颜值、音质、降噪全方面升级,声阔Soundcore Liberty 3 Pro拆解报告

2021-12-29 20:11:41 0点赞 6收藏 0评论

Soundcore声阔是安克创新旗下的音频品牌,随着TWS耳机市场的快速发展,声阔也持续不断的推出了多个系列产品。近期,声阔发布了最新一代搭载ACAA 2.0同轴圈铁技术的Soundcore Liberty 3 Pro同轴圈铁个性化降噪耳机(简称:声阔小金腔),在颜值、音质、降噪等多方面再次升级。

声阔小金腔在外观上则延续了上代Liberty 2 Pro的经典滑盖设计,整体体积更加小巧;耳机通过金属+镜面材质的结合,使整体外观更加炫酷,更具科技范,搭配Fusion Comfort超舒耳佩戴技术的加持,整体质感和佩戴舒适性均得到了进一步提升。

功能配置上,声阔小金腔升级ACAA 2.0同轴圈铁技术,采用了10.6mm动态驱动器,定制Knowles动铁单元,支持LDAC音频解码技术,新增了3D环绕声功能;支持HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪,拥有完全透明和人声增强两种通透模式,支持三麦克风AI通话降噪;支持快速充电,无线充电,拥有32小时综合续航。下面再来看看这款产品的内部结构配置吧~

一、Soundcore Liberty 3 Pro真无线耳机开箱

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声阔小金腔包装盒采用了白色背景,正面设计有耳机的外观渲染图,“Soundcore声阔”品牌LOGO,产品名称:Liberty 3 Pro同轴圈铁个性化降噪耳机,Hi-Res AUDIO高清音频认证,以及“小金腔,超越所听”的产品宣传语。

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包装盒背面介绍有产品的多项功能特点和包装盒内物品信息,三大突破性声学技术、Fusion Comfort超舒耳佩戴技术、HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪、6麦克风AI通话降噪,长达32小时强劲续航。

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包装盒一侧展示了ACAA 2.0同轴圈铁架构,拥有开阔声场、声音还原、全频均衡三大特征。

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声阔小金腔获20位格莱美获奖音乐制作人倾力推荐。

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包装盒内物品有耳机、耳塞、耳翼、充电线和文档盒。

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文档盒内放置快速使用指南、安全说明书和保修卡等。

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充电线采用了USB-A to Type-C接口,A口处雕刻有“Soundcore ”品牌LOGO。

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耳机配备有4副硅胶耳塞和耳翼,可以根据个人需求自由选择,其中一副耳翼预装在了机身上。

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声阔小金腔充电盒采用了类似鹅卵石状的椭圆形设计,滑盖式开盖结构,顶部有亮面工艺处理的品牌标志。机身涂有疏水疏油抗污涂层,触感细腻,不易沾染指纹。

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充电盒开盖处腰线设计有光滑的亮银色结构,用以提升产品质感。正面设置有三颗指示灯,用于更直观的反馈充电盒剩余电量信息。

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充电盒背面设置有Type-C充电接口和一颗电量显示及蓝牙配对功能按键。

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充电盒底部为平面设计,支持无线充电。

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打开充电盒盖,内部座舱为开阔式设计,耳机依靠磁力和凹槽定位,取放都非常方便。

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充电盒内新增隐藏式氛围呼吸灯,用于反馈耳机配对状态。

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充电盒开盖状态侧边一览。

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取出耳机,充电盒内部结构一览。

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充电盒盖背部结构一览,设计了三条滑轨结构。上方丝印信息有产品名称:Soundcore Liberty 3 Pro,型号:A3952,输入:DC 5V,0.5A,产品名称:蓝牙耳机,CMIIT ID:2021DJ13436,制造商:安克创新有限公司,中国制造。

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充电盒座舱内为耳机充电的顶针特写,中间圆形镀金磁铁用于吸附耳机。还设计R标识,便于用户快速区分。

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充电盒座舱内两颗氛围指示灯特写。

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Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

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声阔小金腔耳机为豆式设计,采用了金属+镜面材质的结合,相较于上代在质感上得到了极大的提升。

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耳机背部装饰片为镜面玻璃质感,采用了热压膜工艺,镜面效果更具深度与立体感。背板外侧同样采用亮银色结构装饰,雕刻有“POWERED BY AACA 2.0”字样。

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背板上设置有降噪麦克风开孔,通过金属网罩防护,防止异物进入腔体。

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盖板另外一端有隐藏的通话麦克风拾音孔。

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耳机侧边光学传感器开窗特写,用于佩戴检测功能。

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为耳机充电的金属触点和磁铁特写,触点采用凹槽结构,能够更好的与座舱触点接触。

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耳机顶部泄压孔特写,保障音腔内空气流通。

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耳机前腔采用了金属材质,曜石黑搭配的是粉金配色,使整机更具科技范,侧边雕刻有声阔品牌标志。

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底部雕刻有AACA 2.0同轴圈铁技术英文全称“ASTRIA COAXIAL ACOUSTIC ARCHITECTURE 2.0”。

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耳机出音嘴特写,采用了螺旋的盖板,内部还有细密防尘网防护。

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小金腔上调音孔特写,用以保障音腔内空气流通,用以提升声学性能。

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耳机耳翼上雕刻有耳翼型号。

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耳机上还雕刻有L/R左右标识。

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经我爱音频网实测,Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机整体重量约为57.5g。

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单只耳机佩戴耳塞耳翼重量约为7.2g。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试,充电功率约为2.32W。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对声阔小金腔进行无线充电测试,充电功率约为1.60W。

二、Soundcore Liberty 3 Pro真无线耳机拆解

通过开箱,我们连接了这款产品极具质感和独具特色的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

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撬开充电盒座舱,腔体内部有导线连接。

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拔掉导线连接器分离腔体。

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座舱底部结构一览,设置有电池单元和一条连接充电触点、氛围指示灯、霍尔元件的FPC排线。

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主板固定在充电盒底部。

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Type-C电源输入和功能按键小板固定在腔体侧边,通过导线连接到主板。

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取出主板,下方腔体上贴有无线充电接收线圈。

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充电盒内主板、电源输入小板、功能按键小板和无线充电接收线圈电路一览。

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无线充电接收线圈特写。

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Type-C充电接口母座特写。

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充电盒功能按键特写,用于电量显示和蓝牙配对。

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三颗LED指示灯特写,用于反馈充电盒内置电池电量信息。

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主板正面电路一览。

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主板背面电路一览。

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用于连接电池单元的插座特写。

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用于连接FPC排线的ZIF连接器特写。

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Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC,耐压高达32V,过压固定6V。过流保护点外围电阻可调,过流响应时间外围可调,10ma 过流保护精度,可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。

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Prisemi芯导 14C1N详细资料图。

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Chipsvision劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片,具有高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2.4协议等特点。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器 (LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083 内有多次可编程(MTP)非易失性内存,方便更新控制固件和设备功能。芯片预 留2个通用串口,2个串口均可以实现标准双线通信;保留6个GPIO,为系统开发提供了灵活 的解决方案。

根据我爱音频网拆解了解到,目前已有JBL、Anker、TOZO、POWCING、DaCom、Skullcandy等品牌旗下的TWS耳机产品采用了劲芯微无线充电接收芯片。

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Chipsvision劲芯微 CV8083详细资料图。

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Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU,采用4*4mm QFN24封装,内部集成电池充电管理及单片机,可实现电源管理及充电盒控制等功能。

SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列,内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外围成本,优秀的性能和灵活便捷的开发。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

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Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图。

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钰泰 ETA1061S2G同步整流升压芯片,输出电压可调,用于将内置电池升压输出为耳机充电。 ETA1061系列具有业界最低的超低待机功耗,能够有效延长充电仓的续航时间;高效率同步升压控制器,提高了对耳机的放电次数;小封装和精简的外围,还大大节省了PCB面积,非常适合空间受限的TWS耳机产品应用。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、荣耀、一加、realme、漫步者、万魔、声阔、绿联、雷柏、飞利浦等众多品牌旗下的音频产品采用了钰泰半导体电源管理方案。

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钰泰 ETA1061 详细资料。

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一颗磁胶功率电感特写,配合升压芯片升压为耳机充电。

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取掉座舱底部电池组件。

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充电盒座舱底部结构一览,设置有多颗磁铁用于吸附耳机。

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FPC排线和氛围灯小板正面电路一览。

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FPC排线和氛围灯小板背面电路一览。

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为耳机充电的Pogo Pin连接器特写,中间是用于吸附的磁铁。

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背面设置有塑料板加强和固定。

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充电盒氛围灯特写,两侧胶圈密封。

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丝印AT1H的霍尔元件,充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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充电盒内部采用了圆柱形软包锂电池,通过导线和插座连接到主板。

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锂离子电池型号:VDL13380,电压:3.7V,容量:500mAh/1.85Wh。

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电池配备有电路保护板,设置有丝印G3JE的锂电保护IC和8205MOS管。

耳机拆解

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进入耳机拆解部分,沿合模线撬开金属前腔。

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去掉耳机背部盖板。

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盖板内侧结构一览,可以看到蓝牙天线和触摸检测贴片的金属触点,盖板两端设置了麦克风的拾音结构,提升收音性能。

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耳机主板通过热熔塑胶柱固定,中间金属防护罩是放置电池的镂空区域,右下方有排线通过BTB连接器连接到主板。

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挑开连接器,取掉主板,主板内侧镂空区域设置有海绵垫防护。

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腔体内部结构一览,电池基于腔体空间采用了倾斜放置,通过胶水固定。

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主板一侧电路一览。

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主板另外一侧电路一览,右侧主控芯片区域贴有屏蔽贴纸。

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用于连接电池单元排线的BTB连接器母座特写。

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丝印1V Bc的电池保护IC。

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丝印2E的触摸检测IC。

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用于连接蓝牙天线的两颗金属弹片。

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TPS思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案。SY5500是一款专门为TWS耳机设计的芯片,提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、(仓与耳机)单线双向数据通信以及I2C通讯接口,方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理芯片目前已被小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

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TPS思远SY5500详细资料图。

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BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC;通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统,极大地降低了功耗,同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用,改善TWS系统中的RF性能。

据我爱音频网拆解了解到,目前BES2500系列主控芯片已被一加、小度、OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用;还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

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为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

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镭雕M 15090的MEMS降噪麦克风特写,用于降噪功能拾取外部环境噪音。

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相同规格的通话麦克风特写,用于语音通话拾音。

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取出前腔内部同轴圈铁声学架构。

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前腔内部结构一览,调音孔上贴有细密防尘网,防止异物进入音腔。

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声阔小金腔同轴圈铁单元正面特写。

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声阔小金腔同轴圈铁单元背面特写。

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扬声器排线通过BTB连接器连接到电池排线上。

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动铁单元通过橡胶罩固定,侧边排线上设置有内向式麦克风。

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声阔定制动铁单元特写,雕刻有声阔品牌LOGO,镭雕型号:62451,来自楼氏电子。

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动铁单元出音嘴特写。

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镭雕M5 17P80的MEMS麦克风特写,用于拾取耳道内部噪音。

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动圈单元正面特写。

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动圈单元与一元硬币大小对比。

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经我爱音频网实测,动圈尺寸约为10.82mm。

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取出后腔内电池单元,腔体内部结构一览。

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耳机泄压孔内侧特写,通过细密防尘网防护。

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光学传感器开窗内侧特写。

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后腔内部组件一侧一览,采用了软包扣式电池,电池上没有丝印产品参数信息。

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后腔内部组件另外一侧一览。

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光学光学传感特写,用于检测耳机佩戴状态,实现摘取自动暂停播放,佩戴自动恢复播放功能。

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为耳机充电的金属触点和吸附充电盒座舱的磁铁特写。

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用于与主板连接的BTB连接器特写。

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丝印NL3的IC。

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声阔Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

声阔Soundcore Liberty 3 Pro真无线降噪耳机在外观上,采用了经典滑动转轴开盖设计,开盖体验非常的方便顺滑。豆式耳机背部装饰片为镜面玻璃质感,更具深度与立体感;前腔采用了金属材质,搭配与机身不同颜色的粉金配色,使耳机极具科技范。整体外观上拥有非常强烈的质感表现和辨识度。

内部电路方面,充电盒内置锂离子电池容量500mAh,支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用了Type-C接口,由昇生微电子SS881Q POWER MCU为内置电池充电,并集成了单片机功能,用于充电盒的多功能控制;无线采用了劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片,内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器,可以单芯片实现非接触无线充电接收方案;还采用了芯导科技Prisemi P14C1N过压过流保护IC,钰泰ETA1061S2G同步整流升压芯片等。

耳机部分,内部搭载了同轴圈铁单元和3颗内MEMS麦克风,采用了软包扣式电池,由思远SY5500提供一套充电和隔离通讯的解决方案;主控芯片采用了恒玄 BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2、自适应ANC主动降噪功能,内部集成了高保真音频DAC和ADC,用以提供优秀的降噪功能和高品质音质。

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