40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

2020-04-20 20:35:23 61点赞 210收藏 72评论


废话在前

40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

近几年来最火热的ITX机箱结构非A4莫属,定制版本比比皆是,价格能从几十到几百上千!大厂乔思伯的加入也足以说明之前小众的A4 ITX结构逐渐在被广大消费者所接受,有限的体积内背靠背的安装方式更好兼容高端大尺寸显卡,更强的显卡性能带来了更流畅的游戏体验。然而只有当你真正计划组装一台A4 ITX游戏主机时,才会发现ITX信仰的充值有多么的昂贵。40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1 囊中羞涩的艾伦此前也是一直在默默的观望,直到前几天在某论坛上看到一位大神晒出的A4 ITX机箱可谓是颠覆了我对机箱的传统印象,没有丝毫的犹豫就冲动下单了。

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40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1 下单方式是进群后直接给群主转账付款 ,群主就是该机箱主创团队的几位大佬之一(3feetcat),群主告诉我说还有现货,当天下午就能发出。广东至上海两天就收到了。40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

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这是我刚收到时的包装,扁扁的纸盒完全无法想象竟然是个机箱

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与乔思伯A4(咕咕咕......买回来好久了,一直没空分享下装机)对比


  • 机箱还要组装?

艾伦对传统机箱的理解就是各种硬件的容器,网络上更有甚者一个鞋盒就能搞定。组装整机的过程则是将各种硬件如CPU处理器、主板、内存、散热、水冷、显卡等等按部就班装到机箱内。从未想象过机箱竟然也需要组装,甚至有几十个零部件。

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打开包装后终于发现内部玄机,内部以牛皮纸板分层,共四层,每个零部件之间有泡棉分割以避免运输过程中的磕碰磨损

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数了下一共有40个左右的零件,每一件表面质感都十分细腻,边缘或是转角处豪无毛刺割手感,专业大厂代工出来的质感果然不是个人DIY所能媲美的。

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数了下一共有40个左右的零件,每一件表面质感都十分细腻,边缘或是转角处豪无毛刺割手感,专业大厂代工出来的质感果然不是个人DIY所能媲美的。


  • 可替换背板框架

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40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

其中这两块外形轮廓一模一样,功能上都是主板以及显卡的IO固定框架。左侧这块在主板IO挡板处明显加厚,是为了更好兼容高尺寸的CPU散热器(高度在70.2mm以内),主板侧加厚势必压缩另一边厚度,此时显卡侧仅能兼容标准双槽显卡(厚度在39.2mm以内)。而当CPU散热器高度控制在50.2mm以内,且使用右侧固定框架时,显卡侧可支持最厚59.2mm的三槽显卡。一台9.5L的A4 ITX机箱却能使用三槽位旗舰级显卡,就问你怕不怕?40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

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这两块是机箱前后面板的主框架,emmm...应该说是三块,前面板是由两部分拼接而成,我买的这批是1.0版本,老板说下半年会推出1.1版本,前面板使用不同颜色撞色设计,等到时再单独买块其他颜色的替换上去,这样拼接的设计真是大大提升了可玩性。后面板框架最大的镂空部分是用来安装上面提到的IO固定框架,外框架+内框架的(套娃)设计真是绝了!

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近距离更能感受到做工的精致,两块前面板采用类似卡榫的结构固定,面板接缝处严丝合缝,框架背部CNC走线设计简直离谱,不是单纯的横平竖直,不乏斜切边缘及弧形转角处理,视觉和触觉上真的都是享受。

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外框架+内框架安装方式图解(来源SFF论坛)

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CPU散热及显卡兼容性图解(来源SFF论坛)

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根据显卡和散热器的尺寸选择对应IO固定框架,内嵌式安装至后面板外框架,艾伦这里都替换了原本螺丝,使用纯铜沉头内六角螺丝固定,然后将显卡IO固定辅助支架也固定好,后面板基本就组装完成

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这里最后还是选择了50mm的IO框架模块,考虑给显卡更多的散热空间

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风扇支架的安装也提供了两种选择,一两组相同高度的支架,此时可以兼容两把标准厚度的120mm风扇,如果是要上240mm冷排可兼容23mm薄排+12mm薄扇的规格组合;不过另外提供了一组较矮的支架,据说是可以在安装23mm薄排的情况下,使用25mm+12mm的风扇组合,话说冷排方面的兼容性我也不是太确认。

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底部两条风扇支架充当横梁,外加顶部一条,连接起前后面板,机箱框架初步成型。

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需要注意机箱顶部横梁安装时得根据对应的IO挡板(50mm和 70mm)调整安装位置。


  • 双槽/三槽显卡位安装

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显卡转接座的安装支架,背面同时充当主板固定支架,在对应位置安装上两颗铜柱。

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显卡安装支架采用类似三点式的固定方式,最右侧直接固定在机箱背板框架上,左侧两个支点使用20mm/40mm铜柱连接至底部外侧横梁上。

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原装附带的是20mm的六角铜柱,当使用三槽显卡位时需要用两端20mm铜柱互连,我嫌它难看就换上了40mm黑色双头M3内牙的铝柱再使用机米连接固定。

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先看下一开始使用70mm IO背板的状态,支持双槽显卡位,上机显卡为EVGA GTX1070 FTW供大家参考下

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最后换用了50mm IO背板,顶部横梁对应中间一档

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背部视角

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安装双槽显卡时空出一槽位


  • 47mm AXP90i完美兼容

CPU散热方面50mm以内的选择并不多,正好有个收藏的好东西拿出来秀下hhh。40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

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利明的AXP90I是只能兼容Intel平台的,AMD平台是另一款AXP90R,不过我仔细看了下就扣具不一样呀,不知道能不能通过更换扣具互相兼容呢?

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除了红色风扇比较掉价外,回流焊电镀铜鳍片+四根铜管+镜面铜底的类全铜设计是真的好看,不过弊端是应该禁不起氧化,所以买来到现在一次都没用过一直收藏着。。。

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谁叫利明宣传的就是收藏版呢40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

主板和CPU也是现有随手翻出来的华硕Z170i PRO GAMING+7700K,这几天还折腾魔改刷了支持八、九代的BIOS玩玩,这小板子供电挺稳的。

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AXP90i完美兼容Z170i pro gaming,且安装方式非常方便,背板四颗螺丝一拧搞定。另一边与内存兼容性也不错,宇瞻黑豹RGB的马甲比较薄,若是再厚点可能会有点碰到。


  • 其他硬件兼容性


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前面板与电源的夹缝处是可以安装一块2.5寸硬盘的,之后U.2 SSD正好可以塞进去



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电源位使用定制硅胶软线的情况下应该是可以安装进SFX-L的规格


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底部进风口我也是拿了个乔思伯的水母一体式水冷比划了下,感觉空间很勉强,手头暂时没有12mm薄扇能测试

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所以底部进风口我还是选择了两把120mm常规厚度风扇,ProArtist M12听说最近很火就一共买了6把回来,还是分两次淘宝抢购一次、京东预购一次。。。发现包装似乎有新旧之分

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40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

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内部附件非常丰富,一分二线、延长线、减速线,还有一套很好看的螺丝,之前有次装机我就单独拆了套螺丝拿来用~~~

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上机效果,底部还有一点余量,新版的手拧螺丝去掉了LOGO

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显卡侧装机效果

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主板侧装机效果

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为保证前面板正面的完整性,电源开关在后面板上,中间是电源延长线接口

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底板和顶盖是两块相同的板材,密密麻麻的洞洞流,边缘应该有很小的倒角,手摸上去一点不割手,底部进风除可以加个防尘网


  • SECC防尘板

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说到防尘网开始以为侧板两块便是PVC防尘网,到手后才知道错的离谱,剧老板说是比较特殊的一种钢制网状板材——SECC电解亚铅镀锌钢板。

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剪了一小块PVC防尘网直观对比下

  • 完工完工~~40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

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总结

散热方面这次因平台所限没有测试,单纯从外观洞洞流来看应该不是闷罐,不过日常使用灰尘肯定无法避免啦,有利有弊吧。

装完竟然更期待下半年Ver1.1的撞色版本了,目前两块黑色前面板虽然已经很有质感,但总感觉少了点个性。好在模块化的设计大大提高了日后升级的便利性,以后想要什么颜色单独定制前面板就好。而且得益于模块化设计,整机的组装只要按照顺序来安装过程非常方便,除了要拧的螺丝比较多,切记准备把电动螺丝刀。。。40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1

最后说说价格,1400元对于ITX机箱来说已经不便宜了,但是只有真正装完感受过FormD T1的质感以及各种奇妙的设计才会惊叹其所拥有远超1400元的魅力~~40个零部件能拼出什么机箱——FormD T1


以上

随手记录玩机历程,大佬们请看个热闹~

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