饼の聊箱 篇八十二：内敛、奢华，XPG RO姬联名内存+几何未来Model8 黑金达摩限定版装机分享

这段时间看了下以往自己的装机，好像基本都是黑色、白色或者是黑白配的主题，整体呈现出的是一个比较大众化的感觉，因此这次的装机就想着突破一下自己的常规，来一台与以往风格都不同的带有奢华感的主机，一般最能呈现出奢华的颜色搭配无疑就是金色了，那么这次就来一台黑金搭配的。

机箱作为一台主机的门面同时也是主题的最主要承载体，在选择方面自然就需要非常重要了，在我经过多方对比后最后锁定在了这一款来自几何未来的自带黑金配色的Model8黑金达摩限定版，值得一提的是几何未来的Model8系列机箱拥有众多独特设计，其中最出名的无疑就是其中的Cowboy版本，融合了头层真牛皮的设计也领得其质感也别具一格。

Model8黑金达摩限定版首先最引人注目的就是其侧面板顶部的金色拉丝铝合金装饰条，完完全全就是这台机箱的灵魂设计所在。面板的其余部分看着像采用了非侧透的设计，其实是采用了一块黑化程度非常深的钢化玻璃侧透面板。

其表面的拉丝工艺同样处理得非常的精致，给人带来一种轻奢的感觉，耀眼的同时却有带着几分的内敛，非常符合本次的主题搭建风格。

机箱的前面板则为一块纯黑色的拉丝铝合金面板，这也是我目前遇到过最简约却最有高级感的金属拉丝前面板。

机箱的右侧面板顶部同样也有金色的铝合金拉丝装饰板，其余部分的面板则同样是一块黑化程度非常高的侧透钢化玻璃。

机箱顶部前部同样也搭配了金色的铝合金拉丝装饰面板，与机箱两侧的共同组成整个的环绕氛围。机箱的顶部为一块冲孔铁网设计，可以向后滑开。

打开后即可看到位于顶部的ATX结构后面板，由于Model8系列机箱内部的五金结构采用了顺时针旋转90°C的结构，因此其机箱背面被旋转到了机箱的顶部。

其PCI扩展槽支持一般意义上的7槽横置以及2槽竖置，不过由于机箱机构其显卡都是处于吊装的状态。

机箱顶部的面板接口数量非常丰富，标配有两个USB2.0、两个USB3.0、一个Type-C接口以及两个音频接口。电源键的质感同样也做得相当到位，全金属材质搭配上紧实的按键手感给每次开机都带来一种相当高端的享受。

Model8机箱的背面被设计成了进风口，其网格形状为几何未来品牌LOGO，整体的品牌元素非常到位。

机箱底部有一块全面积覆盖的磁吸防尘网，底部的风扇位最大可以支持360冷排的安装。

在拆下两块侧面板后即可看到Model8黑金达摩限定版的内部五金结构了，前面也有提到过其内部的结构相较于普通的ATX下置电源机箱为顺时针旋转了90°，因此普通机箱意义上的后面板则被旋转到了机箱顶部。主板最大可以支持到SSI-EEB板型，非常夸张。

机箱前部为电源仓设计，最大可以支持220mm以内的电源。

机箱顶部还预留了一个12CM的风扇位。

机箱背部的风扇最大可以支持到420规格的冷排。

机箱背面则是常规的背线仓设计，自带了4块2.5/3.5寸的硬盘支架。

CPU方面推荐大家选择Intel酷睿i7-12700K级别即可，12核心20线程，25MB L3缓存，最高睿频频率可达5.0GHz，不论是性能还是发热都是一个相当不错的均衡点。

主板方面为了具有更高的质感以及高端感，并没有选择常规的ROG SRTIX系列而是选择了来自真正ROG纯血系列的MAXIMUS Z690 HERO，这一代的纯血ROG系列主板在名称上也终于做出了改变，不再以罗马数字来区分代数，而是更改成更好辨认的芯片组型号来进行区分，我个人还是非常喜欢这点改变的。

与常规的ROG STRIX不同，ROG纯血系列的主板第一上手感觉就是要比ROG STRIX的质感要来得更加高，整体的散热装甲覆盖率也高于ROG STRIX系列。

硕大的点阵状“败家之眼”，得益于Z690芯片组的提升，Z690系列主板的M.2接口均全部支持PCIe4.0标准的SSD固态硬盘，而在MAXIMUSZ690 HERO上第一条M.2接口甚至还支持未来的PCIe5.0标准的SSD固态硬盘。

I/O散热装甲区域也加入了全新的POLYMO灯效，在亮机的时候有着特别新颖的灯光效果。

不过要说目前ROG纯血系列主板最大的缺点之一就是只有DDR5内存的版本，全系均没有DDR4的版本，因此在内存方面复出的成本要稍微偏高了，不过还好随着时间的发展，现在的DDR5内存的价格也终于没有首发时期那么难以下手了。

既然主板方面仅支持DDR5的内存，而且目前的DDR5内存价格相较于刚出的时候已经有了一个大幅的下降，已经到了可以入手的区间了，因此本次就选择了目前在已发售阵营中价格与外形都有着不错表现得XPG 龙耀Lancer DDR5 6000 32GB（16G*2）华硕RO姬联名款套装。

XPG 龙耀Lancer DDR5华硕RO姬联名款内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计同时加入了RO姬图案以及纹路，与本次选择的主板简直就是绝配。其外表覆盖的依然是标志性棱角分明的1.95mm散热合金马甲，其RGB发光区域在侧面也也就保留了一块三角区域，但是在合金马甲的表面上增加了更加细腻的拉丝以及条纹装饰。

XPG 龙耀Lancer DDR5 RO姬联名款目前标称频率为6000Mhz，CL40的时序，运行电压为1.35V，并且支持片载的ECC，内建的PMIC电源架构也能实现更加稳定的供电。

内存顶部的灯带在亮机效果后也是一如既往的均匀。

散热方面选择了同样来自几何未来的小爱斯基摩霓虹360一体式水冷散热器，颜色方面这款产品有黑、白两色，不过为了搭配本次的主题因此我选择了黑色，另外选择他的还有一个原因就是为了让整机的搭配更加协调，同样出自几何未来的其外观设计风格也因此非常搭配Model8来使用。

冷排的侧边印着几何未来的英文LOGO，其中的O特地标成了黄色，非常的醒目。

其冷头的外形设计也遵循了其品牌LOG偶的设计元素，并且整体的面积非常的夸张。

冷头侧面一圈为铝合金材质。

其纯铜底座的面积达到了55×55mm，非常的夸张。

冷排搭配的风扇为自家的龙鳞2505性能级冷排风扇，最高转速为2000RPM，风量可达到91.3CFM，风压也达到了4.28mmH2O，参数上来看非常的强悍。

风扇内框和叶片均覆盖了独特的龙鳞颗粒表面设计，视觉效果很新奇。

散热器组装完成后的效果。

固态方面也得益于Z690芯片组全面拥抱PCIe4.0标准，因此这次选择了由全PCIe4.0固态来组成这套配置的存储池。

主要的系统盘选择了XPG翼龙S70 1TB PCIe4.0固态，这款固态的标称读取速度为7400MB/s，写入速度为5500MB/s，速度方面非常惊人，这参数放进旗舰PCIe4.0的固态里面也是顶尖的存在。

定位发烧旗舰级别的XPG翼龙S70由于性能的大幅提高需要更强的散热马甲来压制其主控的热量。XPG翼龙S70标配的散热马甲采用了多层散热的设计，表面进行了细磨砂处理，整体质感非常高端。不过由于这个马甲体积过于庞大了，因此实际装机的时候还是需要拆卸掉才能装入主板，不过好在这次选择的主板M.2槽位支持固态颗粒的双面散热，因此也无需担心。

这里可以看到XPG翼龙S70采用InnoGrit英韧科技的IG5236主控芯片，该主控采用12nm FinFET CMOS 制造工艺，支持PCIe4.0协议，支持NVMe1.4标准，8条NAND通道，并且有英韧的LDPC ECC算法，在颗粒寿命上会有更好的表现。外置缓存采用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4内存颗粒，单颗容量为1GB。

而在仓库盘上则选择了定位主流级别的PCIE4.0产品XPG翼龙S50Lite 2TB，虽然在速度方面没有自己的老大哥S70那般快，但是胜在有着更低的价格和更大的容量。

XPG翼龙S50 Lite是定位在主流级的PCIE4.0 Nvme固态硬盘，从照片中可以看到XPG翼龙S50 Lite使用了一片经过拉丝处理的铝合金散热片，表面上还有几何棱线勾勒出来的图案，不过这块散热片在实际上机的时候也同样需要拆除并使用主板的固态散热马甲来提供更好的散热性能。

官方标称XPG S50Lite 2TB读取为3900MB/s，写入为3200MB/s，这个参数已经基本超越市面上绝大多数的旗舰级PCIE3.0固态，主控采用慧荣的SM2267主控, 支持PCIE 4.0 x4以及NVMe1.4协议，作为一款定位主流级别的PCIE4.0这个表现还是相当不错的。

显卡方面我个人推荐搭配华硕的ROG STRIX系列显卡，其外形设计非常适合拿来搭配这类需要高端质感的主机，型号方面则可以选择RTX3070及以上型号的显卡，具体的还是看个人钱包吧，这里我就选择了ROG STRIXRTX3070Ti O8G GAMING来进行装机。

这块卡的详细情况相信各位也不用我多介绍了，直接选他肯定没错。

机箱风扇搭配方面为了保持整机的视觉上一致性选择了几何未来的龙鳞2505B风扇。

电源方面则是安钛克HCG750W。HCG系列的电源全部都支持十年换新的质保。

HCG750内部结构是全桥LLC谐振+主动式FPC+同步整流+DC-DC，电容方面全部采用了日系电容，单路+12V输出电流可以达到62A也就是接近750W的功率，用来应付目前中高端硬件是完全足够的。下面就来看看装机效果吧。

值得一提的是显卡在吊装的时候可能会影响到其散热模块内部的热管运作效率，有些厂商的显卡就有专门针对这种吊装情况进行过热管优化，不会出现散热性能损失的问题，不过ROG STRIX系列显卡则没有针对这方面的优化，因此其散热效能会受到一定程度的影响，不过最终的效果依旧是能够压制的范围，为了颜值这次就牺牲一点散热效能吧。

机箱内部的风道我安排成了后进、上出以及下出。机箱内部的RGB硬件我都特地设置成金色。

最后把侧板安装上去，整台机的感觉一下子就出来了，这套黑金搭配的主题此时就能完美的呈现出来了。

不过由于Model8的侧透钢化玻璃的黑化实在有点深，很大程度上隔绝了机箱内部的RGB灯光发挥，因此相机拍出来就稍微偏暗了点，实际肉眼效果亮度还是足够的。

背部的风扇灯光效果则毫无遮挡的在尽情绽放。下面就来看看上桌效果如何。

实际的上桌效果把那股低调轻奢的感觉发挥得淋漓尽致，我个人是相当满意的，不过就是这种拉丝前面板比较容易沾染掌纹指印，可能得常备一瓶酒精了。

散热方面在室温29.8°C的情况下，开启双烤10分钟后，CPU温度稳定在了71°C，核心温度为82°C，P核保持在4.7GHz，E核保持在3.6GHz，均没有后发生降频情况；GPU温度则稳定在73°C，整体的散热表现良好，可以证明我这套风道的搭建是没什么问题的。

好了，到这里本次的装机分享到这里也就结束了，希望能给大家带来一定的参考吧~