AMD 副总裁:未来锐龙处理器会改进高温问题,正与台积电打磨
AMD 新一代 Ryzen 7000 系列上市后表现还不错,性能强、功耗低,这要归功于小尺寸封装。但是,有个问题也困扰着用户,那就是温度并不低,这一代大多用户都用水冷来压制。就高温问题,AMD心知肚明……
近日,AMD 副总裁 David Mcafee 在接受媒体采访时指出,AMD 知道新锐龙的高温问题,如果不改进工艺,那么未来的温度会更高。
为此,AMD 已经与台积电合作优化,在保证小芯片封装后的稳定和良品率情况下,会降低热量,让功耗和温度两者达到平衡状态。
其实目前英特尔的温度也不低,只是 CPU 和主板都更耐抗而已,许多主板可以最大阈值超115度,甚至允许CPU达到121摄氏度。
但是,英特尔的工程师也坦言,这不是正常的温度,只是为了极致性能,没办法而已。
所以,业内普遍认为,接下来不论是AMD还是英特尔,都会在核心温度上下功夫,这需要工艺改进同时,架构也需要改进。这也意味着未来散热器厂商也会跟进优化,希望能尽早的看到更高效、低功耗和低热量的新处理器。
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