用九州风神全家桶装一台脆嫩白皙的MATX主机

写在最前

本次装机主要基于九州风神的机电散搭配华硕的 B760-G GAMING WIFI （小吹雪），打造一台白色主机。在配件的搭配以白色为主基调，比如华硕的雪豹3060ti，ZADAK SPARK 内存，影驰HOF PRO 30 PCle 4.0 SSD，主打一个“白色”。

装机配置

CPU：INTEL i7-13700K
主板：华硕 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI （小吹雪）
显卡：华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2 (白)
SSD：影驰 名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB (白)
散热：九州风神（DEEPCOOL）冰魔方360 LT720一体式水冷散热器 (白)
机箱：九州风神（DEEPCOOL）魔方CH370台式机机箱 (白)
风扇：九州风神（DEEPCOOL）FC120机箱风扇 (白)
HUB：九州风神（DEEPCOOL）SC790 集线器
电源：九州风神（DEEPCOOL）DQ1000M-V3L金牌电源 (白)
模组线：FormulaMOD 定制线

整机展示

整机在白色主色调的基础上加入了九州风神的主题绿色灯效，和契合目前的这个季节，给整个搭配带上一点春意。九州风神 魔方CH370 的前面板非常有特色的，内部灯效通过格栅透出，另有一番感觉。整体方正简约的设计十分符合我对机箱的审美要求，放在桌面上也非常漂亮，很好的融入桌搭风格，侧透又能很好满足喜欢RGB玩家的需求。

机箱内部细节展示。

一眼望去，首先看到的就是冰魔方炫酷的冷头，无限镜搭配工业风切割外壳，十分抢眼。

搭配ZADAK的内存，各个角度都耐看。

前置冷排，如果在顶部不安装风扇的话，可以做到双面夹汉堡。

小吹雪的银白VRM散热马甲上的ROG败家之眼，NICE。

华硕的雪豹3060ti，小巧精致，纯白的外观很适合白色主题装机。

FC120风扇，方正的外观造型和自带菊花链的连接方式，十分适合多风扇的方案。

作为强迫症选手，定制模组线肯定是少不了的，选用了FormulaMOD 出品的定制线，品质一如既往的稳定。

FormulaMOD 提供了丰富的线缆主题色搭配，根据主题加入了亮绿色的搭配，实际效果很不错。

非常实用的隐藏式耳机收纳挂架。

装机配件介绍

既然是白色系的装机，主板方面肯定少不了ROG的吹雪系列，这次采用的是“小吹雪”ROG STRIX B760-G GAMING WIFI，标准的Micro-ATX版型的，一贯的优秀用料和精致设计，采用了高品质的6层PCB+2OZ铜设计，盖供电电路、M.2、芯片组的银白机能散热装甲，在像素风格点缀和Se7en雪舞战姬二次元元素的加持下，更是令人过目难忘。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI在供电方面使用12+1相供电电路和60A单相电流，PWM控制器为ASP2100R，核心12相全部采用Dr.Mos设计，型号为SiC623，可输出60A的电流，搭配8+4pin供电接口，APE 3.0技术可解锁处理器功耗墙，即使是i9级别处理器的负载输出也可以轻松应对。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI 配置有四条DDR5内存插槽，采用单边卡扣式设计，支持XMP 3.0，最高可支持7800Mhz，最大内存容量128GB，通过AEMP II技术可以自动检测内存芯片，优化频率、时序、电压参数，获得更优性能体验。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI 提供有2条PCI-E x16插槽和2条PCI-E x1插槽，第一条带有金属护甲包裹的PCI-E x16插槽是由CPU提供的PCI-E 5.0 x16插槽，中间的两条的PCI-E x1插槽和最底部的x16插槽均用PCH提供的3.0通道，为PCI-E 3.0 x4模式。

标志性的Q-RELEASE显卡易拆按键，而且是白色涂装，一键松开PCI-E 5.0 x16插槽的卡扣，方便玩家取下显卡。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI的M.2接口有2个，支持最大M.2 2280规格的SSD，均为PCIe 4.0 x4，其中上方的直连CPU，另一个直连PCH，后者属于共用带宽，性能可能会受到其它设备的影响。两个M.2接口都有M.2 Q-Latch便捷卡扣设计，并自带散热装甲。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI除了了2个基本的SSD接口，主板还配置4个SATA 6Gbps接口，旋转90°后放在主板右侧边缘，便于传统SATA硬盘的接入需求。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI 采用Supreme FX音效系统，音频电路布置在独立PCB区间内，采用定制版本的Realtek ALC S1220A方案，内置Savitech SV3H712放大器，支持华硕双向AI降噪功能，以呈现更好的音频效果。

ROG STRIX B760-G GAMING WIFI采用一体化的IO白色背板，接口方面提供了1个HDMI接口，1个DP接口，4个USB 2.0接口，2个USB 3.2 GEN1 TYPE-A接口 ，1个USB 3.2 GEN1 Type-C接口，1个USB 3.2 GEN2接口以及，1个USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，搭载2.5G有线网卡和WIFI 6E天线网口，同时具备一个可用于USB BIOS Flashback功能，配合USB BIOS Flashback按键，可以在无CPU、内存的情况下刷新主板BIOS。

作为一个强迫症患者，为了保证水冷头装饰罩上的LOGO整箱展示，冷排水管方向只能在防止在下方，在保证和水冷管不冲突的基础上，在显卡的尺寸上就需要进行精简，于是我找到了这张华硕DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE ，230mm的尺寸十分符合本次装机的需求。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡采用 NVIDIA® Ampere 架构，搭载第2代RT Core和第3代 Tensor Core，拥有更高的吞吐量，CUDA 核心数量为4864，现存速度为19Gbps，256位显存带宽，加速频率 1867 MHz (超频模式)/1837 MHz(默认模式)，让性能有了显著提升。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡外观上采用全白涂装，两个轴流风扇可更大程度集中气流并吹向散热片，达到高效散热。自带同色金属背板，电路板以铝合金板强化以提升结构强度，有助于防止扭曲并保护组件与布线路径以免损坏。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡供电为2 x 8-pin。

华硕 DUAL-RTX3060TI-O8GD6X-WHITE显卡为标准双槽设计，输出接口方面，配置了1个原生 HDMI2.1， 3个原生 DisplatPort 1.4a，HDCP 支持 (2.3)。

内存则选用了宇瞻旗下ZADAK退出不久的ZADAK SPARK RGB DDR5，采用三星颗粒，单条容量16GB，频率从 5200 to 6400MHz，搭载电源管理芯片，支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。

搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，凸显浓郁电竞风格，支持主流厂商的主板灯效同步。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用了全白的盒装设计，正面正中央带有“Hall Of Fame”的烫银logo，右上角标有PCIe4.0的标识。

内包装很有仪式感，采用了磁吸式中央对开的方式，打开后可以看到SSD本体和独立的散热马甲。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB的散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。

散热马甲内部上下两侧均布置了白色的导热胶，能够充分覆盖PCB上的所有元器件，进一步提高导热效率。

影驰名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格，白色PCB十分抢眼。正中央位置为PHISON群联PS5016-E16主控芯片，作为群联推出的全球首款消费级PCIe Gen4x4 NVMe主控芯片，28nm制造工艺，双核Cortex-R5处理器，8个NAND通道和32个CE，内部集成智能温控和多种数据纠错机制。

在正面两面的型号贴纸下，分别布置了4颗来自东芝，型号为TA7BG95AYV的3D NAND TLC颗粒。

九州风神的冰魔方360一体水冷终于出白色款了，整体外部涂装都换成了白色。

相较于黑色款，附件除了常规的风扇集线器、AMD与intel扣具、固定螺丝以及说明书外还多了3跟风扇电源延长线，所有的螺丝都换成了银色。

九州风神冰魔方360的冷排采用全铝工艺，27mm厚度，冷排表面平整，散热鳍片工整严密，共有12条水道（冷、热水道各6条），整体做工十分扎实，全新Z字型排列冷排，鳍片开孔，热接触面积更广。

九州风神冰魔方360进出水侧可以看到Anti-Leak的内压控制阀，独家动态平衡防漏液技术，在冷排内增置泄压囊，通过压差改变冷液容积，使内部增加的压力得到释放，从而避免高压漏液的风险。同时为了方便走管，自带了塑料扣具，扣具上印有logo。

“冰魔方”系列水冷头和冷头装饰罩可以分离，通过磁吸方式和冷头相连。冷头装饰罩很特别，缺口设计，内有独特的深邃立体块灯效，重合、交错、延伸的几何线条融入无限镜像中，结合粗犷的工业风切割外壳，加上ARGB灯效的映衬，两种风格之间的碰撞呈现了空间几何的美感。其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”，称之为“多维无限镜”。

配备了第四代高性能水泵，内部全新水路流道设计，相对上一代流速提升30%，高转三相内绕马达，水泵转速高达3100RPM，传热效率更高，搭配长寿命陶瓷轴承与轴芯，在最大限度提升散热性能的同时保证稳定无异音。

水冷头的底部，有大面积的铜底，材质为紫铜，中间部分有预涂硅脂水冷头的进出水管在一侧，弯折部分采用独立的塑料件，水管的接头部分也有金属加强件包裹。

搭配的风扇型号为FK120，是九州风神自家的高性能散热风扇，原厂FDB轴承，转数为500~2250RPM，最大风压3.27mmAq，最大风量85.85CFM。风扇的四角有橡胶减震垫，可以吸收震动，提高静音效果。

九州风神的DQ1000M-V3L通过了80Plus金牌认证，14cm的长度进一步完善了兼容性。正面风扇格栅与顶盖一体化设计，上下两边的棱边做了圆弧化处理，表面整体磨砂材质。采用直径为120mm的FDB液态动压轴承风扇进行散热，支持智能启停功能，低负载时可实现零噪音运行的效果。

九州风神DQ1000M-V3L采用的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC to DC结构，支持100V到240V交流输入，+12V为单路输出设计，额定输出电流为83.3A，相当于999.6W功率；+5V与+3.3V则通过DC to DC从+12V转出，每路输出均为最高20A，联合输出功率额定为100W。

AC输入接口带有独立开关，但没有设立智能启停功能按钮，电源开关也是和logo同色。

侧面带有内嵌设计的九州风神logo，小巧简约的设计非常喜欢。

九州风神DQ1000M-V3L采用全模组设计，模组线材均为白色包网线材，线材质地十分柔软，提供有1个24pin主供电接口、1个4+4pin CPU供电接口、1个8pin CPU供电接口、4个6+2pin PCI-E供电接口、8个SATA供电接口和4个D型4pin供电接口。

魔方CH370一共有黑白2个配色，这次活动主题为白色。标准的MATX体积，尺寸为413*215*431mm(L*W*H)，机箱的前面板是钢板加ABS工程塑料，主体为钢材，单面侧透玻璃设计。

魔方CH370的特色功能就是1秒“变脸”，前面板内置可移动插件，轻拉底部开关即可改变前面板外观效果，轻松变化前面板风格。

魔方CH370的前面板是支持拆卸的，拆除面板后可以看到冷排及风扇支架，最大支持360水冷或120mm*3风扇的安装。

在机箱侧板底部有一排几何形散热开孔，可以进一步加强底部电源仓和硬盘仓的散热效能。

顶部配备了可拆卸的磁吸防尘网，除去防尘网可以看到大面的打孔设计。可安装两把120mm或者140mm的风扇，冷排的支持240和280规格，不过280的不建议，会遮挡机箱顶部走线孔。

机箱的IO接口布置在于顶部右侧前段，依次为电源开关、两个USB 3.0口，一个3.5mm的耳机/麦克风二合一口和重启按键。USB的接口颜色也和LOGO保持一致，小细节方面很到位。

机箱的侧面设计了一个按压式隐藏耳机支架，只要轻轻一按就会弹出，为耳机收纳提供便捷的方式。

魔方CH370的内部结构为非常规整的上下双仓设计，支持MATX和ITX主板的安装，机箱尾部预装了一枚120mm的风扇（固定转速1000RPM），下方电源仓上方也预留了2个120mm的风扇安装位，所谓算上顶部和前部，机箱一共支持8枚120mm风扇的安装。机箱支持320mm长度的显卡，提供4个PCI-E槽位，自带的显卡支架，支架上下两侧都有海绵垫片，可有效保证长显卡的长度过长的显卡PCB弯曲。

机箱背面预留了充足的理线空间，并附有很多定点扎带挂钩。CPU区域后方有大面积开孔，便

于散热器的安装，最高支持165mm高度的风冷散热器。背板左侧和CPU区域下方各有1个2.5寸硬盘挂载位。下方仓位左边为3.5英寸硬盘笼，可安装两个3.5英寸的HDD或一个3.5英寸HDD和一个2.5英寸SSD，硬盘笼的位置是可以移动和拆除。右边为电源仓，支持ATX电源，限长160mm。

最后看一下底部，在电源仓下方带有防尘网，支持拆卸，四角都有带橡胶的支撑脚垫。

为了营造氛围感，机箱和一体水的风扇统一换成了FC120，扇叶为PBT材质半透明材质，风扇中心轴体带有ARGB灯珠，自带板载灯效，同时支持ARGB控制与主板软件搭配进行调整。

FC120的支持串联，极大减少了繁琐的线材堆叠

同时搭配了九州风神的SC790 集线器，支持6个PWM ARGB风扇，磁吸外壳设计，让内部线缆更加规整

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：15℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark

整机双烤测试，CPU 84℃，5.3G，功耗228W，显卡73℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

R23 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

AIDA64 GPU Benchmark 测试

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

以上为本次装机展示全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。