很好奇神州矿神tx9,240w功耗拿什么散热压住的,能吊打万元笔记本?
前段时间突然有人提出矿神tx9,配置豪华,功能强劲,但是需要满功耗释放
这玩意真不敢买,敢买敢折腾性能是真强
大概内容记不清了,只记得这个配置是3070显卡,cpu忘记是哪个魔改的esu了
比较好奇的是这个笔记本这种功耗下已经是个烤肉机了,是如何靠风冷去压住
正好最近夏天到了,看看能不能稍微借鉴一下
刚开始以为是常规的贴散热,改南桥,切壳改风道,改苹果扇
然后突然有一天,事情朝着高端的的方向发展了
首先是显卡端加了液金,相变金属导热垫片?这玩意是什么,液态金属散热垫片金属导热垫片,60度左右开始融化填充缝隙,达到无缝的传导效果。
装CPU,显卡等有明显的散热提升
注意:金属合金材料,会导电,不能接触到元件,以免短路,找了一下应该是这个霍尼韦尔ptm7950相变导热片
上面说了这玩意导电,那得那什么封一下才行然后看到了封的材料,额,凝胶
额,那这玩意能封住吗,然后仔细阅读上下文,发现是用导热凝胶
应该用的这玩意,那么一般用用导热硅脂也就差不多了
导热凝胶跟导热硅脂有什么区别
导热凝胶,低装配应力;低接触热阻;高性能聚合物预固化技术,具有良好的界面润湿性能;良好触变,无高温流淌现象;纳米高导热填料;热稳定性;自动化点胶工艺。
说这玩意咋越看越怪
导热硅脂,具有良好的导热性;低油离、低挥发;适用范围广,可在-55℃至200℃下使用;抗水、不固化,对金属材料无腐蚀
那一般用用硅脂就行了,毕竟便宜几年不用换,不行回炉混合一下就行
然后突然开始疯狂折腾了,先开始研究风道改散热开孔
话说这热管还能这么改的吗
上那个凝胶了,为了打个胶特地还找了胶枪
开始嫌弃果扇启转声大,风量还是不够
开始改电机6600转,自制风扇,调高度,做动平衡,据说一套下来成本不高,几十块,但是人工贵,细节还得自己打磨
开始准备开模自制静音扇,说是发现一个散热商机
然后开始折腾打印扇了,选材料,貌似加点碳纤维,说的pla,abs,tpu,也不是很懂
然后是新的问题产生了,扇叶厚度薄了打印机精度要求高了,一般打不了,还会拉丝,后期得靠自己手搓,手搓还会破坏动平衡
然后这位改散热的大佬性能释放了
压住220w,性能直逼高配肌肉本
说的有一点点小心动呢,那么tx9现在多少钱了
搜到一个i9 11900es,2k屏165hz高刷,固态512g,内存16g,显卡3070 8g,ax201网卡这配置好像是3100
但是这玩意真有点不敢买
abclzq
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