海力士不放弃，正在研发HBM3超高速显存，带宽再次大幅提升

尽管HBM技术先进，但采购价格不便宜，后来也只有AMD用了很短的一段时间，目前旗下也都转向了GDRR6/GDRR6X显存。尽管这样，SK海力士仍放弃HBM的技术开发，汤姆硬件表示，海力士正在开发新一代HBM3超高速显存。

这回的HBM3目标锁定高性能计算机、AI 计算卡、高端专业显卡等上，不会出现在主流级游戏显卡中，价格不便宜，好钢要用在刀刃上。

HBM3是HBM2e的升级版，采用3D层堆叠方案，单颗芯片最大带宽 665GB/s，相比上一代提升达 44%。如果一颗处理器配备四颗 HBM3 芯片，则内存位宽可达 4096bit，总带宽 2.66TB/s。

有传闻说，AMD会在下一代计算卡上用上HBM3。如果是真的，再加上新架构核心优势，在高带宽运算的平台上会有不错的表现。至于普通游戏卡，几乎可以断定是没有了，GDRR6X还有潜力挖掘，也许未来还有GDRR7，成本更低。

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海力士承认部分DRAM颗粒存在缺陷，但远没有传闻那么多还记得半个月前，业内传闻说海力士内存颗粒存在缺陷的消息吗？后续来了，海力士承认问题确实存在，但没有传闻的那么严重，显然是被夸大了。据海力士给TheRegister媒体的一份声明，海力士发现一些DRAM确实存在缺陷，目前正在积极与采购了这批货的客户沟通。目前损失还不能准确的估算出来，但海力士明确表示，玩家之道| 赞0 评论3 收藏0查看详情