BGA封装：TOSHIBA 东芝 推出Toshiba BG1 系列 M.2 SSD

如今很多CPU采用BGA直接焊死在主板上，虽然无法升级，但比常规模式更节省成本、性能更优、更节省空间。除了CPU其实SSD也可以BGA封装，继三星PM971 SSD后，近日TOSHIBA（东芝）也推出Toshiba BG1系列，采用3D TLC NAND颗粒，支持NVME 协议，走PCIe 3.0（x2）通道，主控与颗粒BGA封装在一起，节省空间同时有更好性能表现。东芝BG1系列定于8月11日2016年闪存峰会上亮相，预计年底正式量产。

目前Toshiba BG1拥有2230/2280 M.2两个规格，SSD控制器与NAND Flash均在同一个BGA封装内，个头相当小巧只有16 x 20mm。采用3D TLC NAND Flash颗粒，可轻松实现512GB容量。此外东芝未来还将采用HBM技术提升性能，储存性能与容量都将大幅提升，适合作为未来超级本、2合一等产品的存储设备。