DIY评测杂谈 篇三:行走的雕牌,实打实的爆款,技嘉B660M雪雕主板试用报告

2022-02-16 18:00:49 2点赞 6收藏 17评论

先来说本次试用的总结:技嘉B660雪雕主板沿袭上一代的设计风格,结构设计整齐划一,非常有辨识度,堆料方面更是不遗余力,定位上对比隔壁家的TUF、迫击炮性价比出众之选,接口扩展方面更是遥遥领先,十分有竞争力。

而老生常谈的BIOS和超频方面,由于本次CPU迟迟不肯到货,只能暂且搁置,搭配方面,CPU可以在I5 12400~I7 12700F之间随便选,由于这是一款D4内存的板子,内存方面可以考虑搭配DDR4 4000/3600 16G/32G这个看个人需求,玩游戏的话DDR4 3600 8G*2就足够用了,要是再加一块现有的1070TI传家宝,性价比更是直接拉满,在玩个三四年不成问题。

优点:

1. 足够堆料,扩展接口非常丰富(USB、雷电插座、COM口、TPM接口、前置USB Type_c、RGB灯带接针)

2. 银白色的散热片十分厚重,南桥的RGB光效也十分低调(可以考虑把光效做到IO后置接口地方,用透光的方式,会更加大气,毕竟显卡安装上,南桥直接被挡到,就算再好看的灯光也看不到)

3. 后置一体化IO,省去了很多麻烦,2.5G有线+WIFI 6无线的组合估计会畅用很多年,而DP+HDMI组合也非常保值。

4. 提供两个M.2接口,一个放游戏一个放小姐姐完全够用。

5. 注册可享受一年换新和四年延保服务,十分可靠。

建议:

1. 增加开机自检灯。

2. M.2螺丝固定不牢顾,建议使用双螺丝位。

3. 建议增加PCB背板。

最后希望可以出纯白版本PCB,做成完整系列。下面开始完整的碎碎念:

开箱

这次收到的技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4主板,是一张仅支持DDR4内存的板子,非常感谢这次能得到官方青睐参与主板试用,作为技嘉的老粉,我从Z87X UD3H开始,用过华硕、微星、华擎、EVGA等各个品牌的主板。

行走的雕牌,实打实的爆款,技嘉B660M雪雕主板试用报告

只有技嘉在产品的设计上深得我心,双BIOS、两倍铜、3D UEFI界面、炫彩RGB版型、SOC Champion、上勾拳数码纹理的外观设计,每一步都走在科技和时尚的最前沿。

所以,收到这款主板时,我竟是满满的熟悉感,这你敢相信?

主板彩盒的正面是大型的雕牌LOGO,以及详细的主板型号,以及标注的非常清楚的LGA 1700阵脚,标志着这款主板只有Intel 第十二代处理器才可以兼容使用。

行走的雕牌,实打实的爆款,技嘉B660M雪雕主板试用报告

主板彩盒的背面是规格和接口展示,以及主打的宣传卖点。

分别是CPU区域的数字供电设计,采用了12+1+1相设计,60A的Drmos,高效散热设计,USB 3.2 Gen2 X2 Type-C接口以及Intel2.5千兆网卡和WIFI6无线网卡。

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打开内盒是主板的本体和附赠的WIFI天线包。

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全家福一栏:通用说明书一份、WIFI天线、SATA硬盘数据线和M.2的螺丝、铜柱。

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解析

接下来进入主板解析环节,打开主板静电袋,就是主板的本体了,和产品官网、彩盒上画的一模一样,主板CPU供电区域、第一条M.2的散热片以及南桥散热片,均采用银白色的铝块,入手沉甸甸的,充满着质感。

行走的雕牌,实打实的爆款,技嘉B660M雪雕主板试用报告

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在IO后置接口和南桥的散热片上分别影印着拉线感十足的雕头和AORUS元素。纵深的沟壑即是点缀,又提高了主板的整体散热效率。

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从另一个方向看去,可以看到距离CPU最近的PCIE全长插槽上的加固壳,用于提高PCIE插槽的固定能力,防止暴力拆卸造成PCIE插槽断裂。而第二个PCIE插槽虽然没有全包外壳,但仍采用了插销做了加固。

行走的雕牌,实打实的爆款,技嘉B660M雪雕主板试用报告

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供电接口方面,这款主板采用了8+4 Pin的CPU辅助供电接口,多出的4PIN接口可以有效分摊CPU供电压力,保障大功率供电稳定,从而解锁CPU的更多性能。

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后置IO接口方面非常豪华,你可以不用,但不能没有,这里采用了一体式挡板,便于拆卸安装,一套配齐了4个USB 2.0、6个USB 3.2(包含一个Type-C接口和一个Q Flash PLUS免U刷BIOS专用接口)、双频无线接口+2.5G有线网卡接口、HDMI+DP显示输出接口、以及一组音频输出接口(耳机、麦克风和SPDIF数字光纤信号输出接口)。

同时主板左下角位置,板载四个黄色的尼吉康音频电容,以及浅黄色的音频隔离灯带(不知道现在这个隔离灯带还有没有光污染的功能),用于提供高保真音质,避免信号干扰以及传输不稳定时出现的电流噪音,对很多玩家来说,板载声卡一般也就听个响的作用,但技嘉主板在这一块,依旧沿用传统,配置给足。

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除此之外在主板的边缘能看到主板的完整型号和REV:1.0版本号。

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从这个角度还可以看到一个M_BIOS, BIOS芯片的标识字样。

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接下来,我们看主板最底部,这一排提供的都是扩展接针插座,从1个COM口、2个LED灯带插座、2个机箱散热风扇插座、2个前置USB 2.0扩展插座、1个TPM安全模块扩展插座直接堆满。

行走的雕牌,实打实的爆款,技嘉B660M雪雕主板试用报告

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除了扩展插座外,这里还提供两个白色按钮:Q Flash PLUS和RST_SW(看了说明书才知道,一个是免U刷BIOS按钮,一个是重启按键)、还有两个紧挨的跳线:CLR_CMOS和RST(分别是清空BIOS设置和重启接针)。

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唯一觉得不妥的就是位置太过隐藏,而且主板固定到机箱中,这个位置根本看不到,很难上手操作,如果能移到内存右上角的空档区域就太好了。

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最左边的F Panel是机箱开机按键、硬盘指示灯接线的地方,我记得老主板这里是有颜色区分的,并且会送开机接线模块,可以方便安装,现在也没有了,非常可惜!

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然后F Panel紧邻的是2个雷电扩展插座,通过安装雷电子卡可以使用雷电功能,这个非常新奇,不知道是不是雷电4,现在也没看到有雷电4的扩展子卡上市。

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再接着是4个横放的SATA接口,1个机箱前置的USB 3.2扩展插座,1个机箱前置的USB 3.2 Type-C扩展插座,非常实用!

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再往上看就是1个机箱风扇插座,24PIN主板供电接口和2个RGB灯带插座。

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内存插槽和散热片的夹缝中是两个CPU散热器风扇插座,一个用于接风扇的CPU FAN,一个用于接水泵的CPU OPT,位置也是比较紧凑,建议先安装好散热风扇,才安装到机箱中。

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看完正面,我们再看主板的反面,是一排排整整齐齐的引脚,如果有PCB背板,将会更加安全。

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当然也并不是什么信息都没有,在右下角的地方有一个数字6,这个代表着主板的PCB板层,众所周知,PCB层数越多,堆料越厚重,信号传输也就越强。

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最后,意外发现CPU扣具上印刷着LGA 17XX/LGA 18XX两个字样,大胆猜测一下,是不是暗示我们Intel第十三代是LGA 18XX阵脚?并且下一代插座大小不变,有可能护舒宝一下,向上兼容?

那可真的是,垃圾佬狂喜!!!

一边是主板背面的扣具暗示可能兼容下一代,一边是Support 12Th Gen Intel Core,老Intel作风了。

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好了本次的试用报告就到这里,等U到了,到时候再补实测部分,感谢观看~

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