2019年度回顾之主板篇：Intel没啥大动作，AMD全面奔向PCI-E 4.0

2019年的PC产业异常热闹，从一月份的CES开始，我们就在等待着AMD与Intel、与NVIDIA之间的那一战，而下半年伊始，我们就看到了可以说是这几年来最为精彩的产品对撞，一直到年末才将将停歇，没有间断过的新品潮，也带给我们无限的兴奋之情，今年的PC行业仍然是精彩纷呈。

通常年末是各行各业最忙碌的时候，我们也不例外。手边做着年度横评，而脑袋里回想着这一年发生过了哪些大事。是的，当你看到这段话时，超能网一年一度的年终巨献系列文章已经蓄势待发了。在率先登场的系列年度回顾文章中，我们将用文字回顾PC行业在2019年中发生了哪些大事，厂商在今年又发了些什么牛逼哄哄的产品，然后遐想一下明年又会有什么变化。本篇是系列文章的第六篇。

在之前的CPU回顾篇里已经说过，Intel今年并没有推出第十代酷睿台式机处理器，只是丰富了第九代酷睿的产品线，而HEDT平台上出了第十代酷睿X，但依然使用LGA 2066平台，旧的X299依然可以使用，不过由于Cascade Lake-X比此前的Skylake-X多了四条PCI-E通道，所以要发挥新处理器的全部功能得用新的X299主板才行，而主流平台由于没出新一代处理器，所以主板也没更新。

而AMD方面，CPU产品线全面升级，配合新的Zen 2架构处理器同时推出了X570主板，让PCI-E 4.0接口进入消费级市场，不过中端主流市场并没有更新，HEDT方面，第三代锐龙线程撕裂者处理器必须搭配新的TRX40主板使用，所以AMD这边是高端主板也全方面的换代，比Intel那边有生气多了。

现在就让我们一起来回顾一下Intel和AMD今年的新主板芯片组吧。

Intel平台

B365

其实B365的发布时间应该是2018年的12月，但等到主板厂实际出产品已经是2019年1月的事了，这是Intel为了对应自身14nm产能不足所推出的应急产物，B360用的14nm工艺，它改成了用22nm工艺生产，它本质上是H270改成支持第八和第九代酷睿，就像当年Z270改成Z370一样。

与B360芯片组相比，B365的主要规格没什么变化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3总线，支持双通道内存，B365的PCIe通道还从12条增加到了20条，不过阉割的地方也不是没有，首先是没有原生UBS 3.1 Gen2接口了，现在支持的是14个USB 3.0/2.0接口。

还有就是无线网卡，B365不再集成无线网卡Mac，不过这个东西影响也不大，B360集成无线Mac也不代表就万事大吉了，因为要想上无线网络还需要主板厂商搭配别的无线组件。

不过对于坚持使用Win 7的人来说B365倒是个不错的选择，因为它原生就支持Win 7，装系统时会方便很多。

新X299

和AMD的锐龙线程撕裂者处理器统一提供64条PCI-E通道不同，Intel的X299平台原本就有16条、24条和44条PCI-E通道三种处理器，现在新的Cascade Lake-X的PCI-E通道数提高到48条，由于X299主板生命周期很长，在不同的时候有不同的设计，最初的X299为了兼容Kabylake-X处理器甚至连一个直连CPU的M.2接口都没给出，去年第九代酷睿X处理器推出后才大批X299才开始提供一个直连CPU的M.2接口。

由于第十代酷睿新增了4条PCI-E通道，新一代X299主板都选择把它交给SSD使用，所以新的主板大多提供两个直连CPU的M.2接口，直连CPU的话延迟会相对少一点，也不用和其他设备一齐挤那条狭窄的DMI通道。另外不少主板都选择提供USB 3.2 Gen 2*2接口，搭载万兆网卡的主板也多了。

HM495

Ice Lake虽然没有出现在桌面市场上，但是移动平台早已用上，它并不是直接使用现在的Intel 300系列芯片组，而是用HM495，不过它并没有和Ice Lake一同升级10nm制程工艺，而是继续使用14nm。

它和Ice Lake一同重新引入了FIVR，这么做可以节约整个平台的面积，并且简化OEM的电源设计，新的FIVR有着更高的电源效率，与整个平台的节能特性息息相关，此外PCH内部的网卡与在外面的RF模块通信链路也升级到了CNVi 2。

I/O接口方面，它提供了16条PCI-E 3.0通道，3个SATA 6Gbps，一共可提供10个USB接口，其中USB 3.2 Gen 1口最多6个，支持eMMC 5.1。今年要配套给Comet Lake-S处理器用的是400系列芯片组与HM495无关，这款新的PCH会被10nm处理器独占一段时间。

AMD平台

X570

AMD平台这边就精彩了，X570是和第三代锐龙处理器一同发布的，是首款支持PCI-E 4.0的主板芯片组，是它让PCI-E 4.0进入消费级大众平台，也让AM4平台的扩展能力得到大幅提升。

和此前的AMD 300/400系列芯片组由祥硕代工不同，X570是由AMD自己操刀打造的，本质上其实是Zen 2处理器内部的I/O Die，主板的扩展能力较上一代有了大幅提升，X570芯片提供了16条PCI-E 4.0通道，并提供12个SATA 6Gbps，还有8个USB 3.1 Gen 2接口，4个USB 2.0接口，使用PCI-E 4.0 x4和CPU通信，这颗芯片功能强大，然而功耗要比此前的南桥高不少，TDP有12W，所以X570主板全部都在南桥上加了个小风扇强化散热。

整套X570平台一共有40条PCI-E 4.0通道，12个USB 3.1 Gen 2接口和14个SATA 6Gbps口，虽然说旧的400/300系列主板也可以更新BIOS后支持第三代锐龙处理器，但是想发挥新架构处理器的全部特性，使用X570主板是必须的。

TRX40

而第三代锐龙线程撕裂者处理器由于I/O部分和前两代相差甚远（想了解详情的可用查阅我们的同步评测），AMD选择直接更换平台，现在要使用Socket sTRX4接口的TRX40主板，不再向下兼容X399，而旧的锐龙线程撕裂者处理器也不能用在新的TRX40主板上，因为接口的针脚虽然是一样的，但是针脚定义并不相同。

TRX40主板所用的南桥芯片其实和X570主板上的都是一样的，其实就是锐龙处理器里面的I/O Die，不过和CPU之间的通信通道增加到了PCI-E 4.0 x8，带宽高达16GB/s，比X570翻了一倍，而此前X399只是用PCI-E 3.0 x4来进行CPU和南桥之间的通信，带宽只有4GB/s，是目前消费级平台上最快的CPU与南桥通信通道，大大的降低了通信瓶颈。

和原来的X399相比，平台可用PCI-E总线从68条增加到72条，而且全部都变成了PCI-E 4.0，速度和通道数都明显增多，USB接口总数虽然少了，但是USB 3.2全部升级到Gen 2规范，整体来说是要比之前的X399强很多的。

展望未来

预计Intel和AMD都会在今年第一季度推出新的主板，Intel方面会配合第十代酷睿台式机处理器推出400系列芯片组，接口变成LGA 1200，但是从现在收到的各种小道消息来看芯片组本身和300系列没太大差别，基本上依然是那个样。而AMD方面会推出主流级别的B550和A520主板，这两款芯片组将有祥硕代工，芯片组本身并不支持PCI-E 4.0，但是原来的PCI-E 2.0通道会升级成PCI-E 3.0，至少南桥提供的M.2接口不会像现在B450主板只有PCI-E 2.0 x4或者PCI-E 3.0 x2那么尴尬。