主流B650登场!拆解一下新入手的华硕TUF B650M-PLUS WIFI
在不久之前,B650和B650E芯片组也如期来到了消费者面前,和动辄2000+的X670E不同,B650的定位更加平民化,因此也诞生了更多的主流主板。华硕也适时更新了自己的重炮手主板,作为华硕TUF最主流的型号,TUF B650M-PLUS WIFI基本就是为主流用户量身定制。合理的供电配置,适量的IO接口,都为够用而生
开箱
主板到手,包装风格非常TUF,不过和上一代相比,主板上的纹理元素和散热片形状也随着ROG系列的矩阵设计进行了调整
芯片组使用的是B650,不过仍然支持了一个m.2 pcie5.0接口
开箱,自带的WIFI天线放置到了主板正面这个收纳区,天线仍然是上一代的鲨鱼鳍设计
纸质材料不多,送了一份贴纸,线材则是只给了两根SATA线,并且按照m.2的数量给出了螺丝和垫片,很正常的TUF配置
TUF B650M-PLUS WIFI使用标准的MATX大小,主板上的马甲不多,主要集中在供电和M.2散热上
CPU供电接口为8+4pin,足以供给目前所有ZEN4的CPU
最大128G的DDR5 6400MHz内存支持,并且支持AMD的EXPO内存profile
主板给了一个正面的USB3.2 typeC,在IO上还有一个USB3.2的2X2接口
主板的马甲设计和这一带的ROG靠拢,开始使用方格网格元素,并且加入了ASUS的坐标,TUF元素基本没有变化,在PCH的散热上
IO部分个人觉得算是及格,7个USB-A和一个Type-C,网卡给了一个2.5G的有线网卡和一个无线的MT7921,这是一张比较基础的WIFI6网卡
拆解
首先移除两个M.2散热片,散热的厚度一般,对于一般的m.2来说应该够了,不过考虑到第一条m.2是支持pcie5.0的,未来上5.0的固态时可能要单独买一条散热。第二条m.2是标准的pcie4.0
移除两个主板供电散热,供电散热的规模比较大,而且做了比较细致的镂空,比上一代的做工更好
去除IO部分的挡板和马甲,这两个部分虽然独立存在,但是有卡扣固定,马甲可以把IO挡板固定在背部不容易晃动
拆解非常简单,芯片组散热就不拆了,B650的芯片和X670的形貌基本一致
供电官方宣称是12+2聚合供电,供电芯片ASP2208目前好像是首次出现在华硕的主板序列里,目前没查到具体参数,MOS是万代的Z5317NQI 60A ,BFN0,挺正常的供电配置
网卡RTL8125,主板直连的pcie5.0 m.2旁边有phison的控制芯片,这次的B650M也有usb flashback了,这个功能我是相当喜欢的,可以无U刷bios,属于是关键时候能救命的功能
主板背面有AM5的高强度背板,这个背板能提供比较好的强度支撑,新一代的散热都是直接用这个背板。同时wifi网卡的信息也贴在这上面
AM5接口正面照,以前是PGA的时候需要小心U的针脚,现在LGA还是要多多小心主板针脚,装机也记得把这个保护盖给留下
总结
主板不错,但是还是略贵,1500块只能买个主流级主板我个人觉得有点难以接受,之前B550M-PLUS WIFI出来的时候价格也没有这么高,更何况后续降价之后常年都是700-800左右,而且就IO和供电而言两者的差距并没有不可逾越的差距。新主板的芯片组成本一直是玩家们挥之不去的烦恼,B650这芯片其实最突出的还是支持pcie5.0,然而目前5.0的设备还是一片空白,只能期待战未来,而且这个feature的实际价值也没办法弥合这几百块的价格差,所以我个人觉得目前1500的价格是偏贵的。如果双十一的时候这个主板的价格能来到1200左右甚至以下,那还是很有入手的价值的
最后送上一张图,感谢大家围观
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