D5黑科技速度从60000M每秒提升到112G每秒翻倍！GA760真实评测！

引子：——也许主板评测这么写！才是观众想看的！

大家也知道老魔最近在研究DDR5内存条，从工厂设计的角度其实还有很多细节方面要处理的，比如马甲温度，解锁电压，SPD等等，之前也发布过一篇这款主板的文章。

关于DDR5内存的进展速度其实是有点缓慢的，比如7600频率的内存兼容性问题，解锁电压问题等等（当然小伙伴们可能不太了解DDR5内存本身是可以锁定电压的，如果不开放，OC别想了）

所以，做DDR5超频记录的这件事儿，就被无期限拖延了。

回到正题，大家同样知道老魔跟GA不熟，主板是跟朋友借的（穷B见笑），所以发一篇水文的任务也就到了老魔这里！

这种水文的事儿老魔几乎没干过，索性就按照自己的风格写一篇简单粗暴的！

一，DDR5内存黑科技——高延迟+低带宽提升速度100%，以及开启方法：

GA-B760M 小雕WIFI主板开启黑科技后，DDR5 7600M 双通道16G内存条的速度和延迟直接起飞：

读取方面从61972M每秒提升至111.12G每秒！

写入速度从48741M每秒提升至116.43G每秒！

复制速度从51781M每秒提升至110.60G每秒！

开启方法文章：之前评测文章

测试处理器，正式版INTEL 酷睿I5-13600KF

二，更换酷睿I9—13900T ES处理器实测主板供电：

水文软文习惯BB各种参数，这种破事儿老魔是做不出来的，所以直接上I9进行实测直接汇报结果，用事实给大家参考供电能力：

酷睿I9-13900ES 32线程处理器，连续跑15分钟FPU压力测试后

CPU封装功耗稳定在220W左右，VRM温度也就是主板供电MOS温度65-66度左右，这里或许应该说仅仅65度左右，非常凉快！

保守推荐，即使搭配250W极限功耗的CPU，主板供电能力依然可以轻松应对！

拆解图自然是有得，自然也可以轻易知道用得多少A的MOS，多少相供电，以及用得什么电源管理芯片，只是BB这些真的对用户有意义吗？

三，其他细节特色：

无线网卡AX211+WIFIGO接口，好评！起码对比某驰类的REALTEK无线网卡绝对好评！

CPU供电散热模组双层设计，不仅仅照顾到了MOS，同样照顾到了电感

两条NVME M.2 均支持PCI-E 4.0的带宽，直连的接口带散热片并且额外进行了金属加固，散热片的螺丝一体化设计——宝宝们儿再也不用担心丢螺丝啦！

第二条M2接口设计则更加巧妙，连螺丝都没有，安装的时候直接锁死，拆的时候也只需要轻轻一拨

这类易拆卸的设计同样存在于第一条PCI-E 16X接口，锁扣进行了延长，大幅度降低了拆卸显卡的困难程度

结尾：省流总结+最后一颗测试CPU I5-12600K+鲁大师登场，内存50万固态40万跑分：

省流总结：

DDR5 7400M的情况下，单独内存跑分，鲁大师可以跑到50W

金邦P4P 4TB固态硬盘可以最高跑到40W+

供电优秀，WIFI芯片优秀，D5内存黑科技有用，各种易拆卸设计方便，完毕！

以上数据全部实测，——TDGA，狗都不买，没意见！

软文，老魔只会这样写！