低温稳压全核5.0G，AIGO银河360水冷散热器入手使用分享

一、购买理由

对于年终大促，各种减价打折一波接一波，一天一个价不入手折腾是完全忍不住的了，趁着价格冰点的时候入手了这套10700K带K的处理器，抱着不折腾不舒服的心态，总想超频压榨其潜力。对于10代的TDP功耗来说，在超频方面首要解决的问题就是散热，其实一体分体水冷比传统的风冷压温更快，但是对于机箱的兼容要求也随之增加了。一体式水冷整体更为看重的就是冷排和水泵，综合预算和性能后，选择入手了这款—爱国者新推出的银河360水冷散热器。

爱国者（aigo）银河T360黑色一体式水冷CPU散热器（PWM智能温控风扇/支持多平台/ARGB幻彩灯效/赠硅脂）499元京东去购买

二、产品开箱

外包装上银河360水冷对比于爱国者以往的水冷产品，正面是采用的了深灰色背景加产品的渲染图，右上角是一对RGB同步软件的支持认证。

箱后是产品特点列表，这些就不需要太过反复的介绍了。

开箱后，散热本体、风扇、说明以及配件基本是一目了然。

银河360支持的作为新品，支持的平台是非常多的包括INTEL：LGA115X/1200/20XX。AMD：TR4/AM4/AM3+/AM3等多个平台都适用。

三、设计&细节

冷头的在镜面设计的基础上，在里面的设计采用的是多种棱形堆叠组合设计，使得整体在亮机后层次感更加分明，而且让常规的无限镜设计得到效果更丰富的元素补充。

泵头采用双色设计，上银下黑的拼色。大家需要注意的一点是，银河360和市面上在售的冷头设计是有区别的，采用的是泵头分离设计，为什么会采用这种设计呢？泵箱一体不是更简单，成本更低吗？

自从一体水冷面世以来，一直采用的是泵头和水箱一体的设计，传统一体水冷的工作原理：散热器通过水冷头将CPU热量传导到水冷液中，水冷液通过水泵循环到水冷排处，有风扇对其进行散热降温，然后再次循环，而且水的热容量大，这就使得水冷制冷系统有着不俗的热负载能力，导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。但是由于体积限制，泵头的需要在内部设计成绕流，这样就是和高端的分体水冷有着非常明显的区别之处。而银河360采用了更为新颖的无泵冷头设计，这样免除了绕流过程，使得导热更快的传递出去来增加更高效的热量传导。银河360泵头的底座采用了更为耐腐蚀和耐磨的抗氧化底座，含铜量高达约99.7%的纯铜底座设计，使得铜底里精密微流道能更快的加速冷夜的流通，毕竟不需要绕流了，冷头的体积增大内部空间也随之增大，冷液容量也增多，作为新水冷的最直观的“传导者”—泵头起到了不可忽视的作用。

水冷还有个影响散热能效的就是水泵的选用，水泵的扬程直接决定水流速度，由于水冷液的物理特性，流动速度越快，导热性越好，所以要想让热量快速传导到水冷排，就必须让水泵有足够的扬程，那么泵头分体，泵体不放置在冷头会安排到哪里呢？在冷管与冷排中间的这个就是高速水泵，转速可以达到最高5200RPM±10%的转速，比普通的水冷提高了整整差不多一倍的能效，这样就更能突显这款水冷与传统水冷的优势所在。

对于水冷散热的普及使用，对于水冷的防漏设计也是大家除了散热性能提升之外，又一个非常重要的话题。银河360采用了高密度编制水冷管，采用韧性更软和强度加强的450MM编织网水冷管作为水冷的冷管材质。在质保期上，银河360采用3年以换代修的售后服务，也体现了爱国者对于这款水冷产品的重视，质保期的完善也更贴合使用者最为关心的一点。

水冷排和风扇的设计了，目前的一体式水冷散热器冷排一般都安装在机箱背部，直接通过风扇冷却，冷排里面的水冷液被冷却后实现再循环。那么银河360采用的冷排鳍片排列在水冷中还算是比较密的，采用的是14条水道设计。

冷排厚度约为27mm，扣掉两边鳍片到冷排边缘的距离，实际水道散热鳍片厚度是19mm、对比于普通一体水冷13MM厚度的鳍片，换算成热交换面积的话银河360足足多出来46%。

另外是冷排扇的也是对于水冷的散热辅助起到了很重要的作用，风扇方面银河360配备的是三枚 300px ARGB 风扇，值得注意的是这款风扇仅有扇叶支持发光，可以支持市面上在售主板的5V同步灯效，可以从下图看得到银河360的风扇边框非常薄，从官方的资料可以了解到这款风扇可以达到2200的转速，风压2.8MM H20，风量为61.5CFM，可以达到中上风扇水平的参数了。