描边怪爱搞机 篇五十：明明那么普通却那么自信的 14nm，英特尔酷睿 i5 11400F、11600KF 评测

创作立场声明：本次评测为自主评测，无 Intel 任何赞助，所有 CPU 均为 QS 测试版，个人通过闲鱼购买，步进和正式版一致，性能无差异，可以作为参考，还请各位值友理性评论。
本文包含理论性能测试、温度功耗测试、内存延迟测试、游戏性能测试，希望各位值友喜欢。

10400F、10600KF 这两颗 CPU 从去年年底到今年年初，可谓是神一样的存在，前者 800 元左右即可入手，后者 1K 出头也能轻松拿下，并且 10600KF 因为不锁倍频的原因，更是受到了一众 DIY 玩家的喜爱，全核 5G 战 3A，岂不美哉？

时间到了今天，虽然这两颗 CPU 小涨了一点，但是仍有不错的性价比，不过还是有一票玩家决定等一波 11 代 i5 的表现。

前段时间因为 BIOS 的原因，让我在这几天疯狂的爆肝，把我手上的所有 11 代 CPU 全部重测，上次为大家带来了 11700KF、11700F 这两颗八核 i7 的评测，今天就让我们一起来看看 11400F、11600KF 的表现。

前排温馨提示， 由于 CPU 为同一代，规格变动就不再赘述，本文就直接进入测试环节，建议搭配前一篇文章一起食用以获得更完整的信息。

传送门：描边怪爱搞机 篇四十九：这是我最后的牙膏了！Intel Core i7 11700F、11700KF 评测

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外观展示

▲QWJT，i5 11600KF QS，6 核 12 线程，基准频率 3.9G，最大频率 4.9G，全核心最大频率 4.6G，TDP 125W，不锁倍频。

▲QWXN，i5 11400F QS，6 核 12 线程，基准频率 2.6G，最大频率 4.4G，全核心最大频率 4.2G，TDP 65W。

上机测试

▲首先还是按照国际惯例，先介绍一下使用的配件。

▲主板为华擎 Z590 中的次旗舰，Z590 Taichi。

▲和 Z490 Taichi 一样，在左侧散热块内部设计有一个隐藏的风扇，使散热块的将热量排出，有效增加了 MOS 的散热效率。

▲上侧的散热块可以选装一把小风扇，风扇已经标配在附件内，即使是超频也可以轻松解决 MOS 过热的问题。

▲这张主板共计 14 相供电设计，90A SPS+90A 电感为 CPU 提供澎湃动力。

▲简单总结一下供电。

控制 CPU Vcore、Vgt、VCCSA 的 PWM 来自 Renesas 的 ISL96269。

Vcore 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Renesas 的 ISL99390 90A，通过六颗 ISL6617A 倍相为 12 相，共计 1080A。

Vgt 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Renesas 的 ISL99360 60A，直出 2 相，共计 120A。

VCCSA 的 MOS 为 SPS MOS 设计，来自 Vishay 的 SIC654A 50A，直出 1 相，共计 50A。

VCCIO 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828，MOS 为双层 MOS 设计，来自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共计 25A。

VCCIO_Mem 的 PWM 为 ANPEC 的 APW8828，MOS 为双层 MOS 设计，来自 ON Semi 的 FDPC5030SG 25A，一相直出，共计 25A。

所以真实供电为 6x2+2+1+1+1（Vcore+GT+SA+IO+IO_Mem），与 CPU 有关的供电共计 17 相。

▲散热器选用了九州风神的堡垒 360EX 白色版，选择它的最大原因是。。。它在我一众 360 AIO 里，颜色最突出，看惯了黑色的我有眼前一亮的感觉。

▲它标配了三把白框、无光、九翼的黑扇（讲起来好绕口。。。）。

▲每一把风扇都采用了双层扇叶的设计，有效提高风量，在与冷排搭配时，效果拔群。

▲雪白的冷排也是它的卖点之一，14 根低阻水道也能更快的将水冷液的热量排出。

▲它的冷头属于比较高的那种，其内部为一颗三相马达，搭配上封闭式增压叶轮，使其提供强劲水流时依旧能够保持安静。

▲它的冷头是唯一有 RGB 的部分，顶部还是那熟悉的 LOGO，在冷头的中上部还有一圈细的灯带，用来点缀冷头的头身，使它没有那么单调，灯效同步也可以与台系四大板厂联动（华妖技微）。

▲冷头的玻璃上盖可以轻松拆卸，如果你不喜欢九州的 LOGO，那么可以自行更换包装内自带的无 LOGO 片，当然也可以自己更换其他的 LOGO 片，我强烈推荐更换镭射片，配合冷头的 RGB 简直一绝。

▲冷头的底部就是一大片铜底，已经预涂了硅脂。铜底采用了微水道的设计，每一片鳍片的间距仅有 0.15mm，能够充分的与水冷液接触，提高散热效能。

▲不过这冷排的预涂硅脂活不过 3s 就被我抹掉了，取而代之的是更为高端的 EX750。

这款硅脂导热系数为 6.2W/mK，热阻仅有 0.03 ℃ cm²/W，非常的优秀。

▲背面还附有清洁袋，毕竟更换硅脂前好好清理一下 CPU 表面会比较好。

▲显卡为华擎的 Radeon RX 6800XT Taichi，作为 AMD 的次旗舰也拥有着不错的性能。

因为华擎的 Z590 同样支持 Resizable Bar，所以本次测试将全程开启 Resizable Bar 来使显卡发挥全部性能。

▲内存我用了雷克沙的 Hades 冥王之刃 3200MHz 8gx2 的套条。

▲既然是 RGB 灯条，同步自然是少不了，华妖技微四大流氓一个不少。

▲这款内存没有花里胡哨的设计，在内存上仅有雷克沙的 LOGO，简单粗暴且耐看。

▲这套内存的 XMP 规格为 3200MHz C16-18-18-38 1.35V，不过我们自然不会用这套配置，为了同时配合 Intel Gear 模式的内存控制器和 AMD 的外置内存控制器，我做出以下调整。

Intel RKL：Gear 1 3200MHz C16-16-16-36 1T。

Intel CML：3200MHz C16-16-16-36 1T。

AMD：FCLK 1600MHz MCLK 3200MHz C16-16-16-36 1T，禁用 Gear Down Mode。

▲柔光罩将几颗灯珠柔化的非常不错，从顶部直接观察可以说是非常丝滑。

▲SSD 同样选择了来自雷克沙的高端产品，NM620。

▲它使用了一颗自家的 DM620 主控，支持 PCIe Gen3 x4，配合四颗美光 96 层 TLC，最大缓外速度可达 3300MB/s。

▲最近我计划将我的仓库盘和测试盘合二为一了，不过 1T SSD 容量对于我来说肯定是放不下我的一些素材，毕竟 A7R4 的 RAW 一张就要 100M+，同时还有一大堆要用来测试的游戏，所以我还是选择了一块 HDD，这里选了 Toshiba 的 MG06ACA800E 7200RPM 8T HDD。

这块 HDD 其实是面向的专业级的，不过对于我这个不喜欢备份的摄影爱好者来说，大容量+PMR+可靠性成为了我选择 HDD 第一目标，它 250W 小时的无故障时间成功的说服了我，而且神奇的是，这款 6 碟的 HDD 居然可以轻松的用外置的 USB 硬盘盒来驱动，那对于我来说再合适不过了。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由，虽说没有性能提升，但是让你的电脑档次更高。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，辅以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲测试机架来自酷冷至尊的 Master Frame 700。

▲这货我给他取名叫它变形金刚，因为它可不是单纯的测试架，它可以在机箱模式和测试机架模式来回切换。它同时还提供了 VESA 孔位，可以使用延长臂将显示器固定在机箱上，一箱三用，非常的炫酷。

▲除了常见的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，还兼容了服务器领域常见的 SSI-CEB，兼容性还是不错的。

理论性能测试

为了增加对比性，特别加入了 10600KF、10400F、5600X 来陪跑，同时我将上篇文章的测试结果放在一起进行对比，方便各位一起查看。

▲Cinebench R15，跑三圈取平均值，结果如图。

▲AVX 负载更重的 Cinebench R20，跑三圈取平均值，结果如图。

▲Cinebench R23，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE，跑三圈取平均值，结果如图。

▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSE，跑三圈取平均值，结果如图。

▲CPU-Z 17.01.64 测试，跑三圈取平均值，结果如图。

▲CPU-Z 19.01.64 AVX2 测试，跑三圈取平均值，结果如图。

温度、功耗、内存延迟测试

由于两次使用的散热器不一样，所以针对上篇文章的温度部分我进行的重测，所以温度数据会和上篇文章不同。

▲使用 AIDA64 自带的内存缓存测试，跑三圈取内存延迟平均值，结果如图。

▲使用 AIDA64 自带的烧机测试工具，关闭 AVX3 指令集，勾选 FPU 跑 20 分钟取最大功耗和温度，结果如图。

游戏性能测试

▲CSGO 手动全最高特效，使用创意工坊的 FPS Benchmark Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲古墓丽影：暗影预设最高特效，DX12 模式，开启 TXAA，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲极限竞速：地平线 4 预设最高特效，解锁帧率，关闭动态模糊，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲彩虹六号：围攻预设最高特效，DX11 模式，TAA 100% 渲染，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲全境封锁 2 预设最高特效，DX12 模式，关闭垂直同步，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

▲刺客信条奥德赛预设最高特效，使用自带 Demo 测试五圈，去最高分最低分后取平均值，结果如图。

▲看门狗：军团预设最高特效，使用自带 Demo 测试三圈取平均值，结果如图。

总结

Cinebench 中，除了 11600KF 在 R15 中出现了出乎意外的多核领先外，其余项目均被 AMD 同核产品按在地上摩擦，3DMark TS 中 Intel 凭借全新架构带来的提升轻松超越了 AMD，不过在 4K 下的 TSE，AMD 逼的很紧，几乎就是粘着 Intel 屁股，FSE 和 CPU-Z 中 AMD 还是有绝对的优势存在，AVX 测试 Intel 大幅度领先 AMD，就连 11400F 都能轻松超越价值 2000+ 的 5600X 一大截，只可惜对于游戏玩家而言，AVX 除了发热以外，几乎对游戏起不到帮助了。

内存延迟方面，尽管我们将内存模式锁在 Gear 1，但是相对于第十代处理器来说还是有所提高，不过通过后期的 BIOS 优化应该是能很轻松的追回来，AMD Die 外置的内存控制器在延迟方面依旧不是很优秀。

功耗方面，这都要要归功于 Intel 那明明那么普通却那么自信的 14nm 工艺，在老旧的工艺下放入了过多的晶体管，导致功耗有点失控，11400F 直接冲着 10600K 就去了，这方面 AMD 的 7nm 自然是大获全胜。

温度表现，得益于 Intel 这几年来在顶盖上的不断迭代，在相同功耗下，温度有效的降低了很多，所以反映在功耗更高的 11 代处理器上，温度上升并没有很恐怖，看来这几颗 i5 用中阶的风冷就可以轻松压制了，建议 AMD 赶紧向 Intel 的“顶盖优化小组”（并没有）好好学习一下。

游戏上。。。5600X 在游戏环节几乎都能说是秒天秒地了，原因在于 Intel 不想让功耗失控，所以把 Ring 频率调低了，所以游戏上会比较吃亏，而且现在的 Ring 频率非常不好超，小超 200MHz 就会歇逼。

但是！把目光往下看，最下面的 11400F 虽然成绩不靠上，但是相对于 10400F 有着稳步的提升，最大的提升直接达到了恐怖的 14%，甚至部分游戏可以超越 10600K。

总结一句话，买 11400F，这款 CPU 功耗虽然相对于 10400F 较高，但是仍在可接受的范围内，温度提升也不算太大，关键是它 1289 的盒装价和目前 10600KF 的散片价所差无几，如果你没有超频的需求，那么这颗就是整个 11 代中性价比最高的、最值得购买的一颗处理器。

11600KF 虽然也在部分游戏有提升，但是就没有 11400F 那么耀眼了，不过你如果想体验超频，选 11600KF 肯定比选 i7 来的好。

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小编注：本文作者@热心市民描边怪 是什么值得买生活家，他的个人自媒体信息为：

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