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现在装机适合吗？5600X+RTX 3070万元性能主机装机分享
2021-10-22 09:26:23
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购买理由
就如标题所问：现在装机适合吗？这也是今年这个大环境许多玩家内心都想问的。那么真的有刚需的时候呢？你会怎么抉择呢？是选择入手还是选择做等等党呢？不管结果是什么，PC电脑作为一个已经走进我们日常生活的商品，如何选择往往都是取决于大市场环境和个人需求来决定的。所以这次装机也是出自刚需的目的所搭配起来的，主要面向于刚需向的朋友们所推出的一期装机分享。
那么这次装机的所采用的配件也是清一色趋向于游戏向的配置：
处理器：AMD RYZEN R5 5600X
主 板：华硕TUFB550-PLUS WIFI
显 卡：华硕RTX3070O8G V2 GAMING
内 存：芝奇焰光戟DDR43600 8*2 16G
固 态：三星970EVO500G M.2
散 热：乔思伯HX6250 塔式CPU散热器
机 箱：先马朱雀AIR
电 源：先马金牌850W
主流的R5 5600X搭配B550的板U组合是这套主机的核心平台。而作为一颗家用/游戏的处理器来说R5 5600X无疑是很适用的一款，最近价格也是持续的往下调整，这时候入手也是恰当的。
6核12线程的R5 5600X，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，32MB L3缓存，65W TDP，售价1600元左右。而凭借7NM工艺的 Zen 3架构AMD的锐龙5000系列处理器对比zen 2 架构的IPC增长了19%，在单核性提升上也是有目共睹的。所以这次的平台也是由它来作为主角了。
主板方面所采用的B550主板也是延续了AMD BXX系列主板的传统。拥有可以满足处理器和内存超频的性能的同时又在主板基础性能方面做出了更适合广泛玩家群体的调整，以极具性价比的价格来满足中端用户群体的需求。
这张华硕B550-PLUS主板在性能上配备支持新的PCIe4.0技术，在主板供电上采用8+2供电模组足以满足R5 5600X或者是R7 5800X这些大众化的中端处理器的供电需求，并新增了WIFI6&2.5G网卡和AI麦克风降噪，双M.2固态扩展，4组12V和5V灯控插口等等适合更多玩家群体需求的功能性的设置。
内存采用了经过调整后更为适配AMD平台的芝奇焰光戟系列内存，这次使用了更为适配的游戏玩家群体的3600频率，16G容量，在频率和容量上是足以满足普通玩家群体的需求的搭配才是装机分享的正确姿势。
最近显卡回落的力度还是可以的，特别是锁算力版本的显卡已经从高位开始回落，显卡的渠道价格已经跌破6000了。主机搭配的显卡采用的是华硕RTX3070 O8G V2 GAMING 锁算力版本，中端处理器搭配一张高性能的显卡在综合性能上还是很互补的，毕竟大多数主流游戏主要还是依赖显卡，很少一部分才是依赖处理器和内存的，无论是哪种主流游戏，这套A U搭配N卡既有一颗不单核与多核性能都出色的R5 5600X，显卡方面RTX3070拥有媲美上一代旗舰RTX2080Ti的性能之外，可以很好的满足主流的1080P和2K 144/165高刷显示器的使用。
散热器方面，采用了可压制250W TDP的乔思伯HX6250 塔式风冷散热器用以应对一颗TDP 65W的5600X是完全足够的了，就算应付满载都是没有太大的问题。
综合上述的硬件选配所要求，在选择机箱上选择一款散热性能优先的游戏机箱还是很有必要的，所以这次在兼顾预算的同时，又评估了兼容和散热方面的表现决定采用更具性价比的先马200元内----先马朱雀AIR 中塔ATX机箱。
从安装展示可以一目了然，朱雀AIR 408mm（长）*233mm（宽）*462mm（高）箱体尺寸，在兼容上这套主流的ATX主板+高塔散热+三风扇显卡完全是没有任何问题的。
最大可以兼容185MM高度的散热器，对于这次采用的乔思伯HX6250（162MM高度）来说是毫无安装压力的。
在其他散热安装兼容上，前置可提供安装360冷排或者3*120MM/280MM 2*140MM用来对于大型一体水冷散热的安装，上置和后置辅助则分别兼容240/120的冷排或者是风扇的安装。
显卡兼容方面，最大支持320MM长度的大型三风扇安装（在前置安装冷排以及风扇的前提下）所以对于主流显卡的兼容还是不错的，个人建议安装这个机箱最好采用300MM或者310MM长度的显卡安装为最佳。
并且机箱还支持现在非常流行的竖装模式，这样更能发挥出这个机箱的左侧板采用的进风设计。从左侧面板的设计就可以完全了解到这款以AIR命名的朱雀，更注重箱体的整体散热，除了前置采用大面积的铁网冲孔，在左侧也使用了占面板3/1用作进行冲孔来加大整个箱体的散热面积。辅助前置冲孔，上置和后置的散热布局来形成大面积的散热进出风道循环。
在背线设计上，除了拥有常规的背线开孔之外，在背面左侧加装了两个固定线夹来稳固机箱I/O面板的线材，让整体布置起来的背线更为美观和有条理。
亮机后，机箱内部硬件灯效作为点缀，毕竟有光效的点缀这样才能把本来以散热为主打的沉闷箱体换发出不同的一面。
日常使用时，盖上背板就不用担心机箱放置在桌面因机箱内部的灯效而影响到自己的游戏体验了。毕竟灯效只是作为机箱点睛之笔起到衬托氛围感而已。
亮机后，使用鲁大师可以查看主机的配置以及主要配件的性能得分。
在室温31℃的常温测试主机的散热，就可以很直观的看到整套主机的散热表现，毕竟不是时时都在空调房下操作的。
打开这代B550主板BIOS里的PBO2自动超频功能，可以看到在满载4,7GHz FPU烤机模式下，全核心满载情况下CPU表面温度压制在63℃，CPU核心温度为74℃。
在显卡满载烤机时，GPU温度维持在66.8℃，显存温度维持在85.2℃。显卡功耗最高达到240W功耗。从两张箱内最大的发热“火炉”的温度测试可以了解到，在这套主机在常温下的表现还是可圈可点的，要是换在室温更低的环境，那它的表现会不会更好呢？
最后再来看下3D MARK DX11和DX12 模拟下4K和2K的表现，为什么没测1080P的结果呢？那么试问下这张6000元价位的显卡要是应对1080P分辨率都应付不了的话，那它就没有任何存在的价值了。因为现在不管是网游还是单机大作基本都支持DX11和DX12（从游戏专业层面上来讲：是由微软创建开发的一个提高系统性能的加速软件，DirectX是一种图形应用程序接口（API），简单的说它是一个提高游戏画面的辅助软件。）而在DX11和DX12 4K分辨率下还是有所区别的，毕竟是在不同加速软件下运行也是可以理解的。
而在DX11和DX12 2K分辨率下的综合得分大大优于4K分辨率下的综合得分，毕竟3070的定位只中端偏高，但是完美在2K分辨率下运行游戏是毫无问题的。而很多玩家应该还是手持1080P或者2K 高刷新显示器为居多，而4K 高刷显示器按照现在的价格来说还是没达到大众化消费普及。
总结
唠叨了整整一篇图文，这次装机分享也到了最后的尾声了，那么就来归结下这次装机分享的一点小心德，就如文章开头所指如今功能性细分下的DIY PC端主机，由于硬件多样性和丰富性让DIY的可选更多变，不同的硬件搭配可以让一套相同的配置拥有更多的变化和不同，比如这套面向游戏向的主机经过灵活的变化与不同的硬件互为搭配出来的效果是否是你喜欢的那一种呢？
