网传丨红魔 7S Pro 细节曝光:搭载骁龙 8+、内置风扇主动散热
最近属于是手机厂商的真空期,下半年肯定会热闹很多,就比如那些搭载新一代骁龙 8+ 的手机,现在爆料是越来越多,而除了这些常规机型,还有游戏手机的爆料也来了,这款是全新一代的红魔 7S Pro 游戏手机,目前已在工信部入网。
之前据博主 @数码闲聊站 称,“骁龙8+的红魔 7S Pro 也入网了,依旧标配 165W 快充头,手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充。上半年那个屏下前摄的 Pro 靠内置风扇压住了骁龙8,这代压 3.2GHz 的台积电骁龙 8+ 也可以的吧”。骁龙 8+ 基于台积电 4nm 工艺制程打造,CPU 的 Cortex-X2 超大核最高主频提升到了 3.2GHz,而且性能提升的同时,骁龙 8 + 的功耗也有很大优化,整体功耗相比骁龙 8 下降在 15% 左右。
来源:微博 @数码闲聊站(下同)
除此之外,@数码闲聊站 最新与网友的互动中透露,全新的红魔旗舰将实现在性能上的吊打,并且该机将内置散热风扇实现主动散热,《原神》帧率可以拉成一条直线。
据悉,这款手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充,与前代保持一致。结合此前相关爆料,其最高充电功率可能依旧为 135W。
可信度:B+(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。