iPhone SE 2再曝新料 | Xe显卡明年6月上市【超能简讯】

1、iPhone SE 2再曝新料：搭载A13处理器、3GB内存，约2800元起

据天风分析师郭明錤在一份报告中表示，iPhone SE 2将会搭载A13处理器，配备3GB内存，存储容量包含64GB和128GB两个版本，提供灰色、银色以及红色三种配色，3D Touch由Haptic Touch所取代。根据郭明錤的分析，iPhone SE 2手机整体上和iPhone 11的差别应该只有全面屏设计以及由此带来的相关功能设计、屏幕尺寸、内存容量以及摄像头的差别。

其他方面，iPhone SE 2将会拥有和iPhone 8类似的外观设计。这意味着iPhone SE 2的屏幕应该会出现相应的变化，比如从4英寸升级到4.7英寸。以目前的市场来说，4.7英寸的产品妥妥地成为小屏产品。

作为iPhone SE系列的迭代产品，郭明錤认为，iPhone SE 2的售价将会从399美元（约合人民币2800元）起，这将会为苹果明年的出货量提供“关键增长动力”，供应商每月生产200万到400万台设备，到2020年全年售出3000万台设备。

2、Intel图形部门主管Raja Koduri暗示Xe显卡将于明年6月发布

Intel的Xe显卡已经被官方确认了，不过它的具体发布时间仍然是个谜。这个月头的时候，Intel从AMD那边挖来的Raja Koduri在Twitter上发了张自己新车的照片，而照片上的车牌非常有意思，似乎在暗示Xe显卡的发布时间。

车牌号为THINKXE，左上角一个JUN右上角一个2020，基本上就是在剧透Xe显卡将于明年6月份发布。

如果Xe显卡真的将于明年6月份正式发布，算是比较延后了。就目前的情况看来，Xe显卡核心最终可能还是会用自家的10nm制程来生产，因为目前已经知道了Tiger Lake这款Ice Lake的继承者将使用Xe图形架构作为它的核显架构，并且Tiger Lake仍然将使用Intel的10nm++制程来生产，独立版本的Xe核心应该不会单独拿另一种制程来生产，但是也不能确定。

3、华为将在10月底上市Mate X，国内能买到这台折叠屏手机了

三星的Galaxy Folde因为折叠屏的质量问题，回炉再造直到最近一个月才少量上市，而华为的Mate X也一直在跳票，没有确定的开卖时间，直到最近华为又给出个更为接近的时间：十月底。

华为原定在今年年中开卖Mate X，大概是四月份或者六月份，但可能是受到当时三星Galayx Fold遭遇屏幕质量问题，加上中美贸易战的关系，华为选择推迟了这部折叠屏手机的上市时间，他们对外宣称了是希望给折叠屏做App适配优化，并加强质量的控制，但直到九月份，大家都没看到要上市的新消息，所以希望这次将会是个终结了。

4、Galaxy S10可能会有一部Lite型号：难不成是三星的XR？

三星可能在做一部“精简版”的Galaxy S10，命名为Galaxy S10 Lite。从GSMArena的报道来看，这款Galaxy S10 Lite仍然将使用高通骁龙855处理器平台，将搭配8GB的RAM和128GB的可扩展存储空间。

后置主摄像头的像素将会提升到4800万，同时保留1200万的超广角镜头和500万像素的深度信息传感器，主摄像头比S10上面的那颗至少在像素上更加强大，而前置摄像头可能会是3200万像素的。电池容量可能是4500mAh，同时支持三星的45W快速充电技术。屏幕方面，这款S10 Lite可能使用6.7寸的屏幕，分辨率上会仍然保持1080的宽度，但高度未知。

从这些参数来看，这个Lite的命名似乎并不成立，因为除了相机要差一些，其他方面都是看齐甚至超越了S10。所以这个传言还有待进一步的考证，或者需要继续等待更多消息传出才能确认它的存在，或许也是把命名给搞错了。

5、翻译又要接锅了：Xe显卡并不一定会搭载光线追踪加速功能

上周在东京，Intel举办了一次活动宣传自己的新处理器以及未来在Tiger Lake上将使用的Xe图形架构，期间有媒体报道称Xe架构将支持光线追踪。不过看上去是翻译出了问题，Intel方面的发言人于上周五确认了这个消息是错误的。

Intel方面的发言人称宣讲人并没有确认对于光线追踪的支持，事实上，他们连提都没有提。所以这次误读是怎么发生的呢？可能还是机器翻译的锅。这也不是Xe显卡身上头一回由翻译引起误会了，之前就有俄罗斯媒体采访Raja Koduri的时候因为翻译问题而误解了Xe显卡的定价。而这次，官方相信是因为在日英机器翻译的过程中发生了点混淆而引起的。

所以Xe显卡到底会不会支持光线追踪呢？小编个人意见是偏向于不会加入硬件加速，但对于DXR可能还是会提供一定的支持。最新Xe显卡架构消息的出现频率显然上升了很多，但是Intel方面其实并没有给出很多具体的规格信息，包括连性能表现也只是通过Intel对于Tiger Lake上搭载的核显性能提升来推测的。

6、传言AMD Zen 3 IPC至少提升8%，平均频率提升200MHz

目前根据多方的消息表明AMD的Zen 3架构进展顺利，如无意外这款采用7nm EUV工艺的处理器可以在明年如期发布，上周我们报道过Zen 3架构会把原来分离在两个CCX核心内的两组16MB L3缓存整合为一个大而统一的32MB L3缓存，不知道AMD是把L3缓存从CCX中独立出来还是直接把CCX的核心数量直接增加到八个。

现在RedGamingTech放出消息称Zen 3和现在的Zen 2架构比起来，IPC至少有8%的提升，而且得益于台积电的7nm EUV工艺，Zen 3早期工厂样片的频率比Zen 2高出200MHz，也就是说单核的最大加速频率可能会达到4.9GHz，而全核频率有可能达到4.5GHz，随着后期的优化，有望达到更高的频率，和当年那个采用14nm工艺的Zen架构有了很大的进步。

目前来看8%的IPC提升是有点保守了，加上频率上的提升，整体性能提升大概就10%多一点，比当年Zen到Zen+稍微好一点，然而AMD已经公开说过他们不想再做一次Zen+那样的升级了，所以Zen 3最后出来的成品应该会比现在的数字好不少。