佳能将推出FPA-3030i5a光刻机，可制造多种半导体器件、并降低成本

近年来，随着物联网的飞速发展，功率器件、通信器件等各种各样与物联网相关的半导体器件需求增加，适用于这些器件的各种材料和尺寸的晶圆的使用量也在上升。同时，半导体光刻机的需求也在不断增大。

为此，佳能宣布将在明年3月推出一款半导体光刻机——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。这款光刻机支持化合物半导体等器件的生产制造，面向8英寸及以下尺寸小型基板，能有效降低了半导体制造成本。

支持多种材质晶圆，不仅可应对硅晶圆，还能应对SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等化合物半导体晶圆，支持直径2英寸（50毫米）到8英寸（200毫米）多种化合物半导体晶圆的搬运系统。此外，基于使用无需通过投影透镜即可测量对准标记的新型对准示波器，该产品可以在广泛的波长范围内进行对准测量。

同时，还可以选择背面对准（TSA:ThroughSiAlignment）的选配功能，从而能应对各种客户的制造工艺。另外，新产品继承了传统机型的解像力，可以曝光0.35微米3的线宽图案。通过上述功能的搭载，该产品实现了使用SiC等广泛的化合物半导体晶圆材料，来制造功率器件和通信器件。

因此，对于未来有望需求大增的车载功率器件和5G通信器件等半导体器件，新产品都可以支持生产。此外，与传统机型“FPA-3030i5+”（2012年6月发售）相比，该产品的硬件和软件都进行了更新升级，实现了更低的成本开支。