幕内置一体式合金骨架和悬浮结构，减少屏幕直接受力的风险，更好的实现保护。

星辰灰色商务属性还是比较强，在何种环境都不突兀。

顶部的1080P 摄像头，有，且够用。

16英寸的机身没给到小键盘有点遗憾，但是类似83配列的键盘设置也保证了每个键位之间间距够大，避免误触之外，使用体验也不会局促，敲字时候也不会偏到一边去，各有利弊吧。

微微内凹的键盘有1.5毫米的键程，触发灵活，激光刻印的键帽自带2档可调节白色背光，背光均匀不刺眼。

开关键内置了指纹识别，旁边还有单独的小爱同学功能键，可以一键唤起小爱同学语音助手，搭配全生态的HyperOS澎湃系统，办公体验极佳，用上了就回不去。

触摸板尺寸虽没有顶满，但也够大了，足足有12×8厘米，而且支持NFC一碰传这类功能，商务属性拉满。

C面唯一的LOGO就是这张Intel EVO i5的贴纸，和普通的Core i5不同，除了更漂亮之外，通过EVO认证表明Redmi Book 16 2024在超能轻薄本界的实力更强！

按惯例还是拆一下看看，Redmi Book 16 2024拆解很简单，拧下可见的T5螺丝就可以尝试取下D壳了，但是由于D壳遍布卡扣，再加上做工严丝合缝，想拆下来还得费点劲借助吸盘。

D壳是铝合金材质，内部有塑料结构件，CNC一体成型外壳更加结实也更加精密。

主板部分，做工工整，左边留出了一大块，看来是和一起发布的Redmi Book 14 2023共板设计，14英寸版本定位办公便携本市场，价格也稍微便宜点，有更强移动需求的可以看看。指纹解锁开关键被安排在一个金属结构件上方，杜绝反复按压塌陷的可能性。

散热系统采用了双8mm热管+双风扇的设计，感觉放在一般游戏本上也够用了，这刚猛的用料，完全是为了保证淋漓尽致的性能释放。

无线网卡是Intel定位高端支持WIFI6E 160MHz的AX211，随着6GHz频率牌照发放，这块无线网卡的真正实力将要得到完全的释放。

散热风扇下方还有一个预留的2242规格M.2 PCIE 4.0 4X扩展位，有额外容量扩展需求的可以考虑加装，或者可以考虑加装OCULINK转接卡？

主NVME槽位为2280长度，上面覆盖了整体式……盔甲，兼顾保护和散热。

这台机器给到的是全国产的长江存储PC300，这是一块定位OEM入门级的PCIE 4.0固态硬盘，单颗粒512GB，两颗颗粒就搞定1TB，所以板面看起来有点空，即便如此依然给了全尺寸导热垫和散热片，后期可能还有其他物料。

电池容量为72Wh，放在16英寸机器里不算大，但是在这个价位的机器里绝对是数一数二的了，结合EVO认证，带来了两位数的续航能力！这也是Redmi Book 16 2024相比14英寸版本更有优势的又一个地方。

性能测试

关于性能方面，基础配置一列，其实也都清楚了：Redmi Book 16 2024里搭载的这颗Core i5 13500H，在狂暴模式下性能释放是47W，极速模式下是45W，平衡模式下是35W，静谧模式则是25W，搭配LPDDR5 6400MHz的高速内存，狂暴模式47W下性能表现在一众13500H笔记本里是顶级水平，虽然因为屏幕分辨率太高，集成显卡有点吃力，不过玩玩网游、老游戏什么的还是没什么压力的~~~

续航方面，非常令我惊奇的是竟然跑出来PCMark 10现代办公12小时6分钟的高成绩，两位数的续航能力之前基本只见于锐龙6000系列轻薄本上，12代Core以来续航能力都一般般，就算是其他品牌的i5 13500H笔记本也很难见到两位数的续航成绩，这次Redmi Book 16 2024直接跑到12小时，EVO认证看来确实有点东西！

噪音和散热方面，新加入的狂暴模式像是为以后的模具和机器提前设计的，在Redmi Book 16 2024上意义不大，相比极速模式仅仅多了2W功耗上限，但是噪音也高了差不多2db（44db→45.5db），温度也差不多，性能提升基本在误差水平，个人感觉得不偿失，不过这个模式下满载温度也只有85度，不如温度再高一点换取更高一点的功耗上限，这样才有点意义嘛……

极速模式下就比狂暴模式表现更全面，虽然功耗下降了2W，但是噪音也更低，只有44db，温度也在一个水平上，而且极速模式用快捷键Fn+K就可以直接切出来，而不像狂暴模式需要专门到电脑管家里切，还强制要求接电。

平衡模式是默认开机模式，这个状态下功耗限制为35W，满载噪音40.5db差不多是不带耳机能忍受的上限了，其实性能也没比狂暴模式差多少，P、E核频率各低了400MHz而已，温度还低了不少，日常用平衡模式足够。

静谧模式下真的就几乎无声了，噪音只有34db，基本完全融入了本底噪音中，只有靠近才能听到一点声音，这个状态下功耗依然有25W，性能吊打那些用Raptor Lake-U的低端产品，双风扇双热管不是吃素的！

另外由于机身更大，再加上全金属机身，Redmi Book 16 2024的 满载机身温度相当不错，狂暴模式持续拷机下，键盘面温度也没有超过40摄氏度，冬天用着刚刚好，夏天也不热——更好的使用体验也是EVO认证附带要求的一部分。

另外值得一提的就是Redmi Book 16 2024这块超规格的屏幕了，在同价位产品中是“论外”的存在，独一档：2560×1600 16:10高分辨率，60-120Hz动态刷新率，实测99.3% sRGB色域容积，最高亮度450nits以上，通过了杜比视界+杜比音效双认证，不仅办公游刃有余，影音娱乐也有上佳表现，论屏幕，小米笔记本还没输过！

除此之外，随着雷电4接口的快速普及，这个接口还有一个隐藏的大用处：20Gbps雷电网桥功能！只需要两个有雷电接口的PC，就可以拥有超高端的2万兆高速网络！而且用起来相当方便，只要一根通过认证的雷电线，现在1米大概几十元也不算太贵，两边一插，IP一配，立享20,000Mbps网络体验！实测速度可以超过1.3GB/s，对拷个什么东西一插就行，非常省事！

总结

卷无可卷的办公轻薄笔记本未来在哪里？随着“小米全家桶”的不断完善，以HyperOS澎湃系统为核心的软硬件生态威力正在不断显现。新兴PC厂商携自研生态不断推陈出新，覆盖手机、平板、家居家电、电脑甚至汽车，带来了前所未有的使用体验，坐在电脑前就能控制整个屋子的家电甚至门外的汽车，像当年科幻片一样的场景诱惑谁能抵挡？而传统PC厂商只能不断吃老本塞预装塞广告，最后沦为“组装厂”。

说回产品本身，这次的Redmi Book 16 2024采用了全新模具，外观上更加温和、圆润，质感又上了一个台阶，配置上在这个价位基本拉满，同档次T1的屏幕，47W高性能释放，72Wh电池+12小时超强续航，16G+1T大存储，14/16英寸双版本可选，4500左右买一台EVO认证的高端轻薄本还是非常超值的。

至于2024年了Redmi Book 16 2024还用13代酷睿的问题，其实Core i5 13500H是Intel移动终端市场绝对的出货量霸主，12核16线程手动开启狂暴性能模式下47W的性能依然顶级，同时80EU的Iris Xe显卡无论是8K视频播放、AV1解码、轻度游戏体验轻松实现一把抓。虽然看起来老，但是实际上i5 13500H依然相当能打，完全不落伍：今年“新的”Intel 14代Core，完全就是13代的马甲，而过阵子要发布“1代”Core Ultra，则主打低功耗省电的28W移动端，提升以外围和集成显卡为主，CPU部分追求高性能的HX55、H45和桌面平台依然是13、14代的Raptor Lake继续扛鼎——这下知道谁才是真-老大了吧？

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