6600+5600X,华擎DeskMeet X300极限散热测试
今年1月,华擎在ces2022上发布了DeskMeet系列,8L体积还支持双槽显卡,扩展性较强。DeskMeet系列作为一款小主机产品,相信散热是大家最为关注的,今天我们来使用DeskMeet X300装机实测看看散热效果。
DeskMeet X300顶部的大面积开孔,是用于显卡进风的
DeskMeet X300右侧上方开孔,用于显卡出风
后方右上的开孔用于显卡出风,左下的开孔用于电源入风
DeskMeet X300使用的是X300-ITX主板,六相供电,供电模组配备散热片
DeskMeet X300支持 AMD AM4 插座 Ryzen 2000, 3000, 4000 G 系列, 5000 与 5000 G 系列 Desktop 处理器, 这里使用5600X来测试
DeskMeet X300散热器限高54mm,所以配了个高度53mm五热管的超频三降龙V53W。
风扇规格是9015,大风压11叶片,2700±10%的转速
五根6mm的铜管
DeskMeet X300虽然体积小,但是内存扩展给的很足,4条DDR4内存条,最高支持到320MMz,最大容量128G
内存条这里装的是两条有散热装甲的威刚DDR4 3200MHz 8G内存
DeskMeet X300支持M.2 SSD,走得的PCI E3.0通道,预算充足建议上M.2接口的SSD,可以节省空间。显卡插槽也是走的PCI E3.0通道,支持长20cm的双槽显卡。
本文主要是为了测试DeskMeet X300日常使用中较为极限的散热效果,装了一张华擎RX 6600 Challenger ITX。
安装完毕,开始测试
待机CPU只有55℃
开启AIDA和furmark同时对CPU和显卡拷机90分钟之后,CPU温度80℃,显卡79℃。
散热测试完了,接下来进行性能测试 ,CPU Z跑分,单核639.8,多核4740.5
内存跑分
显卡跑分,3DMARK跑分如下
游戏性能如下,从数据上看出,DeskMeet X300可以全力发挥出华擎RX 6600 Challenger ITX的性能,1080P分辨率下可高帧畅玩各个单机大作,连非常吃显卡的《赛博朋克2077》都不例外。
总体而言,华擎DeskMeet X300的散热还是够用的,在安装华擎RX 6600 Challenger ITX和5600X之后温度也不算太高,可以全力发挥CPU/显卡的性能。玩家如果觉得自己的CPU温度过高,可以将CPU散热器换成超频三降龙V53W,它应该是目前54mm以下唯一有5根热管的散热器,实测也证明它足以压住5600X的热量。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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