ITX大法好！ 篇九：小马拉火箭ASUS ITX B450/X470硬扛16核

前言

散热的强大和适用的环境有非常大的关系，散热并不是越贵越好，这一章我想借此AMD ITX系统探讨一下散热合理性的问题。

有很多人咨询我，B450/X470 ITX主板能不能带的起来AMD Ryzen 9 3900X，甚至3950X，其实这样玩的玩家已经很多，其中不乏很多专业的高玩上高塔或者360水冷，但是最后的反馈基本都是供电太热扛不住。

其实今天我就是来说一下如何在廉价的B450/X470 ITX主板上面缓解供电过热危机玩转高功率CPU。但是只谈ITX不涉及MATX或者ATX的主板问题。

AM4 ITX主板选择

▲reddit大神Cr1318对AM4主板的最新的一个评价表格，我把其中的ITX列举出来解释给大家看一下：

X570三张主板不用说，扛AMD Ryzen 9 3950X都毫无问题，那么问题就是太贵，大家的目的很明确，B450 X470更便宜。

在图中X470/B450一栏可以看到橙色两星和黄色一星的标识，分别代表

橙色两星：Major airflow recommended 建议大风流

黄色一星：Minor airflow recommended 建议小风流

这里的意思不是加强对CPU的散热，而是对供电部分加强散热。

图中给华擎和技嘉的ITX B450和X470 ITX主板给出的评价：

在默认供电的散热状态下可以带动默认频率的AMD Ryzen 7 3800X/3700X

在默认供电的散热状态下可以对AMD Ryzen 5 3600X/3600进行超频操作。

小幅增强供电散热可带动默认频率的AMD Ryzen 9 3950X。

小幅增强供电散热可以对AMD Ryzen 7 3800X/3700X进行超频操作。

大幅增强供电散热可以对AMD Ryzen 9 3900X进行超频操作。

很显然，这些主板的想要玩转Ryzen 3000真的很困难，毕竟对供电散热进行加强相对加强CPU散热要困难太多了。

其中华硕和微星的三张ITX B450和X470 ITX主板是比较值得推荐的，图中评价如下：

在默认供电的散热状态下可以带动默认频率的AMD Ryzen 9 3950X

在默认供电的散热状态下可以对AMD Ryzen 7 3800X/3700X进行超频操作。

小幅增强供电散热可以对AMD Ryzen 9 3900X进行超频操作。

ASUS ROG Strix X470-I Gaming

ASUS ROG Strix B450-I Gaming

MSI B450I Gaming Plus AC

这三张是值得我们选择的产品

▲我手上只有ASUS ROG Strix X470-I Gaming这张主板，我就拿这张主板来做一下分析和示范。当然ASUS ROG Strix X470-I Gaming和ASUS ROG Strix B450-I Gaming相比仅就有M2音频复合卡上邪恶之眼ARGB特效的区别，所以以下言论和测试也同样适用于ASUS ROG Strix B450-I Gaming。

配置也出一套

ASUS ROG Strix X470-I Gaming开箱

选用这片主板是因为ASUS ROG Strix X470-i Gaming缺货而且EOL了，很难买到了，所以也不用担心恰饭文之类的事情，目前能买到的只有ASUS ROG Strix B450-i Gaming，设计其实是一样的，只不过主板上的邪恶之眼不带ARGB效果而已。

关于供电部分很多人说MSI B450I Gaming Plus AC比较强大一些，主要使用了60A的Mosfet，而ASUS使用了40A的，但是MSI这片整体的配置偏弱一些，单M2，Realtek ALC887声卡以及8111H网卡，加上低配版的1X1 MIMO的AC3168确实显得有点省。

ASUS ROG Strix X470-I Gaming是双M2，声卡SupermeFX S1220A，有线网卡是Intel I211AT，无线网卡是2X2 MU-MIMO Realtek8828BE。

ASUS ROG Strix X470-I Gaming是X470时代的ITX板王配置了，很多人诟病其自带的WIFI网卡是Realtek 8828BE 11AC而不是Intel的AC9560或者AX200，这主要是因为其主板发行的时候Win10并没有更新到1909版本，所以Ryzen 有时候会和Intel的WIFI网卡在安装老版本Win10的时候偶发驱动冲突导致蓝屏，所以硬要Intel WIFI网卡当时只有低规格的AC3168的兼容较好，比如MSI B450I Gaming Plus AC就选择了AC3168，而ASUS为了2X2 MU-MIMO和蓝牙4.2还是选择了螃蟹，其实如今来看待这个问题，大可60元买一张Intel AX200换到ASUS ROG Strix X470-I Gaming主板上去，Win10 1909版本以及以上版本系统直接装即可。

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱

▲全家福

▲纸质文件

▲附件

▲主板正面45度角

▲主板背面正面45度角

▲正面PCB

双DDR4 UDIMM，超频支持DDR4 3600，四个SATA6G接口，USB3.1 Gen1 19针和USB2.0 9针内置接口各一个，正面PCIe Gen3 x16上方的M.2音频复合卡内置一个M.2（PCIe Gen3 x4/SATA6G）

▲背面PCB

背面设计一个M.2（PCIe Gen3 x4）

▲四面观1

▲四面观2

▲四面观3

主板顶部设计有3个风扇4PIN，一个AURA 5V接口和一个AURA 12V接口。

▲四面观4

IO接口部分从左往右依次为：HDMI2.0、4 x USB3.1 Gen1 Type-A、RJ45、2 x USB3.1 Gen2 Type-A、2X2 IPEX天线接口、3 x LED音频插口。

▲供电部分特写

▲风扇接口部分特写

ASUS ROG Strix X470-I Gaming拆解

▲散热片以及M.2音频复合卡部分拆解

▲拆解正面

M.2音频复合卡正面的一条M.2是走CPU PCIe Gen3 X4全速，可支持NVME和SATA的SSD，M.2下方是SupermeFX S1220A的声卡芯片以及音频电容。

▲拆解背面

这个主板设计的时候可能并没考虑AM4后面会有一款16C32T的R9 3950X出现，当时这片主板最高适配的CPU也只是8C16T，按照ASUS的作风，VRM供电设计做了余量预留是足够3950X用的，但是VRM部分的散热片设计还是按照8C16T的散热规格去配的。

▲裸板正面

▲裸板背面

关于这个背面M.2的问题，很多人认为现在AMD Ryzen 3000相比2000时代，CPU的PCIe Lane增加了4条达到20条，那么背面的这条M.2是不是也是全速独立的PCIe Gen3X4呢？主板设计之初就在PCIe Gen3X16的上方设计了两个ASM1480芯片来切换PCIe通道，当背面M.2插入SSD的时候，仅支持PCIe Gen3X4，且不支持SATA，PCIe Gen3X16则主动降速X8，不过对于RTX2060级别的显卡而言，X16和X8的区别几乎可以忽略。

▲供电部分1

▲供电部分2

▲蓝色：AP1405i （IR35201的ASUS OEM版本）一颗

AP1405i（IR35201的ASUS OEM版本）是符合AMD SVI2规范的数字双输出8相（X + Y ≤ 8）PWM控制器PWM控制芯片。控制基于AMD SVI2平台时输出1+输出2可以8+0也可以7+1或者6+2。当然如这片主板降规用于6+1也是没有问题的。

▲绿色：IR3553M 六颗，DR.MOS，来自IOR，最高支持 40A 的工作电流。

▲红色：IR3555M 一颗，DR.MOS，来自IOR，最高支持 60A 的工作电流。

绘制供电构架图

▲VRM部分整体供电均采用了 AP1405i的解决方案，其实AP1405i就是IR35201的ASUS OEM版本，详解如下：

核心供电VCORE为6相，由AP1405i PWM控制芯片管理6相6颗IR3553M DR.MOS。

SoC 供电为1相，由同一颗AP1405i PWM控制芯片直接管理2颗IR3555M DR.MOS。

一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算，6 x 40A=240A，假设CPU核心电压1.0V，240A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 240W 的功率，这也是敢说带的动R9 3950X的基础条件。

▲所以整体的供电为6+1，而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计7相。理论上，这6+1带AMD Ryzen 9是毫无问题的，问题还是位于供电的散热上面，因为Mosfet的效率和温度息息相关，这东西一旦长期高温，供电的整体效率会下降。

因为X470-I和B450-I的区别就一个M2音频复合卡上的灯，然后没了，所以如果需要购买的话，哪个便宜买哪个。

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周边配件

Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2

▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 包装正面

▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 包装背面

▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 频率型号标识

▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 本体外观

▲宇瞻黑豹的第一代RGB内存，传说中的灭霸神条。

▲Thaiphoon Burner检测数据，Samsung B-die确认无误。因为16GB单条的缘故，加上AMD平台相对比较挑内存，这对内存在AM4平台能非常稳定的超频频率是1.35V 3600 18 18 18 38 即可。继续加压调小参可以3866 小参19，但是稳定性较差。

宇瞻的迭代相对来说比较慢，没有金士顿在同一型号上换颗粒换的那么勤快，比如这个型号的黑豹基本都是三星B-Die，后期的金豹RGB 16GB单条就有迭代到三星C-Die的，对于16GB单条而言，其实B还是C体质都差不多，主要是宇瞻这个品牌的品控和稳定性相对较好。

不过我在京东找了半天也没找到这套内存，估计断货了，目前京东能找到的宇瞻最高规是下面这型号：

宇瞻黑豹DDR44G8G16G26663000台式机电脑内存条RGB灯条黑豹16G3000DDR4489元京东去购买

AMD Ryzen 9 3950x

这颗CPU想必大家都看过很多评测，没什么好说的，AM4之王，7nm 16C32T在缺席AVX512指令集的情况下暴打14nm 18C36T的I9 10980XE，我是5799京东入手的。

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱全家福，这个型号没有标配散热器。

▲CPU正面

▲CPU背面

AMD锐龙93950X处理器(r9)7nm16核32线程3.5GHz105WAM4接口盒装CPU5749元京东去购买

Plextor M9PeGN Plus 1TB开箱

▲包装正面

▲包装背面

▲SSD本体正面

Plextor M9PeGN Plus 1TB使用了Marvell 88ss1092主控+NANYA 1GB LPDDR3-1866缓存+KIOXIA BICS4 512GB NAND X2

▲SSD本体背面

单面M2 SSD其实有门槛，你一个型号做单面可能还行，但是所有型号都做到单面，只有四个厂家能做到，intel、Samsung、WD/Sandisk、Toshiba/Plextor，而这四家都有自主的NAND生产线和专利，所以别看一个单面，其中映射出太多的实力差距，小容量还好办一些，对于1T，2T的M2，你就得拿到512GB~1TB一颗的NAND，在如此缺货的现今，这种货一般都是大厂自用很少对外售卖，这种旗舰资源我们叫做inhouse NAND。

这次Plextor最令人赞赏的就是风格完全契合了原厂，M.2 SSD全部单面，其实浦科特现在这个品牌被KIOXIA收购之后也确实是原厂了，所以可以理解成，Plextor属于KIOXIA的高端消费级品牌，自然Plextor拿到KIOXIA的BICS4的inhouse NAND就不足为奇了，既然能拿到多Die的大容量NAND，那么自然做单面双颗的M2也不是问题。

对于消费者端而言，单面M2最大的好处是兼容所有的平台，无论是桌面级、企业级、移动笔记本都可以获得极好的安装兼容性，在一定的价格容许范围内，单面绝对是最佳选择。

浦科特（Plextor）1TBSSD固态硬盘M.2接口(NVMe协议)M9PPlus性能升级原厂颗粒五年质保1299元京东去购买

ASUS PH-RTX2060-O6G

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱

▲本体附件

下面是六面观：

▲ASUS PH-RTX2060-O6G是ASUS为数不多的ITX版显卡，177mm x 121mm x39mm的三维简直是A4M构架ITX机箱的神器，也非常适合带有PCIe扩展槽的NUC使用，但是设计也有两个缺憾，缺憾之一，无背板设计。

▲缺憾之二，顶部无灯光设计，

双铜管散热器，单8PIN供电。

▲接口部分为双HDMI、单DP以及单DVI设计。

ITX版显卡颜值是永远的痛，贵在灵活性高。

有了如上的核心平台后，就要用测试来决定散热器的散热方式与规模，

华硕(ASUS)PH-GeForceRTX2060-6G1365-1720MHz14000MHz192bit小机箱显卡2899元京东去购买

CPU和供电VRM散热效能测试

AMD Ryzen 9 3950X 在 ASUS ROG Strix X470-i Gaming 上默认开启PBO ，但是不解锁功耗。此时CPU功耗为120W。

满载测试工具：

AIDA64 FPU

HWINFO

AMD Ryzen Master

FILR ONE 测温仪

NOCTUA NH-U9S满载测试

▲测试环境

▲测试存证溯源

▲AMD Ryzen Master(默认开启PBO不解锁功耗，CPU功率120W）

▲HWINFO可以获取的信息量

▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X

▲

待机：46度

AIDA64 FPU：95度

▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：

▲

待机：54度

AIDA64 FPU：97度

Thermalright AXP-100RH满载测试

▲测试环境

▲测试存证溯源

▲AMD Ryzen Master (默认开启PBO不解锁功耗，CPU功率120W）

▲HWINFO可以获取的信息量为：

▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X

▲

待机：50度

AIDA64 FPU：87度

▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：

▲

待机：37度

AIDA64 FPU：81度

▲这一对比，大家马上就能发现问题所在：

1、U9S这种侧塔对供电VRM几乎没有散热能力，AIDA64 FPU满载的时候，导致VRM过热甚至高达97度，VRM部分的积热往CPU传导，导致CPU触发温度保护降频点95度，效能下降，这个问题严重在于VRM的温度高于95度且无法降温，就会一直向CPU传导热量，导致CPU最终温度也会不低于95度，这就意味着CPU会一直降频。且温度会一直控制在95度临界值。

2、AXP-100RH这种下压式散热器从散热规模上是不如U9S的，但是由于他的下压结构能覆盖到L型的供电VRM布局，从PMW到Mosfet都可以照顾到，所以缓解了供电VRM部分的散热压力，AIDA64 FPU满载情况下VRM部分被压制在81度附近，本身的CPU散热能力也还合格，CPU满载情况下压制在87度附近，CPU的效能正常不受影响。

▲以上是FILR ONE红外测温仪测试VRM散热片表面的温度部分，

左边是U9S散热器，VRM散热片温度已经高达84度，手几乎不可触碰。

右边是AXP-100RH散热器，VRM散热片温度67.3度，手可以短时间接触。

所以对于供电VRM部分没有主动散热能力的B450和X470乃至X570主板而言，如果你要带AMD R9系列CPU，下压散热器起到的整体效果要好于塔式散热和水冷散热器，虽然下压散热器的规模是肯定不如前两者的，但是就是能对VRM有效散热，一招鲜吃遍天。

▼对于自带VRM风扇散热的X570 ITX主板而言

▲比如ASUS ROG Strix X570-I Gaming这种VRM供电设计自带小风扇主动散热的主板，只要自带vrm散热模组可以把VRM的温度压制在80附近的话，塔式或者水冷就可以对CPU起到定向散热的效果，这时候明显是要好于下压式散热的。我们再看下供电VRM部分：

▲正面供电设计

▲蓝色：AP1405i （IR35201的ASUS OEM版本）一颗

AP1405i（IR35201的ASUS OEM版本）是符合AMD SVI2规范的数字双输出8相（X + Y ≤ 8）PWM控制器PWM控制芯片。控制基于AMD SVI2平台时输出1+输出2可以8+0也可以7+1或者6+2。当然如这片主板降规用于4+2也是没有问题的。

▲绿色：IR TDA21472 两颗

▲红色：IR TDA21472 八颗

IR TDA21472 是 DR.MOS，来自IOR，最高支持 70A 的工作电流。

▼VRM部分整体供电均采用了 AP1405i的解决方案，其实AP1405i就是IR35201的ASUS OEM版本，详解如下：

核心供电为4X2倍相，2颗IR TDA21472 DR.MOS并联为一组，由AP1405i PWM控制芯片管理4组。

一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算，4 x 2 x 70A=560A，假设CPU核心电压1.0V，560A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 560W 的功率。

SOC 供电为2相，由同一颗AP1405i PWM控制芯片直接管理2颗IR TDA21472 DR.MOS。

▲所以整体的供电为 4 x 2 + 2，因为4组并联，所以只能说4+2=6相而已，而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计10相。

ASUS ROG Strix X570-I Gaming所使用的Mosfet元器件的规格和相数是明显大幅超越ASUS ROG Strix X470-I Gaming的，所以在面对R9 CPU默认使用的时候，即使没有VRM风扇的情况下，Mosfet都不会超过50%功率负载，所以发热量也是明显低于ASUS ROG Strix X470-I Gaming的，加上主动VRM风扇散热，即使超频CPU给VRM发热持续增加压力也可以扛得住。

反观ASUS ROG Strix X470-I Gaming呢，即使默认使用R9 CPU，因为相数少，Mosfet规格低，所以满载情况下Mosfet接近甚至超越50%功率负载，这时候面临的VRM散热压力就大，而市面上的下压式散热器对VRM散热能力有限，对CPU散热能力一般，所以在没有更好的散热器能解决这个问题之前，比较适合对R9系列默认频率使用，顶多开启PBO。要超频的话，请选择R7系列CPU压力会小一些。

最后一句，这两ITX主板的价格差距也是翻倍的。

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平台总功率测试

▲为了获得平台的整机功耗，我进行了AIDA64 FPU和Furmark的CPU和GPU双满载测试，跑了4个多小时，ASUS PH-2060-O6G的满载温度在82度左右，这个温度不算高，但是也不算低，考虑到小卡单风扇进风散热的原因，所以放进去机箱内部温度肯定还会上升，所以选择机箱的时候也需要考虑到这个卡的进风问题

▲整机功耗待机的时候83.28W，双满载387.18W。这就是整个平台的功耗基准，这个配置的话，最低金牌500W就可以承载了。

SilverStone SX500-G

在SFX标准电源里，银欣是相对比较高端的品牌，价格相对海盗船便宜一些，产品相比起EVGA和INWIN以及全汉的SFX产品，银欣浸淫在SFX电源制造的时间更悠久， 产品开发也相对稳定。

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱

▲开箱全家福

▲这个电源使用的是92MM直径的风扇，其实我玩SFX电源根本不看模组线的，都是自己去定制，所以我都会直接去看电源本体，其他附件都不会动。

▲SX-500G 具有两组PCIE供电模组接口，对于双8PIN高阶显卡的宽容度更高一些。，两个接口出两个8PIN，比一个接口出两个8PIN要靠谱的多。

▲G系列的产品这次带有开关了，我记得前作SX600-G旧版是没有这个开关的。

▲产品铭牌型号SST-SX500-G，80PLUS金牌，+12V 41.7A输出500W功率。

▲V1.0版本

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Thermalright AXP-100RH

▲有了裸奔平台测试摸底之后，我决定使用利民AXP100RH，进行一些小改造。老玩家玩利民很多都是冲着一个台湾原产工艺去的，虽然利民现在很多型号都在广东产了，但是AXP100-RH可能是为数不多的台产型号。

▲开箱

▲AXP100RH 6mm规格6热管下压设计，官方建议压制TDP 180W，高度65mm，内存高度的兼容性相对较好，在Intel平台可以上下左右四个方向安装，但是AMD AM4平台只可以上下两个方向安装，这一点需要注意一下。标配的TY-100R风扇900-2500转，噪音22-30分贝，风量16-44.5CFM。

▲其实这个散热器内附的转换支架是可以微调风扇的位置的，也可以上12cm规格的风扇，我这次使用了Thermalright TL-C12PRO。

▲Thermalright TL-C12PRO包装正面

▲Thermalright TL-C12PRO包装背面

▲本体附件

▲本体背面

▲本体正面

▲这颗风扇1850转，转速浮动10%，实际运行起来全速是2000转以上，最大风量82CFM，噪音指数最大29.6DBA。

AXP100RH+TL-C12PRO风扇的叠加高度75mm。

利民ThermalrightAXP-100RHCPU散热器下吹式6铜热管itx小机箱台式机电脑AXP-100RH369元京东去购买

利民thermalrightTL-C12PRO12cm机箱动平衡散热风扇PWM转速1850TL-C12PRO单包版129元京东去购买

▼玩ITX必备一个是多规格的小型散热器，另外一个就是高效的硅脂。

▲我这里用的是Thermalright TFX，导热系数14.3

▲除了液态金属之外，硅脂类，这个产品能排上导热系数前三名。

利民（Thermalright）TFX(6.2g)（导热硅脂/CPU散热膏/6.2g装/导热系数14.3/笔记本导热膏）199元京东去购买

▲前面的裸机测试AXP-100RH的温度数据其实看得过去，但说不上非常好，放到机箱里面岂不是会更热么？那么我想的是有没有可能通过机箱风道的构建 缓解机箱内增热的问题。

因为AXP100RH+TL-C12PRO风扇的叠加高度75mm，所以我考虑再三挑选了一款散热容许高度80mm且进风无障碍的机箱来进行装机测试：SliverStone RAV03-ARGB

SliverStone RVZ03-ARGB

▼这个小乌鸦机箱有几个特点

▲GPU出风口在机箱的左侧上方，可安装双12015风扇进风，标配单风扇

▲CPU和主板进风口在机箱的右侧下方，单12025风扇进风，标配单风扇

出风口则在机箱顶部的两侧。

▲CPU主板这里的1500转噪音18Db的银欣进风原装12015风扇，我考虑转移到GPU进风口去，这样GPU双风扇进风结构就完成了。

▲进风口下方正对的就是主板，去掉12015的原装进风风扇，这个位置散热限高80mm，AXP100RH+TL-C12PRO的散热叠加高度75mm，高度限制这里没办法在侧板加载风扇帮助散热。

▲拆下机箱的GPU转接板，这个转接板标配支持330mm长度149mm宽度的显示卡。

▲暴露GPU进风口的风扇位

▲按照既定计划安装GPU进风的双风扇配置

▲拿出PCIe转接板

▲安装好显示卡

▲拆下电源支架安装电源，如果是ATX电源直接安装，如果是SFX或者SFX-L电源，要使用一个转接支架完成， SilverStone PP08 ,这是一个SFX转ATX电源转接板。

▲ SilverStone PP08安装效果

▲将SFX规格的SX500-G电源安装在电源支架上。其实我不喜欢去购买ATX电源，SFX电源具备更多的灵活性，同时也可以在ITX机箱内部留出更多的可操作空间，这次电源仓的三边都留下的足够的藏线空间，理完线这一块就会相对清爽的多。

银欣（SilverStone）PP08机箱电源配件SFX转ATX电源转接板转接架39元京东去购买

▲组装完毕

▲成品左侧

▲成品右侧

▲机箱前部的RGB效果

▲机箱内部的RGB效果

银欣（SilverStone）RVZ03小乌鸦3ARGB版HTPC机箱（支持ITX主板/长显卡/ATX电源/可编程RGB光效）699元京东去购买

测试

温度测试

默认开启PBO不解锁功耗，此时CPU功率120W。

▲测试存证溯源

▲AMD Ryzen Master

▲HWINFO可以获取的信息量

▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X

▲AIDA64 FPU：85度

▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：

▲AIDA64 FPU：85度

开启PBO解锁功耗，此时CPU功率131W。

▲测试存证溯源

▲AMD Ryzen Master

▲HWINFO可以获取的信息量

▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X

▲AIDA64 FPU：95度

▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：

▲AIDA64 FPU：97度

▲这个测试反应几个问题：

1、开启PBO解锁功耗前后CPU功率是120W和131W，看起来相差11W，但是同样的散热和机箱内环境中，CPU温度相差10度，VRM供电相差12度。

2、AXP100RH+TL-C12PRO风扇的组合在直接进风的机箱封闭环境中，甚至优于AXP100RH原装风扇裸奔的散热效果。

系统信息

3DMARK

▲3DMARK测试全程CPU最高温度78.67度

▲3DMARK测试全程CPU最高温度83度

▲3DMARK测试全程CPU最高频率4.55GHz

▲3DMARK测试全程CPU最低频率4.1GHz

▲基本以上可以代表我们日常游戏办公所面临的频率与温度状态

Cinabench R15&R20

▲以上结果符合CPU效能预期

总结

一分钱一分货，ASUS ROG Strix X470-i Gaming 和 ASUS ROG Strix X570-i Gaming 这两张主板我都买了，个人体会是：

在两者bios都升级至Aegas1.0.0.4b之后，对内存支持度以及超频能力几乎没有区别。

对于R5 R7 CPU而言：

性能上两者差距微乎其微，ASUS ROG Strix X470/B450-i Gaming完全可以满足这个级别的要求。

对于R9 CPU而言：

ASUS ROG Strix X470/B450-i Gaming依然是很好用的主板，作为上一代的AM4 ITX旗舰主板供电依然强劲，即使用来负载这一代的16核心旗舰CPU也没有问题，只不过在选择散热器的时候，强力下压散热方式会起到立竿见影的效果。当然还有更高端的下压散热我还没有去尝试。

AMD Ryzen 9 3950X

ASUS ROG Strix X470-i Gaming

Thermalright AXP100RH

Thermalright TL-C12PRO

Thermalright TFX

这一套我测试的搭配来说，对CPU或者主板供电都能起到较好的散热效果。PBO默认开启没问题，只是去解锁功耗会大幅加重散热的压力。

ASUS ROG Strix X470/B450-i Gaming比较省心的是8核心CPU的适配，12-16核心需要关注CPU和VRM供电的温度，在高端的下压散热器、高端的风扇以及硅脂适配下，默认开启PBO使用没问题，解锁功耗有压力，超频难度较大。适合资金预算有限的用户。

ASUS ROG Strix X570-i Gaming基本不需要关心供电的温度压力，你可以尽情上水冷和塔式风冷适配16核心CPU，无论开启PBO解锁功耗还是超频需求均可满足，非常省心，不差钱首选。

简单看起来两代主板的差距是以上这些，其实这就决定了你在使用R9系列CPU时候对散热机箱的选择，个性化的机箱构架偏好，散热形式偏好都会有所限制，当然还有一倍以上的差价存在。

以上测试是我对reddit大神Cr1318所制表格部分印证，谢谢观看！