内行评测：当移动处理器遇上ITX主板 | 铭凡AR650i 首发实测

移动处理器+标准 ITX 主板的组合其实并不是什么新鲜事，华强北多年前就带来过基于 BGA 封装移动处理器加装 LGA 接口底座的魔改 CPU，再配合一块修改了 BIOS 的主板，一个以台式机形态运行的移动处理器平台就诞生了。这样的产品基本上是一次性买卖，没有任何来自官方的售后保障，因此也注定只能是小众 DIY 爱好者的玩物，无法成为主流市场的选择。

最近迷你电脑品牌铭凡推出了多款基于新一代移动处理器的 ITX 主板，让这个市场迎来了“正规军”，今天的《内行评测》，我们就着这片搭载了 i7-13650HX 处理器的 AR650i 来看看这样的产品表现怎么样，适合哪些人群。

结构：标准 ITX 板型，拓展性不错

铭凡AR650i 采用了标准的 ITX 板型设计，17×17cm 的主板尺寸，螺丝孔位与传统的 ITX 主板一样，可以顺利装入各种机箱。

主板出厂自带了“半个”散热器，需要自行加装一个 120mm 的风扇才能够保证散热效果。自带的散热器高度为 37mm，加上 25mm 的标准风扇，整个散热器的高度为 62mm，如果机箱的尺寸更加极限，也可以选择 15mm 厚度的薄扇，实现 52mm 的散热器高度，这个尺寸几乎可以兼容市面上所有的 ITX 机箱。

65mm 以内的下压式散热器通常只有 95mm 尺寸，实现同样的散热效果，风扇速度会被拉的更高一些，噪音也就更大。120mm 的风扇则会有更大的通风范围，除了给 CPU 散热外，也能将主板上的热量一同吹起来。所以在散热器尺寸上，铭凡考虑的很周到。

散热器采用了四铜管+铜底结构，散热鳍片表面进行了黑化处理，视觉效果相当不错。

散热器底部压着的就是 CPU 本体了，与桌面处理器不同，移动处理器少了一层铜盖，芯片直接与散热器接触，散热效率更高，因此桌面处理器上会出现的积热问题会小许多。

根据官网的信息，铭凡这个系列的产品一共有 R7 7745HX、R9 7945HX、i9-13900HX 和 i7-13650HX 四个处理器版本，选择还是非常丰富的，我们手里的这个是定位中端的 i7-13650HX 版本，对应的主板芯片组是 HM770。

作为一块标准的 ITX 主板，全尺寸的 PCIe 接口必不可少，它的规格也非常可观，是目前最先进的 PCIe 5.0 标准，虽然现阶段用处不大，但有总比没有好。

主板上集成了 2230 规格的无线网卡，原生就配备了 Killer 1675X 无线网卡是没想到的，这是很多高端游戏本上都没有的配置。

主板支持笔记本平台的 DDR5-5600 内存，有两个内存插槽，最高支持 64GB 内存扩展。

我们这一次测试采用的是 Kingston FURY Impact DDR5 内存，内存隶属于 FURY 系列，全黑色的 PCB 面板非常帅气，支持 XMP 3.0，标定频率可以达到 6400MHz，有单条 16GB 和 32GB 两种容量版本，是定位中高端的 DDR5 笔记本内存。

令人意外的是，铭凡AR650i 配备了多达四个 PCIe 4.0 标准的 M.2 硬盘位，正面背面各有两个，均为 2280 规格。

正面的两个硬盘位上面还配备了夸张的散热器，这个数量甚至可以组成纯固态阵列的 NAS。不过主板没有配备传统的 SATA 接口，也就是说没有办法直接外接 SATA 硬盘，如果想要使用 SATA 硬盘可以通过 M.2 或者 PCIe 转 SATA 的装置进行拓展。

另外这里要特别强调，AMD 版本的内存和硬盘规格、数量与 Intel 版本存在差异，AMD 版本至高支持 96GB DDR5-5200 内存，只有两个 PCIe 5.0 规格的 M.2 硬盘插槽。

主板上提供了两个系统风扇插针、一个 CPU 风扇插针，RGB 插针看起来在规划的时候是有的，但是在这块主板上被阉割了，所以神光同步什么的，也随之消失了。

I/O 接口的数量不算丰富，给了两个 USB 3.2 Gen 2，一个 3.2Gen 2 标准并且支持 DP 显示输出的的 Type-C 接口，两个 USB 2.0 接口，一个 2.5G 有线网口，一个 HDMI 2.0 和一个 DP 1.4 接口。对于 i7-13650HX 这样中端定位的主板来说尚可，但如果是 i9-13900HX 的版本，还有俩 USB 2.0 实在是说不过去。

性能：CPU 中规中矩，显卡性能想象力无限

i7-13650HX 的规格其实不算太高，6P8E、4.9GHz 的核心规格相对于 i5-13500HX 仅有 0.2GHz 的频率领先，相对于更“正经的”i7-13700HX 少了 2 个大核，在多线程性能上会更弱一些。

内存是我们上面提到的 Kingston FURY Impact DDR5 内存，由两条 16GB 内存组成 32GB 容量，插入主板后自动开启 XMP 到了 6400MHz 标定频率。

显卡则分别实装了 Intel Arc A770 和 NVIDIA GeForce RTX 4070 进行测试。

CineBench R23

CineBench 2024

CPU 性能使用 CineBench R23 和最新推出的 2024 版本简单进行了测试，这颗 i7-13650HX 的性能发挥没有问题，单线程性能相对于有 5.4GHz 睿频的 i9-13900H 落后了一些，但是与 5.0GHz 的 i7-13700HX 旗鼓相当，多线程比同为 6P8E 结构的 i9-13900H 高了不少，H55 的基准还是有的，不过相比 8P8E 的 i7-13700HX 有一定的差距。

CPU 理论游戏性能的分布情况和多线程性能的曲线基本一致。不过说实话，CPU 对游戏性能的影响远远不及 GPU 来的直接，如果预算有限，还是更建议大家把更多的精力放到显卡的选购上。

A770 3DMark Fire Strike 测试

A770 3DMark Time Spy测试

A770 3DMark Speed Way 测试

RTX4070 3DMark Fire Strike 测试

RTX 4070 3DMark Time Spy 测试

RTX 4070 3DMark Speed Way 测试

游戏性能方面，我们使用 A770 和 RTX 4070 两块显卡进行了 3DMark 的测试，从结果来看，铭凡 AR650i 这一套系统的游戏性能表现肯定是不如同级别桌面处理器的，桌面平台的处理器主频、核心数量、功耗区间都会更高一些。但是，AR650i 配合高性能独显的性能表现也会比同级别的游戏本强许多，毕竟散热条件更好，显卡的选择也更多，只要你愿意，加上一块 RTX 4090 也不是不行。

散热：稳定 94W 功耗，没有压榨空间

前面说过铭凡这个系列的产品一共有四个版本，从官图来看散热结构都是一样的，考虑到有更顶级的 i9-13900HX 和 R9 7945HX 的存在，我们手上的这个 i7-13650HX 运行起来应该不会有太大的压力。

通过 AIDA 64 的系统稳定性测试单烤 FPU，CPU 最终稳定在 94W 功耗，此时主频 3.46GHz，温度 88℃，风扇非常安静。

这颗处理器的默认 PL1/PL2 分别设定为 100 和 120W，我们尝试修改 BIOS 的值到 110W 和 130W，也通过 XTU 解锁功耗墙，但最终也是只能稳定在 94W 附近，所以基本可以放弃通过提升散热条件来挖掘更高性能。

总结：小众破圈的新路径，不失为 ITX 好选择

DIY 市场发展到今天，各种配件的组合玩法几乎已经被爱好者们开发过，今年兴起的背插宇宙是许多玩家想过但没做到的事情，将移动处理器集成到 ITX 主板上，则是曾经出现过但认可度极低的事情。

铭凡这一批产品，在产品形态上的创新其实不多，无非就是把传统笔记本主板改造成了标准 ITX 主板，同时定制了一个可以兼容 120mm 风扇的散热器。但铭凡从根本解决了以往类似产品的售后保障问题，免除了部分摇摆型消费者对产品质量的顾虑。另外，铭凡还提供了相当丰富的 SKU 选择，嫌 i7 弱买 i9，嫌 i9 贵买 i7，同时还有对应的 AMD 真 Zen 4 架构版本，给足了诚意。

它最适合两种机箱，一种是 DAN Case A4、Ghost S1 这样在体积上非常极致的 A4 结构机箱，另一种是迎广肖邦这样的无独显方案紧凑型机箱，能选择这两种产品的消费者估计不会超过 DIY 用户的 10%，而这 10% 的消费者里面又会有多少人会选择铭凡这样的产品呢。

而想要让这样的产品破圈，被更多消费者购买使用，还需要有更多的 OEM 厂商加入进来，推出一系列基于移动平台的高性能、高扩展性迷你 PC、SFF 主机，让更多人了解它，使用它。现在有小道消息称头部供应商正在推进这种类型产品的大规模上市，或许 2024 年会有更多成品主机可供我们选择。

无论如何，铭凡给了 ITX 爱好者一个新的选择，让极限尺寸的 ITX 主机构建变得更加简单，在保证整机性能的同时，CPU 温度更加可控，显卡的选择也更加宽泛。目前铭凡京东官方旗舰店已经上架了 i9 和 R7 两个版本，感兴趣的朋友可以购买体验。