描边怪爱搞机 篇四十一:B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

2021-01-12 21:29:17 17点赞 37收藏 30评论

创作立场声明:6400+字,建议收藏慢慢看,本次评测包含供电分析,Z590 芯片组通道分析,烧机测试,希望各位值友喜欢。

AMD 的 Ryzen 5000 以强大的单核性能重创 Intel,这导致 Intel 无论是板还是 U 热度都大幅度降低,AMD 的崛起让 Intel 如坐针毡,为了市场热度,同时为了三月中旬即将上市的第 11 代 CPU 炒炒话题,所以 Intel 将原本定档三月的 500 系列主板提前到了今天发布,我也是有幸借到一张来自华擎的 Z590 Pro4,今天我们就来看看这张 Z590 的表现到底如何。

外观展示

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

▲华擎这张主板定位 Z590 入门,不过颜值丝毫没有怠慢,相比前代的 Pro 系列颜值高了不是一点点,不过这个主板的 Pro 图腾有一股华硕的味道。

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

▲LGA 1200 插槽,和 Z490 同款,同时兼容 Intel 第十代、第 11 代处理器。

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▲供电散热块还是挺大的,大部分主板的重量都来自这两块,锯齿般的外形设计也是增大了空气接触面积,提高散热效率。

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

▲IO 接口从左至右依次为 2 x USB 2.0、PS/2 鼠键二合一接口、 HDMI、DP、2 x USB 3.2 Gen2 10G、2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、三孔音频输入输出。

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

▲CPU 供电输入为 8+4pin。

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▲DDR4 双通道 4DIMM,最大容量支持 128G,最大频率 4800MHz。

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▲在内存槽的右上角有 12V RGB、5V ARGB 各一组。RGB 插针下侧还有简易 Debug 灯,用于快速排错。

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▲内存槽的右下角提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针,最多可拓展两个前置 USB 3.2 Gen1 5G,一个 USB 3.2 Gen2x2 20G 插座,可拓展一个前置 USB 3.2 Gen2x2 20G Type-C。

目前带有前置 Type-C 的机箱越来越多,华擎将高速 USB Type-C 接口放在了前置,使用起来会更加方便。

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▲主板下半部分有长短不一的五根 PCIe 插槽。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 3.0 x1,由 PCH 拓展。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 4.0 x16,直连 CPU,当时用 Intel 第十代 CPU 时,这个插槽将会降速至 PCIe 3.0 x16。

PCIe_3 实际速度为 PCIe 3.0 x1,由 PCH 拓展。

PCIe_4 实际速度为 PCIe 3.0 x4,由 PCH 拓展。

PCIe_5 实际速度为 PCIe 3.0 x1,由 PCH 拓展。

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▲主板下侧有两个裸露的 M.2 接口。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4,支持 2280/2260 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD,由 PCH 拓展,当此接口使用 SATA M.2 时,SATA_2 会被关闭。

M.2_3 实际速度为 PCIe 3.0 x4,支持 2280/2260/22110 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD,由 PCH 拓展,当此接口使用 SATA M.2 时,SATA_1 会被关闭,当使用 PCIe M.2 时,SATA_0 会被关闭。

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▲在第一条 PCIe 上方还有一个被装甲覆盖的 M.2。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 2280/2260 规格的 M.2 NVMe SSD,直连 CPU,当时用 Intel 第十代 CPU 时,这个插槽将会被关闭。

这也是 Intel 首次在 CPU 中加入额外四条 PCIe 通道给 M.2 专用,同时因为第 11 代处理器新增了 PCIe 4.0 的支持,所以这条 M.2 同样也能支持 PCIe 4.0 速率的 SSD。

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▲有人就会问,那我用十代处理器,那岂不是这个散热块也一起浪费了?其实并没有,M.2_2 也预留了螺丝孔位,可以直接的把散热块挪下来用。

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▲在第二条 M.2 后侧还有一个 M.2 WIFI 专用接口,可以用来接入 PCIe 或者 CNVIo 的无线网卡。

M.2_Wifi,实际速度为 PCIe 3.0 x1,支持 2230 规格的无线网卡,由 PCH 拓展。

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▲主板右侧有一个面积很大的芯片组散热块,不得不说,整块主板的颜值最低点就是这个散热块了,不过好在现在的显卡通常比较厚,能挡住。

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

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▲华擎在这个散热块下面还塞了几个灯珠,支持 ARGB 灯效,虽然面积比较小,但是聊胜于无。

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▲主板边缘处还有四个 SATA 接口。

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▲在主板右下角还有两组 USB 2.0 插针,以拓展四个前置 USB 2.0 接口,不过目前这个插针的主要作用还是接入一些内置 USB 设备,某些一体式水冷等等。

这里还有一组前置 USB 3.2 Gen1 5G 插针,算上内存槽附近的那组插针,这块主板最多可拓展四个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口,华擎在前置接口方面做得还是非常足的。

算上这里的两个 SATA,这款主板一共提供了六个 SATA,不过按照 Intel 的尿性,想要和 M.2 一起插满用是不可能的了。

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▲前置音频接口放在了左侧,同时这里还有 12V RGB、5V ARGB 各一组,算上内存附近的两组,这款主板一共提供了 5V、12V 各两组 RGB 插针,虽然本体 RGB 不多,但是可供外接的数量还算是很多的,用这块主板也能搭建起不错的机箱 RGB 效果。

供电分析

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

▲喜闻乐见的拆解环节,高清图请点击这里下载,提取码 hkd9。

首先来看供电,这个电感的数量就很吓人了,CPU 周边一共有 15 颗,就随便一看就能看出来这个供电完全和历史上的 Pro4 不是一个段位的,我们慢慢往下看。

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▲CPU 主要供电部分的 PWM,型号为 RT3609BE,来自 Richtek(立锜),用于控制 Vcore(核心)和 VGT(核显),在部分 B460 和 Z490 上已经比较常见了。

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▲Vcore MOS 来自 Vishay(威世)的 SIC654,这是一颗 SPS MOS,也就是俗称的 Dr.MOS,单相最高支持 50A 的电流,共计 12 颗,采用 MOS 级并联设计。

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▲VGT MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654,两相直出。

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▲以往的 VCCSA 供电为 Fix 模式,不过在 11 代处理器中,Intel 将 VCCSA 的供电模式改为 SVID,所以这里也会需要一颗支持 IMVP 8 规范的 PWM,华擎这里财大气粗,直接用了来自 Renesas(瑞萨)的 RAA229001。

为什么要说华擎财大气粗呢,因为通常这颗 PWM 使用在 Vcore 上,比如很多的 Z490,这里华擎将一颗 6+2 的 PWM 放在一张入门级 Z590 主板上做辅 PWM 确实非常厚道。

很多人就会问了,华擎这样做不会很浪费吗?这是因为 Z590 需要同时兼容第十代 CPU,所以 VCCSA 必须同时支持 Fix Mode 和 SVID Mode,这样下来 PWM 的可选项就不多了,据我所知有 RT3651EF 和 ISL69269 都支持双模式,不过 RT3651EF 显得有点诚意不足,ISL69269 又过于昂贵,所以华擎才用了这颗 PWM 吧。

顺带一提 ISL69269 这一颗 PWM 就能搞定 Vcore、VGT、VCCSA 这三路的控制,所以在高端的 Z590 上我们应该会多次看到这颗 PWM。

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▲VCCSA MOS 来自 Vishay 的 SIC632A,这颗同样也是一颗 50A 的 SPS MOS,一相直出。

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▲CPU 座的正下方还有两项供电,这两相给 VCCIO 供电,凑近点看一下。

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▲两相供电各有两颗 APW8828,来自 ANPEC(茂达)。

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▲两相供电均为上下桥设计,上下桥均为一颗 SM4508NH,来自 Sinopower(大中),单颗 MOS 为 48A。

Intel 在 11 代 处理器中将 IO 部分分成两部分,同时这两部分的电压级不同,所以需要两颗 PWM 来分别控制,在使用 Intel 第十代处理器时,VCCIO 仅有一相工作,在使用 Intel 第 11 代处理器时才会两相全开。

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▲内存 PWM 同样为 ANPEC 的 APW8828。

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▲内存供电为一相,上下桥设计,上下桥均为 Sinopower 的 SM4508NH,一上两下。

B550 Taichi:华擎 Z590 Pro4 拆解评测

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▲总结一下供电

控制 CPU Vcore、VGT 的 PWM 来自 Richtek 的 RT3609BE。

Vcore MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A,通过 MOS 级并联达成 12 相,共计 600A。

VGT MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A,两相直出,共计 100A。

控制 VCCSA 的 PWM 来自 Renesas 的 RAA229001,VCCSA MOS 来自 Vishay 的 SIC632A 50A,一相直出,共计 50A。

VCCIO 由两颗 ANPEC 的 APW8828 控制,MOS 为上下桥设计,上下桥均为 Sinopower 的 SM4508NH,两相直出,在使用 CML 时开启一相,在使用 RKL 时全开。

所以真实供电为 6x2+2+1+1+1(Vcore+GT+VCCSA+VCCIO1+VCCIO2),与 CPU 有关的供电共计 17 相。

内存 PWM 来自 ANPEC 的 APW8828,MOS 为上下桥设计,上下桥均为 Sinopower 的 SM4508NH,一上两下,一相直出。

B550 Taichi 表示伤害不高但侮辱性极强,你这供电水平都快赶上我了。

这套供电原本应该是在 2K 左右价位的主板上出现,结果出现在了一张仅售 1399 的主板上,这套供电少说也有 250W 左右的承载能力,基本上十代 11 代通杀是没问题的,甚至还能超频。

其余 IC

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▲QWBV,就是 Z590 PCH 的 QS 版,在通道上相对于 Z490 有一丢丢的提升。

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▲上图就是 Z590 的通道图,在 USB 方面可以提供最多十个 USB 10G,也可以通过将两组 USB 3.2 Gen2 10G 合并来实现最多三个 USB 3.2 Gen2 x2 20G。

PCIe 依旧是 3.0,提供了 24 条 PCIe 通道,不过也是祖传的复用,比如和 SATA、LAN、USB 等,所以在这个芯片组的主板上很容易就能看见使用了 M.2 就没法用几个 SATA 的情况。

这个芯片组看似有八个 SATA 通道,但是因为我们消费级主板不配,所以仅能用六个,多出来的两个仅能使用额外的 IC 进行拓展,换言之,就是我们能直接买到的消费级主板,都是残血 Z590。

不过需要注意的是,Intel 将 Z590 的 DMI 总线升级了,由原本万年的 PCIe 3.0 x4 升级为 x8,不过当然,只有你用上了第 11 代之后才能享受这个速度了,不过很多 Z490 就已经预先留好线路,所以不少 Z490 换上 11 代之后也能变成 x8 的带宽。

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▲来自 Realtek 的 RTL8125BG,螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

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▲来自 Genesys(创惟)的 GL9950,这是一颗 USB 3.2 10G 的信号放大器,可以用于增强后置 USB 的信号,提高稳定性。

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▲来自 Genesys 的 GL9904,这是一颗 USB 3.2 20G 的信号放大器,用于前置 Type-C 的信号增强。

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▲来自 Realtek 的 RTS5452E,这是一个 USB 3.2 20G 的控制器,用来给前置 Type-C 提供支持。

之前讲解芯片组的时候有提到,Z590 的 PCH 已经提供了三组 USB 3.2 20G,但是华擎为何要再加一颗 IC 呢?

为了满足我的好奇心,我用万用表一个一个针脚测通路后发现,USB 的数据脚并未连接到这颗 IC 上,而是通过前面的放大器后直接连接在了 PCH 上。

通过查阅这颗 IC 的 Datasheet 可以了解到,这颗不仅能提供 USB 数据,还可以提供一路 PD3.0 的快充协议,同样也包含了 USB 2.0 和 Aux,所以这颗 IC 的主要功能并非提供数据交换,而是 PD3.0 的快速充电和正反盲差。

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▲主板正反各一颗 L04083B,来自 NXP Semiconductors(恩智浦),这是一颗 PCIe MUX/deMUX Switch,可以用于切换 PCIe 与 SATA 的信号。

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▲NCT6796D-E,来自 Nuvoton,这颗是 Super IO 芯片,主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等,同时也提供低速通道给风扇或者 PS/2 接口使用。

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▲来自 ASMedia 的 ASM1074 ,这是一颗 USB3.2 5G 的 HUB,可以提供四个 USB3.2 Gen1 5G 接口,这颗是用来拓展主板前置的 USB 口。

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▲来自 MXIC(旺宏)的 MX25L12873F,这是一颗 BIOS ROM,用于存储 UEFI、GBE、ME 模块,主板开机的重要芯片,大小为 128Mb(16MB)。

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▲来自 Realtek(瑞昱)的 ALC897,是一颗烂大街的中端集成声卡

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▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE,这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机,用于控制主板 ARGB 灯效。

其余零件

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▲主板的 MOS 散热块,左侧部分仅覆盖 MOS 管,上侧部分同时覆盖 MOS 管和电感。

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▲M.2 散热装甲,背部已经预留好导热垫。

上机测试

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▲接下来就是烧机时间了,首先介绍一下使用的其他硬件。

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▲CPU 为 Intel 旗舰 10900K,本次测试会将它超频至 1.35V 全核心 5.2G 进行烧机。

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▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。

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▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39,属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

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▲它顶部的金属特别像是皇冠,搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息,当然插满食用更加。

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▲测试 SSD 为大华 C900 ,这款 SSD 性价比非常不错,TLC 颗粒,1T 容量仅有 700 元不到,缓内速度写入也能达到 1800MB/s。

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散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷,三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM。

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▲冷排采用了 12 根低流阻水道,搭配三把 12cm 风扇,可以更加快速的带走热量。

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▲冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

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▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由,虽说没有性能提升,但是让你的电脑档次更高。

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▲琳琅满目的输出口,单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,辅以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。

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▲本次测试的环境在 22 度的空调房中测试,并且仅安装顶部 360 水冷用于模拟机箱简单风道,首先我们使用 AIDA64 勾选 FPU 进行烧机半小时,此时的 CPU 功耗为 248.32W,CPU 温度 92 度,烧机全过程无任何降频情况。

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▲使用电流钳显示此时的 12V 输入电流为 25.3A,换算成功耗即 303.6W,相对于系统内的 248.32W 有着比较大的损耗。

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▲在烧机半小时后,左侧 MOS 散热块的温度仅有 50.1 度,上侧散热块因为面积较小,温度略高于左侧,来到了 53 度,不过在 250W 的烧机下,这个散热块的表面温度还是非常不错的。

图上的两个最热点为主板 PCB,84~88度,综合上述测试数据来看,这款主板的供电基本上能抗 290W 左右的 CPU,基本上 11 代也能轻松胜任。

总结

整张主板的最大亮点就是供电,Pro4 对于华擎来说仅为入门型号,但是却有着和 X570 Taichi 类似的供电水平,华擎这次非常厚道。

拓展性也是非常不错,前置提供了四个高速 USB 接口,同时还有最新的 Type-C 20G 拓展口,放在以前这个接口基本上在 2K 以下是很难看见的。

综上所述,结合 1399 的价格,这款主板性价比非常非常高,通吃所有 LGA1200 CPU,如果你正好近期有装机的需求,那么这块主板非常值得入手。

总结就是一句话,如果放在 Z490 中,那么这张主板拥有在 2K 价位内最优秀的供电和最强的性价比,建议直接买。



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