电脑折腾第2季 篇七十三:首发,B760主板搭配13代CPU是绝配吗?装机技嘉B760 MASTER DDR4
英特尔新发布的13代CPU带来了惊人的性能表现,间接让竞争对手AMD“花容失色”,来个大降价促销。不过虽然人们对于13代CPU的性能表现满意,不过790主板较高的价格也阻挡了部分网友的热情,大家在期盼着B760主板的到来,毕竟作为主流配置,B760系列还是比较可人的,在性能和价格中间有个平衡。
英特尔没有让人失望,在2023年伊始,就推出了B760主板,今天同大家分享下一款B760主板,技嘉的B760 AORUS MASTER DDR4的装机和使用感受。
同AMD新一代架构全线只支持DDR5内存不同,英特尔依旧支持DDR4,所以主板就有支持DDR4和DDR5不同的两个版本。这款技嘉B760 AORUS MASTER DDR4主板,顾名思义,就是使用DDR4内存的,它的盒子外观同之前的风格一致。
盒子背面,惯例是产品的外观图、特色简介、技术指标、I/O接口图示等。
主板的各种附件,一个鲨鱼鳍磁吸无线天线,2根SATA硬盘线,贴纸、连接器等。
这款主板是款ATX主板,全身黑色和深灰色,一眼望去,可以看见4个内存插槽以及搭配的撒热片和散热装甲。同时,主板上有7个温度传感器,可以监测主板各处的温度。
作为主板,供电很重要,这款主板是16+1+1相供电,16相是供电60A DrMOS给CPU供电,1相供电60A DrMOS给集成的GPU供电,一相是给PCIE和内存控制器供电,从而可以确保主板供电无忧,支持13900K也没有问题。
边上是一体成型设计的散热片,全覆盖散热,复合式剖沟设计,在散热器上有多个通道和出入口,允许气流通过,提高散热性能。同时具有更大的散热面积,改善了供电的散热。
看看给CPU的供电接口,是8+4PIN供电,使用的是实心针脚供电插座,接触面积更大有效降低阻抗,耐用度及使用寿命大幅上升。
四根DDR4内存插槽,在这一边,CPU_FAN插座是灰色,非常醒目。边上是CPU+OPT,除外外,有12VRGB插针和5VARGB插针。
紧邻的一边,24V主板插槽,紧邻是2个SYS_FAN_PUMP插座,为什么这么标注呢?因为这款主板的风扇插座都是混合动力风扇插座,除了可以搭配采用PWM和电压模式控制的风扇外,也可以用于水泵的供电。同时,边上还有一个温度传感器的插座,可连接外置温度传感器。
在风扇的边上,则是一个前置USB 3.2 Gen 1插槽和一个USB 3.2 Gen 1 TYPE-C插座。
这个边上剩下的就是4个SATA接口了,在NVMe SSD越来越大行其道的今天,4个SATA接口一般使用足够了。同时,边上还有一个白色的按钮,功能标识是复位按钮,值得一提的是,这个按钮可以在BIOS里设置为不同的用途,可以设置为重新启动,也可以设置为进入BIOS,非常方便。我通常设置为进入BIOS,这样对于频繁测试的我来说,再也不用狂按Del键了。对于普通用户来说,可以设置为RGB灯效开关,或者设置为进入BIOS安全模式。
在接口最多的底边,意外的在右下角看见了主板电池,这下子扣电池方便了,再也不用卸下显卡。除了机箱插针外,可以看见一排4个风扇插座,这个可以方便多了。再往左有一个白色按钮,可以不接CPU内存实现一键刷BIOS的功能。然后就是2个USB2.0接口。同时还有一个ARGB接口和一个12VRGB接口,前置音频接口等。
一体化I/O接口,包括四个USB 2.0接口,2个无线天线接口,这款主板支持WiFi 6E。一个DP 1.2接口和一个HDMI 2.1接口。一个20Gbps USB 3.2 Gen 2x2接口,一个USB 3.2 Gen2接口,4个USB 3.2 Gen 1接口,2.5G有线网口,以及音频接口。
音频采用了独立声卡级别的ALC1220音频芯片,通过Hi-Res Audio认证,表现令人期待。
在主板的下半部是大片的延展式散热装甲和M.2散热装甲,可以降低M.2 SSD的温度。
拧下螺丝将散热马甲取下,可以看到里面有3个M.2 SSD插槽,最上面的内置导热硅胶垫,支持22110和2280规格。三个M.2插槽均支持PCIe 4.0x4标准,可以实现高速传输。
所有的M.2插槽均采用了M.2 EZ-Latch Plus快速安装和拆卸设计,不用拧螺丝即可快速安装和拆卸M.2 SSD硬盘,方便快捷。同时可以看到,地块一个PCI-E插槽采用了合金装甲设计,增加了抗拉强度,避免过重的显卡对于插槽造成的负担。同时具有PCI-E EZ-Latch,可以更加轻松的从PCI-E插槽拆卸显卡。
安装CPU,使用的CPU是13700K。
CPU散热使用的是这款九州风神新款水冷散热器冰魔方360LT720,支持AM5平台。360铝制冷排,黑化涂层,水管长达410mm,不会出现水管不够长的情况。
漂亮的一体式方形水冷头,半面是玻璃,带有RGB显示。崭新的水冷头设计,底面大紫铜底,全新第四代高性能水泵,全新设计的水路,传热效率更高,内置高转速三相内绕马达,转速高达31000RPM。
内存是阿斯加特女武神,白色DDR4内存灯条,阿斯加特是国内知名的内存厂商,市场占有率较高。显卡选择了蓝宝石的AMD RADEON RX6700 10G 白金版,从规格上来看,AMD Radeon RX 6700仍然是采用了RDNA 2架构的Navi 22中型核心,32组CU计算单元,流处理器数量为2304个;纹理单元与光栅化处理单元分别为144个与64个,显存位宽160Bit,显存带宽320 GB/s。
启动电脑,水冷、内存和主板的RGB都亮了,我们看到,在主板的右侧,有彩灯RGB色彩,为机箱内增加了光彩。
机箱用的是安钛克DF800 FLUX星曜者,前面板是非常有特色的造型,看上去是非常有特色。它具有底部、侧面、前面3个进风设计,通过后部和顶部出风,支持顶部和前面360水冷安装,可以形成由右向左和由下向上的2个风道,让用户可以根据需要自由选择,实现强大的散热效果,这款机箱的风道设计获得了专利。我这里就是具有横向和竖向2个风道。
电源使用了安钛克Antec SG 1300电源,80 PLUS白金认证,100%全日系电容,全模组化线材,Phasewave设计架构采用服务器等级全桥式LLC架构,具备同步整流技术及搭配直流转换DC-DC设计,OC LINK设计,十年换新,多大的显卡也不怕了。
进入到主板BIOS,我们看到熟悉又有些变化的界面,总体风格依旧,具有高级和简易模式。
在BIOS里,可以看到,支持将复位按钮设置为4个功能中的一个,这个前面提到过了,非常方便。
同时,凭借新的英特尔混合技术,技嘉专门在BIOS配置文件中创建了两个新的“CPU升级”模式,通过调整P核和E核的激活和电压策略来满足不同用户的场景。一个是预设的性能模式,大小核全开,另外一个是游戏模式,只开启大核,更加节能,同时能降低CPU温度。
运行鲁大师,正确识别出主板是技嘉B760 AORUS MASTER DDR4。
运行CPU-Z,正确识别出主板是B760 AORUS MASTER DDR4。
内存是默频2400MHz,支持XMP可达到3600MHz。
上图就是未开启XMP和开启后的CPU-Z对比,可以看到内存频率的变化,从2400MHz提升到了3600MHz。
在默频情况下,内存读写在35000MB/s左右,开启后,上升到50000MB/s左右,提升明显。
鲁大师得分,默频情况下,内存得分133043,总分1889412。
开启XMP后,内存得分提升到158270,CPU也略有提高,提升到了1020616。
总的来说,这款技嘉新一代的B760 AORUS MASTER DDR4主板,具有良好的性价比,可以降低购置成本。同时,适合游戏和多种用途,具有一键开启功能,可以开启性能模式/游戏模式,无需复杂设置,就可以实现不同用途下的配置修改,满足不同的要求,非常方便实用。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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