描边怪爱搞机 篇十九：一块能扛 10900K 的 B460 主板！华擎 B460M Steel Legend 深度评测

创作立场声明：5600+字，包含供电温度测试、IC介绍、PCIe通道分析，喜欢的点个赞点个关注，谢谢啦

Intel 今年发布的 10900K 可谓是把 14nm 打磨到了极致，在优化了顶盖的情况下能比上代 9900K 的温度还要低，但是毕竟还是 14nm，它的功耗非常恐怖，火力全开的情况下可达 220W+，所以仍然对主板有着不小的压力，部分 Z490 都无法很好的驾驭它，这个时候就需要*级 Z490 主板了。

当然动不动 2000+ 的主板不是谁都买得起的，所以一部分玩家选择降一级，考虑使用 B460 芯片组的主板来带 10900K，但是因为供电、功耗墙的问题导致 10900K 变得一点都不发烧，那么有没有一块 B460 主板能扛住 200W 的功耗呢？今天的主角 B460M Steel Legend 就能完美胜任，究竟是何等用料才能带得动火力全开的 10900K？我们拆了就知道。

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外观展示

▲钢铁传奇作为华擎近些年新上的系列，专门用来填补 Pro 和极限玩家之间的价格空隙，自然对应的对手就是华硕的 TUF、微星的迫击炮、技嘉的小雕。

不少玩家非常喜欢纯白的主板，但是白色的染料会因为使用时间过长导致变黄，导致观感大幅度下降，华擎则将白色融入黑色之间，将主板设计成迷彩风格，这样大幅度的减少了白色的面积，使得发黄的时候观感不会大打折扣，还能吸引不少军事迷。

▲这次的 400 系列主板 CPU 座全面更换为 LGA 1200，以便更好的支持十核心的处理器，当然防呆接口也是更换到了 CPU 的下侧。

▲两块体积惊人的 MOS 散热块，有着不少的散热沟，能够起到很好的散热效果，散热块表面采用了拉丝设计，高端质感很足。

▲左侧的散热块上则是印上了钢铁传奇的 LOGO，一个棱角分明的 S。

▲主板左上角有一个 8pin CPU 供电。

▲IO 接口从左至右依次为 USB 2.0 x2、PS/2接口、DP1.4、HDMI1.4、2 x 天线预留口、1 x USB 3.2 Gen1 Type-C 5G、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5+1 音频输入输出。

▲内存支持双通道 DDR4 2933MHz 频率，最大支持 128G 容量的内存，同时支持将 ECC 内存工作在非 ECC 模式下。

▲在内存的右上角还有一个 3pin ARGB 的插针。

▲主板采用了异形 PCB 的设计，型号则印在了主板边缘多出来的地方。

▲主板右侧背部有一整条灯珠，支持 ARGB 灯效。

▲前置 USB 只提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

▲下侧就是拓展插槽的部分了，PCH 与 M.2 _2 的散热块采用了一体式的设计，有效的增大的散热面积。

M.2_1 支持 2242/2260/2280 规格的 NVMe M.2 硬盘，速度为 PCIe 3.0 x4，PCH 提供通道。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 3.0 x16，CPU 提供通道。

M.2_2（散热块下）支持 2260/2280 规格的 NVMe/SATA M.2 硬盘，速度为 PCIe 3.0 x4/SATA 6G，PCH 提供通道。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x1，PCH 提供通道。

M.2_3 支持 2230 规格的 WiFi 模块，不支持 CNVI，实际速度为 PCIe 3.0 x1，PCH 提供通道。

PCIe_3 实际速度为 PCIe 3.0 x4，PCH 提供通道。

▲在异形 PCB 的凹陷处提供了四个 SATA 6G。

▲在主板的右下角还提供了两个 SATA，所以这款主板一共提供了六个 SATA。

▲在 PCH 的正下方提供了简易 DEBUG 指示灯，哪个灯亮说明哪个硬件可能出现了问题，对于新手装机非常的方便。

▲稍左一点还有两个前置 USB 2.0 插针，可以拓展四个前置 USB 2.0 接口，但是目前这种接口通常用来接入机箱内部需要 USB 的设备，比如一体式水冷或者是 RGB 设备，前置 USB 2.0 的机箱也是越来越少了。

▲看到主板的左下角，这边有前置音频插针、12V RGB 5V ARGB 插针各一组、TB3 拓展接口，可以用于接驳雷电三拓展卡。

供电分析

▲首先我们来看看主板的核心部分，供电。

▲数电感大法，一共十颗电感，不过明显有一个就和其他的电感不一样，我们慢慢来分析。

▲首先是主 PWM，来自 uPI（力智）的 uP9521R，共计提供 4+3 相输出。

▲首先是 VCore（核心）MOS，来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的供电电流，和自家高端 Taichi 同款，核心部分一共采用了八颗。

▲GT（核显）MOS，用的也是这颗 SIC654，但是只有一相。

▲华擎你是真的喜欢用这颗 MOS 啊，这大概就是真爱吧。

▲背面一共有两颗倍相器，是来自 uPI 的 uP1911R，重点来了。

通常一颗倍相器可以控制两颗 MOS 进行工作，但是这块主板一共只有两颗倍相器，华擎是怎么做到八相核心供电的呢？

其实 uP1911R 并不是我们常见的一倍二的倍相器，而是非常少见的二倍四的倍相器，即 PWM 输入两相，输出四相，一颗顶两颗，所以达成了八相核心供电。

▲然后我们来看电感不太一样的那相供电，在它的附近有一颗 PWM，型号为 APW8828，来自 ANPEC（茂达），这是一款单相 PWM，用于控制 SA（系统代理）的供电。

▲电感不一样了，MOS 也不一样了，这相供电并没有采用 SPS MOS，而是传统的上下桥设计，上桥下桥均为 DEC3908X，来自 Potens（博盛），最大电流为 48A。CPU 周边就这么多供电 IC 了，但是我明显感觉数量不对。

Intel 的供电分为四部分，核心供电，核显供电，VCCSA 供电，VCCIO （输入输出）供电，缺一不可，但是很明显这块板子只有前三者，那么这 VCCIO 去哪了呢？

在这相供电附近有一些不该出现在这个位置的电阻，我量取了附近最可疑的两颗电阻阻值，然后经过一些高中物理的公式换算，最后分别得到了一个 1.05V 和 0.9V 的电压。之后我进入 BIOS 求证发现，这 1.05V 是 VCCSA 的默认电压，而 0.9V 正是 VCCIO 的默认电压，所以我大胆猜测，这相供电同时负责给 SA 和 IO 进行供电，然后通过一些电容电阻分成两路进入 CPU，不愧是世界著名妖厂，名不虚传啊！

▲内存槽附近还有一颗 APW8828，用于控制内存供电。

▲内存供电为两相，上下桥全部采用了 DEC3908X，由于 PWM 为单相设计，所以这里不难猜出是并联供电。

▲最后来总结一下供电。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、GT （核显）、SA（系统代理）、IO（输入输出），型号为 uP9521R。

Core MOS 为四相倍八相的 SIC654 50A，共计 400A。

GT MOS 为一相直出的 SIC654 50A，共计 50A

SA/IO 为共用设计，PWM 为 APW8828，MOS 上下桥均采用 DEC3908X 48A，一相直出，由于上下桥在电路中并非同时工作，所以最大电流我选取了电路中的最大值 48A。

所以真实供电为 4x2（核心）+1（核显）+1（SA/IO），共计 10 相。

RAM （内存）PWM 为 APW8828，MOS 上下桥均采用 DEC3908X 48A，2 相并联，共计 96A。

PCIe 通道分析

▲这就是 B460M 的果照，22nm 制程，基本上就是 B365 的翻版，相比 B360 还缩了制程，不过换来了 RAID 的支持，说白了就是这颗 PCH 就是 H270 马甲的马甲。

▲这是 B460/B365 的通道数量，看上去提供了 8 个 USB 5G，24 条 PCIe Lines，但是很多通道都是共享的，而且 SATA 也要占用 PCIe 通道，所以很容易出现用了 M.2 就没法用 SATA 的情况，板厂在这点上帮 Intel 背了不少锅，都怪 Intel。

不过相比隔壁红厂 B550 其实要好上不少，B550 虽然将 SATA、USB 单独提供通道，但是 PCIe 简直少的可怜，而 Intel 虽然共享通道多，但是给玩家和板厂留有的更大的调整性。

▲但是话又说回来了，虽然 Intel PCIe Lines 很多，但是 CPU 全程摸鱼啊，PCIe 相比红厂少了 4 条，而且没有 SATA 和 PCIe，这就导致 CPU 和 PCH 互联走的 PCIe 3.0 x4 小水管非常容易爆，上图就是 B460M Steel Legend 的扑朔图。

PCH：我承受了我原本不该承受的任务。

供电：俺也一样，这个吊描边怪一会还要用我上 10900K 呢！

▲然后我们把上面两张图合并一下，来看看 Intel 这些通道被这张板子拿去干了啥。

周边设备

▲NCT6796D-E、来自 Nuvoton（新唐），这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 RTL8125BG，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

▲来自 ASMedia 的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现后置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲来自 Genesys（创惟）的 GL852G，这颗是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四个 USB 2.0 接口，这块主板上的两组 USB 2.0 插针就是由它提供。

▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25L12873F，这是一颗 BIOS ROM，用于存储 UEFI、GBE、ME 模块，主板开机的重要芯片，大小为 128Mb（16MB）。

▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。

▲来自 Realtek 的 ALC1200，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

剩余部件

▲主板供电散热块同时覆盖了 MOS 和电感，并且用硅垫导热。

▲芯片组和 M.2 散热块，芯片组散热块双面均有导热垫，可以将芯片组的热量通过这个散热块传导至 M.2 散热块上一同散热。

上机测试

▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。

▲考验一块 Intel 主板的供电，大火炉 10900K 在合适不过了，高达 200W+ 的功耗不是哪一块主板都撑得住的。

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▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，谁叫我的 10900K 核显坏了呢。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

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▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM，冷排采用了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢，导致我最近的测试用的都是他，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在合适不过了。

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▲硬盘采用了我装满测试软件的希捷 FireCuda 520 PCIe Gen4 500G NVMe SSD。

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▲因为 B460 默认功耗墙的问题，所以我们需要进入 BIOS，把功耗墙全解锁，让这颗 10900K 火力全开，进 BIOS 的时候我的内存直接在 3200 频率下工作，这是 Intel QS 福利，在早期的 QS 版本中没有限制在 2933，而是 3200，所以 JEDEC 3200 的内存可以直接识别。

▲我们找到 Long Duration Power Limit（长时功耗限制）、Long Duration Maintained（功耗维持时间）、Short Duration Power Limit（短时功耗限制） 、CPU Core Current Limit（核心电流限制） 这四项，将其全部拉满，这样一开我们的 10900K 将不受功耗墙的限制，可以一直睿频在最大频率。

▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所变化。

首先我们将温度探头分别放置在 CPU 座左侧和上侧的 MOS 散热块下，T1 探头为左侧 Core MOS ，T2 为上侧 GT MOS，以便我们直接测试 MOS 表面温度。上图是在室温 24 度时，待机时的温度。

▲进入系统，对这颗 10900K 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以观察到，在烧机的时候，这颗 10900K 功耗在 220.87W，核心电压为 1.289V，默认电压控制的相当不错。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 19.4A，19.4 x 12 可以得出总功耗为 232.8W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗，232.8 - 220.87 可以得出降压损耗为 11.93 W，这个过程将 12V 通过 MOS 降压为 1.289V，损耗仅为 12W，可以说是非常优秀了。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了左侧 Core MOS 89.8 度，上侧 GT MOS 80.1 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以不需要考虑 MOS 烧坏的问题，不过这几乎已经顶到了温度极限了。

▲最后来看一张红外成像的 MOS 散热块的表面温度，左侧 56.7 度，上侧 59.3 度，两侧都略微烫手，不过相对于 MOS 的表面温度低了不少，可能是我拆解复原的时候安装不到位，或者是导热垫有位移或者缺损的情况，这个温度就仅供参考啦，如果是安装到位的情况，MOS 的温度可能会再低一点。

综合判断，在使用 10900K 时，全程没有任何大幅度降频的情况，在 4.8G 稳定运行，没有 4.9G 的原因是 Intel 的 Thermal Velocity Boost 功能仅能在 CPU 温度较低的时候生效，我预测这款主板的供电极限大约是在 230W 左右，带动一颗 10900K 完全没有问题，更何况不会真的有人买回来 CPU 只烧机玩吧。。。

不过在我截图完成，在烧机 21 分钟时，准备关掉烧机程序的时候，它终于因为供电过热导致降频了。。。

总结

如果你不是超频爱好者，只是为了追求默认极致的性能，那么这块 799 的 B460M Steel Legend 绝对是你的首选，对于 B460 强大到爆的供电、板载 ARGB 和插针、炫酷个性的外观设计，让这款主板在百元价位几乎没有对手，当你还在遇事不决迫击炮的时候，不妨考虑一下有 RGB 而且还便宜 50 的钢铁传奇吧。

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙来个三连，有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是 10900K 烧了的描边怪，我们下篇文章再见。