150 度烧结银：开启材料应用新篇章​

150 度烧结银：开启材料应用新篇章​

​

在材料科学领域，150 度无压烧结银AS9335技术作为一项重大突破，正为诸多行业带来前所未有的机遇与创新解决方案。这项技术的出现，有效弥补了传统银烧结技术的不足，开辟了材料应用的新方向。​

传统银烧结技术通常需要对材料或设备施加压力，并加热至较高温度，才能实现金属接点的形成。在半导体封装等领域，这种加压方式存在诸多弊端，其中产能不足问题尤为突出。客户往往需要依赖资本密集型的芯片粘接设备进行单个生产，这极大地限制了生产效率与规模，阻碍了行业的快速发展。​

AS9335无压烧结银

150 度烧结银技术则突破了传统模式的限制。以善仁新材的 alwaystone as9375 为例，该材料利用银颗粒独特的表面能特性，无需外部压力，只需在普通烤箱中加热至 150 度，便能实现银颗粒的聚集与结合，形成强大的颗粒间结合强度。这一创新不仅简化了烧结流程，还大幅提升了生产效率。相比传统银烧结技术每小时仅能生产约 30 个产品，采用 150 度无压烧结银技术后，每小时产量可高达 3000 个，生产效率提升近百倍。​

从性能表现来看，150 度烧结银AS9335同样十分出色。在与现有高功率器件常用的有铅软焊料进行功率循环可靠性测试对比时，其优势显著。有铅软焊料仅能承受 200 次循环，而 150 度无压烧结银在循环 2000 多次后才首次出现失效，展现出极高的可靠性。此外，该材料具备比焊接材料更优异的高导热性和低热阻，能够为器件提供更卓越的性能保障，在大功率器件应用中优势明显。​

在应用方面，150 度烧结银AS9335展现出广泛的适用性。在射频器件、激光器件、sic 和高功率 led 产品等功率模块领域，它已成为理想的芯片粘接材料。在汽车电子领域，随着新能源汽车的快速发展，对车载功率半导体的性能要求不断提高。150 度烧结银凭借其低电阻、高散热和高密度封装的特性，能够有效满足汽车电子化过程中对功率器件的严格需求，为提升汽车的动力性能和能源效率提供有力支持。在航空航天领域，由于对设备的轻量化、高性能和高可靠性要求极高，150 度无压烧结银的应用有助于减轻设备重量，同时提高其在复杂环境下的工作稳定性。​

在实际操作过程中，150 度烧结银的使用步骤相对简便。首先是烧结银前期准备与表面处理，确保粘结界面绝对清洁至关重要，因为任何杂质或油污都可能影响银颗粒的接触与扩散。可采用超声波清洗、化学清洗等方法去除污渍和氧化物。同时，对粘结界面进行粗糙化处理，如通过机械打磨、喷砂或化学蚀刻等手段增加界面粗糙度，提升表面能，促进银颗粒的融合。接下来是涂布烧结银与预压处理，将烧结银材料均匀涂布于一个界面，保证厚度一致，避免出现漏涂、堆积现象。在另一个界面放置烧结银层之前，进行预压处理，施加 0.05 - 0.1MPa 的压力，持续 1 - 3 秒，使烧结银更好地与界面贴合，减少空隙与缺陷。最后是无压烧结与后续处理，将样品置于烧结炉中，采用阶梯升温方式，例如每 3 分钟升高 5 度，直至达到 150 度的烧结温度，随后根据芯片大小保持一定时间的保温，促进银颗粒充分扩散融合，形成致密烧结体。烧结结束后，可让样品在炉内自然冷却或逐步降温，防止因快速降温产生内应力与变形。​

展望未来，随着材料科学的不断发展，150 度烧结银AS9335技术有望进一步优化并拓展应用范围。一方面，研发人员将持续探索降低材料成本的方法，提高其性价比，使更多行业能够受益于这一技术。另一方面，随着对产品性能要求的不断提高，150 度烧结银在提升自身性能，如进一步提高导热性、降低电阻率等方面仍有很大的发展空间，从而在更多高端领域发挥关键作用，推动各行业朝着更高性能、更高可靠性的方向发展。​