网传丨AMD 下一代锐龙 8000/9000 系列采用混合工艺+混合大小核、最高32核心、3+2nm工艺还是AM5针脚
据爆料神准的@摩尔定律已死消息,一份 AMD 新的 Zen 5 / Zen 6 架构路线图曝光,预告了今明两年的AMD规划。
Nirvana“涅槃” Zen 5/Ryzen 8000系列(预计2024年H1上半年)
关于 Zen 5 架构早就不是秘密了,核心代号为 Nirvana“涅槃”,对应的型号是新锐龙 Ryzen 8000 系列,这个系列会采用3nm+4nm 混合工艺,还有 Zen 5+ Zen 5c 大小核混合核心配置。
Ryzen 8000 系列的IPC能效比会提升10%-15%,重点是从这一代会有新核心加入,也就是Zen 5c ,最多有16个,那么可能会出现这样的配置:8个 Zen5 + 16x Zen5c,总计24核心,但可能刚开始只会出现在APU平台中,随后其他平台中也会用上。那么,可能高端桌面平台会出现16个 Zen 5 + 32个 Zen 5c 的组合。
总之,AMD 从下一代开始会大面积用上混合架构,多核的性能会大幅提升,而且能效会更好,向英特尔学习~
另外,提升性能和精度,数据预取继续改进,ISA指令与安全继续增强,吞吐能力也进一步扩大,包括8宽度的分派与重命名、6个ALU算术逻辑单元、4个载入与2个存储,等等。
Morpheus“梦神”Zen6/Ryzen 9000系列(预计2025年下半年)
是的,你没看错,一年后就迎来了 Zen 6 架构,这一代采用3nm + 2nm 混合工艺,继续使用大小核混合架构。更重要的是CCD升级为原生32核心。
AMD的目标是IPC比上一代Zen 5“涅槃”架构提高10%。同时,加入面向人工智能、机器学习的FP16指令,以及新的内存增强。核心数量上,将增加到32个,这也应该指Zen 6c(小核),而不是 Zen6 大核。
摩尔定律已死还表示,Zen 6 架构据说通过新的封装技术提供与 Zen 2 类似的芯片布局。虽然还没有得到证实,但有人提到,对于 Zen 6 可能会在IOD(输入/输出接口芯片)上堆叠CCD。这将是AMD向小芯片堆叠重大转变。
最后,说个让大家一定很开心的事,那就是Zen 6 架构的锐龙处理器依旧采用AM5针脚,也就是说和现有Zen 4 处理器是一样的针脚。理论上只需刷BIOS,老的 Ryzen 7000 系列可以上新主板,反之,现有主板平台可以上 Zen 5 和 Zen 6 架构处理器(预计 Ryzen 8000/9000系列)。
还记得去年 AMD 在发 Ryzen 7000 时,AMD 苏大妈表示,AM5和AM4(2017-2022年)是一样很长寿,那么,AM5 有望也至少有5代,这样的话,Ryzen 9000往后还有两代……
不得不说,在针脚兼容性上AMD确实良心,而英特尔又要换接口了(LGA1851)。
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