供电比肩￥6999的同门师兄？个人工作站的硬核拼图：玩家国度 X570 C8H主板体验

都说2020年要消除贫困，我想着这波要是能苟住，就组两台基础的个人工作站。

▼ 今年是神奇的一年，周围有不少人更新了配置，其中往工作站发展的就有不少。

根据Steam 11月的用户报告，占比最大的显卡是GTX1060，过半的用户使用4核心处理器。工作站虽然远不如服务器，但相比普通家用机有很大的性能优势。

▼ 说到底还是#平价硬核生产力工具#的诱惑力太强，组建个人工作站和健身一样，都是留给自身的增值项目，只是前者见效更快——通电，开机，跑软件，效果立竿见影。

这种爽感远比我们在Steam下载游戏时，宽带提升3倍后省下时间要来得强烈。

于是我看到很多人把i5 6600K / i7 6700K直接升级到了R9 3900X，享受以往intel HEDT平台才有的性能。

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很难准确形容目前的个人工作站的市场（DIY），如果站在时间的维度上看，可以这样形容：

三十年河东，三十年河西。

其实也不用三十年，3年，甚至1年就够了。

讲个笑话：

2016年时，普遍认为工作站的基础配置是i7 6800K+X99主板。一年后锐龙上市，i7 6800K被R5 1600X强行55开。

▼ 而且所谓“入门配置”的标准一直在不断更新：R9 + X570的入手门槛比当年要低很多

▼ 到了今天，在八核心十六线程处理器铺开之后（现在R7 2700X都什么价了），普遍认为十二核心及以上的处理器作为新的个人工作站会比较合适。

3年间核心数翻了2倍，且性能远不止200%的提升。

从自身需求的角度出发，这次两台入门工作站的平台是：

1. R9 3950X+X570 （比较热门的平台，成本易于控制）

2. i9 10940XE + X299X（新平台，PCI-E通道数更多，支持ECC纠错，运行更稳定）

诚然X570 平台相比HEDT和TR40存在一些短板（内存通道数等），但胜在便宜。

主板的选择上，AMD平台选用的是玩家国度（ROG）CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)

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首先主板厂家得感谢AMD，R9系列处理器让X570系列各种高端款主板更有存在的意义。

辩证地说：主板为处理器供电，处理器为主板的价值赋能，从没见过处理器迭代降价，而适配的主板不降反涨的道理。

只要处理器刚需多，配套的主板自然会被更多人选择。

首先说C8H这款主板的缺点：

1.C8H的M.2接口只有2条，同价位的主板中有三条M.2的配置。

C8H的特点是：横向对比竞品，USB接口特别多，但M.2接口少一个（虽然受带宽影响，且在单根容量足够的情况下，多数用户用不满）。

解决方法也是有，两个M.2接口可以放置4TB的硬盘，当然如果要接着加，可以从PCI-4转接硬盘的方法来继续扩展（不去计算带宽的话）

2.灯位没有想象中多。

C8H的灯位集中在I/O装甲和PCH芯片位置，喜欢跑马灯的用户可能不太适合。

这种东西各凭喜好，有些人会觉得过犹不及，但还是得说一下（补充一下，这款主板ARGB和RGB接口倒是很多）。

再说C8H的几个优点：

1.可靠的供电。

拿R9 3950X打打游戏负载20%+和调用AVX指令集满载几个小时的性质是完全不同的。

目前看供电足够的X570主板价格都不便宜。

C8H的供电和￥6999的C8F是一样的（当然C8F的一大卖点是EKWB的水冷头），C8H带ASP1405 控制芯片，可以控制八相。

宣传是14+2相，实际是7相并联14相IR3555 60A MOS组成，SOC为1相并联IR3555，IR3555也是华硕的高端MOS了，这套通电带16核心的R9 3950X 没什么问题（带不动就是AMD的问题了）。

单从这一点来看，在ROG（非ROG STRIX）中，选C8H是更加务实的选择：

C8H的电感

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2.ROG全家桶系列的加成。

主板预算到了3K，可挑选的款式多了很多，但真到做选择时还是全家桶之间的比拼。

这一点ROG系列底蕴足够，如果已经有ROG STRIX显卡，那么选择ROG主板玩AURA会是更加合适的选择。买什么，取决你已经有了什么。

比较硬核的还是WiFi6网卡，此前知乎还为iphone11搭载WiFi6而竞品没有这个功能而讨论过一波，但长远看WiFi6确实是趋势所在。

3.巨多的USB接口：

C8H的USB接口多到第一眼很难判断出他究竟有多少个。

ROG C8H 非常适合外接各种设备的用户（譬如我），对于作为个人工作站的用户而言日常连个扫描仪之类的外设非常实用。

▼ 另外考虑到部分用户会用X570来搭建工作站，因此部分主板厂家会推出支持ECC内存纠错的X570主板。

譬如华硕的Pro WS X570-ACE就支持ECC内存，运行更稳定，但颜值不符合我的要求。

换一个角度看，如果你是非侧透的静音机箱，Pro WS X570-ACE无疑是更好的选择。

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▼ 如果使用的是R7 3700X，预算不充足的用户可以考虑TUF GAMING X570 PLUS。

这款告别了Z370时代TUF一言难尽的历史，现在的X570TUF性价比颇为不俗：

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如果你的主板需要进一步压缩预算，那么可以考虑微星的B450M 迫击炮和华硕的TUF B450M PRO GAMING：

尤其是TUF B450M PRO GAMING，相比PLUS版提升很明显，目前用来搭配R5 3600X和R7 3700X的都有不少：

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再说玩家国度（ROG）CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 【下文简称C8H】

▼ 消费级12核心甚至16核心处理器的出现，使得处理器对于主板供电的要求也更加高。

客观地说C8H更加适合R9 3900X或者R9 3950X两款处理器，尤其后者满载VRM温度很高（相对的R7 3700X必要性就不高了）。

▼ ROG HREO系列主打的是3K价位的ATX主板，在这一价位能选的主板很少，按照个人喜好买即可：

独立出来的ROG产品线

▼ C8H外包装：

▼ C8H主板的整体外观：

和基本同代的M11H相比，C8H把对角斜线的理念贯彻地更加彻底。

主板的PCI-E区域的装甲覆盖面积也是遥遥领先，隐约找到了当年特种部队系列正代的影子。

▼ 下图为M11H: 颜值如何自己判断，C8H面世更晚一些。

▼ I/O装甲上，C8H会更加强调HERO系列：

▼ HERO LOGO采用了特殊的贴片，在不同角度的可视效果不同：

▼ I/O单装甲的采用了不同的材质：

▼ 顶部为铝合金拉丝面板，中段是导光片

▼ PCH区域加入了风扇来辅助散热，毕竟可以高达15W的功耗， 目前各家主板在这方面的做法度是一致的：加风扇。

▼ PCH风扇采用了铝合金拉丝覆片：

▼ ROG C8H 散热片和第一条M.2之间的风扇位：

▼ 金属材质的M.2散热马甲，带银色金属反光片设计：

▼ SupremeFX音效其实是一整套的主板音频系统：

▼ SupremeFX采用特殊布线设计以降低噪音，结合干扰屏蔽技术、Amplifier耳机放大器、EMI静电防护罩和ELNA音频电容，目前在主板音效里属于第一梯队。

——没办法，性价比主板往往优先阉割声卡这种并不明显的配置，因此只有部分定位更高的主板才有可能配齐。

▼ ROG C8H带11个USB-A接口，一个USB-C接口，这里的实用性就不言而喻了：

▼ ROG C8H带WiFi6（802.11X）、Intel千兆网卡+2.5G网卡：

▼ 沿用下来的鲨鱼鳍天线造型也不会感到陌生：

▼ 整体的PCH装甲，采用了复合材质：

▼ 内存槽顶部有3个4针风扇接口，可以哪怕为360冷排每个风扇都单独接供电+调速也可以满足：

▼ 位于24pin供电口旁的USB Gen2接口

▼ 这款主板的RGB接口不少于四个，除了常见的底部双接口以外，主板的右上角也有ARGB和RGB接口，适合某些异形机箱结构：

▼ 在SATA接口左侧也有风扇接口，这款主板的可调速风扇接口的数量非常多：

▼ 金属材质的M.2 Shield有助于SSD散热：

喜闻乐见的拆解环节：

拆解是个好习惯。

首先ROG C8H采用了8层结构PCB板，而竞品多的是6层，基板的成本更高一些

▼ 在供电上，ROG C8H的规格和自家目前的A板旗舰CROSSHAIR VIII FORMULA保持一致，二者的原价差价在3K，纵向去比，C8H性价比还是很高的：

▼ 官方宣传ROG C8H的供电为14+2相，实际供电7相并联14相IR3555 60A MOS，再加上SOC为1相并联IR3555，组成。也就是（7+1）*2=14 相。

▼ 这套供电用来带R9 3950X已经足够，再往上买，边际效应递减太明显：

▼ 下图为MOSFET IR3555 60A，下一代A板可能会用凌飞凌的70A，但这款主板已经是旗舰配置，而且横向去比价格也OK，就不多挑剔了：

▼ ROG C8H VRM Shield ：

▼ ROG C8H为了中和局部的高温，将横竖两块散热片连在一起：

▼ 连接的方式为热管，由于机箱风道的不同，VRM Shield的散热效果也有区别，主板追求的是整体的降温，而不是局部的高温加局部的低温。

▼ 位于散热片的底部的导热胶：

▼ 斜向气流槽增加散热面积：

▼ 打开ROG C8H PCH Shield ，这部分的拆解并不复杂， 但比多数主板都麻烦一些：

▼ 拆解后ROG C8H的PCI-E区域：

▼ 从ROG C8H上拆下来的马甲，两块M.2 Shield 均为加厚的金属材质：

▼ 芯片组上设计了风扇结构，另外还增加了散热片来辅助散热：

▼ 可达15W的功耗是什么概念？intel Core i7 1065G7的TDP就是15W，所以加风扇还是势在必行的：

测试平台：

整体配置（非最终）：

处理器：R9 3900X /R7 3700X / R5 3600X等

主板：ROG C8H

显卡:ROG STIRX RTX2080 Super A8G（有需求可以换NVIDIA Quadro RTX GPU）

内存：ZADAK SPARK 8GB ×4 3200MHz

硬盘：WD SN750 1TB

电源：安钛克 HCG 850 Extreme

机箱：安钛克 T 魅影

R9 3950X在等朋友摸大雕，不过下一篇实践装机就是用R9 3950X，没什么关系。

除了锐龙系列处理器，横向对比Z290+9900K/9700K作为参考

▼ 主板当然是ROG C8H。

3K价位的X570主板能选的也不多，ROH C8H算是比较有竞争力的一款主板（其实能打的就是C8H和ACE）：

▼ 内存选择了ZADAK SPARK 8GB×4 3200MH，ZADAK是宇瞻的高端线，之前全球第一款单根32GB的DDR4内存就是ZADAK推出的：

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▼ 电源则是安钛克HCG X850 Extreme

Antec HCG系列为海韵FOCUS+方案，十年保修。在此基础上升级而来的HCG Extreme拥有更好的电气性能。

1. HCG Extreme 操作温度可达50度，代表电子零件需选用高一等级用料规格才能达到

2. +12V 杂讯降至30mV以下，比Focus+ 35mV更于优异

3. HCG Extreme 使用135mm FDB 风扇， 散热效益高于120mm FDB ，更加静音

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机箱为Antec魅影：

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显卡为ROG STRIX RTX 2080 Super A8G：性能什么的不再多说，散热器的辨识度很高：

具体测试：

R9 3900X在多项多线程测试中，性能高于i9 9900K 50%以上，在可接受的差价范围内，R9 3900X无疑是更好的选择，如果要求更高，直接上R9 3950X可以节约更多的渲染时间。

点评：

1.之前试过用B450跑R9 3950X，VRM温度感人，所以12核以上还是建议用中高端X570主板。如果会有长时间满载的可能性，建议C8H等主板。

2.ROG C8H 颜值和供电都不错，尤其供电，和 ￥6999价位的C8F同规格。

3.除了8层板等硬装部分，网卡和声卡部分都是目前的高配，加上11个USB接口，可以说没什么短板。

如果预算足够，又喜欢ROG的，那么C8H会是非常合适的选择。

另：喜欢七彩跑马灯的就别选这一款了，RGB接口多，但是灯位不多。

最后，感谢阅读~

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小编注：本文作者@破晓前最亮的光 是什么值得买首席生活家，他的个人自媒体信息为：

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