数码 篇一百九十七：赶超MX350独显！11代CPU+锐矩Xe显卡能碰撞出怎样的火花？

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相信很多人都和我一样重度依赖笔电办公，上下班通勤都需要背着上下班，偶尔要SSH到远程服务器，可能还有开虚拟机的需求，轻便、皮实耐用以及扩展性强是选择电脑的最大诉求。今年Intel在下半年终于发力，推出了锐矩Xe显卡，这就是冲着MX系列显卡去的，在图形性能上比肩MX独显，还有没有独显驱动、耗电、发热那一档子麻烦事，心水已久，碍于刚退出的时候价格太高，所以一直没有入手。

到了年底，配置锐矩Xe显卡的轻薄本价格也落到一个非常不错的价格，所以决定入手，最终选择了机械革命S3，最大的优势除了11代i5搭配锐矩Xe显卡外，机械革命S3的扩展性非常强，后期改造潜力特别大。

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外观介绍：

为了应对办公场合，各种跑马灯RGB的笔记本肯定不适合。机械革命S3的外观非常简洁，角落的LOGO也很低调，A面是铝合金材质，摸起来手感非常不错，整体外观看起来是比较硬朗的风格。

选择的版本是i7-1165G7+16GB+512GB的高配版本，因为采用了铝合金机身，所以重量只有1.3kg，而且厚度也只有16.8mm，日常携带非常轻薄。屏幕可以单手开合，转轴阻尼适中，这点好评。

到了现在这个时间点，屏幕肯定是要窄边框才够看，机械革命S3采用了3面窄边框的设计，屏幕为14英寸100%sRGB广色域色域屏幕，在Win10下显示效果不错，只是1920x1080分辨率在14英寸的屏幕下还是需要开个125%左右的缩放，不然字体可能会有点小。

因为经常要长时间面对屏幕，所以专门查询了一下机械革命S3的屏幕调光，经核实，机械革命S3采用了DC混合调光，屏闪控制的非常好。

窄边框屏幕最大的问题就是摄像头设计，不管是藏在按键还是放在下边框，那个直接照向鼻孔的角度都让人难以接受。机械革命S3虽然是窄边框屏幕，但是摄像头还是被塞进了边框上沿，在视频的时候角度终于可以正常了。

一直喜欢180°开合的这种设计，方便不方便先放一放，至少开盖的时候不会担心把笔记本一分为二。机械革命S3采用了接近180°的开合角度，日常使用肯定不用担心开盖太用力伤了转轴，有时候遇到刁钻的角度也可以应对，这应该是办公本的标配。

C面键盘欧布局比较传统，方向键全高设计，开关机键在键盘右上角，按压手感和其他按键有明显区别，所以熟悉一段时间不太会误触。键盘的键程适中，打字声音比较小，而且需要的按压力度比较小，长时间打字不累，而且打字感觉会比原来快一些，不知道是不是心理作用。

触摸板设计应该是机械革命S3的一个亮点，一体式触摸板设计，左右按键的反馈都比较清脆，滑动手感略带一点阻尼，指纹识别模块集成在左上角。这块触摸板的尺寸算是正常尺寸，日常使用肯定是够用了，周围还有一圈CNC的切角，比较提升档次的感觉。

铝合金+CNC倒角虽然已经普及在各种产品上，但这种审美就是经久不衰，就跟汽车镀铬一样，槽吐了，该爱还是爱。掌托部位也有倒角设计，长时间打字倒没有感觉到硌手，而且大家有没有发现掌托非常干净，没有各种贴纸舒服太多。

这次Intel11代CPU集成的雷电4接口是非常大的一个进步，雷电4协议同样采用了Type-C接口，可以向下兼容雷电3。机械革命S3一侧接口为雷电4、3.5mm耳麦和USB3.1接口，这个雷电4接口为慢速40Gb带宽，可以支持8K外接显示器或者显卡拓展坞，甚至可以拓展出3个雷电3接口，可玩性很高。

另外一侧是电源指示灯、全功能Type-C和全尺寸HDMI接口，这个Type-C也是PD充电口，也可以使用扩展坞进行充电+外设+外接显示器连接。

机械革命S3日常办公撑上8个小时完全没有问题，所以短途通勤都不太需要带电源适配器。虽然市面上就有很多小巧的充电器可以选择，不过自带电源适配器就已经非常小巧了，看体积应该是65W的氮化镓充电器，出门或者出差带着非常方便。

拆机体验：

开头就说了，机械革命S3的扩展性非常强，接下来就给大家看看。D面上下都有脚垫，一长两短，中间一条散热孔，散热孔上方踮起的高度稍微高一些。拆机非常方便，拧下D面全部螺丝就可以打开后盖。

其实贴纸这种东西对不同产品的态度也是不一样的，对机械革命S3这样性价比非常高的产品容忍度就非常高。在这点上，要给机械革命点个赞，补贴要拿，但是为了不影响用户体验，贴纸贴在D面。

第一次打开后盖就觉得机械革命S3的内部设计非常规整，双风扇双热管的散热配置，下面是一块硕大的电池，中间夹了两个内存位，电池两边各有一条NVMe固态的插槽。

机械革命S3预装的SSD是威刚的NVMe 512GB固态，使用了2263主控，后面会进行性能测试的展示。

在D面上有这块固态的导热胶贴设计，细节做的还不错。

电池的另外一边还预留了一个M.2的插槽，现在轻薄本大多都不太注重扩展性，某品牌新出的ARM处理器笔记本就不吐槽了，没有任何扩展性可言。一块硬盘不够用加一块就好了，不用在购买的时候思来想去，后期都可以进行升级。

两条内存都是英睿达原厂的镁光内存，这个配置在同价位机器上确实少见，两条8GB，总共16GB组双通道，内存频率为3200。预装的这个配置大概率是够用了，不过后期想要升级也非常容易，两条内存都可以进行更换，没有板载。

这台机械革命S3例行升级了WiFi6网卡，使用的试Intel喜闻乐见的AX201NGW，综合蓝牙和无线功能，支持WiFi双频和蓝牙5.1。这块网卡已经露脸很多了，出来也有一段时间，驱动非常稳定。

i7-1165G7和英特尔锐矩Xe集显就在中间的两根热管下面，这一次英特尔锐矩Xe集显的功率和发热量都不比当年，当然性能也今非昔比。所以机械革命S3采用了双热管的散热方式，同时给GPU和CPU进行散热。

左右各一个风扇，保证了CPU和GPU的性能表现，这种双热管双风扇的配置在集显轻薄本上还是比较少见的，不过这次Intel对集显的大换血，这种形式的散热也出现在轻薄集显本上了。

不过虽然是双风扇，但是噪音控制还是不错的，日常使用风扇停转，轻负载的时候，风扇噪音基本处于不可闻的状态，只有重负载下才能听到噪音。整体使用一段时间，机械革命S3的调教比较偏静音，风扇转速没有那么激进。

电池使用了50W的电池，因为是65W的PD充电器，充电不到2个小时就能充满。充电到85%以后应该就进入涓流，所以后期充电比较慢，80%之前1个小时左右就可以充到，充电时间还是挺快的。

性能测试：

迫不及待看一下这可i7-1165G7和Intel 锐矩Xe显卡的性能到底怎么样了。通过CPU-Z可以看到，i7-1165G7采用了10nm制程的4核8线程配置，Tiger Lake架构，TDP28W，最大睿频可以支持到4.7GHz，不过这个最大睿频是否能持续还是要根据散热来看。

参考对比了桌面端的i7-7700K，可以看到这颗i7-1165G7的性能竟然全面超越了当年的桌面端旗舰CPU，无论是多核还是单核性能都有一定的超出，在CPU性能上无需有任何担心。

至于这颗Intel锐矩Xe核显同样使用了10nm制程，可以看到，Intel锐矩Xe核显的显存带宽为64GB/s，搭载了英特尔Deep Link技术，性能怎么样后面通过测试来看看。

用3DMARK跑了一遍Time Spy的测试，最后得分为1284分，这个成绩已经逼近MX450的表现。

在Fire Strike的测试中，最终得到了3219分的成绩，从跑分成绩来看，这颗Intel 锐矩Xe显卡因为共享了内存带宽，对于跑分性能可能略有影响，不过在实际游戏或者需要显卡加速的场景，媲美MX独显肯定是没有问题了。

最后给大家看看娱乐大师（鲁大师）的跑分，综合得分815278分，作为大家的参考吧。

总结：

这段时间一直都是背着通勤，也算是重度使用了一阵子，对机械革命S3的印象还是非常深刻。机械革命S3扩展性和可玩性非常高，价格便宜，CPU性能非常突出，对于学生或者程序员作为随身携带的轻薄本非常适合，比较在乎性价比的话，机械革命S3应该是目前最适合购买的11代Intel轻薄本了。