技嘉新一代小雕，Z790 AORUS ELITE AX主板评测

前言

技嘉Z790 AORUS ELITE AX是技嘉Z790系列的主流定位主板，也被称做小雕主板，采用16+1+2相供电设计，配备4 x PCIe 4.0 M.2接口、双通道最高可超频至DDR5-7600MHz频率的内存插槽以及USB 3.2 Gen2x2 TypeC接口。在这代Z790主板中，技嘉引入了大量软硬件进阶功能，包括便于拆装PCIe设备、M.2固态硬盘的EZ Latch设计以及一键超频i9 13900K/13700K至6GHz的 instant 6GHz技术（需更新BIOS至F3f或更新版本）以及一键提升内存性能、降低内存延迟的High BandwidthSupport和Low Latency技术。

概览

技嘉Z790 AOEUS ELITE AX主板配色以铁灰色为主，穿插了一些灰色和黑色的线条和波纹元素，供电散热片和固态硬盘散热器极其厚实，充分体现了这张主板的用料扎实。

4根DDR5双通道插槽，支持XMP3.0技术，单根容量最高可支持32GB，4根最高可支持128GB。频率方面，最高可超频至DDR5-7600MHz。

右上角是4Pin水冷和风扇接口以及RGB拓展接口。

CPU外接供电8+8Pin设计，平衡供电负载。

2个雷电拓展接口，旁边是简易Debug灯和前置USB 3.2 Gen 2 Type-C接口。

三根PCIe插槽，第一根插槽支持PCIe 5.0 x 16速率，并采用金属强化设计，对于现在越来越重的高端显卡有更好的支持度；第二根、第三根PCIe插槽均为PCIe 4.0 x 4速率。

4个PCIe 4.0 x 4 M.2接口，均配备散热装甲设计。第一个M.2接口直连CPU通道，采用全覆盖式散热设计，另外三个则是连接芯片组通道，配备顶部散热片。

主插槽的M.2散热片极其的厚重，能有效降低高性能固态硬盘的工作温度。

PCIe插槽和M.2插槽均有EZ-Latch设计。PCIe插槽是通过加长、加高原来的PCIe锁扣，方便显卡的拆装；M.2插槽是一个旋转锁止扣，可以顶住M.2固态，防止其上翘，达到固定固态的作用。

6个SATA接口，其中最靠左的两个与M2M-SB（第四个M.2）共享带宽。

右下角是电源、重启、指示灯的连接接口，左边是水冷泵接口以及3个机箱风扇4Pin接口，白色的是Q-FLASH PLUS开关，用于关机状态下刷BIOS。

再左边还有一组RGB拓展接口。

主板支持一体式背板设计，从左到右分别是4 x USB 2.0接口、WiFi 6E天线、2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色）、1 x DP接口、1 x HDMI接口、3 x USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口以及2.5 Gbps RJ45网络接口和3.5mm音频接口。

供电与板载芯片介绍

技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板采用16+2+1相供电设计，其中16相为CPU核心供电，2相为VCCInAUX供电，1相为VCCGT核显供电。

CPU核心供电和核显供电由一颗安森美ONSEMI NCP81530R PWM芯片驱动，这是一颗8+2相PWM控制器，核心供电采用并联设计，8相并联出16相。核显供电则使用了其中1相，直连设计。

核心供电采用16颗ONSEMI FDMF5062 70A SPS，最大可转换70A的峰值电流。核显供电则是1颗ONSEMI NCP302155一体式供电，最大可转换55A的峰值电流。VCCInAUX供电由1颗MPS M2940A驱动，2相直连供电设计，采用ONSEMI NCP303160一体式供电，最大可转换60A的峰值电流。

板载网卡是Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G芯片，支持最大2.5Gbps网络连接速率。

无线网卡则是英特尔的AX 211 Wi-Fi6E CNVIO2，支持5GHz和6GHz频段，支持802.11ax双频2x2 160MHz频宽，支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议，网络传输速率最高可达2.4Gbps（5GHz）+574Mbps（2.4GHz），同时配备蓝牙5.3功能。

音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配WIMA和 Nichicon Fine Gold音频专用电容，提升音频解析能力。

测试平台与BIOS介绍

处理器：intel Core i9 13900K

主板：Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX

内存：Gigabyte AORUS RGB DDR5 6000MHz 32GB

显卡：GigabyteRTX 4090 GAMING OC

硬盘：KingStonKC3000 1TB/NV2 2TB

散热器：ROG RYUOⅢ 360

电源：ANTEC HCG X1000

室温：27度

Z790 AORUS ELITE AX主板的BIOS界面和以前类似，Easy模式包含了启动项、系统信息等等。

高级模式第一页是常用菜单，包含了CPU倍频、内存XMP、CPU防掉压、CPU电压、内存倍频等选项，轻度超频和普通用户基本在第一页都能找到需要的功能。

第二页是进阶的超频功能，包含更详细的各项电压设定、内存时序、处理器频率等等。

剩下几页就是系统信息、启动项、保存/还原BIOS设定等等。

比较值得一提的是技嘉在这代Z790中推出了Instant 6GHz技术，在Tweaker-CPU Upgrade选项中可以开启一键6GHz功能，让处理器的单核和双核睿频频率达到6GHz。除此之外，还有Gaming Profile和Max Performance Profile两个一键功能。前者一键开启后，会关闭E-Core（能效核），对一些老游戏或电竞游戏具有更高的兼容性以及帧数提升。后者会提高睿频1个倍频，以13900K为例，全核频率会从5.5GHz提高到5.6GHz。

还有两个功能也非常有趣，一个是针对内存性能进行优化的High Bandwidth Support和Low Latency，可以提高内存带宽、降低延迟。这个功能非常有趣，我们稍后再细说。另外一个是DDR5 XMP Booster，后者在BIOS中针对美光、海力士、三星三种颗粒，分别预设了四种XMP设定，因为时序和参数都相对保守，所以大概率能让没有XMP或频率较低的XMP内存达到更高的XMP频率。

在最新的F3f版本BIOS中，还增加了对处理器体质检测、评分的功能，例如我们这颗13900K得分93.823CP。与其一起获得该功能支持的还有Z790 AORUS系列以及UD系列和GAMING系列的多个型号主板，便于玩家评估处理器的超频体质。

特色功能解析

打开Instant 6GHz技术，BIOS会自动把单核睿频和双核睿频设置为6GHz。以Cinebench R23为例，单核成绩相较默频提升了大约0.6%，达到2297分。因为Instant 6GHz仅仅调整了单核和双核的睿频频率，超频幅度较小，对于处理器稳定性影响较小，所以基本不会出现超频不稳定的现象，算是免费送的性能。

再来说说High Bandwidth Support和Low Latency两个技术，这两个技术其实功能一致，都是提高内存带宽、降低延迟。以技嘉的AORUS DDR5-6000MT/s C40内存为例，开启High Bandwidth Support和Low Latency技术后，内存读写带宽从94902MB/s和82517MB/s提高到99165MB/s和87524MB/s，提升幅度大约在5%-6%。内存延迟也从原本的72.1ns降低到68ns，延迟降低了5.6%。

技嘉的High Bandwidth Support和Low Latency两个技术其实是通过提高tREFI实现的，开启后tREFI会从主板默认的时序调整为46800。

这里额外解释一下tREFI的含义。内存为易失性储存器，每隔一段时间就需要对内存里的电容器进行充电，以维持电平信号的电势，这个过程会通过REF命令实现，代表这个过程的时序叫tRFC。又因为刷新充能的过程，内存Cell会被锁定，无法进行读写，所以通常tRFC设定得较高，内存性能会有所降低，但同时稳定性会有所提高。tREFI是内存刷新间隔时间，即完成tRFC后到下一个刷新周期中间的间隔时间，也就是和tRFC刚好相反，tREFI代表的是不充电的间隔周期时间。这个参数是越高越好，对于内存性能有所提升，但反过来会降低内存的稳定性。

DDR5因为内存架构和DDR4完全不同，tREFI的最大值也暴增到262143，而默认参数依然保持4位数的标定设定，换句话说就是调整空间比较大。技嘉的High Bandwidth Support和Low Latency两个技术就是通过增大tREFI来提高内存的读写性能以及降低内存延迟。

需要说明的是XMP因为时序较为保守，且对稳定性通常采用饱和思路，一般都有一定的调整空间，所以开启High Bandwidth Support和Low Latency通常不会导致不稳定，但当你进行手动超频时，内存稳定性被压榨到比较接近临界点的时候，不建议开启High Bandwidth Support和Low Latency技术，这时候有可能导致内存超频不稳定。

压力测试

压力测试使用AIDA64 FPU对i9 13900K烧机10分钟，处理器封装稳定态温度97度左右，处理器封装功耗稳定态282W左右，核心温度在88度-98度，核心频率在5.4GHz-5.5GHz。对于i9 13900K来说，瓶颈更多在散热器上，以目前的水冷散热器性能，第一梯队的水冷散热器大概能抗住处理器250W-300W左右的散热压力，第二梯队大约能抗住230W-250W左右的散热压力。i9 13900K如果要跑满全核5.5GHz的频率，建议还是上性能较好的360水冷散热。

进行AIDA64 FPU压力测试时，使用热成像仪对供电部分进行测试。最高温度在没有散热片覆盖的输出滤波电容附近，温度大约有78-85度左右。而有散热片覆盖的供电元件，散热片表面温度在64度，温度表现出色，能提供出色的供电稳定性。

超频测试

我们使用技嘉Z790 AORUS ELITE AX主板，最高将i9 13900K超频至8/7核5.6GHz、6核-3核 6.0GHz、单核/双核 6.1GHz，Cinebench R23多核跑分达到41391分，单核跑分达到2393分，相较默频提高了3.3%和4.9%。如我们刚刚所说，i9 13900K的提频瓶颈在散热器上，目前的水冷散热器一定程度上局限了i9 13900K的超频幅度，尤其是全核频率基本是超不动，单核/双核频率还可以稍微超一下。

内存超频方面，技嘉这套AORUS RGB DDR5 6000MHz内存用的是海力士M Die，在Z790 AORUS ELITE AX主板上最高超频到了DDR5-6800MHz CL32-42-42 2T通过TM5@Extreme Anta 777测试。

总结

技嘉这张Z790 AORUS ELITE AX主板售价在2200元左右，在DDR5内存的Z790主板中算比较便宜的售价区间。但规格和用料还是一如既往的十分厚道，给了16+1+2的供电，把i3 13900K超到5.6/6.1GHz也能扛得住供电压力。内存超频主要还是看内存颗粒，技嘉这套AORUS RGB DDR5 6000MHz内存是海力士M Die，超到DDR5-6800MHz也差不多达到了M Die的体质上限。

拓展方面，Z790 AORUS ELITE AX配备4个PCIe 4.0 x 4的M.2接口和6个SATA 3.0接口，CPU直连的M.2接口还配置了双面散热，散热片也极其厚重，能有效解决高端固态的发热问题。背部接口支持1个USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口以及常规的USB 3.2 Gen2 10Gbps TypeA、Wi-Fi6E无线网卡等等，20Gbps的Type-C接口算是一个惊喜，其他的也中规中矩，该有的接口都配有。

技嘉在这代主板上做了不少特色功能的尝试，在Z790 AORUS ELITE AX主板上增加了便于拆装显卡和固态的EZ-Latch，一键提升性能的instant 6GHz以及High Bandwidth Support和Low Latency技术，整体使用体验有所增强。如果说技嘉以前的主板给人一种用料扎实的印象，那它现在正在向技术型路线转型。并且价格上和其他主流的Z790主板相比更有优势，保持了其规格厚道、性价比突出的产品特点，适合对主板有一定拓展、功能需求的玩家选购。