14L复古型ITX小钢炮3A装机—Ryzen 5 3600X+技嘉B550I+银欣FTZ01-E

A4结构太多，挽回旧爱

高考刚结束，不少学子除了笔记本电脑以外，装一台正儿八经的主机带去大学也是一种大众选择。以ATX结构为主的装机就不用多讨论了吧，便携性基本就扼杀了，追求极致性能就是另一回事了，快递也可以解决运输问题，这个方案是没有毛病的。

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目前学生党确实比较流行ITX平台，并且大部分都是A4结构的，硬核也装过乔思伯A4，算是中等预算水平吧，也有一些更廉价的自制方案，本文打算回归到更早的经典ITX平台，搜寻了一下，银欣Raven RVZ01就是一个比较优秀的例子（当年Steam Machine的零售版），但今天出场的并不是它。

俗话说得好后浪推前浪，银欣FTZ01就是诞生于RVZ01之后的孪生兄弟，还有各种后缀带E和不同数字的版本，大家有兴趣可以去银欣官网查看，最新还在延用这个结构的是FTZ01-E和RVZ03-ARGB这两款，喜欢低调的硬核当然更钟爱FTZ01-E，以下配件选择仅供参考，可以根据自身预算和需求不同自行调整。

CPU：AMD Ryzen 5 3600X盒装 （建议可以最高上调至3800X）

散热器：利民AXP-100RH （省钱可直接用AMD原装）

主板：技嘉B550I AORUS PRO AX （不考虑未来升级可以选择B450I）

内存：英睿达铂胜运动DDR4 3200 8GBX2

固态硬盘：三星PM981A 512GB NVME

显卡：AMD Radeon RX 5700 2200元（选择非公或者公版均可）

电源：银欣SX700-G 80PLUS金牌（不考虑折腾更换价格更低的ATX电源）

机箱：银欣FTZ01-E

其他：ATX转SFX电源挡板

一些配件的细节分享

B550主板纵观来看，定位肯定是稍微低于X570主板的，但是从微观角度来对比，换句话就是具体到型号上对比，也许就不是这么一回事了，这是很多玩家以偏概全的误区，因为你往往忽略了那些细节之处，特别是对于ITX主板来说更明显。

这次选用的是技嘉B550I AORUS PRO AX，正好去年也用过技嘉X570I AORUS PRO WIFI，可以表面简单比划一下，当然如果你预算不足，也没打算升级Ryzen 4000系列，那么退一步B450I也是不错的选择，主要在供电能力、扩展性等方面会弱一些。

若是考虑搭配八核规格以上的CPU，建议还是B550或X570吧。首先从包装上就能看到，这款B550I仅仅支持Ryzen 3000系列，而X570I可以支持更早、更全面的处理器。

外观上，这款B550I和X570I大致风格相同，标准17x17cm的ITX板型，都是采用切割+黑/银色不对称设计，甚至连接口和元件布局也是大同小异，除了X570标志性的PCH风扇，若是没有PCB上的型号还真是难分辨出来。

供电部分，这款技嘉B550I用料比较良心，依然是VCORE供电6相，SOC供电2相总共8相的组合，但是搭配的是直出90A DrMOS，你没有看错，它甚至比技嘉X570I的70A DrMOS还要强悍一点，搭配3900X这种次旗舰很轻松，个人感觉带个3950X也不成压力的。

左上方是单8PIN接口，即便是旗舰级完全也是足够的，还是那句话，只要电源线材不要拉跨就没问题。CPU FAN和供电接口并排在一起的，这是技嘉的特色。

对于Ryzen 3000系列处理器来说，内存插槽最高OC支持DDR4 4866Mhz，而X570I最高标注是4400Mhz，从理论数据来看似乎还是一种增强设计，当然对于普通玩家来说算是脱离实际的，一般3866到4000MHz左右结合优化FLCK频率足矣。

这款主板的灯光接口也是12V和5V类型各一个，四个SATA 3.0和USB 3.2 Gen 1插座位置也没变，和X570I差异之处仅仅是主板跳线没有用颜色来区分而已，不过都没有对应机箱的前置USB Type-C接口。这款主板侧面是带RGB灯带区域，和X570I又是一致。

因为B550芯片组发热量没有X570大，这款主板就没有PCH小风扇设计了，这样的改变反倒带来两方面好处，首先一定程度上可以降低机箱内温度和噪声，其次这款板子PCB应该是和X570通用的，原本的PCH风扇接口可以当作机箱风扇接口使用（需要配件自带的转接线）

散热模块也是带雕头LOGO+金属拉丝+撞色切割设计的，只不过样式不同，由于没有风扇，下方还带一块专门M.2 SSD散热金属片，相当于双层结构，细节可以说相当到位。

把散热模块拆走，可以看到正面的M.2插槽，最高支持PCIE 4.0 X4，下方带装甲加固的PCIE X16也支持4.0速率，和X570I是平起平坐的。最底层金属区域直接为PCH芯片组散热的，最让人意想不到的是，还带一条热管相连供电MOS部分，这又是一个比X570I更为精湛的设计。

左下角，和X570I相同的Realtek ALC1220-VB音频芯片，清除CMOS的插座也是位于这个位置。

最后一个风扇接口位于主板右下角，技嘉B550I一共三个风扇接口，而X570I因为PCH风扇占用了一个只剩下两个了，除此之外B550I温度传感器比X570I还要多一个，这些都可以在官网对比发现的。

背板I/O部分看上去和X570I是一模一样，这方面就没差别吧，要是这样看你就大错特错了，无线网络都是Intel WiFi 6+蓝牙5.0，RJ-45有线网口方面，B550I最大达到2.5Gbit速率，而X570I最大是1000Mbit，还是有差别的。其他部分，双HDMI+DP的组合，视频输出能力比较强，支持Q-Flash功能倒是很常规，其他接口都是一款中高端主板应有的水平。

最后是背面部分，没想到技嘉B550I还保留着X570I的金属背板设计，可以更好保护主板以及辅助供电更好散发热量，下方是一个PCIE 3.0 X4 M.2插槽，这方面就要落后于X570I，主要是受芯片组限制。综合以上来看，这款B550I真的会比X570I差很多吗？

本文的重头戏来了，银欣FTZ01-E机箱，别的先不说，大家最关注的长宽高大小以及重量，可以看下外包装的参数（应该是按照横躺方式计算的），对比RVZ系列体积还要更小一点，FTZ01-E按照整体外观来说是14L，在众多ITX机箱当中算是偏小水平了。

从冰箱抽出600ML的百威瓶装放一起对比，你就更容易感受到FTZ01-E的体积大小，按照直立的方式看，105mm的宽度压缩很极致了（比SGPC K55还要更窄一点），银欣主要把宽度和长度作为优先重点，而高度从占地面积角度来看是不影响的，这算是一种避重就轻的做法。整体采用磨砂处理+一体成形铝框架+钢机身设计，比较有质感和重量，这方面比RVZ系列做工要好。

FTZ01-E还有另一种横躺的方式，比较适合摆放在大厅电视柜这样的场景，这个设计让硬核想到了以前奔腾三品牌机的年代，都是清一色都是横躺的方式，使用这种方式注意底部加装脚垫，避免堵塞通风口。

前置I/O接口，按键、指示灯区域和接口是分开两边排列的，并且位置和非E版本是有区别的，因为内部结构发生了一定变化。

右面的金属侧板有两个120mm风扇孔位，对应就是为显卡区域独立提供风道，下方开孔则是电源风扇进风使用的，而机箱内的热量部分，可以从机箱上下边缘的细微开孔排走。

左边区域只有一个120mm风扇孔位，对应为CPU散热器提供独立的风道。

尾端区域，最大可安装两槽位的显卡，旁边对应有散热小孔的区域，电源安装是在下方需要延长到这个输入端。

侧板上预装了一个120mm薄型风扇，1500rpm +18dBA的硬参数，运行起来应该挺安静的，需要注意是，如果安装正常厚度的风扇，CPU散热器高度过高会有冲突的。机箱内部结构很好分析，右下方区域可以安装DTX或者ITX主板，左下方是电源区域，去除了非E版本的3.5英寸机械硬盘安装位置，改成可支持150mm ATX电源，相对SFX电源来说这方面成本可以控制更低。

上方就是三个2.5英寸硬盘安装的面板，它对应背面是转接式PCI-E的显卡区域。看到这里，硬核之所以推荐FTZ01-E，原因很简单就是每个硬件都有划分独立区域。

把整块面板移除，可以看到机箱内部全貌，机箱空间利用已经发挥到极致了，除了没有背线之外，全部空间都塞满了。

对应显卡独立风道区域也预装了120mm薄型风扇（下方支架能安装一个2.5英寸硬盘），发现预装的时候就是进风且只有一个风扇，说明这款机箱优先为公版涡轮显卡设计，如果是非公版那种开放式散热设计（330mm)），建议装两个风扇并且安装方式最好是排风。

FTZ01-E最高支持83mm的散热器，所以只能选择下压式类型了，塔式本身过高，也不适合这款机箱结构，硬核找了挺久，最终选择利民这款AXP-100RH，全镀镍版本，应该属于性能数一数二的下压式散热器吧，并且对于内存兼容性还不错，实测搭配技嘉B550I这款主板，可以刚好装两条芝奇TridentZ无光版。

AXP-100RH搭载的是TY-100R薄型风扇，默认高度是65mm，如果你想性能更好，可以加装支架使用12CM孔位的14CM风扇也是无压力，就是对于这种ITX机箱来说，需要注意高度的增加。

AXP-100RH是全镀镍处理过的0.5mm厚铝鳍片，颜值更高，纯铜版理论上性能更好，高度也有做优化，但价格实在太高拿不下来。

镜面铜底，AXP-100RH属于早几年前的产品，底部还是微凸形状的旧工艺设计（现在新产品都是平面工艺了），理论上对于Intel处理器效果更好，对于Ryzen 3000系列效果会差点，不过硬核坚信它是能搞定3600X的。

6根6mm纯铜镀镍热管，热管通过焊接工艺和铜底方式结合，一般100元左右只能买到4根热管的下压式，6根起步基本都是200元以上，加上做工差距性能差距可想而知。

正面方向，热管端处理得挺美观的，还有利民LOGO附着。

电源选择的是银欣SX700-G SFX类型的，正常来说银欣FTZ01-E支持ATX电源能节约成本，不过由于硬核属于折腾翻来覆去的群体，SFX电源本身选择也不多，如果你跟本人有相同的想法，建议也是可以一步到位买高瓦数的，这里多用了一个ATX转SFX电源挡板，这样才能安装到FTZ01-E机箱上。

侧边是电源铭牌，80Plus金牌+额定700W功率，算是规格很高的SFX电源，全日系电容，支持单路+12V输出，电流为58.4A相当于700W，以后更换高端一点的配置也能带得动，看专业评测纹波、保持时间和用料等方面都属于比较好的产品。

正面是92mm风扇，采用FDB轴承，常规温控方案，并没有主流的风扇停转功能，毕竟体积太小了。

电源输入接口配置了常见的独立开关，对于FTZ01-E这种类似的ITX机箱，采用都是延长式的电源走线，装机之前就固定好开状态的。

银欣SX700-G采用全模组设计，拥有1个24pin主板供电、1个4+4pin CPU供电、4个6+2pin PCI-E供电（蓝色标识为专用口）、1个6*SATA以及1个3*D型4pin供电，玩ITX平台如果不使用模组电源，装机绝对抓狂。

电源全家福，线材不多足够使用

其他配件都是折旧使用，这里就不一一介绍了，以上分别是AMD Ryzen 5 3600X、AMD Radeon RX 5700以及英睿达铂胜运动DDR4 3200 8GBX2，三星PM981A还没到在路上先用别的顶替。

安装和整机展示

安装第一步，先弄好内部这个大面板，这里要用到机箱配件中的PCIE增高插槽以及支撑架，另外在这一面可以安装一个2.5英寸硬盘（显卡后面）

正面区域，另外两个2.5英寸硬盘是反着安装的，这样设计也没毛病吧，反正装上侧板也是不可见的。

接着步骤是建议先安装好主板，并且接上电源线材，固定好在机箱后，再安装电源部分，理好各种线材，最后把大面板装上去就大功告成了，ITX平台要注意安装顺序，不然会碰到很难堪的环节。

多提一点，AXP-100RH安装时热管方向需要往上，往下会和机箱底部冲突的，其他就没有特别需要注意了。

加装配件中的机箱支撑架，这样直立起来会比较稳，最终完成就这样，相比烂大街的A4结构机箱，FTZ01-E的外观还是非常特别的，而它的最大空间优势是，相对大多数ITX结构机箱宽度更收窄，横躺式也比较复古。

这款机箱最适合就是涡轮公版显卡，还有一个风扇位没必要安装了，因为只有单个涡轮扇。

性能和散热测试

惯例鲁大师配置一览，随手先用个SATA固态做系统盘，装的是最新Windows 10 2004版本，打上B550芯片组驱动，显卡驱动是AMD Adrenalin 2020 Edition 20.7.1，优派XG2703-GS 2K显示器。

CPU-Z和GPU-Z规格图，可以看到RX 5700已经成功运行在PCIE X16 4.0速率上，证明使用PCIE转接插槽是没有问题的，3600X没有先进行超频，因为如果不是大雕体质，本身PBO睿频机制在大部分中等负载情况以下，睿频已经足够高了，没有太大必要性。

反倒最应该优化的是内存频率和FLCK频率，在技嘉这款B550I AORUS PRO AX上，铂胜DDR4-3200可以完美达成3800MHz 16-19-18-36 1T的频率和时序，同时这颗CPU FLCK频率可以同步达到1900Mhz，最后简单通过一下Memtest Pro 100%烤机测试，时序压到65 ns以内还行，毕竟这是普通条子而已。

鲁大师跑分一览

Fire Strike跑分

Fire Strike Extreme跑分

CPU-Z跑分，继续拿8700K来对比，多线程性能默认已经可以超越，超频至全核4.5Ghz单核性能就可以追上，所以如果近期要买这个价位的CPU，个人建议还是选择3600最新周期碰碰运气吧。

Cinebench R20跑分，默认PBO多核分数是3717pts，超频至全核4.2Ghz是3807pts，差距不会很明显，特别是对于这种大型渲染项目，频率往往不是最重要的。

接着的测试都是封箱+28℃空调环境下进行，Ryzen 5 3600超频至全核4.2Ghz使用AIDA64烤机15分钟，最终COU二极管停留在84℃，核心电压1.272V，4.3Ghz要1.33V散热器有点压不住直奔90℃就放弃了。

果然是Zen 2架构CPU温度还是不太好压（根据经验大可放心可上3800X），注意到VRM MOS温度最高只有47℃（作为参考技嘉B450I在差不多条件下是65℃），另外通过HWiNFO64监测可发现，相比X570I温度传感器多了一个VSOC MOS温度。

如果是全核4.2Ghz连续运行Cinebench R20，CPU二极管温度大概可以降到74℃，足足低了10℃，这个表现在ITX平台上可以说很出色了。

接下来是公版RX 5700显卡Fire Strike压力测试，通过稳定度达到99.7%，最高温度停留在80℃，核心频率一直都是1700Mhz左右，表现和裸机状态无异。而如果是非公版的开放式散热，侧面板自带的两个风扇位也能提供风道，所以并不用太担心显卡温度问题。

最后跑个绝地求生看看，这种游戏负载对于Ryzen 5 3600来说很轻松，频率一般也在4.25Ghz以上，温度只有54℃，所以硬核才说不是大雕并没有什么必要超频的，帧率方面，2K分辨率三极致+渲染比例和视野拉满，平均帧率可以达到116fps，最低帧率96fps。

结语

这次装机可算是体验了一把复古ITX机箱（或者说经典吧），相比一大堆A4结构机箱来说，FTZ01-E这种独特的硬件分区结构无疑是一股清流，外观和做工也比较吸引硬核，唯一就是CPU散热器有限制，一般只能使用下压式散热器，120mm水冷就不建议了，特别提醒的是，对于利民AXP-100RH装进ITX机箱后，最佳发挥的CPU应该是10600K或者9700K，对于AMD Ryzen 3000系列来说，个人觉得3600X和3800X用起来是没区别的。