不疯狂枉少年-2021年11代I7装机
创作立场声明:本人自2009年开始入坑电脑DIY,爱好研究各大电脑软硬件,游戏发烧友。文章内所有的提及的配件均为自费购入,无友商无水军,理性客观的分享自己的装机过程。
对于机箱的一句话评价:网评真的挺客观,没错,机械大师的机箱只适合于那些喜欢折腾的DIY玩家们。
正文开始
起因是家里有台电脑老了,爱折腾者永不为奴。然后又因为最近入了VR+有在家办公搞工程设计+渲染的需求,于是筹备装机提上日程。
配置看了下自己的需求,顶下使用11代的I7,11700K+Z590。显卡由于需要大显存,3090走起 。
为何选择Z590的主板,因为ITX有了一个B460I的A4机箱了,而MATX略显尴尬,扩展槽少,供电也弱,因为家里的电脑都是小超的在使用,折腾的人也爱玩那些OC的玩意,所以慢慢的把目光移到了ATX主板上,毕竟供电做工扩展兼容易用性都是最强的。电源由于GPU+CPU都是发热的大爷,850W或者1000W的话ATX 140mm长的性价比也属最高。
确定了版型电源就开始选机箱了,由于该机箱属家用,使用的频率也属Half-in-one,即游戏-刷剧-上网-办公-生产与一体,所以易挪动,摆放在客厅不挡电视,机箱的体积就成为了首要选择。
机缘巧合下看到了机械大师C34的机箱,21.6L,多组合装机方案,看似完美的符合了我的需求,而且不得不说机械小白其实挺会做市场,B站淘宝都有直播,B站的直播更高效,有问必答,在B站跟小左交流完装机可能发生的细节问题后,毅然下单,开始了漫长的折腾之旅。
配置详单如下:
这个。。。是真正的折腾之旅,为期一周,无数次尝试。
一开始装机考虑B格,选择的ARGB风扇,又考虑到原有的D15S的巨大散热,需要保证机箱内部散热空间,选择了4把12015,前置进风想让他能吹到显卡,但是显卡又过大过长,能选择的也只有12012的大镰刀。
实际使用情况:
11700K天雷滚滚,3090名副其实的发热怪兽,侧透玻璃的机箱由于侧面无法进风,瞬间变成了大闷罐,12015的效能完全不足以排出机箱内部的热气,尾部的猫头鹰F12出风成为了整个机箱唯一的排风点。室温23度,开机温度尚可,但是慢慢的越来越高,热量闷在内部散发不出去,待机显卡55,CPU50,玩游戏显卡76度,CPU70度,手摸侧面钢化玻璃也是滚烫的,装B方案失败!
遂,更改散热方案:
考虑到显卡尺寸太过巨大,成为横跨机箱内部的一道屏障,底部冷风很难吹到上半部,只能靠风量扇给风,于是底部换两把C14X,顶部换了两把C12PRO,舍弃了全部的ARGB风扇,散热器D15S也太过巨大,挡住了显卡背部核心区域的散热,于是换成了U12A,尾部风扇是主力出风,从F12换成了F12 2000RPM。
散热方案更换后:
实际测试,室温23度,待机情况下,CPU43度,显卡48-49度,大表哥1小时,显卡AVT=68,memory=86,hotspot=88,CPUAVT=55,MAX=70,完美解决了散热问题,成功。
总结时间:
11代I7天雷滚滚,没有入手的不推荐入手,10代I7和I9还是很香,等明年12代吧,DDR5也上了。
U12A,D15S作为效能=240冷排的散热,关闭AVX512,小超后完全的压不住。而且这代的Ring及其的难超,4.2G就已经AUTO 1.5V的电压,4.4G电压来到了1.6V!!! WTF ??!!
手动降压现在1.46V在使用。玩游戏CPU 60左右的负载,温度都可以直达80度。Core也难超,现在1.46V只能全核4.8G。全核要5G,360冷排跑不了。
现在应该是三星B-DIE颗粒内存最白菜的时刻了,11代内存分频GEAR1 3600 14-15-15-15 1.36V轻轻松松,微星的板子有Memory try it,对于超内存真的是太友好了!
再者,对于机箱,机械大师的机箱非常好评,首先他们对于市场的痛点抓的挺准,C34的买点就是标准主板+ATX电源能给你一个较小尺寸的机箱。
但是C24,26的定位就略微尴尬,因为ITX的A4机箱一直是广大机箱厂斗智斗勇的战场,如今LIANLI他亲戚又出了一个ITX的A4机箱(美味网),机械大师如此的售价实属难竞争。C34在ATX领域是最小尺寸的机箱,没有之一,机械大师官方可以利用这个点,更快的去打占市场,量上去,自然价格就可以更加有竞争力了。
对于缺点,我本次装机只有碰到一处干涉的地方。由于3090显卡过高,PCIE那个竖装挡板随便怎么样塞都会和显卡肩高碰到,装不进去,我自己改造了一下,这个还是需要官方多尝试一下极端方案,然后改进。
dongqi1989
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周大帅法力无边
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海绵宝宝
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消费能力为零
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