HP 惠普 2019款Envy 13到站秀:仅重1.2kg的十代酷睿轻薄笔记本电脑
被称为“硅谷第一个巨人”的HP(惠普),开创了硅谷车库创业的辉煌历史,在全球IT科技发展史上,留下了浓墨重彩的一笔。硅谷很多后来的天才和巨富,都曾经在惠普工作或视惠普为奋斗的目标。例如Apple(苹果)公司的两位创始人乔布斯和沃兹尼亚克,前者曾经在惠普兼职,而后者曾是惠普的工程师。
80年风云变幻,惠普剥离了很多业务,也收购了很多业务。不同于老对手IBM,至今PC业务仍然是惠普的核心业务之一,2019年第二季度,其PC出货量达到1535万台,市场份额23.7%,位列全球第二。
产品方面,2016年,惠普在消费级笔记本产品线最先起用新LOGO,“四道杠”极简设计的LOGO图案开始出现在Pavilion、Envy和Spectre等产品上。也正是从这时开始,惠普笔记本产品线各系列都逐渐采用棱角分明的风格,看起来一股冷酷的高科技金属感。作为惠普高端笔记本产品线一员的Envy(中文名薄锐)系列,也跟进了这种设计。
我们今天到站秀的主角便是2019年款的惠普Envy 13笔记本电脑,属于高端轻薄本阵营成员。不过,Envy 13在做到极轻薄外观的同时,应用了英特尔第十代酷睿CPU和NVIDIA的MX250独立显卡,性能出众。我们拿到的这个型号配置如下:
i5-10210U处理器,4核8线程
8GB内存,2400MHz双通道
1TB PCIe NVMe固态硬盘
NVIDIA GeForce MX250独立显卡
72% NTSC色域IPS屏幕
康宁大猩猩玻璃外屏,两侧边框4.32mm
今天是京东的电脑办公超级品类日,这款Envy 13也来到了历史低价6699元,京东对应的商品链接如下:
在图文介绍之前,我们简单说说今年的英特尔第十代Core酷睿处理器。目前已经公布的时代酷睿低压CPU当中,有两种微架构,一种是10nm的Ice Lake,一种是14nm++的Comet Lake。Envy 13采用的i5-10210U是后者,这可能是英特尔移动PC平台最后一代的14nm制程产品了。特点是高频高性能,英特尔在Comet Lake这代产品上将14nm制程的性能压榨到了极致。
在同架构的i7-10710U上,英特尔还慷慨地给了6核心12线程的规格,这也是目前其移动CPU当中核心数最多的一款。不过i5-10210的定位是节能、高效,TDP可以配置到10W(Ice Lake架构最低12W),更适合用于轻薄本产品。因此Envy 13使用这颗CPU也就说得过去了。
相对于上一代的Whiskey Lake,也就是“八代半”的i5-8265U/i7-8565U等产品,Comet Lake微架构的十代酷睿处理器有多方面的提升。首先是更高的频率,同是主流定位的i5-10210U和i5-8265U,都是4核心8线程,前者基本频率1.6GHz,最大睿频频率4.2GHz;后者基本频率1.6GHz,最大睿频频率3.9GHz。
对于CPU来说,更高的频率便是更高的理论计算性能,英特尔宣称十代酷睿处理器相比上一代,整体性能提升了16%,Office 365的生产力和多任务处理提高40%以上,且不影响电池续航时间,应该是提高了多线程表现和负载优化。此外i5-10210U也支持更高的2666MHz内存,后者是2400MHz。高频内存带来的高内存带宽,将直接影响核显的性能表现。
除了性能提升,第十代酷睿处理器的另一大亮点,便是对Wi-Fi 6的支持,目前硬件厂商当中,英特尔应该是这项技术最积极的推动者。内置于iPhone 11家族手机和十代酷睿笔记本产品中的Wi-Fi 6芯片,让市面上的Wi-Fi 6终端设备达到了一个可观的规模。因此近期我们明显看到网络设备提供商对于Wi-Fi 6的态度积极了很多,TP-LINK等国内厂商已经将支持Wi-Fi 6的路由器价格,拉低到了399元,有了普及的苗头。
Wi-Fi 6在5G频段,通过160MHz频宽和1024-QAM调制方式,能够实现每路的带宽达到1201Mbps,而Wi-Fi 5(802.11ac)每路才433Mbps。可以说,Wi-Fi 6让Wi-Fi无线网络真正进入了千兆时代,即使入门级的Wi-Fi 6终端设备,也能够做到Gbps级别的传输。安全层面,新的网络协议还带来了安全性更好的WPA3加密方式。Wi-Fi 6设备的发展如此之快,很大程度上得感谢英特尔的强力推广。
下面回归正题,我们用简单的图文介绍一下惠普Envy 13笔记本电脑。Envy 13采用全金属机身,一体化全铝制设计,整机重量只有1.2kg。
轻量的同时,惠普2019款Envy 13的厚度也保持得非常好,仅14.7mm。参数上来看,模具应该有小改动,比上代的14.9mm更薄,重量也低于上代的1.23kg。D面靠近掌托的前侧微微有一些曲线,使得手持时有更薄的触感。
不过出于保护屏幕的目的,B面上方、屏幕的上边框处,是微微凸起的,这样屏幕合上之后,屏幕不会直接贴合在C面上,而是由这个凸起部位充当一个脚垫的作用,以保护屏幕不受压迫,免于积压和震动中的损坏。
机身左侧三个扩展口,分别是一个3.5mm音频口、一个USB 3.1 Type-A接口和一个USB Type-C接口,从官方参数来看,惠普并没有为Envy 13提供Thunderbolt雷电3.0连接能力,可能是出于成本考虑吧。
与一般笔记本不同,Envy 13的后侧没有出风口,而是一体式的金属材质,刻有“ENVY”品牌标识。
右侧的三个扩展口则是DC电源接口、USB 3.1 Type-A口和一个Micro SD卡槽。另有一个安全相关的摄像头开关,这个我们稍后展开讲述。
D面可以看到大面积的散热孔。
这就是惠普从2016年开始启用的新LOGO,设计于2011年,最早在2016年的Spectre 13上采用,目前大部分惠普品牌笔记本电脑都可以看到这版新LOGO。
转轴附近能够看到塑料条,有可能是天线、屏幕排线等结构所在处。
从侧面看,可以看到Envy 13的转轴,它采用了一种独特的下沉轴设计。当屏幕展开之后,靠棱角支撑在桌面上。这种设计可能有人喜欢,有人厌恶,见仁见智。好处是将D面架起之后,底部的散热孔、屏幕下方的出风口都有足够的散热空间,热空气不会堵在小空间里难以散开,这样一来散热效率会有所提升。
但坏处也很明显,一则后侧的出风口直接吹向屏幕,高负载情况下会让屏幕底部温度相当高。二则转轴外侧会不断在桌面上摩擦,可能造成磨损痕迹,破坏机器的整体外观。
图片为上代机型,设计有所区别
机身右侧这个安全开关也很有意思,惠普居然单独做了一个摄像头的屋里开罐,并放在了这里。
当开关在右侧时,摄像头是默认打开的,相机可以正常使用。
把开关推向左侧后,就是关闭摄像头了,系统会提示找不到你的相机。惠普是比较早跟进摄像头物理开关设计的,不过这种方案相比联想ThinkPad的“黑阀”,还是有些令人担心。毕竟惠普的方案虽然也是物理按钮,但本质上还是电路控制的,而联想的“黑阀”方案直接从光学上遮挡了摄像头,电脑被黑摄像头也不会被滥用。
HP在音频方面向来很慷慨,从前与Beats合作,近几年则是与更高端的影音品牌BANG & OLUFSEN合作,一起打造笔记本电脑扬声器。这款1.2kg的轻薄本,居然有4个扬声器和多个出声孔,其一是B面键盘上方,这里既是散热孔也是出声孔;其二则是D面两侧。这样的设计带来了立体的外放声效,很适合看剧看电影等场景,比起一般的笔记本电脑扬声器,音效确实要出色许多。
底部的散热孔开口宽度很夸张,实际上,里面还有一层黑色的防尘网,平时不用太担心此处的进灰问题。
为了不影响整体厚度,两个USB Type-A口,采用了一种弹性结构,在不插入扩展设备时,弹性接口盖会合拢,从而使侧面保持厚度的一致。
官方标配的电源适配器是DC口的,不过对机身左侧这个USB Type-C口我们也做了充电测试,它是支持USB PD充电的。在电池电量80%时,用65W的网易智造PD充电器为其充电,节能插座显示峰值功率为50W,考虑到转换,这个口应该是支持45W的PD充电。
说实话,在各大品牌的笔记本电脑产品中,惠普并不以键盘手感而著称。不过新款Envy 13的键盘手感相当不错,反弹力度很足,更关键的是键帽较为稳定,晃动幅度较小。相比之下,笔者正在使用的2017款Spectre x360的键盘要松散许多,稳定性不足,输入时赶紧支撑和反弹都不够。
惠普Envy 13出厂除了预装正版Windows 10家庭版,还附送了价值748元的Office家庭和学生版套件,含有Word、Excel、PowerPoint三大件,激活后永久有效,不用自己额外购买,也不必冒风险用盗版软件了。
键盘右下角有一个指纹识别区,按压式指纹识别,类似于手机,实测识别速度和识别率都很理想,支持用指纹解锁Windows锁屏界面。值得一提的是,在十代酷睿的Comet Lake系列处理器上,英特尔还增加了名为Adaptix的技术,号称能够实现更快的唤醒,其中的DTT技术(英特尔动态调优技术)增加了新的机器学习功能,能够让系统实现8%-12%的性能提升。
实际体验中,笔者用Envy 13和自己的2017款Spectre x360 13相比,后者的开盖唤醒速度显然更快,基本是屏幕还未完全打开大为,就已经可以用指纹解锁了。而老款Spectre从开盖到Windows Hello可用,需要几秒的等待时间。
开机键位于键盘左上侧,按键手感一般,不过现代非触屏的笔记本电脑待机时间居多,真正使用电源键的频率应该不会太高。从HWMonitor读取的数据来看,新款Envy 13采用的是54Wh的电池。官方标称续航时间16.5小时,并且支持快充技术,45分钟可充满40%的电量,充电15分钟可使用2小时。正常办公场景下,应该能够有接近8小时的续航时间。
新款Envy 13这次将上、左、右三个方向的边框都控制得相当窄,上边框因为有摄像头的关系,边框有8.83mm,左右则只有4.32mm,这让其屏占比达到81%。
这个角度可以看到屏幕边缘微微凸起的一圈,它能够有效保护屏幕,免于在挤压和震动时,被坚硬的C面所破坏。
下面进入到软件实测环节,因为是轻薄本,游戏性能并不是其主要指标,因此主要对CPU进行了“烤机”测试,以了解性能释放情况。其次则是测试其固态硬盘的速度表现,内存方面,经软件读取,确定是双通道8GB 2400MHz,应该不可扩展容量。
室温条件下,无额外散热设备,45W PD充电器供电,桌面正常“烤机”,得到的数据如下:
0-4秒:能短暂达到标称的全核4.2GHz
0-14秒:能稳住35W,全核3.4GHz,88℃
15秒-2分:稳住15W,全核2.0-2.1GHz,70℃
2分-结束:缓慢掉到11W,全核1.6GHz,65℃
从上面两张图可以看出,Envy的i5-10210U性能释放偏保守,不如其他同CPU机型上的表现,可能受制于其较薄的机身和散热设计,毕竟这是一台只有1.2kg重、14.9mm厚度的机器。在“烤机”过程中,键盘区域的温度逐渐上升,但最高时也只是温热,未到烫手的级别。出风口正对的屏幕下方温度较高,但键盘上方的扬声器出声孔也有明显的热感,但未到烫手级别。
再看看硬盘,这是一块来自英特尔的PCIe NVMe硬盘,走PCIe 3.0 x4通道,支持NVMe 1.3标准和S.M.A.R.T.特性,容量1TB,不过出厂时被惠普分为了C和D两个盘。
AS SSD和CrystalDiskMark测出来的数据有所差别,仅供大家参考。从数据判断,Envy 13采用的PCIe固态硬盘只是入门级别,接近英特尔660P的数据水平,并非*级规格。作为一款6000元以上的高端笔记本电脑产品,用这种规格的固态硬盘,有些拖后腿。
综合Cinebench、AID64 Extreme等软件的测试结果,这台2019款Envy 13在短时间高负载的情况下,CPU能够稳定在15W两三分钟左右,更长时间的高负载下,则只能稳定在11W上下。CPU性能释放情况不太理想,但烤机过程中CPU温度和机身温度并不高,有可能是惠普考虑到随身使用和续航问题,设置了功耗墙和温度墙。
因此,2019款Envy 13并非是一款强调性能表现的笔记本电脑,其硬件设计和调校方向更偏向移动办公和长续航,因此追求电脑性能的朋友,建议还是看看其他型号。而喜欢这个模具,需要长期移动办公和长续航表现的消费者,也不建议选择我们测试的这款机型。考虑到其性能释放情况,选择更便宜的核显版(见下方卡片)可能更为明智。
本期《到站秀》就到此结束了,感谢各位各位值友的耐心阅读。