硬件技巧 篇154:罕见胜利:Intel用4核低压TGL小胜*级8核Ryzen9,赛事分析

2020-03-28 22:50:10 0点赞 2收藏 5评论

创作立场声明:Tony哥的PC日常

Intel Xe vs AMD Vega,竟然赢了

AMD在7nm新一代APU处理器的战略优势已初具规模,不论是CPU模块的核心线程数量、IPC性能,还是GPU模块的Vega核显性能表现,都令市场和消费者耳目一新。

我,8核锐龙9,核显打不过Intel低压4核,你觉得我气不气?我,8核锐龙9,核显打不过Intel低压4核,你觉得我气不气?

然而,相对“低调”的Intel 10nm产品——第11代Tiger Lake-U系列处理器,却在核芯显卡(CPU集成显卡)的性能上“大跃进”了一波,在近期曝光的GPU测试项目对比中,竟超越了目前AMD*级的Ryzen9 4900HS:

左侧为AMD Renoir新版Vega核显,右侧为Intel新一代Xe核显(目测为DG1)左侧为AMD Renoir新版Vega核显,右侧为Intel新一代Xe核显(目测为DG1)

测试数据对比:AMD Vega vs Intel Xe DG1

  • 3Dmark Score:3691 vs 3157(-16.9%)

  • Graphics Score:4084 vs 4514(+10.5%)

  • Physics Score:21289 vs 13030(-63.4%)

  • Graphics Test1:19.8fps vs 21.13fps(+6.7%)

  • Graphics Test2:16.1fps vs 18.32fps(+13.8%)

  • Physics Test:67.58fps vs 41.37fps(-63.4%)

  • Combined Test:5.8fps vs 3.34fps(-73.5%)

我读书少你别诈我,说好的AMD怎么就不香了?!我读书少你别诈我,说好的AMD怎么就不香了?!

为啥能赢?测试对比说明&分析

  • 上表粗体部分为Graphics图形(核显)性能部分,Physics物理测试项目考验CPU的多线程优势;

  • Ryzen9 4900HS为8核心16线程处理器,对比产品为4核心8线程Tiger Lake-U处理器;

  • Xe架构的DG1核显在两个图形测试项目中,分别领先锐龙9的Vega8核显6.7%、13.8%;

  • 在CPU物理测试项目中,具备核心、线程、电压、时钟频率优势的Ryzen9大幅领先。

显卡配置方面,Vega8这边从显存(共享)到时钟频率都已正确识别,而TGL的Xe这边还都是一堆问号显卡配置方面,Vega8这边从显存(共享)到时钟频率都已正确识别,而TGL的Xe这边还都是一堆问号

测试中CPU时钟频率、核心线程数一览测试中CPU时钟频率、核心线程数一览

两边CPU的时钟频率差异也是非常巨大,8核16线程的4900HS默认3GHz加速4.4GHz,4核心8线程的Intel TGL这边只有2.7GHz,峰值其实也到4.3GHz了,只是测试软件未能正确识别。因此物理测试项目中巨大的差距也就理所当然了。

其他测试中软硬件对比:4900HS这边是华硕的笔记本,16GB内存以及18363的Win10;对面是8G内存和19041的Win10其他测试中软硬件对比:4900HS这边是华硕的笔记本,16GB内存以及18363的Win10;对面是8G内存和19041的Win10

抛开耀眼的8核心Zen2,进一步看Vega8怎么输的

或许很多读者表示不解——明明说好的Renoir新一代APU板载Vega核显,单CU性能超越前代59%不是吗?为何对比Intel的低压版CPU集成显卡还能在图形测试项目中败下阵来?其实答案无外乎以下几个方面:

Intel Xe DG1为何能打败Ryzen9怀中的Vega8?Intel Xe DG1为何能打败Ryzen9怀中的Vega8?

  1. 首先,Ryzen4000系列移动APU是SoC封装结构,主要的芯片空间留给了8颗Ryzen CPU核心,导致三级缓存和Vega CU单元数量较上代APU更少,以本文为例,Vega8的SP数量为512,而Intel TGL的DG1则有768条SP;

  2. Renoir版Vega核显,在3D引擎的本质上仍然是GCN,并非最新一代的Navi,在执行效率上本就不是Radeon图形部门的最佳作品;

  3. Xe架构采用全新设计,内核基层随DX12_2最新API走,且硬件层面支持光追等最新图形特效,基本上包含了Intel在图形硬件领域的所有精华。而AMD这边,即便是7nm的Navi显卡,在API层面也稍微落后于nVIDIA和Intel的步伐(当然年底的RDNA2发布之后就赶上了);

  4. 简而言之,新一代Ryzen4000移动版APU并未对市场献上最强规格的核显,而Intel这边的Xe则是倾其所有,堆满了10nm++制程下能给予的所有黑科技。

  5. 所以,10nm++的黑科技Xe,依靠768sp的规格优势,战胜了7nm、512SP的Vega老爷车,这么说似乎稍微好过一点╮(╯▽╰)╭。

总结:Intel的牙膏时代将在10nm++节点结束

简单来说,通过Xe核显的性能表现,我们可以从侧面感受到Intel并非只会坐吃山空挤牙膏,以Tiger Lake-U系列产品来说,几乎算是Intel的研发实力被架构(Core)和制程(10nm)所耽误的佐证。

Tiger Lake仅能搭载入门级DG1核显,DG2中高档产品由7nm EUV打造(基本确定由TSMC代工)。Tiger Lake仅能搭载入门级DG1核显,DG2中高档产品由7nm EUV打造(基本确定由TSMC代工)。

当然,对Intel所有过于乐观的预计和期待,在很多人看来无异于管中窥豹,因此笔者在此也不做赘述了。按照现有一系列线索给出的指向,2021年由Rocket Lake-S结束14nm+++++时代基本可以确定,而Tiger-Lake系列也可以算作是10nm++的封箱作品了。2022年伊始,不论是Intel启用7nm还是5nm,新的CPU竞争秩序都将开启,牙膏时代或将彻底终结。

你对Intel未来两年的竞争力怎么看?你相信2022年Intel将重夺CPU竞争主动权吗?欢迎在评论区留下您的观点(๑•̀ㅂ•́)و✧

感谢阅读本文,我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~


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5评论

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  • 终究牙膏时代?这是句玩笑话…牙膏厂是现在差太多,不得不追一下。再者和vega8的对比,我记得没错的话。牙膏厂核显都做到vega20了吧…只要农企愿意,完全可以放进去…核显的优势,短时间没那么容易追上。只是现在农企的核显压力太小,也在挤牙膏…

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    Vega20还是定制版那个8809G吧,目前这代APU最高就Vega8了,核心空间受压迫,有点难受。

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    看之前am4顶级3950x的拆解图,核心空间还有不少。重新设计一下加入问题应该不大…推测农企的想法是一般用核显的用户要求相对比较低…所以apu的cpu性能只堆到中低端锐龙,核显性能也卡着网游及格线。不得不说也算有点老黄的精准。如果牙膏厂能倒逼一把农企,农企应该会在apu上再多放点牙膏…

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  • 性能不行,核显来凑??? [口罩] [口罩] [口罩]

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  • 🌚就想到之前用核显打开游戏都崩溃 得了吧 这驱动一年才更新一次 再好性能能飞?

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