拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s

2020-04-23 19:33:00 81点赞 68收藏 10评论

从现身WPC无线充电联盟官网、到米粉节正式发布,作为小米首款支持无线充电的TWS耳机,小米真无线蓝牙耳机Air 2s吸引了众多的关注。

既然叫2s,外观方面自然也没有太大的变动,依旧为半入式设计,耳机柄较粗,只有白色可选;从官方宣传来看,续航有所提升,由4h+14h升级为5h+24h;针对MIUI系统全面优化了LHDC蓝牙解码,支持低延迟模式;最重要的就是支持Qi标准的无线充电,接收功率2.5W。

下面就通过我爱音频网的拆解,来看看小米真无线蓝牙耳机Air 2s内部有多少升级之处吧~

此前,我爱音频网曾经拆解过小米真无线蓝牙耳机 Air 2、小米蓝牙耳机Air。更多小米音频产品拆解还有,年度报告:小米22款智能音频产品拆解汇总、近期还拆解了小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI、Redmi小爱智能音箱Play、小米无线充蓝牙音箱以及小米小爱触屏音箱PRO 8。

一、小米真无线蓝牙耳机Air 2s 开箱


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


包装盒的风格与前两代产品一致,比较细长,蓝色为主色调,正面是耳机和充电盒的渲染图,右上角有小米标志性的橙色Logo。下方产品名称:小米真无线蓝牙耳机2s,支持双麦通话降噪、真无线立体声、低延时同步传、无线充长续航。


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


包装盒背面有Air 2s的部分信息介绍,内置小爱同学、支持LHDC蓝牙解码这些功能与前代一致。


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


包装盒侧面的产品特色功能:真无线立体声、低延时同步传、无线充长续航。


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包装盒另一侧的特色功能:双麦通话降噪、弹窗快速连接、语音指令操控。


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


包装盒内物品,小米Air 2s耳机和充电盒、充电线和说明书。


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白色的USB-A to USB Type-C充电线。


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


耳机和充电盒的外观都没有什么变动。


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充电盒正面特写,开合处有凹槽便于打开;充电状态下,指示灯红色闪烁;满电状态,指示灯白色长亮。


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充电盒背面是无线充电区域,有一个浅灰色的无线充电标识,看起来简洁明了。


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充电盒右侧的功能键,长按2秒进入配对模式。


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原来充电盒背部的产品信息移至底部,小米真无线蓝牙耳机Air 2s,产品型号:TWSEJ05WM,输入:5V⎓1A,输出:5.3V⎓0.12A,万魔声学科技有限公司。


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无线充电标识特写。


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充电座舱底部的金属充电顶针特写。


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耳机与充电盒共重50克。


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充电盒单重41.6克。


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左右耳机共重8.8克。

与前代相比,Air 2s的耳机轻了一点,充电盒加入无线充电线圈重了一点。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C 对小米真无线蓝牙耳机Air 2s进行有线充电测试,功率约为2W。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对小米真无线蓝牙耳机Air 2s进行无线充电测试,功率约为2.8W。


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耳机在充电盒内的状态。

二、小米真无线蓝牙耳机Air 2s 拆解


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


撬开充电盒,内部结构通过胶水粘合。


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充电盒内部的磁铁,充电座舱的两个磁铁用于固定耳机,两侧的磁铁用于磁吸闭合充电盒。


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检测盒子开闭状态的霍尔元件,在单独的排线上。


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取出充电盒的内部结构。


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LED指示灯开窗,周围有一圈黑色方形遮光海绵,中部有白色半透明柔光罩。


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配对按键内侧有一橡胶柱。


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电池放置在塑料框架内,比较整齐。


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底部的USB-C充电接口母座,上面黑色电路板焊接了耳机充电顶针。


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无线充电线圈特写,多线并绕。


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无线充电线圈直接焊接在主板上。


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排线插座特写。


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充电盒内部结构一览。


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排线上有LED指示灯、霍尔元件和充电小板。


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排线背面特写。


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镀金充电顶针。


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两个LED指示灯,外面有泡棉包裹防止漏光。


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丝印ADOB的霍尔元件。


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无线充电线圈、充电盒主板和电池。


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无线充电线圈、充电盒主板和电池的另一面。


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充电盒电池来自VDL重庆紫建,552331,3.8V,420mAh/1.59Wh,生产日期是2020年2月25日。此前小米Air 2的充电盒电池为250mAh,容量提升较大。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。


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电池保护电路特写,有检测电池温度的热敏电阻。


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主板一侧的微动按键。


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电池导线与主板的焊接处特写。


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HOLTEK合泰HT50F32002 32位单片机。

该系列的 Holtek 单片机是基于Arm® Cortex®-M0+ 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。Cortex®-M0+ 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下,借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储,高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用。

此系列单片机具有多种外设,如硬件除法器 DIV、ADC、I²C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式,在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性,这是低功耗应用方面的考虑要点。

据我爱音频网拆解了解到,小米TWS真无线蓝牙耳机Air 2、OPPO Enco Free 真无线耳机、Smartisan锤子科技 真无线蓝牙耳机、华为FreeBuds悦享版无线耳机、荣耀FlyPods青春版、酷我X1升级版真无线蓝牙耳机也采用了合泰的充电盒方案。


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上海韦尔 WAS3157B,单刀双掷模拟开关。


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上海韦尔 WAS3157B 详细资料。


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丝印 AM AH的LDO。


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上海韦尔 WS4612 带电流限制功能的负载开关,保护电流可调,用于耳机充电过电流保护。


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韦尔 WS4612 详细资料。


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矽力杰 SY6918B,高效率双向充放电源管理芯片,支持路径管理,输入最高耐压18V,QFN3x3封装非常节省PCB面积,用于内置电池充电。


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矽力杰 SY6918B 详细资料。


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两颗上海韦尔的WPM3401 PMOS管。


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上海韦尔 WPM3401 详细资料。


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矽力杰 SY7011A同步整流升压转换器,最低输入电压仅0.85V,支持自动旁路模式,用于内置电池升压为耳机充电。


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矽力杰 SY7011A 详细资料。


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上海韦尔 WS3210C 过压保护开关,当输入电压超过5.85V时关闭输出,最高承受电压大于80V,保护后级元件不因过压击穿损坏。


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韦尔 WS3210C 详细资料。


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CP易冲半导体EC3028A无线充电接收IC,是一款5W多模无线充电接收器。

EC3028A是一款高度集成的无线充电接收器IC,与WPC v1.2.4(Qi)兼容。它集成了一个全同步整流器和一个高性能降压调节器,最大限度地提供5W的同类最佳转换效率,并在接收器线圈设计和输出电压上提供最大的设计灵活性,以便和下游锂离子电池充电IC匹配。

EC3028A还内置微处理器(MCU)和可编程存储单元,从而最大限度地提高了系统级的可编程性和灵活性。

据我爱音频网拆解了解到,魅族POP真无线蓝牙运动耳机、Astrotec阿思翠 S60 TWS真无线蓝牙耳机也采用了CP易冲半导体的无线充电方案。


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CP易冲半导体EC3028A资料。


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无线充电线圈焊点和谐振电容。


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下面再来拆解耳机部分,小米最早推出的蓝牙耳机就是这种外型设计。


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耳机底部的充电触点及通话麦克风开口。


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耳机顶部的降噪麦克风开口。


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出音孔特写,有金属防尘网覆盖。


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红外线距离感应器开窗。


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耳机另一出音孔,内有金属防尘网。


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音腔的泄压孔,内有金属防尘网。


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下面开始拆解耳机。


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耳机可以分为主板电路和扬声器结构两部分。


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扬声器部分与主板通过排线插座连接。


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排线插座另一侧,使用白色胶水密封。


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分离耳机各部分。


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先来看看耳机的主电路,下面白色的是固定电池和主板的塑料支架。


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耳机顶部和顶部的麦克风小板、条形软包电池和通过软排线连接的两个主板。


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主电路另一面。


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内部电路与一元硬币的尺寸对比。


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耳机顶部的麦克风小板。顶部麦克风主要用来收集环境噪音。


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耳机底部的麦克风小板。底部麦克风主要用来打电话时收音。


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顶部是镭雕Z 9CA66的MEMS硅麦。


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丝印AD OB的霍尔元件,检测耳机是否放入充电盒。


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片状蓝牙天线,尺寸大,接收信号好。


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耳机电池来自AEC国光电子,380721锂聚合物电池,电压:3.8V,容量:30mAh,0.114Wh。与前代一致。


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电池导线直接焊接在极耳上。


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ST 意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12。

据我爱音频网拆解了解到,包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的骨传导传感器。


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丝印4554的电池充电IC。


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丝印AM Yy的IC。


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赛微微电子CW2015电量计芯片,可准确估算电池剩余电量,供弹窗电量显示。


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赛微 CW2015 详细资料。


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丝印MHE的IC。


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耳机主控两侧的小IC。


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BES恒玄WT230蓝牙音频SoC,实为BES2300IZ,由恒玄定制。

BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器,高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器,最大限度地降低了外部元件和BOM成本。它还集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU,以支持各种软件功能和产品定制。BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造,并采用4.5 * 6.2mm 80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能。

据我爱音频网拆解了解到,华为、万魔、小米、魅族、JBL等众多知名音频品牌产品均内置恒玄方案。


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扬声器结构内侧特写。


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扬声器部分为双层结构,黑色壳体内有红外线距离感应器。


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防尘网罩和红外线距离感应器的透光罩。


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


红外线距离感应器特写,用来检测佩戴状态。


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扬声器尺寸约14mm与官网标注相符。


拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air 2s


拆解全家福。

我爱音频网总结

从硬件层面的拆解来看,小米真无线蓝牙耳机Air 2s的升级主要是充电盒增加了无线充电功能和充电盒电池容量的提升,无线充电方案来自CP易冲半导体,电源管理芯片与之前一样来自矽力杰,充电盒MCU来自合泰。

充电盒电池由250mAh提升至420mAh,耳机电池30mAh,官方宣传续航由4h+14h升级到5h+24h。

其他方面,小米真无线蓝牙耳机Air 2s依旧支持双麦通话降噪,支持LHDC蓝牙高清解码技术,同时配备了较大尺寸的复合振膜动圈单元,支持佩戴检测;主控芯片是BES恒玄的WT230,支持蓝牙5.0,内置串行Flash,减小占板面积,可以设计更小的耳机。

总体来说,小米真无线蓝牙耳机 Air 2s的升级方向比较保守,与小米手机的升级策略一样,习惯“稳中求胜”。耳机和充电盒整体设计方正有型,外观也比较简约;内部电路设计和做工也比较不错。诚然,小米真无线耳机系列有着很高的销量,只是今年的TWS耳机市场竞争异常激烈,主打高颜值、低延迟、性价比的产品不在少数,“一招鲜”未必管用,期待小米下一步的动向。

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