茶茶的PC硬件评测 篇二十七：【茶茶】让牙膏厂恰柠檬？AMD三代锐龙处理器测试报告

随着AMD第三代锐龙处理器的发布日益临近，INTEL其实也动作频频，之前还少见的放出了官方测试以证明AMD新的PCI-E 4.0是“无用”的规格。那么作为一个吊打了AMD这么多年的大厂商，为什么突然开始恰起柠檬。今天就带来AMD R5 3600X和R7 3700X的测试报告。

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第三代锐龙总体介绍：
相比于第二代锐龙的小修小补，第三代锐龙的更新可以说是颇为巨大的。所以这边用E3时候AMD公布的一些资料先带大家总体预览一下。
首先是CPU的规格，这次的CPU规格有了颇大的变化。对应INTEL也发布了R9系列，CPU核心最高会到16核32线程（R9 3950X暂时未发布）。R7依然为八核，R5依然为六核。但是得益于7nm和新架构，CPU的频率和L3缓存都有很明显的提升。

第三代锐龙采用了ZEN2架构，是变化比较巨大的。他采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPU DIE（每颗最大八核）和一颗IO DIE。其中CPU DIE是台积电7nm工艺制造，IO DIE则是GF 12nm工艺制造。通过这个方式，不仅可以降低一定的成本，更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCI-E控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去。从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间，同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。

第三代锐龙另一个非常大的变化就是将整体的IO规格做了很大的调整，CPU内部引出的通道全部升级为了PCI-E 4.0。搭配的X570主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计，不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCI-E 2.0升级为PCI-E 4.0。这使得AMD在主板PCI-E规范上领先了INTEL。
不过目前的三代、四代AM4主板（A320B350X370B450X470）只要有相应的BIOS，同样可以支持第三代锐龙处理器，只是需要注意CPU的功耗问题，R9系列最好不要搭配老主板。另外还有一个比较有意思的传闻，AMD特定版本的微码制作的BIOS，使用第三代锐龙是可以让老主板在CPU引出的PCI-E通道变成4.0，不过这个还是有待考证。

此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上。之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX总线频率挂钩，导致内存超频比较困难。所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过3733（不含3733）之后，CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存。不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反而导致延迟变大，所以第三代锐龙最合理的配法还是3200~3733频率的内存。

CPU的包装与附件：
CPU包装大致没有变化，但是封面的底纹有所改变。

附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器，对于36X和37X其实是够用的。

还是要提醒一下，AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱，拆装时候务必小心。

X570主板介绍：
这次的主板规格升级步伐非常的大，所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI。

这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝。

CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU，不过意义不大，基本没人会这么干。

主板的供电和散热是常规L形布局。

内存插槽为四根DDR4，可以组双通道。

主板的PCI-E插槽配置为 NAX16X1NAX8X1X4，其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是PCI-E 4.0的。

PCI-E X16插槽旁边可以看到不少芯片，的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCI-E通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCI-E X16拆成两个X8，实现双卡交火。

每个M.2 SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片，这是用在做PCI-E 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCI-E 4.0，会比PCI-E 3.0更为复杂。

然后来看一下主板上其他的插座接口，CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电，旁边还有一个SYS FAN。

在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT。旁边则是RGB灯带的插座。

主板24PIN供电依然是在传统的位置，旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座。

主板这个USB TYPE-C插座是通过旁边的RTS5441芯片桥接，采用的是USB 3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个，其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出。

主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座USB 3.0插座*2、SYS FAN。

靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB LED*2、主板展示插座、前置音频。

主板后窗IO的丰富程度尚可，从图中左起分别是USB 2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB 3.0*2、USB 3.1+USB 3.0、网线接口+USB 3.1+USB 3.1 TYPE-C、3.5音频*5+数字光纤。

主板的音频部分设计较为常规，采用的是ALC 1220的方案，没有配额外的DAC和功放芯片，音频电容是尼吉康+WIMA。

主板的有线网络为一个INTEL千兆网卡，型号为I211AT

无线网络为INTEL的AX200NGW。

主板后窗的USB 3.1同样也是通过RTS5441桥接。

最后对主板做拆解，看一下用料情况。

主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。

由于是PCI-E 4.0的关系，主板改用了6层PCB。

主板的CPU供电为12+2相，供电控制芯片为IR 35201。CPU核心部分为12相，由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相一颗IR 3553M；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。
集显部分为2相，输入电容为一颗钰邦固态电容（270微法 16V）；供电MOS为每相两上两下，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。
根据目前搜集到的情报，想要完全发挥R9 3950X的最低标准是10相IR 3553M，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，560微法/6.3V。比较中规中矩的方案。

这次的X570为AMD自行设计生产，原产地台湾。

芯片组旁边可以看到2相供电，可见这次的芯片组功耗还是比较大的。

这次X570主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴，使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。

主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计，还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座，如果可以用来烧录BIOS，主板的可玩性会有提升。

主板的主监控芯片为ITE 8688E。

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITE 8297FM和ITE 8795E。看来技嘉是要把灯做到底了。

简单总结一下，这次X570虽然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B450和X470。
另外还要吐槽一个问题，现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB 3.2 GENX。USB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下，希望大家不要踩坑。USB 3.0=USB 3.1 GEN1=USB 3.2 GEN1 速度5GBS、USB 3.1=USB 3.1 GEN2=USB 3.2 GEN2 速度10GBS、USB 3.2=USB 3.2 GEN2X2 速度20GBS。

测试平台介绍：
首先来介绍测试平台。

作为对比组的主板是华擎的Z390 Phantom Gaming 7。

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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

目前可以真正使用到PCI-E 4.0的是PCI- E 4.0 SSD，所以这边会用到一颗技嘉的NVMe Gen4 SSD。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

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本来想测一下R9 3900X，还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂。最后就给VEGA换了一下硅脂，效果还行。

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电源是酷冷至尊的V1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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产品性能测试：
简单评测结论：

这次的测试对比组是I9 9900X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作为对比标杆，其他都是与R5 3600X & R7 3700X定位或价位较为接近的产品。

由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），而第三代锐龙处理器的驱动需要在1903下安装，所以就对测试环境做了比较大的改动，操作系统（WIN 10 17091809→WIN 10 1903）、内存频率（2666C15→3200C14）、显卡驱动（17.12.2→19.6.3）。这样不仅对新硬件兼容会更好，显卡驱动的调整也可以提高对新游戏的兼容性。

就CPU的性能而言，还是相当有意思，在综合各类使用场景后，R5 3600X略微赢过I7 9700K（差距可以忽略不计），R7 3700X还是小幅落后于I9 9900K。

由于R5 3600X & R7 3700X没有集显，所以没有集显性能对比。

而搭配独显的部分，I9 9900K依然是目前最强的游戏CPU，只是优势被进一步蚕食。现在除了特定系列的游戏，AMD和INTEL的游戏性能差距已经相当有限了。

功耗上来看，由于X570主板会多20W左右的功耗，所以拉低了R5 3600X & R7 3700X的综合评分。还有一个比较好玩的结果是R5 3600X & R7 3700X的功耗差不多，R7 3700X的满载功耗也没有高多少。

这里放一下烤机时候的截图，R7 3700X的全核睿频频率可以稳定在4.2G左右。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，R5 3600X & R7 3700X在写入项目上表现比较不理想，目前的说法是AMD会在部分软件里将写入带宽砍半，保留读取带宽，类似于线程撕裂者的游戏模式。缓存带宽则呈现大跃进的感觉，R7 3700X在L1缓存上已经接近I7 9700K的水平，L2缓存则已经超过I9 9900K的数据，L3缓存则继续拉大对INTEL的优势；R5 3600X在L3上与R7 3700X大致相当，L1和L2则参照核数带宽下降但均高于I5 9400F。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，刨开内存带宽，R5 3600X & R7 3700X的理论性能并不高，R7 3700X仅为R7 2700X的一半。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目过去历来是INTEL的坚固堡垒，不过这次松动非常明显了。R5 3600X对I7 9700K的优势大于平均水平，不过R7 3700X对I9 9900K的劣势相比平均水平也被拉大，看来超线程技术为INTEL挽回了一些牌面。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目现在是AMD的优势，INTEL甚至宣称CINEBENCH的测试结果“没有参考价值”。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个项目中R5 3600X表现并不好，会落后于I7 9700K

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说R5对I7、R7对I9的格局已经基本形成了，这个还是很有颠覆性的。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：单线程性能上R5 3600X & R7 3700X由于睿频频率相同，性能基本一致。对比I7 9700K差距仅有3%左右，对R7 2700X的提升达到18%。所以现在AMD的同频单线程性能应该已经反超了。
多线程：多线程依然是R5 3600X略强于I7 9700K，R7 3700X略弱于I9 9900K。

磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

从测试结果上来看，X570芯片组不仅提供了更大的带宽，延迟也有下降，所以PCI-E 3.0的NVMe SSD 4K也有比较明显的提升，使得R5 3600X & R7 3700X的NVMe SSD性能比INTEL的强很多。但是SATA SSD的测试R5 3600X & R7 3700X结果颇为不理想，低于R7 2700X。

这边还测试了一下PCI-E 4.0的SSD，采用的是群联PS5016-E16主控。从测试结果来看，X570的大功耗收益还是有的，不仅带宽上有提升，在延迟上的优化也比较明显。所以在NVMe磁盘性能上，目前INTEL已经显然落后了。

搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，单纯的跑分R5 3600X & R7 3700X会更高，最高的是R7 3700X。

独显3D游戏测试，游戏测试中还是I9 9900K会更强一些。

分解到各个世代来看，格局依然是在DX9 & DX11下INTEL更有优势，在DX12下AMD更有优势。不过R5 3600X & R7 3700X在DX9 & DX11下的性能提升幅度很大（对比R7 2700X），所以AMD的劣势得到了很大的缓解。

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080P下最强的是I9 9900K，4K下最强的是I7 9700K。不过优势都是小到基本可以忽略。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些。这个环节是I7 9700K和I9 9900K略强一些。

搭配独显测试小节：
从测试结果来看，除了一些特定的游戏，INTEL对AMD的优势已经几乎荡然无存。

平台功耗测试：
功耗测试中可以很明显的看到，由于使用X570主板的关系，AMD这边的功耗都不理想。而R5 3600X & R7 3700X的CPU烤机功耗差距则很小，FPU下也只有8W的差距。

详细的统计数据：

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

简单总结：
关于CPU性能：
从CPU性能上来说，AMD终于摆脱了过往靠多核堆性能的套路，可以在综合应用上与INTEL正面对决。不过基于INTEL SDK开发的软件还是INTEL的基本盘（例如ADOBE全家桶），AMD要全面翻身还有不少战役要打。

关于搭配独显：
游戏性能的提升同样也很大，例如全面战争、尘埃、刺客信条等原本AMD长期有弱势的项目都或多或少的得到了改善。

关于功耗：
这次R5 3600X & R7 3700X的功耗并不是很大，反倒是X570主板的功耗比较高。

关于X570主板：
功耗会高一些，肯定是针对高性能电脑才比较合理。而价格实在是不怎么香。

关于超频：
我自己没有做超频测试，但是从现在得到情报来看，4.4G以上就会显得比较困难，发热会比较严重，电压也需要的比较高。看起来RYZEN架构功耗悬崖点的问题还是没有完全解决，比较容易碰到频率墙。

总体来说，第三代锐龙处理器的改进可以说是全面性的，形成了R5对I7、R7对I9的“越级打怪”格局。结合目前的售价来看，AMD的新CPU对现在CPU市场的价格体系会有颠覆性的改变，现在I7 7700K二手散片还能卖到近2000元的奇葩状态可以画上句号了。而且回到第三代锐龙处理器的搭配，显然R5 3600和R7 3700X价格上高低搭配会更明显，能耗比的表现也会比较好，是目前购买价值比较高的。主板的话B450就足够了，等X570自己发烧发完再考虑吧。

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