13代想超频还想省钱？13600KF+微星Z690Carbon+3060ti装机

在AMD Zen4发布后，全新AM5系列CPU和X670E主板高昂的定价着实令人乍舌，隔壁intel怕是没想到自家的全新13代平台竟然也能“性价比”一次，不过仅限与相对性价比。13代的CPU首发价格不变甚至有优惠，但是Z790主板价格依旧不菲，动辄三千以上，相较上代Z690芯片组主板首发定价有所上涨。

众所周知，13代延续LGA1700接口不变，在更新至最新BIOS后Z690主板可以同时兼容12、13代CPU，至于明年的14代则会换用新插槽。而且根据intel官方给出的芯片组规格，Z790芯片组增加PCIe4.0通道数8条（你以为intel大方了吗？拿8条PCIe3.0通道数换的），另外再增加一个20G USB3.2接口，可以看作是Z690换壳，有升级但是就一点，对于普通玩家而言这代芯片组的升级可有可无。

以微星Z790和Z690两代Carbon暗黑为例，京东自营目前价格分别为3499、2499，算上双十一活动优惠后依然有着1000元的差价，就Z790芯片组升级的功能而言并不值这么多差价。

高性价比超频组合：13600KF+微星Z690 Carbon

所以目前Z690确实是能同时兼容12、13代，且平衡价格与性能的最优解，艾伦这次测试用的型号是微星Z690 Carbon wifi，当初玩12600KF时购入的，目前全新在京东自营双十一活动后才2299，反而Z790 Carbon一直无货状态，有点在清Z690库存的感觉。

一眼看到几个比较特别的附件，双头除尘软毛刷+钥匙扣螺丝刀+U盘驱动盘

CPU则是首发PDD预订的i5 13600KF，果园浇浇水券后2239，果断退了起初京东的预订，对不起东哥了，PDD yyds！

到手看了下是235批次，据说比233体质普遍有提升

微星Z690 Carbon采用18+1+1相直连设计，详细供电规格网上都能查到，这边就没有再动手去拆解，实际以这个规格带动13900K完全没问题，供电上面覆盖有很大面积的散热装甲，金属装甲表面设计有RGB区域，点亮后是微星龙的形象，左上方供电接口为双8pin设计

4条内存插槽为DDR5规格，理论能够支持到6666MHz，对于目前在售的大部分DDR5内存而言并不会因此有瓶颈限制

这次使用的内存为宇瞻暗黑女神系列 NOX DDR5-5200 16G*2套装

黑灰色的全金属散热马甲，马甲高度非常矮，利好各种双塔风冷，DDR5内存金手指务必注意正反，防呆口左右两边pin针脚数非常接近看起来长短差不多，不要大力出奇迹

插入主板，都是黑灰风格，搭配效果协调

微星Z690 Carbon主板右上角带有Debug数位码，可以查询说明书附页内的故障码确认故障问题，对超频玩家是非常实用的功能，此外也有简易的Debug指示灯。Debug数位码灯边上有3pin ARGB接口 *1，CPU 风扇接口 *1，CPU散热水泵接口 *1。前置面板接口为USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A *1和USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C *1。

主板带有一体式挡板，ATX版型的后置IO面板接口基本都齐全，USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、intel i225 2.5G LAN、FlashBack、DP、HDMI、wifi 6E、音频光纤输出接口该有的都有

Z690 Carbon共有5条M.2硬盘插槽，数量上和Z790 Carbon相同，具体规格上略有不同。前者为PCIe4.0 x4（CPU直连）*1+PCIe4.0 x4（芯片组）*3+PCIe3.0 x4（芯片组）*1；后者会将PCIe3.0 x4（芯片组）*1升级到PCIe5.0 x4（CPU直连）*1，鉴于目前还没有市售的PCIe5.0 x4固态，实际体验上微乎其微。

上机的固态配置共有3块，分别是前阵子很火的拆机海力士PC711 512G（系统盘）+宇瞻AS2280P4 1T（下载盘）+淘宝某群联1T（游戏盘），还有两个插槽暂时用不到，等后期再升级，没有数据线和供电线困扰的纯固态装机过程就是舒服~

性能对比：默认+DDR5-5200 vs 5.5G大核+DDR5-5600

平台介绍

CPU intel i5 13600KF

主板 微星Z690 Carbon暗影 wifi D5

内存 宇瞻 NOX 暗黑女神D5-5200 16*2

显卡 微星RTX3060Ti 魔龙双风扇

散热 九州风神 冰魔方LT720

机箱 开放式机架

电源 先马黑金1000W

首先说明下，这样的对比方式并没有控制单一变量，来让大家明白单纯CPU极限超频的提升有多大 ，而是确保我自己这整套平台能够稳定日常使用的最佳状态，再对比CPU默认仅开启XMP的状态，对于不同平台甚至不同体质就仅供参考。

默认状态：CPU默认+DDR5内存 XMP 5200

OC状态：CPU 5.5G大核+4.2G小核+4.8G ring @1.3V，DDR5镁光颗粒超到5600 C36-42-38-76 @1.25V

BIOS OC设置参考

跑分对比

游戏对比

小结

先看理论部分，超频后的CPU-Z、R23 单核及多核性能提升幅度在6%-8%之间，内存使用微星Memory try it再手动优化小餐后，读取能达到83000MB/s以上，延迟压到72ns左右，相较主流3200频率的DDR4内存已经能体现出DDR5的部分优势，期待DDR5大量铺开后能把价格打下来吧，对于新装机用户可以抛弃DDR4了。综合性能测试Time Spy、PCMARK10两者之间也是7%左右的差距。

简单跑了两款经常玩的游戏，2077在超频后能提升3帧左右，提升幅度约3.5%，文明6风云变幻中的AI性能测试两者区别更是微乎其微

目前I、A两家的出厂频率即灰烬频率，进一步超频可提升的幅度很有限，也就跑分看起来更爽些。建议玩家们到手默认频率用即可，全新的DDR5内存倒是值得多花精力探索一番，初期低频D5-4800的高延迟一直被D4玩家们诟病，频率拉到D5-5600以上之后，72ns左右的延迟已经可以日常使用。

功耗表现及温度对比

早在13代发布前就看到某论坛站长提过，这代无论AMD还是intel要想性能释放都热，甚至能秒破100℃。所以我这次直接准备了360水冷，九州风神新款冰魔方360水冷，双十一到手价只要599，合理凑单下能做到550左右，这价格配上无限镜像冷头的超高颜值还要什么自行车！

▼简单开个箱

整体包装风格很文艺，外层套有一圈彩色卡纸，正面印有彩色产品图，一眼就能看到创新的冷头设计及点亮RGB后无限镜像的效果，背面有特色介绍、详细参数及注意事项等

打开环保纸箱，内部为专用的瓦楞纸结构，抗压防变型效果很好

取出水冷主体、三把风扇及安装配件，配件扣具为全黑化设计，平台方面基本全兼容intel
LGA1700/1200/115x/2066/2011v3，AMD AM5/AM4/TRX4/TR4

三把风扇型号为FK120，采用FDB轴承，支持500-2250RPM的PWM调速范围，满载时最大风压3.27mmAq足够吹透冷排，此时风扇噪音还能控制在32.9dB内，性能上足够强，可惜没有RGB灯效。

冰魔方最有特色的当属这个冷头，创新的设计风格，与目前市面上主流的圆柱形无限棱镜冷头不同，无限镜像冷头外观方方正正，再融入不断重合、交错、延伸的几何线条，材质观感酷似金属，当然最亮眼的时刻还是要等上机点亮时，右上角还带有全新设计能点亮的Deepcool logo

冷头外壳是可拆卸式，底部有四颗磁吸固定，操作相当简便，冷头罩另外需要连接一条3pin ARGB线

冷头本体采用自研水泵，理论性能比Asetek7代要高，最高转速3100RPM，噪音19dB左右，满载功率不到5W。底部微水道紫铜底座为加厚版，面积很大，且已预涂硅脂，可以完整覆盖LGA1700顶盖。

九州风神的水冷在防漏上做的很到位，冷排设计有动平衡泄压装置，冰魔方系列保修5年，只换不修，且九州风神有一套完整的漏液赔付方案，安装受损硬件购买价格从第一年100%赔付到第五年的60%

▼忍不住先上几张冷头点亮效果

▼全默认

▼OC 5.5G大核+4.2G小核

小结

从默认状态下13代烤机的电压就能看出，为了保证不同体质CPU在更高主频下的稳定性，主板厂商只能提高默认电压，从而导致R23烤机下功耗接近220W，此时主频却只有5.1G。而经过手动全核超频及降压优化，在1.3V电压下主频就能稳定超到5.5G，此时烤机电压不升反降至200W，在九州风神冰魔方360的压制下能够稳定在85℃左右。

13代相较12代IPC并没有多大提升，只是简单粗暴地提高主频、提高功耗来获取更多性能，也可以称之为官方超频。而后续值得玩家们探索的反而是如何降压，控制功耗和温度，从而保持性能不变甚至有所提升；对于8核以上的CPU，全核超频的时代已经过去了，需要去摸索

整机灯效展示

▼主板芯片组也有RGB灯效，显卡背板距离主板还有约两卡槽的空间

▼顶部按钮又一圈白光，按键质感很不错

▼背部IO接口处一览，供电装甲上的RGB微星龙很好看

▼顶部还有提手，方便移动

以上~

感谢观看~

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