龙战于野·其血玄黄 篇八：ZEN2 AMD Ryzen 3600X首发测试，打平8核一岁老汉！

好消息，好消息，AMD的新CPU到货了！原价1000多可以买到的6核，现在还是可以1000多买到！

新U到来，但是在价格上并没有什么明显的变化，有很多朋友就有疑问了，那么为什么要买新U呢？我一开始也是犹豫的，只敢买一个小小的6c试水，但是后来却发现居然打平8c，这代CPU的进步好像真的超乎我想像了

一、组装测试平台

这次的新U感觉还是挺好买的，一开始我还在JD上面订了货，后来我就看见朋友家的CPU到货了，软磨硬泡硬是让他把U提前卖给我一个，价格也不贵，就是正常的TB开车价

最近没买什么新的东西，所以电源就用自己的祖传X750搞定了，另外TUF B450M Pro刷了bios好像也支持新U了，新的板子准备看看周围朋友的评价再上

首先是两个测试的CPU，一个是祖传2700，为了测试我把他从我的MATX机器上面扒下来了，平时只给了4.0G。另一个则是刚刚到的3600X，个人感觉多花这点钱基本加到了默认性能和超频极限上面。而且3600X并不仅限JD，可以在TB上面买到，价格相当便宜

AMD 锐龙7 2700 处理器 (r7) 8核16线程 3.2GHz AM4接口 盒装CPU1799元京东去购买

AMD 锐龙5 3600X 处理器 (r5)7nm 6核12线程 3.8GHz 95W AM4接口 盒装CPU1999元京东去购买

猜猜谁是新U？两个CPU针脚没有换，都是原来的AM4 1331，新U的针脚没怎么磨，看着黄一点

PCB有一点小小的区别，就是这个小小的三角形，大小和原来不一样了

PCB厚度还是没有改变，杜绝CPU变弯，人人有责

这块B450M Pro不是原来那个了，是618的时候新买的，仅需619，真实便宜，特别划算，希望大家和我一样暴力购入，谢谢

CPU

全尺寸MATX，基本上没有任何槽点的区域划分，除了那块塑料马甲大了一点，其他都是很实用的

上次拆解的时候看到是4x2+2的供电，散热能力基本上和供电能力正相关，这块主板不仅正面有散热，背面还贴了两个铝块，散热能力其实很强

第一个Pcie x16到了第二槽，散热兼容性会更好

给了两个M.2插槽，都可以跑x4的带宽，最大长度2280，SM963之类的22110垃圾盘因为电容和插槽挡住了不能上

先把2700插上去，我还没刷bios呢......

内存是去年买的3600的Predator，看评论说最近改cjr了，所以618没敢买，买了两对3200c16的 Predator都是Cjr的，感觉还挺划算

祖传硬盘SM961，里面放了不少测试用的软件，好久都没用过了，而且容量有点不够，等有时间了找个盘做个新的系统

上次测试我用RC1401，有的人一看是一个单塔，当时就喷我散热不够，然而实际上RC1401的散热能力比他们爱不释手的大霜塔强多了。这次我单用一个银箭 IBE，你看看这规模，这做工，这下要是还有人喷我散热不够的话，建议看看脑内科

全镀镍+热管帽，这个散热基本上就是利民目前在售的双塔旗舰散热，等什么时候找到成色好的SBE再买个来玩玩

焊接工艺完全没有槽点，焊料饱满没有空隙，底座镜面铜底

听说只要是最近买的IBE都会送一个快装螺丝，专门给AM4平台准备的，这个设计确实不错，省去了不少安装步骤，也算是利民给AMD平台的专属福利吧

因为内存的原因，扇子装到了后面

这次测试的电源用的是老的X750，其他电源都装了机难取，干脆就用这个老的。X750也算是相当经典的方案了，买的时候主要是图安静，9S扇子+智能风扇确实挺安静，KM3也没有啸叫问题，海啸黑粉轻喷

测试用的显卡是新买的5700，AMD一波打折让原本毫无购买欲望的我一套操作完成购买，看来苏妈也学会了G胖的招数23333

新卡还是铝合金外壳，就是手感一般，我一开始还以为是银风64的拉丝表面，结果是喷砂，AMD的特殊能力之一就是把金属做出塑料的感觉

而且最气人的是没有信仰灯，气死我了，看来还得买一张5700XT，才能补上没有灯的遗憾

而且还没有背板！！控诉黑心商人AMD，我双十一我必买5700XT！！！

测试平台暂时的样子，等装上电源线之后可就没这么整洁了

二、测试成绩

首先来一份CPUz图，最新版CPUz已经可以显示Zen2，这一代的默认电压还是和上一代一样，日常跑在1.4V左右，我原本以为7nm电压会低一点，毕竟有等比定律，但是没想到电压还是这么高，而且后面看功耗也不是很高，看来新工艺的关断是真的做得不错。还有一个地方就是扩大的三缓，是原来的两倍

这次的新CPU还有一个非常显著的特点就是支持PCIE4.0，比如这个新的RX5700就支持这个特性，目前还没有其他平台和CPU支持这个。B450M TUF PRO虽然不是最新的芯片组，但是直连CPU的Pcie和M.2都是支持Pcie4.0的，这次我因为贫穷所以没买Pcie4.0的硬盘，只好给大家看看4.0的显卡了

以下所有测试的环境为R7 2700@4.1G，但是3600X是默认，主要是主板的原因，超频不太利索，跑起来还不如默认，也就是你看到的测试其实是2700基本都在日常工作的极限，但是3600X是严格按照自己95w的热设计功耗在跑，如果成绩不同，系平台不同和偶然误差，权且作为对比

首先测一下CPUz自带的跑分，3600X的单核太强了，都快要赶上5G的8700k了，相比之下2700的单核略显弱势，但是通过多核扳回

CR15这个测试比较能反映真实的CPU压力环境，这里面3600X的单核还是很强，这还是我第一次见到单核4.4G就能跑204分的CPU，不过多核还是跑不过2700的，毕竟多两个脑子

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CR20上面的情况基本也一样，单核暴打，多核不足，也就是在生产力软件下，3600X会略有劣势，但是单核性能是上一代不能与之相比的

这次测试的内存是金士顿的3600CL17，但是被我改到了3600MHz 1.35V 16-18-18-18-38在跑，在B450M Tuf Pro上面跑得还挺稳，但是不知道为何，3600X的写入性能直接少了差点一半，让人摸不着头脑。而且延迟比上一代还要高一点，但是反映到性能上面反而还高一点，我觉得最大的可能性就是L3大了之后，新一代CPU并不像以前一样吃内存频率了

拷机测试如上面所说，一个是默认，一个是4.1G 1.4V，利民的银箭IBE散热。结果上面来看，3600X功耗更低，温度低了将近10度，频率基本是持平的。对于这样的情况，我只想说，7nm工艺NB！

其他测试是两个不太吃CPU的测试，都是对游戏环境中的测试，一个是3Dmark里的TimeSPY 物理性能测试，这个测试也不知道是什么标准的，感觉多核单核都有涉及。另一个则是模拟游戏运行环境的SuperPosition，也是对单核多核都有混杂，没有个明确标准，我就划到一起了

因为以后还会测RX5700，所以这次只测了两个游戏，第一个是我最近玩的比较多的刺客信条奥德赛，这个游戏是真的很吃CPU，我在1950X上面玩的时候基本会占用到30%（可能还有些后台），倒不是因为Ubi优化，是因为游戏用了D加密，正版玩家必定受害，买得起游戏也请买高端硬件

从结果上来看，我基本可以断定是显卡瓶颈了，2K VeryHigh对于RX5700还是有一定难度。两个CPU的总帧数其实相差无几，3600X的最低帧要好一点

文明6这个游戏则是吃U为主，在更新最新的DLC之后，文明6新加了一个压力更大的测试，这个测试不仅地图更大，AI操作也多。建议测试的时候关闭声音，因为每一回合就有一个摇滚乐团要表演，表演的曲子就那么几个，听多了还是有点烦的

这两个测试都是越低越好，3600X相对于2700有一定进步，这种进步并没有单核的差距那么大，感觉还是有一定多核成分在里面，而且在测试的时候还是会和显卡挂钩的，可能会存在一定的拉平效应，不过总的来说，又进步就是好事

总结

3600X值得买吗？我先声明我并没有玩过3600，但是从2600到2600X那种频率差距来说，3600X加这点钱，可以肯定的是体质极限更好，而且默认用就很舒心，在B450上面不超频都可以用的很舒服。再加上价格其实也不算很贵，我一开始不知道，直接把定金付了，后来才知道淘宝有车，最后还是给JD送了钱

3600X进步大吗？我个人觉得进步相当大的，而且进步大得让我伤痛欲绝。因为如果按照这种进步的话，12c的3900X基本上可以赶上4.0G的1950X了，也就是说我的主力机Ze+1950X买了一年多就要成电子垃圾，这可能就是进步带来的淘汰吧（悲伤）

最后送上一张图，谢谢大家围观