迪兰RADEON VII 设计有点草率,但是……(加小番外)

2019-04-06 18:18:32 16点赞 19收藏 15评论

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问:买不起又想玩玩,怎么办?

终于借到了被别人玩剩下的迪兰 RADEON VII,没拿盒子,不好拿,而卡本身,公版都一样,除了有的公版会贴上自己的风扇贴,而迪兰和蓝宝两家没有做任何修改,原味公版。

基本上就是聊聊这张卡的外观和工艺,性能就惯例不测了,毕竟清明

都过了,谁还看这个卡的性能……

先总结吧:

外观:我个人觉得设计的实在太简单,如果不是AMD公版信仰加成,恐怕会很难卖。举个栗子,如果这张卡是迪兰自己设计的非公版本,大家觉得好看吗?如果特斯拉的中控大屏首先出现在吉利的车型上,那是简陋还是简洁?可能是由于开发周期紧张,设计上的显得过于简洁,而这张卡的工艺弥补了外观上的缺憾,使得整张卡质感优秀。

工艺:铸造的上盖和背板,注重外观的内六角螺丝,和背部螺丝孔的沉孔处理,以及整个外观面无处不在的高光设计,让这张卡都快成为工业加工展品了。甚至看不见的鳍片部分与风扇的高度契合,这些都是要付出额外成本的地方。在LED的设计上,虽然不是流行的RGB流彩灯设计,但是依然是出众的工艺,带来了优秀的质感。

性能:性能永远跟价格挂钩,性能强不强,完全由价格决定,例如GT1030(D5版本)我就觉得非常好,很适合HTPC使用,如果价格在300元以内的话……

总的来说这张卡的做工规格和性能对得起它的价格。(外观是加分项,毕竟不影响使用,那在我心里这个卡的外观就没加到分,不过加工工艺加了些分)

国际惯例看下参数:

流处理器:3840个

核心频率:1400-1750MHz

峰值频率:1800MHz

显存:16GB 4096-bit HBM2

7nm制程首款游戏显卡

从规格,初期铺货数量,以及发布的突然性来看,这款产品, 我比较相信这是应对NV新卡的临时策略。

先上证明照,再直接开拆。

(卡很重,似乎感觉到了不应该在这个体积出现的重量。拆开发现重量应该来自均热板+5热管和加强中框)

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看看几个细节:

PCB板比上盖和背板都要大一点,可以看到这样如果这个PCB的角被撞到,可能会断,这种设计在公版显卡里面常见,AMD和NV都是这样,没有去查,猜想可能是规范所致。而非公版设计更愿意将上盖和背板做大。

最角落可以看到,PCB是凸出来的最角落可以看到,PCB是凸出来的

接口,我真的很不喜欢DVI接口,尺寸太大,而且也支持到2K分辨率,应该是可以淘汰的接口了。

没有DVI真的好没有DVI真的好

LED设计显示出了这张卡上一贯的精致感,一般来说,RADEON这几个字母的设计,是不太适合做这种发光字的,你如果想在机箱上做这几个字母的镂空,那是不行的,例如"D"字母的中间就没法处理。在这里这个LED的成本会比较高——要保持DR这两个字母中间部分和整个上盖外观上的融合。

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无处不在的高光处理,这不是镀镍,倒角之后漏出金属本色,包括风扇贴部分,同样的材质和处理方式。

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插一点:找出祖传的蓝宝石螺丝刀,AMD一家必须整整齐齐

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笔型设计,刀头可以塞进去,不好的地方是,用起来会叮叮当当的晃

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看下这个LED,与上盖一样的倒角设计看下这个LED,与上盖一样的倒角设计

尝试过之后,先拆下背板,因为上盖比较难拆。

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取下眼看的这些内六角螺丝,背板就能取下

背板

总结下:原来我以为背板是个CNC或者冲压件,结果看上去应该是铝铸造件,而且这个铝材质很软,软的像廉价的机箱侧板,背面有很多橡胶垫,是用于支撑背板的,背板本身强度其实是不足以用来防止PCB弯曲的,只能保护一下背部原件,如果没有那些橡胶垫,用手按一下镂空的部分,就会陷下去。(防止PCB弯曲的功能交给了中间的支架,所以整卡的结构强度是没问题的)

仔细看下

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方形的凹陷是用于原件避位的,而圆形的凹陷很浅,更像是加工过程中模具的痕迹。而这种痕迹在塑料件中常见,不可能出现在切割和冲压件中。

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手头有一个CNC品用于对比,可以清楚看到CNC标志性的走刀痕迹

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沉孔

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无处不在的高光

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无处不在的高光

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看下背部PCB

反正就是理工男看着很舒服的那种

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上盖,上面展示的那一套批头,竟然没办法开……

最小的头都比这个内六角大

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拆了上盖四周的螺丝竟然还是打不开,发现是挡板压住了上盖,其实我觉得这很不科学,大家可以发现RANEON 7这片PCB是个越肩设计,虽然不是很高,但是也是超出规范的,那为什么在厚度上还这么严苛,一定要标准双槽,要知道这个卡是不支持交火的。

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同样小型的圆形凹陷

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加强筋

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确实无处不在的高光

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灯的模组只能从外面装入,因为其尺寸刚好卡住这个角,灯的制造同样要求精度很高

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鳍片

这组鳍片是我见过的最复杂鳍片组,使用3×8015风扇,风扇嵌入鳍片之中。

斗胆瞎说:如果让我来选的话,我会选择10mm厚度风扇,将鳍片高度增加,风扇直径放大,至少是2个90mm和1个80mm。鳍片尺寸-热管(均热板)数量-风扇的尺寸数量,三者需要平衡,从RADEON这组复杂的鳍片来看,成本肯定高一些,要说前期是卖一片亏一片可能是夸张了,但是应该确实没赚什么钱。

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LED避位LED避位

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这张卡的设计与大家看到的三风扇显卡显著不同,大家应该有印象,所有非公显卡的鳍片中间肯定有一段,或者是两段空白,那是给热管弯曲留出的空间,而这张卡避开了这样的设计,将鳍片布满整张PCB,这样设计的缺陷是要么采用昂贵的整块均热板,例如RTX2080t,要么压扁热管,并且热管不是穿过鳍片,而是贴在鳍片表面。i

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本来想试着将这组鳍片建模,再计算下尺寸,但是这组鳍片实在是太复杂,逆向建设非常吃力。

均热板+热管的奇怪组合,友商的2080ti应该是全尺寸均热板,据说很难拆,毕竟网上没找到完全拆机图。

中间这根热管不是不小心做短了,这是LED灯的接口避位。

贴在鳍片表面的热管贴在鳍片表面的热管

这种做法很容易让人想起笔记本热管设计这种做法很容易让人想起笔记本热管设计

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均热板的尾部

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在回来看PCB

保持PCB强度的是这块黑色的中框

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几乎所有 元器件都有避位

同时我发现PCB上有空焊,要知道次RADEON 7就一款,可能真的是从专业卡上降级而来。

同时这个导热材质我没敢去动它,毕竟没有替代品。

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番外一下,这次不仅借到卡,还接了相机,就差借钱了,所以顺便拍下手头一颗CPU,跟之前那个长的不一样

人类科技的顶尖产品之一:CPU(之一其他:喷气发动机还有啥……迪兰RADEON VII  设计有点草率,但是……(加小番外)

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15评论

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  • 做这个CPU的我有点兴趣啊。保存东西的好办法啊。。 有教程么。

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    淘宝搜水晶滴胶,有卖有教,但是这不是保存东西的方法,这可化不开了~

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    算啊。珍藏起来的办法。。 还不用担心针脚弯了。。顶多未来会变黄。。 表面再套个壳子。或者包一层保鲜膜。。

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  • 其实可以交火了,但是仅限DX12模式,有朋友已经跑起来了。。。

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    我查了amd官网,上面没有显示支持交火,所以以为不能,话说如果是dx12下的,应该不是amd驱动在起作用,我记得以前测试dx12下是可以AN混合交火的~

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    准确的说是想交火跑游戏,游戏必须支持且开启DX12,比如古墓丽影、全境封锁2。跑分的话3DMark各项都可以交火跑。

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  • 外观这种东西看个人喜好,我倒是觉得r7的外观是近年来最好看的一张公版显卡了,只是很遗憾没有8g版,如果能出8g版,售价5000以下就好了

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    显存小了,对比2080的硬优势就没有了,一但2080调整价格,R7几乎没有选择,必须跟进~

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  • pcb有焊点却没有零件并不能说明降级,只是量产时'优化'的结果。

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    优化一两个空位出来还行,但是这个数量的空位,我觉得是给4096流处理器用的~

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  • 杀马特看多了,还是这个好看 [喜极而泣] 我正在用

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    有些卡也是用力过猛,不按基本法装b,出来效果简直洗剪吹~

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    vega64银风直接看高潮了

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